一种水管、座圈、座圈装置和座便器的制作方法

本技术涉及卫浴马桶，尤其涉及一种水管、座圈、座圈装置和座便器。

背景技术：

1、智能座便器的座圈中会布置有喷管、水管和加热电器元件等。喷管用于用户清洗隐私部位，水管用于向喷管供水，加热电器元件用户给座圈加热。

2、现有的布置在座圈中的水管一般都为橡胶或硅胶软管，如水管破裂，水会流入座圈内部，加热电器元件存在漏电风险，也容易引起座圈内部发霉。

3、有鉴于此，提供一种新型的水管、座圈、座圈装置和座便器成为必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种水管、座圈、座圈装置和座便器，在进水软管的外侧套有防水套管，防水套管与进水软管之间存在流水间隙，当进水软管破裂漏水时，水会经流水间隙流动，然后从进水软管与喷管连接的一端流出，流入喷管安装腔中，避免了水流入座圈内部影响加热电器元件和导致座圈内部发霉的现象发生。

2、本实用新型技术方案提供用于座圈中的水管，包括进水软管和套在所述进水软管上的防水套管；

3、所述防水套管的内径大于所述进水软管的外径，所述进水软管与所述防水套管之间形成有流水间隙。

4、在其中一项可选技术方案中，所述防水套管的内径为d，所述进水软管的外径为d；

5、则，0.5mm≤d-d≤1mm。

6、在其中一项可选技术方案中，所述防水套管为pvc套管。

7、在其中一项可选技术方案中，所述防水套管的外侧设置有保温层。

8、本实用新型技术方案还提供一种座圈，包括座圈下盖、与所述座圈下盖连接的座圈上盖和前述任一技术方案所述的水管；

9、所述座圈下盖上设置有水路转接结构和喷管安装腔；

10、所述水管的进水端与所述水路转接结构的出水口连接，所述水管的出水端伸入所述喷管安装腔中。

11、在其中一项可选技术方案中，所述座圈下盖上设置有用于对所述水管进行限位的限位结构。

12、在其中一项可选技术方案中，所述限位结构包括限位管和连接在所述限位管一侧的安装板；

13、所述座圈下盖上设置有连接柱，所述安装板与所述连接柱连接；

14、所述水管穿过所述限位管。

15、在其中一项可选技术方案中，所述限位管中设置有隔筋。

16、本实用新型技术方案还提供一种座圈装置，包括喷管和前述任一技术方案所述的座圈；

17、所述喷管安装在所述喷管安装腔中，所述水管的出水端与所述喷管的进水接头连接。

18、本实用新型技术方案还提供一种座便器，包括前述技术方案所述的座圈装置。

19、采用上述技术方案，具有如下有益效果：

20、本实用新型提供的水管、座圈、座圈装置和座便器，水管包括进水软管和防水套管，防水套管套在进水软管的外侧，防水套管的内径大于进水软管的外径，从而在防水套管与进水软管之间存在流水间隙。当进水软管破裂漏水时，水会经流水间隙流动，然后从水管与喷管连接的一端流出，流入喷管安装腔中，避免了水流入座圈内部影响加热电器元件和导致座圈内部发霉的现象发生。

技术特征：

1.一种用于座圈(2)中的水管(1)，其特征在于，包括进水软管(11)和套在所述进水软管(11)上的防水套管(12)；

2.根据权利要求1所述的用于座圈(2)中的水管(1)，其特征在于，所述防水套管(12)的内径为d，所述进水软管(11)的外径为d；

3.根据权利要求1所述的用于座圈(2)中的水管(1)，其特征在于，所述防水套管(12)为pvc套管。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于座圈(2)中的水管(1)，其特征在于，所述防水套管(12)的外侧设置有保温层(14)。

5.一种座圈(2)，其特征在于，包括座圈下盖(21)、与所述座圈下盖(21)连接的座圈上盖(22)和如权利要求1-4任一项所述的水管(1)；

6.根据权利要求5所述的座圈(2)，其特征在于，所述座圈下盖(21)上设置有用于对所述水管(1)进行限位的限位结构(25)。

7.根据权利要求6所述的座圈(2)，其特征在于，所述限位结构(25)包括限位管(251)和连接在所述限位管(251)一侧的安装板(252)；

8.根据权利要求7所述的座圈(2)，其特征在于，所述限位管(251)中设置有隔筋(254)。

9.一种座圈装置，其特征在于，包括喷管(3)和如权利要求5-8任一项所述的座圈(2)；

10.一种座便器，其特征在于，包括如权利要求9所述的座圈装置。

技术总结
本技术公开了一种水管、座圈、座圈装置和座便器，水管包括进水软管和防水套管，防水套管套在进水软管的外侧，防水套管的内径大于进水软管的外径，从而在防水套管与进水软管之间存在流水间隙。当进水软管破裂漏水时，水会经流水间隙流动，然后从水管与喷管连接的一端流出，流入喷管安装腔中，避免了水流入座圈内部影响加热电器元件和导致座圈内部发霉的现象发生。

技术研发人员：孙晓全
受保护的技术使用者：上海科勒电子科技有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/2/8