一种用于直线模组的传动组件的制作方法

本技术涉及直线模组，尤其涉及一种用于直线模组的传动组件。

背景技术：

1、现有的直线模组通常有几种叫法，例如线性模组、直角坐标机器人、直线滑台等，直线模组是继直线导轨、滚球丝杆直线传动机构的自动化升级单元，直线模组可以通过各个单元的组合实现负载的直线、曲线运动，使轻负载的自动化更加灵活，定位更加精准。然而，直线模组往往包括传动组件与驱动组件以及将传动组件与驱动组件连接起来的传动组件。

2、现有技术中丝杆组件与驱动组件之间往往连接不紧密，结构不紧凑，精确度低，传动效果不佳，配合度差，实用性差的问题。

3、针对相关技术中线性模组现有技术中直线模组的传动组件与丝杆组件之间的连接不够紧密，配合性差，传动效果不佳，结构不紧凑的问题，尚缺少较佳技术方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种用于直线模组的传动组件，以至少解决相关技术直线模组的传动组件与丝杆组件之间的连接不够紧密，配合性差，传动效果不佳，结构不紧凑的问题。

2、本申请实施例提供一种用于直线模组的传动组件，其包括固定板与驱动模组，固定板设于直线模组的底座一侧，驱动模组固定于固定板上，驱动模组包括驱动装置和同步装置，驱动装置通过同步装置与直线模组的丝杆模组相连接，固定板设有驱动装置安装孔，同步装置上设有同步装置固定架，同步装置通过同步装置固定架固定在驱动装置安装孔处，其中，驱动装置用于为丝杆模组提供动力来源，同步装置用于连接驱动装置与丝杆模组。

3、在其中一个实施例中，驱动装置为驱动电机。

4、在其中一个实施例中，同步装置包括同步主动轮、同步从动轮和同步带，同步主动轮套设于驱动电机的转动轴上，同步从动轮套设于丝杆模组上，同步带套设于同步主动轮与同步从动轮的外表面，其中，驱动电机的转动轴带动同步主动轮转动，同步主动轮通过同步带带动同步从动轮转动，同步从动轮带动丝杆模组工作。

5、在其中一个实施例中，固定板上且位于同步主动轮与同步从动轮之间设有同步带限位块，同步装置固定架设有同步带限位板，其中，同步带限位块与同步带限位板用于辅助同步带转动，绷紧同步带，防止同步带因重力而下坠。

6、在其中一个实施例中，固定板的外侧盖合有保护壳，其中，保护壳用于保护同步主动轮、同步从动轮和同步带。

7、本实用新型有益效果是：通过采用固定板、驱动装置和同步装置的结构设计，结构紧凑，驱动装置通过同步装置可与直线模组的传动组件紧密连接，配合性好，进一步地，同步装置采用同步轮与同步带的传动方式，传动效果好，精确度高，实用性强。

技术特征：

1.一种用于直线模组的传动组件，其特征在于，其包括固定板与驱动模组，所述固定板设于直线模组的底座一侧，所述驱动模组固定于所述固定板上，所述驱动模组包括驱动装置和同步装置，驱动装置通过所述同步装置与所述直线模组的丝杆模组相连接，所述固定板设有驱动装置安装孔，所述同步装置上设有同步装置固定架，所述同步装置通过所述同步装置固定架固定在所述驱动装置安装孔处，其中，驱动装置用于为所述丝杆模组提供动力来源，所述同步装置用于连接驱动装置与所述丝杆模组。

2.根据权利要求1所述的用于直线模组的传动组件，其特征在于，所述驱动装置为驱动电机。

3.根据权利要求2所述的用于直线模组的传动组件，其特征在于，所述同步装置包括同步主动轮、同步从动轮和同步带，所述同步主动轮套设于所述驱动电机的转动轴上，所述同步从动轮套设于所述丝杆模组上，所述同步带套设于所述同步主动轮与同步从动轮的外表面，其中，所述驱动电机的转动轴带动所述同步主动轮转动，所述同步主动轮通过所述同步带带动所述同步从动轮转动，所述同步从动轮带动所述丝杆模组工作。

4.根据权利要求3所述的用于直线模组的传动组件，其特征在于，所述固定板上且位于所述同步主动轮与所述同步从动轮之间设有同步带限位块，所述同步装置固定架设有同步带限位板，其中，所述同步带限位块与所述同步带限位板用于辅助所述同步带转动，绷紧所述同步带，防止所述同步带因重力而下坠。

5.根据权利要求1所述的用于直线模组的传动组件，其特征在于，所述固定板的外侧盖合有保护壳，其中，所述保护壳用于保护同步主动轮、同步从动轮和同步带。

技术总结
本技术公开了一种用于直线模组的传动组件，其包括固定板、连接板与保护壳，固定板中部的两侧设有缺口，固定板通过缺口嵌入直线模组的底座一侧，固定板上端的两侧设有凸块，两个凸块之间形成盖板放置区域，直线模组的盖板放置于盖板放置区域处，固定板上设有丝杆让位孔与转轴让位孔，丝杆让位孔位于转轴让位孔的斜上方，连接板固定于固定板的其中一侧面上，固定板下端的中部设有连接固定板，保护壳通过连接固定板盖合于固定板的一侧。通过本申请，解决了传动组件与丝杆组件之间的连接不够紧密，配合性差，传动效果不佳，结构不紧凑的问题。

技术研发人员：李辉
受保护的技术使用者：广东润扬精密机械有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/8