一种半导体设备移动支撑装置的制作方法

本技术涉及半导体设备，具体为一种半导体设备移动支撑装置。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

2、现有的半导体设备移动支撑装置可参考授权公告号为cn213629571u的中国实用新型专利，其公开了一种半导体设备，“包括底座，所述底座顶端开设有安装槽，所述底座两侧均焊接安装有连接管，所述连接管内均转动安装有圆轴，所述圆轴两端均转动安装有l型固定架,所述底座两侧均开设有通孔，所述通孔与安装槽相通，所述l型固定架相互靠近的一端均贯穿通孔并延伸至安装槽内，所述l型固定架相互靠近的一端均转动安装有拖底台板，所述拖底台板底端相互靠近的一侧均焊接安装有支撑柱，所述l型固定架顶端相互靠近的一侧均焊接安装有限位盒。本实用新型整体设计合理，安装拆卸十分方便，进一步的为半导体设备加固了稳定性，为半导体设备转移支撑提供进一步的便利。”

3、上述设备在使用时，采用的是通过设有的半导体设备压着拖底台板7放置进安装槽2内，以连接管3上的圆轴4为支点，在下压的同时两个l型固定架5慢慢呈闭合状，直至支撑柱8接触安装槽2底端完成支撑住半导体设备，同时两侧的夹板12也受力闭合夹持住半导体设备两侧，在使用的过程中发生碰撞，会导致半导体设备发生晃动，导致降低了半导体设备在使用中的稳定性，且上述装置的底部设置有万向轮，导致在使用的过程中装置容易发生移动，导致不便于人员使用，降低了该装置的实用性。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体设备移动支撑装置，具备提高对半导体设备的固定效果，防止在使用的过程中发生晃动的优点，具备便于对该装置进行支撑，防止该装置在使用时发生移动的有点，解决了上述背景技术中所提出的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备移动支撑装置，包括安装座，所述安装座的内壁固定装配有安装板，所述安装板的顶部固定装配有固定装置，所述固定装置包括第一电机，所述第一电机的顶部固定装配有转盘，所述转盘的顶部固定装配有圆杆，所述圆杆的外壁转动套接有连接杆，所述连接杆远离圆杆的一端内壁转动连接有固定杆，所述固定杆的顶部固定装配有固定板。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装座的顶部开设有滑槽，且滑槽的内壁与固定板的外壁进行滑动连接。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装座的底部转动连接有万向轮，且万向轮的数量为四个分布与安装座底部的四角处。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装板的底部固定装配有稳定装置，所述安装座的底部开设有方槽。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述稳定装置包括第二电机，所述第二电机的输出轴的外壁固定装配有传动杆，所述传动杆远离第二电机的一端固定装配有主动轮，所述主动轮的右侧设置有从动轮，所述从动轮的底部固定装配有螺纹杆，所述螺纹杆的外沿螺纹连接有升降杆，所述升降杆的底部固定装配有支撑板。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主动轮的轮齿与从动轮的轮齿相啮合，所述从动轮的顶部与安装板的底部进行转动连接。

8、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

9、1、该半导体设备移动支撑装置，通过设有的第一电机工作，带动转盘进行转动，进而带动转盘顶部固定装配的圆杆进行转动，通过圆杆的外壁转动套接的连接杆，使得带动连接杆进行移动，通过连接杆远离圆杆的一端内壁转动连接的固定杆，使得带动固定杆移动，通过固定杆的顶部固定装配的固定板，使得带动固定板向内部移动对半导体设备进行固定，提高半导体设备的固定效果，提高该装置的实用性。

10、2、该半导体设备移动支撑装置，通过设有的第二电机工作，带动传动杆进行旋转，进而带动主动轮进行转动，通过主动轮的轮齿与从动轮的轮齿相啮合，使得主动轮转动的同时带动从动轮进行转动，通过从动轮的底部固定装配的螺纹杆，使得带动螺纹杆进行转动，通过螺纹杆的外沿螺纹连接的升降杆，使得升降杆进行升降，进而带动支撑板进行升降与地面接触，对该装置进行支撑，提高该装置在使用中的稳定性。

技术特征：

1.一种半导体设备移动支撑装置，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的内壁固定装配有安装板(4)，所述安装板(4)的顶部固定装配有固定装置(3)，所述固定装置(3)包括第一电机(301)，所述第一电机(301)的顶部固定装配有转盘(302)，所述转盘(302)的顶部固定装配有圆杆(303)，所述圆杆(303)的外壁转动套接有连接杆(304)，所述连接杆(304)远离圆杆(303)的一端内壁转动连接有固定杆(305)，所述固定杆(305)的顶部固定装配有固定板(306)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述安装座(1)的顶部开设有滑槽，且滑槽的内壁与固定板(306)的外壁进行滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述安装座(1)的底部转动连接有万向轮(2)，且万向轮(2)的数量为四个分布与安装座(1)底部的四角处。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述安装板(4)的底部固定装配有稳定装置(5)，所述安装座(1)的底部开设有方槽。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述稳定装置(5)包括第二电机(501)，所述第二电机(501)的输出轴的外壁固定装配有传动杆(502)，所述传动杆(502)远离第二电机(501)的一端固定装配有主动轮(503)，所述主动轮(503)的右侧设置有从动轮(504)，所述从动轮(504)的底部固定装配有螺纹杆(505)，所述螺纹杆(505)的外沿螺纹连接有升降杆(506)，所述升降杆(506)的底部固定装配有支撑板(507)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述主动轮(503)的轮齿与从动轮(504)的轮齿相啮合，所述从动轮(504)的顶部与安装板(4)的底部进行转动连接。

技术总结
本技术涉及半导体设备技术领域，且公开了一种半导体设备移动支撑装置，包括安装座，所述安装座的内壁固定装配有安装板，所述安装板的顶部固定装配有固定装置，所述固定装置包括第一电机，所述第一电机的顶部固定装配有转盘，所述转盘的顶部固定装配有圆杆，通过设有的第一电机工作，带动转盘进行转动，进而带动转盘顶部固定装配的圆杆进行转动，通过圆杆的外壁转动套接的连接杆，使得带动连接杆进行移动，通过连接杆远离圆杆的一端内壁转动连接的固定杆，使得带动固定杆移动，通过固定杆的顶部固定装配的固定板，使得带动固定板向内部移动对半导体设备进行固定，提高半导体设备的固定效果，提高该装置的实用性。

技术研发人员：康文达
受保护的技术使用者：天津鹏宏金属制品有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15