一种射频芯片封装装置的制作方法

本技术涉及封装装置领域，具体为一种射频芯片封装装置。

背景技术：

1、射频芯片是射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术，射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

2、芯片封装是芯片内部世家沟通外界电路的桥梁，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

3、现有的射频芯片在封装过程中，存在引脚放置倾斜或是倾倒，使芯片在与引脚在焊接时出现一定的位置偏差，造成芯片的质量的不达标，一定程度上对芯片生产造成了浪费，为此亟需一种射频芯片封装装置。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种射频芯片封装装置，以解决现有的芯片封装过程中引脚与芯片主体之间位置发生倾斜的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种射频芯片封装装置，包括底板，所述底板上方四角处安装有减震组件，且减震组件包括有套筒、滑槽、连接杆、滑板、减震弹簧和支撑板，所述减震组件上方连接有安装架，且安装架内部设置有固定组件，且固定组件包括有拉动杆、推板、滑块、滑轨、压紧弹簧、压块和固定销，所述固定组件一侧位于安装架内部开设有放置槽，所述放置槽的一侧位于安装架内部开设有夹持槽，所述放置槽内部放置有芯片主体，且夹持槽内部放置有引脚。

3、优选地，所述套筒位于安装架底面，所述滑槽数量为两组，两组所述滑槽位于套筒内部两侧对称设置，所述连接杆位于套筒内部，且连接杆与套筒相匹配。

4、优选地，所述滑板位于连接杆的顶端，且滑板与滑槽相匹配，所述滑槽与滑板滑动连接，所述减震弹簧位于连接杆底端外侧。

5、优选地，所述连接杆贯穿套筒并延伸至其外侧，所述支撑板位于连接杆的底端，所述减震弹簧位于套筒与支撑板之间，且减震组件的一侧设置有弹簧阻尼器。

6、优选地，所述固定组件的数量为四组，四组所述固定组件分别位于安装架的四边两两对称设置，所述拉动杆贯穿安装架并延伸至其内部，所述推板位于拉动杆的一端，所述滑块的数量为两组。

7、优选地，两组所述滑块位于推板的两侧对称设置，所述滑轨位于安装架内部开设，且滑块与滑轨相匹配，所述滑块与滑轨滑动连接。

8、优选地，所述压紧弹簧的数量为两组，两组所述压紧弹簧位于推板的一侧，且压块位于推板的另一侧，所述固定销贯穿安装架与拉动杆上开设的定位孔相连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型通过设置的拉动杆、推板、滑块、滑轨、压紧弹簧、压块和固定销，实现便于对引脚进行固定，使引脚在与芯片主体焊接时位置保持固定，有效的防止引脚发生偏移，使零件保持较高的合格性，通过压紧弹簧将推板推向夹持槽一侧，使压块压紧引脚，将引脚固定在夹持槽内部，从而便于芯片主体与引脚的连接，装置结构简单便于操作；

11、2、本实用新型通过设置的套筒、滑槽、连接杆、滑板、减震弹簧和支撑板，实现便于对安装架进行减震，有效的防止在工作过程中振动造成芯片主体与引脚的位置发生偏移，通过设置的减震弹簧有效的对安装架进行缓冲，使芯片主体在与引脚连接时减小振动对其工作的影响，装置结构简单便于操作，提高装置灵活性。

技术特征：

1.一种射频芯片封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上方四角处安装有减震组件(2)，且减震组件(2)包括有套筒(201)、滑槽(202)、连接杆(203)、滑板(204)、减震弹簧(205)和支撑板(206)，所述减震组件(2)上方连接有安装架(3)，且安装架(3)内部设置有固定组件(4)，且固定组件(4)包括有拉动杆(401)、推板(402)、滑块(403)、滑轨(404)、压紧弹簧(405)、压块(406)和固定销(407)，所述固定组件(4)一侧位于安装架(3)内部开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)的一侧位于安装架(3)内部开设有夹持槽(7)，所述放置槽(5)内部放置有芯片主体(6)，且夹持槽(7)内部放置有引脚(8)。

2.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述套筒(201)位于安装架(3)底面，所述滑槽(202)数量为两组，两组所述滑槽(202)位于套筒(201)内部两侧对称设置，所述连接杆(203)位于套筒(201)内部，且连接杆(203)与套筒(201)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述滑板(204)位于连接杆(203)的顶端，且滑板(204)与滑槽(202)相匹配，所述滑槽(202)与滑板(204)滑动连接，所述减震弹簧(205)位于连接杆(203)底端外侧。

4.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述连接杆(203)贯穿套筒(201)并延伸至其外侧，所述支撑板(206)位于连接杆(203)的底端，所述减震弹簧(205)位于套筒(201)与支撑板(206)之间,且减震组件(2)的一侧设置有弹簧阻尼器。

5.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述固定组件(4)的数量为四组，四组所述固定组件(4)分别位于安装架(3)的四边两两对称设置，所述拉动杆(401)贯穿安装架(3)并延伸至其内部，所述推板(402)位于拉动杆(401)的一端，所述滑块(403)的数量为两组。

6.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：两组所述滑块(403)位于推板(402)的两侧对称设置，所述滑轨(404)位于安装架(3)内部开设，且滑块(403)与滑轨(404)相匹配，所述滑块(403)与滑轨(404)滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装装置，其特征在于：所述压紧弹簧(405)的数量为两组，两组所述压紧弹簧(405)位于推板(402)的一侧，且压块(406)位于推板(402)的另一侧，所述固定销(407)贯穿安装架(3)与拉动杆(401)上开设的定位孔相连接。

技术总结
本技术公开了一种射频芯片封装装置，涉及封装装置领域，包括底板，所述底板上方四角处安装有减震组件，且减震组件包括有套筒、滑槽、连接杆、滑板、减震弹簧和支撑板，所述减震组件上方连接有安装架，且安装架内部设置有固定组件，且固定组件包括有拉动杆、推板、滑块、滑轨、压紧弹簧、压块和固定销。本技术通过设置的拉动杆、推板、滑块、滑轨、压紧弹簧、压块和固定销，实现便于对引脚进行固定，使引脚再与芯片主体焊接时位置保持固定，有效的防止引脚发生偏移，使零件保持较高的合格性，通过压紧弹簧将推板推向夹持槽一侧，使压块压紧引脚，将引脚固定在夹持槽内部，从而便于芯片主体与引脚的连接。

技术研发人员：左玉多,刘栋,刘威,李秋葶
受保护的技术使用者：河北茁芯电子技术有限公司
技术研发日：20230825
技术公布日：2024/3/17