一种翻转式保压治具的制作方法

文档序号:36044843发布日期:2023-11-17 18:26阅读:30来源:国知局
一种翻转式保压治具的制作方法

本技术涉及辅助治具,具体涉及一种翻转式保压治具。


背景技术:

1、在电子设备的加工制造中,通常需要将两个零部件通过热熔胶进行粘接,在该粘接工艺中,通常需要利用保压设备对零件进行加热加压,使得热熔胶熔化后将两个零件粘接固定。传统的保压治具由分体设置的上治具和下治具组成,详见公开号为cn4404262u的实用新型专利,该中保压治具保压时,由工作人员将上治具与下治具贴合,并扣接部件将上治具和下治具扣合,以使产品获得均匀的保压压力,该种保压治具操作不便,十分影响效率。

2、为解决传统技术的保压治具存在的问题,公开号为cn1279737u的实用新型公开了一种新型的保压治具,其将上治具和下治具滑动连接,通过梅花螺栓的旋动即可实现上治具的下行,再利用弹簧实现上治具的自动复位,进而无需人工抬放上治具,提高操作便捷性,但梅花螺栓的旋转较为费时,仍较为影响加工效率。

3、因此,有必要提供一种技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种翻转式保压治具,旨在解决现有的保压治具操作不便及加工效率低下的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种翻转式保压治具,包括承载座和压盖,其中:

3、所述承载座的顶部开设有定位腔,所述定位腔内设有若干定位柱;

4、所述压盖一侧与所述承载座铰接,另一侧设有与所述承载座配合的锁合件;所述压盖上开设有若干压合槽,所述压合槽内设有泡棉垫。

5、更为具体的,所述承载座上设有卡勾;所述锁合件包括与压盖一体成型连接的卡板,所述卡板上设有与所述卡勾相适配的卡槽。

6、更为具体的,所述承载座上设有扣环,所述扣环上设有缺口;所述压盖上设有转轴,所述转轴置于所述扣环内部以使所述压盖与所述承载座铰接;所述转轴上设有至少两个限位凸起,至少两个所述限位凸起分布在所述扣环的两侧。

7、更为具体的,所述承载座上设有凸起形成的支撑块,所述转轴上设有凸起形成的抵接块,所述抵接块与所述支撑块相贴触时,所述压盖与所述承载座间所形成的夹角角度大于90°。

8、更为具体的,所述转轴上设有扭簧,所述扭簧一端与所述压盖相贴触,另一端与所述承载座相贴触。

9、更为具体的,所述压盖或所述承载座的侧端开设有出线口,所述出线口与所述定位腔相连通。

10、更为具体的,所述压盖上安装有把手,所述卡板与所述把手一体成型。

11、更为具体的,所述承载座的底部安装有防滑底垫。

12、本实用新型所涉及的一种翻转式保压治具的技术效果为:

13、本申请将压盖与承载座铰接,令压盖呈翻转结构,如此,压盖的开合操作十分省力,且快速便捷,大幅提高加工效率,而压盖下压时,由泡棉垫先与产品接触,泡棉垫对产品产生柔性的压合力,既可避免产品受损,又能使压力均匀分散,当压盖通过锁合件与承载座锁止时,产品可获得均匀的保压压力,以此提高产品的贴合质量。



技术特征:

1.一种翻转式保压治具,其特征在于:包括承载座和压盖,其中:

2.根据权利要求1所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述承载座上设有卡勾;所述锁合件包括与压盖一体成型连接的卡板,所述卡板上设有与所述卡勾相适配的卡槽。

3.根据权利要求1所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述承载座上设有扣环,所述扣环上设有缺口;所述压盖上设有转轴,所述转轴置于所述扣环内部以使所述压盖与所述承载座铰接;所述转轴上设有至少两个限位凸起,至少两个所述限位凸起分布在所述扣环的两侧。

4.根据权利要求3所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述承载座上设有凸起形成的支撑块,所述转轴上设有凸起形成的抵接块,所述抵接块与所述支撑块相贴触时,所述压盖与所述承载座间所形成的夹角角度大于90°。

5.根据权利要求4所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述转轴上设有扭簧,所述扭簧一端与所述压盖相贴触,另一端与所述承载座相贴触。

6.根据权利要求1所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述压盖或所述承载座的侧端开设有出线口,所述出线口与所述定位腔相连通。

7.根据权利要求2所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述压盖上安装有把手,所述卡板与所述把手一体成型。

8.根据权利要求1所述一种翻转式保压治具,其特征在于:所述承载座的底部安装有防滑底垫。


技术总结
本技术涉及辅助治具技术领域,具体涉及一种翻转式保压治具。一种翻转式保压治具包括承载座和压盖;所述承载座的顶部开设有定位腔,所述定位腔内设有若干定位柱;所述压盖一侧与所述承载座铰接,另一侧设有与所述承载座配合的锁合件;所述压盖上开设有若干压合槽,所述压合槽内设有泡棉垫。本技术解决了现有的保压治具操作不便及加工效率低下的问题。

技术研发人员:姜永清,雷前香
受保护的技术使用者:东莞市铭德电子有限公司
技术研发日:20230628
技术公布日:2024/1/15
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