自吸回收系统的制作方法

文档序号:36921723发布日期:2024-02-02 21:48阅读:18来源:国知局
自吸回收系统的制作方法

本发明关于一种液体供给系统,特别关于一种在关闭阀体后,可以回收残留于管线中的液体,避免残留在管线中的液体滴落的自吸回收系统。


背景技术:

1、在半导体的制程中,需要使用各种处理液,如药液、溶剂、酸碱液、纯水等等,冲洗晶圆,以去除晶圆表面的杂质、微粒、金属、有机物,氧化物等等。

2、请参考图5与图6,图5为现有的一种晶圆清洗设备90的俯视图,该晶圆清洗设备90具有一喷嘴装置93,该喷嘴装置93具有一可相对于该晶圆清洗设备90旋转摆动的喷嘴臂931,该喷嘴臂931一端设有一喷嘴,该喷嘴装置93与如图6所示的液体供给系统80连结,使用时,晶圆水平的摆放于该晶圆清洗设备90中,将该喷嘴臂931转动到对应该晶圆摆放的位置,并且开启该液体供给系统80,而让处理液从该喷嘴装置93的喷嘴输出,并且冲洗该晶圆。

3、该液体供给系统80主要包含一储液槽81、一管线82、一泵83,与一阀体84,该储液槽81用于存放处理液,该管线82与该储液槽81相连结,该管线82具有一输入端821、一输出端822,及一回流端823,该输入端821与该回流端823与该储液槽81连结,该输出端822与该喷嘴装置93连结,该泵83连结于该管线82,并且带动该储液槽81内的处理液经由该输入端821流入该管线82,该阀体84连结于该管线82,并且邻近该输出端822,该阀体84开启时,处理液可通过该管线82的输出端822,并且自该喷嘴装置93输出,该阀体84关闭时,处理液无法通过该管线82的输出端822,而停止自该喷嘴装置93输出。

4、然而,在该阀体84关闭后,该阀体84与该喷嘴装置93的喷嘴之间的管线82内仍残留有处理液,残留在管线82中的处理液可能会在结束冲洗制程后,自该喷嘴装置93的喷嘴滴落,造成处理液的浪费,滴落的处理液会造成污染晶圆或制程环境的风险,而有待改善。


技术实现思路

1、有鉴于上述的缺失,本发明的主要目的在于提供一种自吸回收系统,其可以在关闭阀体后,回收残留在管线中的处理液。

2、为了达到上述的目的,本发明的自吸回收系统,其包含有相连通的一储液槽、一循环回路、一泵、一供给管线、一第一阀体、一吸取管线,与一第二阀体:

3、该储液槽用于存放处理液;

4、该循环回路具有一抽取端与一回流端,该循环回路的抽取端与回流端分别与该储液槽连结;

5、该泵连结于该循环回路;

6、该供给管线具有一输入端与一输出端,该供给管线的输入端与该循环回路相接,并且位于该泵与该循环回路的回流端之间;

7、该第一阀体连结于该供给管线;

8、该吸取管线具有一第一端与一第二端,该吸取管线的第一端与该供给管线相接,并且位于该供给管线的输出端与该第一阀体之间,该吸取管线的第二端与该循环回路相接,并且位于该循环回路的抽取端与该泵之间;以及

9、该第二阀体连结于该吸取管线。

10、如上所述的自吸回收系统,其包含有一流量控制阀,该流量控制阀连结于该吸取管线。

11、关闭第一阀体后,持续启动该泵,该供给管线中残余的液体,可经由该吸取管线,流至该循环回路,并且经由该泵,流向该循环回路的回流端,而回收至该储液槽,可以避免该供给管线中残留处理液。

12、本发明的自吸回收系统具有以下的优点:

13、1.可以回收该供给管线内残留的处理液,减少处理液的浪费。

14、2.防止该第一阀体关闭后处理液残留在该供给管线内,并且自喷嘴滴落,造成污染晶圆的风险。

15、3.可以利用该吸取管线抽取流经该供给管线的处理液,进而调整自该供给管线的输出端流出的处理液的流量。

16、4.减少由于处理液滴落而使制程环境中产生微粒或挥发气体,减少对于制程环境的污染。

17、5.降低危害性的处理液(如溶剂型的处理液)滴落而产生工安灾害(如燃烧爆炸)的疑虑。



技术特征:

1.一种自吸回收系统,其特征在于,包含有相连通的一储液槽、一循环回路、一泵、一供给管线、一第一阀体、一吸取管线,与一第二阀体:

2.如权利要求1所述的自吸回收系统,其特征在于,该自吸回收系统包含有一流量控制阀,该流量控制阀连结于该吸取管线。


技术总结
一种自吸回收系统,其包含有一储液槽、一循环回路、一泵、一供给管线、一第一阀体、一吸取管线,及一第二阀体,该循环回路的抽取端与回流端皆与该储液槽连结,该泵连结于该循环回路,该供给管线的输入端与该循环回路相接,并位于该泵与该循环回路的回流端之间,该第一阀体连结于该供给管线,该吸取管线的第一端与该供给管线相接,其第二端与该循环回路相接,并且位于该循环回路的抽取端与该泵之间,该第二阀体连结于该吸取管线,借此可以在该第一阀体关闭时回收该供给管线内残存的处理液。

技术研发人员:徐庆吉,曾逸宗,许能惟
受保护的技术使用者:积凯科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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