一种可拼接轴承的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于轴承技术领域，具体是一种可拼接轴承。
【背景技术】
[0002]现有的轴承一般包括轴承内圈，轴承外圈，滚轴或滚轴以及保持架，轴承的大小均是固定的，因此一般一定工况下适用一种轴承，该轴承需要单独生产加工，因此轴承型号众多，因此生产成本高，对每个型号的轴承都要开模制造。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对现有技术不足，提供一种可拼接轴承，这种轴承能够通过拼接实现轴承宽度和承载力的改变，从而使得一个轴承能实现其倍数上的参数更改，降低轴承制造成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:一种可拼接轴承，包括轴承外圈、轴承内圈以及滚珠，所述轴承外圈一侧设置有若干第一凸起，所述轴承外圈另一侧设置有与若干所述第一凸起配合的若干第一凹槽，所述轴承内圈一侧设置有若干第二凸起，所述轴承内圈另一侧设置有与若干所述第二凸起配合的若干第二凹槽。采用这种结构使得多个轴承的轴承外圈和轴承内圈能够前后拼接起来形成新规格的轴承，使得一个轴承能实现其倍数上的参数更改，降低轴承制造成本。
[0005]若干所述第一凸起宽度由所述轴承外圈向外逐渐加宽，且若干所述第一凸起朝向相同，若干所述第一凹槽与所述第一凸起形状相同。采用这种结构使得第一凸起和与第一凹槽配合后轴向不会分离，从而提高轴承拼接后的稳定性。
[0006]若干所述第二凸起宽度由所述轴承外圈向外逐渐加宽，且若干所述第二凸起朝向相同，若干所述第二凹槽与所述第二凸起形状相同。采用这种结构使得第二凸起和与第二凹槽配合后轴向不会分离，从而提高轴承拼接后的稳定性。
[0007]本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果:采用这种结构使得多个轴承的轴承外圈和轴承内圈能够前后拼接起来形成新规格的轴承，使得一个轴承能实现其倍数上的参数更改，降低轴承制造成本。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实施例的主视结构示意图。
[0009]图2为轴承外圈的俯视结构示意图。
[0010]图3为轴承内圈的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:参见图1至图3，一种可拼接轴承，包括轴承外圈1、轴承内圈2以及滚珠3，所述轴承外圈I 一侧设置有若干第一凸起11，所述轴承外圈I另一侧设置有与若干所述第一凸起11配合的若干第一凹槽12，所述轴承内圈2 —侧设置有若干第二凸起21，所述轴承内圈2另一侧设置有与若干所述第二凸起21配合的若干第二凹槽22。采用这种结构使得多个轴承的轴承外圈和轴承内圈能够前后拼接起来形成新规格的轴承，使得一个轴承能实现其倍数上的参数更改，降低轴承制造成本。
[0012]若干所述第一凸起11宽度由所述轴承外圈I向外逐渐加宽，且若干所述第一凸起11朝向相同，若干所述第一凹槽12与所述第一凸起11形状相同。采用这种结构使得第一凸起和与第一凹槽配合后轴向不会分离，从而提高轴承拼接后的稳定性。
[0013]若干所述第二凸起21宽度由所述轴承外圈2向外逐渐加宽，且若干所述第二凸起21朝向相同，若干所述第二凹槽22与所述第二凸起21形状相同。采用这种结构使得第二凸起和与第二凹槽配合后轴向不会分离，从而提高轴承拼接后的稳定性。
【主权项】
1.一种可拼接轴承，包括轴承外圈(I)、轴承内圈(2)以及滚珠(3)，其特征在于:所述轴承外圈(I) 一侧设置有若干第一凸起(11)，所述轴承外圈(I)另一侧设置有与若干所述第一凸起(11)配合的若干第一凹槽(12)，所述轴承内圈(2) —侧设置有若干第二凸起(21)，所述轴承内圈(2)另一侧设置有与若干所述第二凸起(21)配合的若干第二凹槽(22)。2.如权利要求1所述的一种可拼接轴承，其特征在于:若干所述第一凸起(11)宽度由所述轴承外圈(I)向外逐渐加宽，且若干所述第一凸起(11)朝向相同，若干所述第一凹槽(12)与所述第一凸起(11)形状相同。3.如权利要求1所述的一种可拼接轴承，其特征在于:若干所述第二凸起(21)宽度由所述轴承外圈(2)向外逐渐加宽，且若干所述第二凸起(21)朝向相同，若干所述第二凹槽(22)与所述第二凸起(21)形状相同。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可拼接轴承，包括轴承外圈、轴承内圈以及滚珠，所述轴承外圈一侧设置有若干第一凸起，所述轴承外圈另一侧设置有与若干所述第一凸起配合的若干第一凹槽，所述轴承内圈一侧设置有若干第二凸起，所述轴承内圈另一侧设置有与若干所述第二凸起配合的若干第二凹槽。采用这种结构使得多个轴承的轴承外圈和轴承内圈能够前后拼接起来形成新规格的轴承，使得一个轴承能实现其倍数上的参数更改，降低轴承制造成本。
【IPC分类】F16C33/58
【公开号】CN204664167
【申请号】CN201520330852
【发明人】王彭寿, 王彭考
【申请人】宁波达奋精工轴承有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月21日