分体式润滑套和高压微射流均质机的制作方法

本技术涉及药物加工设备领域，具体而言，涉及一种分体式润滑套和高压微射流均质机。

背景技术：

1、高压微射流均质机是一种将高压液体通过微细喷孔喷射出来形成微射流，进而将液体分散均质的设备。其工作原理为，通过高压泵将液体送入微细喷孔，形成微射流，然后将微射流与另一种液体或气体混合，进而实现分散均质的目的。高压微射流均质机可以调节微射流的流速和压力，以达到不同的分散均质效果。高压微射流均质机的传动部分包括柱塞本体、柱塞壳体和润滑衬套，润滑衬套与柱塞壳体对接，柱塞本体穿设于柱塞壳体和润滑衬套内，并且，柱塞本体与润滑衬套之间装配有密封圈等零部件。

2、经发明人研究发现，现有技术的均质机至少存在如下缺点：

3、润滑衬套为整体式结构，当需要检修或更换柱塞本体与润滑衬套之间的零部件时，需要拆开柱塞壳体以及其他的结构件，操作繁琐，效率低，成本高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种分体式润滑套和高压微射流均质机，其能够简化检修或维修步骤，缩短作业时间，提高作业效率，降低作业成本。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本实用新型提供一种分体式润滑套，用于与柱塞壳体连接，包括：

4、多个拼接体，所述多个拼接体呈环形排布且共同限定出润滑腔；所述多个拼接体均用于与所述柱塞壳体连接；

5、以及多个锁固件，在所述多个拼接体的排布方向上的相邻所述拼接体通过对应的所述锁固件连接。

6、在可选的实施方式中，所述拼接体具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设置有第一折板，所述第二侧设置有第二折板，相邻所述拼接体的第一折板与第二折板通过对应的锁固件连接。

7、在可选的实施方式中，相邻所述拼接体的第一折板和第二折板之间设置有密封条。

8、在可选的实施方式中，所述第一折板或所述第二折板上设置有定位凹槽，所述密封条嵌设于所述定位凹槽内。

9、在可选的实施方式中，所述锁固件贯穿所述第一折板和第二折板二者中的一个，并与所述第一折板和第二折板二者中的另一个固定连接，以限制所述第一折板和第二折板相互远离。

10、在可选的实施方式中，所述第一折板上设置有定位通孔，所述第二折板上设置有螺纹孔，所述锁固件穿设于所述定位通孔内且与所述螺纹孔螺接。

11、在可选的实施方式中，所述锁固件包括端帽和螺杆，所述螺杆具有相连的光滑段和螺纹段，所述光滑段远离所述螺纹段的端部与所述端帽连接；所述光滑段穿设于所述定位通孔内，所述螺纹段与所述螺纹孔螺接，所述端帽与所述第一折板远离所述第二折板的板面抵接。

12、在可选的实施方式中，所述拼接体的端部设置有用于与柱塞壳体连接的连接法兰。

13、在可选的实施方式中，所述连接法兰具有用于与柱塞壳体配合的对接面，所述对接面上设置有用于定位密封圈的弧形凹槽。

14、第二方面，本实用新型提供一种高压微射流均质机，所述高压微射流均质机包括：

15、前述实施方式中任一项所述的分体式润滑套。

16、本实用新型实施例的有益效果是：

17、综上所述，本实施例提供了一种分体式润滑套，其与柱塞壳体对接，柱塞本体穿设于柱塞壳体和分体式润滑套内。当需要进行检修或维修作业时，直接将分体式润滑套拆开即可，也即，操作锁固件，使锁固件失去锁定拼接体的作用，多个拼接体能够相互远离，可以将多个拼接体中的部分或者全部均从柱塞本体上直接取下，如此，原本被润滑套遮蔽的零部件以及柱塞本体均暴露出来，作业人员直接进行检修或维修等作业即可，降低作业难度，简化作业步骤，缩短检修或维修所需时间，提高作业效率，大大降低作业成本。

技术特征：

1.一种分体式润滑套，用于与柱塞壳体连接，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的分体式润滑套，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的分体式润滑套，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的分体式润滑套，其特征在于：

5.根据权利要求2-4中任一项所述的分体式润滑套，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的分体式润滑套，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的分体式润滑套，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的分体式润滑套，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的分体式润滑套，其特征在于：

10.一种高压微射流均质机，其特征在于，所述高压微射流均质机包括：

技术总结
本申请提供一种分体式润滑套和高压微射流均质机，涉及药物加工设备领域。分体式润滑套包括多个拼接体和多个锁固件。多个拼接体呈环形排布且共同限定出润滑腔，多个拼接体拼接后均用于与柱塞壳体的端部连接。在多个拼接体的排布方向上的相邻拼接体之间通过对应的锁固件固定连接。该润滑套的结构设计，在进行检修或维修作业时，不需要拆除前端结构件，能够简化检修或维修步骤，缩短作业时间，提高作业效率，降低作业成本。

技术研发人员：罗义
受保护的技术使用者：健康元海滨药业有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/1/15