一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置的制作方法

本技术涉及静电卡盘，特别涉及一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置。

背景技术：

1、静电卡盘基板与静电卡盘陶瓷板需要通过胶水进行粘接，在静电卡盘陶瓷板和基板的粘接过程中，需要让静电卡盘陶瓷板上的定位孔与静电卡盘基板上的定位孔对齐，以便于能够保证静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板粘接后处于正确的相对位置，一般采用吸盘吸附静电卡盘陶瓷板往涂有胶水的静电卡盘基板上粘接，粘接过程中，定位孔难以对齐。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，解决静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板粘接时定位难的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

3、一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，包括机架，所述机架上设有支撑板，所述支撑板的下方设有定位组件，所述支撑板上设有陶瓷板支撑组件，所述机架上还设有基板支撑组件。

4、优选的，所述定位组件包括第一定位杆、第二定位杆和第三定位杆，所述第一定位杆、所述第二定位杆和所述第三定位杆均设置在定位板上。

5、优选的，所述定位板与所述支撑板平行设置，所述定位板与所述机架通过第一伸缩杆连接。

6、优选的，所述支撑板上设有与所述第一定位杆配合的第一限位孔、与所述第二定位杆配合的第二限位孔、与所述第三定位杆配合的第三限位孔。

7、优选的，所述陶瓷板支撑组件包括陶支撑板，所述陶瓷支撑板上设有与所述第一定位杆配合的第一通孔、与所述第二定位杆配合的第二通孔、与所述第三定位杆配合的第三通孔，所述第一通孔与所述第一限位孔对齐，所述第二通孔与所述第二限位孔对齐，所述第三通孔与所述第三限位孔对齐。

8、优选的，所述基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件与所述机架件间通过若干第二伸缩杆连接，所述基板支撑件位于所述支撑板的上方。

9、优选的，所述基板支撑件包括支撑环，所述支撑环与任意一个第二伸缩杆均连接，所述支撑环上包括用于通过静电卡盘陶瓷板的通孔，所述通孔的直径大于所述静电卡盘陶瓷板，所述支撑环上设有若干支撑柱，所述支撑柱上设有限位柱。

10、优选的，所述限位柱的直径小于所述支撑柱的直径。

11、采用上述技术方案，通过设置定位组件，使得可以给静电卡盘陶瓷板定位，粘接时先保持静电卡盘陶瓷板处于正确的位置；

12、通过设置基板支撑组件，使得可以支撑静电卡盘基板，且基板支撑件位于静电卡盘陶瓷板的上方，粘接时，移动静电卡盘基板，向静电卡盘陶瓷板粘接，不会损坏静电卡盘陶瓷板。

技术特征：

1.一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：包括机架，所述机架上设有支撑板，所述支撑板的下方设有定位组件，所述支撑板上设有陶瓷板支撑组件，所述机架上还设有基板支撑组件。

2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述定位组件包括第一定位杆、第二定位杆和第三定位杆，所述第一定位杆、所述第二定位杆和所述第三定位杆均设置在定位板上。

3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述定位板与所述支撑板平行设置，所述定位板与所述机架通过第一伸缩杆连接。

4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述支撑板上设有与所述第一定位杆配合的第一限位孔、与所述第二定位杆配合的第二限位孔、与所述第三定位杆配合的第三限位孔。

5.根据权利要求4所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述陶瓷板支撑组件包括陶瓷支撑板，所述陶瓷支撑板上设有与所述第一定位杆配合的第一通孔、与所述第二定位杆配合的第二通孔、与所述第三定位杆配合的第三通孔，所述第一通孔与所述第一限位孔对齐，所述第二通孔与所述第二限位孔对齐，所述第三通孔与所述第三限位孔对齐。

6.根据权利要求5所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件与所述机架间通过若干第二伸缩杆连接，所述基板支撑件位于所述支撑板的上方。

7.根据权利要求6所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述基板支撑件包括支撑环，所述支撑环与任意一个第二伸缩杆均连接，所述支撑环上包括用于通过静电卡盘陶瓷板的通孔，所述通孔的直径大于所述静电卡盘陶瓷板，所述支撑环上设有若干支撑柱，所述支撑柱上设有限位柱。

8.根据权利要求7所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，其特征在于：所述限位柱的直径小于所述支撑柱的直径。

技术总结
本技术公开了一种静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，属于静电卡盘技术领域，包括机架，所述机架上设有支撑板，所述支撑板的下方设有定位组件，所述支撑板上设有陶瓷板支撑组件，所述机架上还设有基板支撑组件，使用所述静电卡盘基板与陶瓷板辅助粘接装置，能够避免在粘接过程中损坏静电卡盘陶瓷板。

技术研发人员：陈振宁,李君,石锗元,肖伟
受保护的技术使用者：君原电子科技（海宁）有限公司
技术研发日：20230905
技术公布日：2024/3/27