一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件的制作方法

本技术涉及磁轭组件，具体为一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件。

背景技术：

1、磁轭是硅钢片垒叠制成的轭铁，它均匀对称地分面在感应圈的四周，它的作用是约束感应圈漏磁向外扩散，提高感应加热的效率。

2、磁轭组件是电磁阀的重要组成部件，现有电磁阀内线圈一般缠绕在线圈架外表面，线圈架设置在磁轭内，且磁轭上端通过磁轭支架盖限位固定，安装拆卸步骤繁琐费时费力，磁轭支架盖通过螺丝固定易松动损坏，不够稳定，现有电磁阀内磁轭组件散热效率较差，长时间频繁开启关闭电磁阀会产生热量，这些热量不及时散去，容易影响电磁阀的正常工作，降低使用寿命，因此需要提供一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件以解决上述问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，以解决上述背景技术中提出的现有电磁阀内线圈一般缠绕在线圈架外表面，线圈架设置在磁轭内，且磁轭上端通过磁轭支架盖限位固定，安装拆卸步骤繁琐费时费力，磁轭支架盖通过螺丝固定易松动损坏，不够稳定，现有电磁阀内磁轭组件散热效率较差，长时间频繁开启关闭电磁阀会产生热量，这些热量不及时散去，容易影响电磁阀的正常工作，降低使用寿命的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，包括：

5、磁轭支架，所述磁轭支架两侧上端均设置有榫槽；

6、磁轭支架盖，所述磁轭支架盖设置于磁轭支架上端；

7、线圈架，所述线圈架设置于磁轭支架内部；

8、所述磁轭支架下端设置有安装底架，所述磁轭支架盖两端均设置有与榫槽相互配合的榫头，所述线圈架外表面缠绕有漆包线，所述线圈架内部中空，所述线圈架内部上端设置有一号导磁套，所述线圈架内部下方设置有二号导磁套。

9、优选的，所述榫头与榫槽侧壁上均开设有相互连通的限位孔，所述限位孔内设置有限位销轴。

10、优选的，所述磁轭支架盖上端表面中心与磁轭支架底面中心均开设有通孔。

11、优选的，所述安装底架包括安装底板、支撑板与散热翅片，所述安装底板设置于磁轭支架下端表面，所述支撑板设置于安装底板下端表面两端。

12、优选的，所述散热翅片设置于安装底板下端表面且位于两个支撑板之间。

13、优选的，所述安装底板上端表面两侧开设有凹槽，所述凹槽内部开设有安装孔。

14、本实用新型公开了一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，其具备的有益效果如下：

15、1、该电磁阀用带安装支架的磁轭组件，安装磁轭支架盖时，通过将磁轭支架盖两端的榫头卡入磁轭支架两侧上端的榫槽中，进而将限位销轴插入限位孔中，可实现磁轭支架盖与磁轭支架之间固定安装，且安装拆卸方便，便于后期维修。

16、2、该电磁阀用带安装支架的磁轭组件，通过设置有凹槽与安装孔，方便固定安装该电磁阀用带安装支架的磁轭组件，保证其稳定性，通过设置有支撑板，可有效起到支撑起该磁轭组件的作用，通过散热翅片，可及时散去磁轭组件工作时产生的热量，延长磁轭组件的使用寿命。

技术特征：

1.一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，其特征在于：所述榫头(301)与榫槽侧壁上均开设有相互连通的限位孔(302)，所述限位孔(302)内设置有限位销轴(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，其特征在于：所述磁轭支架盖(3)上端表面中心与磁轭支架(1)底面中心均开设有通孔(4)。

4.根据权利要求1所述的一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，其特征在于：所述安装底架包括安装底板(2)、支撑板(201)与散热翅片(202)，所述安装底板(2)设置于磁轭支架(1)下端表面，所述支撑板(201)设置于安装底板(2)下端表面两端。

5.根据权利要求4所述的一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，其特征在于：所述散热翅片(202)设置于安装底板(2)下端表面且位于两个支撑板(201)之间。

6.根据权利要求4所述的一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，其特征在于：所述安装底板(2)上端表面两侧开设有凹槽(203)，所述凹槽(203)内部开设有安装孔。

技术总结
本技术公开一种电磁阀用带安装支架的磁轭组件，涉及磁轭组件技术领域，该电磁阀用带安装支架的磁轭组件，包括磁轭支架、磁轭支架盖与线圈架，线圈架设置于磁轭支架内部，磁轭支架盖设置于磁轭支架上端，磁轭支架下端设置有安装底架，磁轭支架盖两端均设置有与榫槽相互配合的榫头，线圈架外表面缠绕有漆包线，线圈架内部中空，线圈架内部上端设置有一号导磁套，线圈架内部下方设置有二号导磁套，实现了该电磁阀用带安装支架的磁轭组件安装拆卸方便，便于后期维修，且散热效果好。

技术研发人员：蒋兵,钱超,戚建明,周艮娣
受保护的技术使用者：常州多普机械制造有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/1/22