一种高效压力控制六氟化硫充气装置的制作方法

文档序号:20857680发布日期:2020-05-22 21:19阅读:485来源:国知局
一种高效压力控制六氟化硫充气装置的制作方法

本实用新型涉及一种六氟化硫充气装置。



背景技术:

六氟化硫气体是一种比空气较重的气体。它有较好的绝缘特性,在现在的高压电器gis设备中已经被广泛应用。由于六氟化硫气体使用多数情况下是给正在运行的电气设备补充气体通常情况下,断路器的六氟化硫气体的压力为0.35到0.6m帕,六氟化硫在1.2m帕的压力下,液化温度为0°,所以在给断路器充六氟化气体的过程中,很容易使六氟化硫气体变成液体,这样就造成了六氟化硫气瓶中的气体很难充入到设备中。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:如何解决由于六氟化硫气瓶中气体不能够有效利用,从而造成六氟化硫浪费的问题。

本实用新型所采用的技术方案是:一种高效压力控制六氟化硫充气装置,包括充有压缩六氟化硫的气瓶5、安装在气瓶5上部的第一阀门1、安装在气瓶5出气管上的压力控制器2、安装在气瓶5出气管上的压力表4、安装在气瓶5出气管上的第二阀门3、风口对着气瓶5的热风机6、继电器8,压力控制器2与继电器8的线圈7串联后连接电源,继电器8与热风机6串联后连接电源。

压力控制器2上设置为当检测到气压小于等于0.2mp时启动压力控制器2,连通压力控制器2与继电器8的线圈7串联电路,当检测到气压大于等于1.1mp时断开压力控制器2,断开压力控制器2与继电器8的线圈7串联电路。

本实用新型的有益效果是:解决了电力系统高压gis电气设备充sf6气体利用率低的难题。本实用新型结构简单、设计合理、原理可行可靠、造价低廉易于开发生产,满足电力系统六氟化硫气瓶各种气候条件下给设备充气需要的压力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是压力控制器与继电器的线圈串联电路图;

图3是继电器与热风机串联电路图;

其中,1、第一阀门,2、压力控制器,3、第二阀门,4、压力表,5、气瓶,6、热风机,7、线圈,8、继电器。

具体实施方式

本实施例通过压力控制器与加热风机配合使用,气瓶内经过持续加热使气瓶内六氟化硫气体压力得到提升,满足给设备充气所需压力。压力控制器自动控制风热风机的加热量,使得六氟化硫气瓶内部的六氟化硫得到了充分的利用,使每瓶六氟化硫气的利用率大大提高。同时,为缓解因sf6气体的排放造成空气的污染。

本实施例使用压力控制装置是d504/7dz,当六氟化硫气瓶被测压力低于额定值时,压力控制装置低接点接通继电器的线圈回路,从而使继电器闭合,从而使热风机开始工作。

按照气瓶内压力的大小来控制加热风机的加热量,使瓶内保持较充气设备高的压力,当六氟化硫气瓶内的压力满足给组合电器充气压力时,压力控制器不启动,加热风机无法接通,六氟化硫气瓶依靠原出厂充装压力即可满足给设备充气需要压力,瓶内的压力较低时(如0.2mp)时启动压力控制器、接点闭合启动加热风机、气瓶内压力持续增高,保证气瓶内压力比电器设备六氟化硫气体压力(0.4mp左右)高的水平,实现气瓶压力能够充分的应用。

本实施中,气瓶在给电气设备充气过程中,气体压力0.3mp接通接触器线圈(压力控制器开启)、气体达到1.1mp时接触器线圈断电(压力控制器断开)。



技术特征:

1.一种高效压力控制六氟化硫充气装置,其特征在于:包括充有压缩六氟化硫的气瓶(5)、安装在气瓶(5)上部的第一阀门(1)、安装在气瓶(5)出气管上的压力控制器(2)、安装在气瓶(5)出气管上的压力表(4)、安装在气瓶(5)出气管上的第二阀门(3)、风口对着气瓶(5)的热风机(6)、继电器(8),压力控制器(2)与继电器(8)的线圈(7)串联后连接电源,继电器(8)与热风机(6)串联后连接电源。

2.根据权利要求1所述的一种高效压力控制六氟化硫充气装置,其特征在于:压力控制器(2)上设置为当检测到气压小于等于0.2mp时启动压力控制器(2),连通压力控制器(2)与继电器(8)的线圈(7)串联电路,当检测到气压大于等于1.1mp时断开压力控制器(2),断开压力控制器(2)与继电器(8)的线圈(7)串联电路。


技术总结
本实用新型涉及一种六氟化硫充气装置。一种高效压力控制六氟化硫充气装置,包括充有压缩六氟化硫的气瓶(5)、安装在气瓶(5)上部的第一阀门(1)、安装在气瓶(5)出气管上的压力控制器(2)、安装在气瓶(5)出气管上的压力表(4)、安装在气瓶(5)出气管上的第二阀门(3)、风口对着气瓶(5)的热风机(6)、继电器(8),压力控制器(2)与继电器(8)的线圈(7)串联后连接电源,继电器(8)与热风机(6)串联后连接电源。解决了电力系统高压GIS电气设备充SF6气体利用率低的难题。

技术研发人员:孟根全;高晋晔;卜丽娟
受保护的技术使用者:山西太钢不锈钢股份有限公司
技术研发日:2019.09.10
技术公布日:2020.05.22
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