密封阀及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种密封阀及其制造方法。
【背景技术】
[0002]密封阀通过相对于设置于流体通路的阀座而使阀芯抵接、远离，由此对流体通路进行开闭，例如组装在汽车的ABS致动器的电磁阀中。密封阀需要使阀座与阀芯良好地紧贴来确保所要求的密封性。因此，在组装了密封阀后，在将阀座按压于阀芯的状态下进行漏泄试验，确认漏泄量为规定以下。
[0003]为了像这样使密封阀的漏泄量为规定以下，阀座与阀芯的紧贴状态很重要，因此需要高精度地加工阀座。因此，虽然通常对阀座实施切削加工，但仅通过切削加工可能无法确保所要求的密封性。例如，若在切削加工后对阀座实施研磨加工，则能够提高加工精度而抑制漏泄量，但会导致加工成本提高。
[0004]例如在专利文献I中，通过向阀座按压阀芯(球阀等)而使其塑性变形(压面加工)，从而提高阀座与阀芯的紧贴性。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2002-54757号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的课题
[0009]然而，根据密封阀的主体的阀座的位置，有时难以进行高精度的切削加工。例如，如图1 (a)所示，对设置在密封阀I的主体10的轴心处的阀座Ilb而言，能够一边使主体10旋转一边使切削工具与阀座Ilb抵接而进行加工。另一方面，对设置在从主体10的轴心偏移的位置处的阀座12c而言，需要使切削工具一边旋转一边按压在固定的主体10的阀座12c上而进行加工。一般来说，与使工件旋转而进行切削加工的情况相比，在使工具旋转而进行切削加工的情况下加工精度变低，因此，与设置在轴心处的阀座Ilb相比，如上述那样设置在从轴心偏移的位置处的阀座12c的切削加工精度变低。这样，若切削加工后的阀座的尺寸精度(特别是真圆度)低，则即使之后实施上述专利文献I那样的压面加工，也无法得到所希望的真圆度。
[0010]本发明所要解决的技术课题在于提供一种即使在将阀座设置在难以进行高精度的切削加工的位置处的情况下，也能够以低成本的方法来保证阀座的真圆度，从而抑制漏泄量的密封阀。
[0011 ] 用于解决课题的方法
[0012]为了解决上述课题而完成的本发明的密封阀具备具有流体通路的主体、设置于所述流体通路的阀座、以及设置为能够落座于所述阀座的阀芯，所述密封阀的特征在于，至少对所述阀座实施镀敷处理，并且在所述阀座中的与所述阀芯接触的部分形成有环状的压面加工痕。
[0013]这样，通过对阀座实施压面加工，能够使该压面加工痕与阀芯在整周上抵接。但是，在将阀座形成在难以进行高精度的切削加工的位置处的情况下，由于阀座的表面粗糙度变大，因此即使实施上述那样的压面加工，也会因表面粗糙度大而引起阀座的真圆度变差，从而导致产生漏泄。本发明是着眼于该点而完成的，能够通过对阀座实施镀敷而减小表面粗糙度来保证阀座的真圆度，从而可靠地抑制仅通过压面加工无法抑制的漏泄。
[0014]例如，若将实施了镀敷处理的阀座的表面粗糙度设为Rz3.2μπι以下，则能够通过压面加工来充分地提高真圆度(例如达到5 μπι以下)。
[0015]作为上述的镀敷处理，例如可以利用非电解镀。
[0016]上述的密封阀能够经由如下工序而制造，所述工序为:对阀座实施切削加工的切削工序、至少对阀座实施镀敷处理的工序、通过向阀座按压与阀芯相同形状的夹具而使该阀座塑性变形从而形成环状的压面加工痕的压面工序。
[0017]发明效果
[0018]如上所述，根据本发明的密封阀，即使在将阀座设置在难以进行高精度的切削加工的位置处的情况下，也能够以低成本的方法来保证阀座的真圆度，从而抑制漏泄量。
【附图说明】
[0019]图1(a)是本发明的一个实施方式所涉及的密封阀的主体的剖视图。
[0020]图1 (b)是从B方向观察图1 (a)的密封阀的主体时的侧视图。
[0021]图1 (c)是从C方向观察图1 (a)的密封阀的主体时的侧视图。
[0022]图2(a)是上述密封阀的主体的主流体通路的阀座附近的放大剖视图。
[0023]图2(b)是上述密封阀的主体的副流体通路的阀座附近的放大剖视图。
[0024]图3是表示密封阀的制造方法的顺序的框图。
[0025]图4是通过锻造加工而形成的主体坯料的剖视图。
[0026]图5是表示对切削加工面实施镀敷处理的样态的放大剖视图。
[0027]图6是表示对主体坯料实施压面加工的样态的剖视图。
[0028]图7是组装有上述密封阀的ABS致动器的电磁阀的剖视图。
[0029]图8是其他实施方式所涉及的密封阀的剖视图。
【具体实施方式】
[0030]以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。
[0031]如图1所示，本实施方式的密封阀I具备主体10、作为主阀芯的球体20、以及作为副阀芯的球体30。
[0032]主体10呈大致圆盘状。在主体10上设置有能够供流体(例如油)流通的流体通路。在本实施方式中，在主体10的轴心处设置有主流体通路11，在从主体10的轴心偏移的位置处设置有副流体通路12。主流体通路11以及副流体通路12的轴心与主体10的轴心平行。
[0033]主流体通路11具有:在主体10的一个端面(图1的右侧端面)上开口的小径通路11a、和在主体10的另一个端面(图1的左侧端面)上开口且与小径通路Ila连通的阀座lib。小径通路Ila是圆筒面，阀座Ilb是使轴向一侧缩径的锥面。
[0034]副流体通路12具有:在主体10的另一个端面(图1的左侧端面)上开口的小径通路12a、在主体10的一个端面(图1的右侧端面)上开口的大径通路12b、以及设置在小径通路12a与大径通路12b之间的阀座12c。小径通路12a以及大径通路12b是圆筒面。阀座12c是使轴向另一侧缩径的锥面，且与小径通路12a和大径通路12b连续。
[0035]在阀座llb、12c上形成有环状的压面加工痕14、15。压面加工痕14、15是通过将与球体20、30相同直径的球体夹具向阀座11b、12c按压，从而将这些球体夹具的形状转印于阀座11b、12c而形成的(详细情况后述)。如图1(b)以及(c)所示，压面加工痕14、15呈环状地设置于阀座llb、12c的中间部(除轴向两端以外的部分)。压面加工痕14、15设置在阀座11b、12c中的与球体20、30接触的接触部处，并形成为与球体20、30中的同阀座11b、12c接触的接触部相同直径的圆形。压面加工痕14、15的真圆度为5 μπι以下，优选为3 μm以下。
[0036]如图2所示，在主体10中的至少阀座llb、12c上实施了镀敷处理。在本实施方式中，在包括流体通路11、12的内周面在内的主体10的表面整体上实施有非电解镀层13。非电解镀层13例如由镍形成。实施了非电解镀层13后的阀座11b、12c的表面粗糙度为Rz3，2 μπι以下，优选为1.6 μπι以下。
[0037]在将上述结构的密封阀I打开的状态、即球体20、30从阀座11b、12c分离的状态下，能够实现经由流体通路11、12的流体的流通。另一方面，在将密封阀I关闭的状态、即将球体20、30按压于阀座11b、12c的状态下，限制了经由流体通路11、12的流体的流通。
[0038]以下，以主体10的形成方法为中心对上述结构的密封阀I的制造方法进行说明。如图3所示，密封阀I经由锻造工序、切削工序、镀敷工序(非电解镀工序)、压面工序、组装工序而形成。
[0039]在锻造工序中，如图4所示，形成与主体10大致相同形状的主体坯料10’。在主体坯料10，上形成有具有锥面11b’、12c’的贯通孔11’、12’。
[0040]在切削工序中，对图4所示的主体坯料10’的锥面11b’、12c’实施切削加工。具体而言，首先，一边使主体坯料10’绕轴心旋转，一边使切削工具与设置在主体坯料10’的轴心处的锥面lib’接触而实施切削加工。之后，在将主体坯料10’固定的状态下，使其他切削工具一边旋转一边与锥面12c’接触而实施切削加工。在对工件实施切削加工(车削加工)时，一般来说，与使工具旋转而进行切削的情况相比，使工件旋转而进行切削的情况下的加工精度更高。在本实施方式中，使主体坯料10’旋转而切削出的锥面lib’被高精度地加工，例如真圆度为5 μ m以下(优选为3 μ m以下)，表面粗糙度为Rz3.2 μ m以下(优选为1.6