一种防滴液装置及直线式跟踪灌装机的制作方法

文档序号:35552825发布日期:2023-09-23 23:38阅读:28来源:国知局
一种防滴液装置及直线式跟踪灌装机的制作方法

本技术属于灌装机,具体地说涉及一种防滴液装置及直线式跟踪灌装机。


背景技术:

1、在全自动灌装、包装生产线中,液体灌装机是包装线的重要组成部分之一,其主要用在食品、药品制造行业中。在对液体进行灌装时,为了提高灌装速度,目前市场上采用的灌装机多为跟踪式灌装机。

2、按照灌装瓶输送路径划分,跟踪式灌装机主要有两种:直线跟踪式灌装机、旋转跟踪式灌装机。如cn113979399a一种同步跟踪灌装装置,同步跟踪机构驱动灌装针架随灌装瓶同步平移,随后灌装针架在升降机构的带动下下降与灌装瓶对接完成灌装操作,灌装完成后,升降机构抬起灌装针架使得灌装针离开灌装瓶,同步跟踪机构带动灌装针架反向平移回到初始处以准备下一轮灌装工序。但是,灌装针的针嘴处时常留有残余液体,液体在灌装针架返回时极易滴落在瓶身上,导致灌装瓶和传送带受到滴液污染,而且瓶身上滴落液体后严重影响贴标效果,贴标后标签容易脱落。


技术实现思路

1、针对现有技术的种种不足,为了解决上述问题,现提出一种防滴液装置及直线式跟踪灌装机。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、第一方面,本实用新型提供一种防滴液装置,包括接料盘以及气缸,所述接料盘与所述气缸的活塞端连接,所述气缸的活塞端伸缩带动所述接料盘在初始位以及工作位之间移动,位于初始位的接料盘与灌装机的灌装针架错位设置,位于工作位的接料盘处于灌装针架的下方且接料盘正对灌装针架设置。

4、本技术方案进一步设置为,所述接料盘沿着平行于所述灌装针架的平移方向设置。

5、本技术方案进一步设置为,所述接料盘为端部封闭的凹形结构,所述接料盘的底部铺设有纱布层。

6、本技术方案进一步设置为,所述接料盘为端部封闭的u型结构,所述接料盘的底部铺设有纱布层。

7、本技术方案进一步设置为,所述气缸的活塞端设有连接块,所述连接块通过限位块与所述接料盘可拆卸连接。

8、本技术方案进一步设置为,所述限位块呈l型结构,其一侧边与所述接料盘的内壁相贴合,其另一侧边通过螺栓与所述连接块可拆卸连接。

9、第二方面,本实用新型提供一种直线式跟踪灌装机,包括灌装针架以及上述的防滴液装置,所述灌装针架由跟踪机构驱动平移,所述防滴液装置通过支架安装于直线式跟踪灌装机的外侧。

10、本技术方案进一步设置为,还包括位置感应器,所述位置感应器位于灌装针架平移的极限位置。

11、本实用新型的有益效果是:

12、1、接料盘能够收集灌装针的针嘴流下的残留液体,避免液体对灌装瓶及灌装瓶输送机构造成污染,保证了设备的清洁度,无污染。

13、2、接料盘与连接块可拆卸连接,便于拆装,灵活度高。

14、3、接料盘以及气缸通过支架安装于直线式跟踪灌装机的外侧,无需对灌装机的原有结构进行改进,节省改进成本。



技术特征:

1.一种防滴液装置,其特征在于,包括接料盘以及气缸,所述接料盘与所述气缸的活塞端连接,所述气缸的活塞端伸缩带动所述接料盘在初始位以及工作位之间移动,位于初始位的接料盘与灌装机的灌装针架错位设置,位于工作位的接料盘处于灌装针架的下方且接料盘正对灌装针架设置。

2.根据权利要求1所述的防滴液装置,其特征在于,所述接料盘沿着平行于所述灌装针架的平移方向设置。

3.根据权利要求2所述的防滴液装置,其特征在于,所述接料盘为端部封闭的凹形结构,所述接料盘的底部铺设有纱布层。

4.根据权利要求2所述的防滴液装置,其特征在于,所述接料盘为端部封闭的u型结构,所述接料盘的底部铺设有纱布层。

5.根据权利要求3或4所述的防滴液装置,其特征在于,所述气缸的活塞端设有连接块,所述连接块通过限位块与所述接料盘可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的防滴液装置,其特征在于,所述限位块呈l型结构,其一侧边与所述接料盘的内壁相贴合,其另一侧边通过螺栓与所述连接块可拆卸连接。

7.一种直线式跟踪灌装机,其特征在于,包括灌装针架以及权利要求1-6任一所述的防滴液装置,所述灌装针架由跟踪机构驱动平移,所述防滴液装置通过支架安装于直线式跟踪灌装机的外侧。

8.根据权利要求7所述的直线式跟踪灌装机,其特征在于,还包括位置感应器,所述位置感应器位于灌装针架平移的极限位置。


技术总结
本技术涉及一种防滴液装置及直线式跟踪灌装机,防滴液装置包括接料盘以及气缸,所述接料盘与所述气缸的活塞端连接,所述气缸的活塞端伸缩带动所述接料盘在初始位以及工作位之间移动,位于初始位的接料盘与灌装机的灌装针架错位设置,位于工作位的接料盘处于灌装针架的下方且接料盘正对灌装针架设置,本技术能够收集灌装针的针嘴流下的残留液体,避免液体对灌装瓶及灌装瓶输送机构造成污染,保证了设备的清洁度,无污染。

技术研发人员:郑文生,李高科
受保护的技术使用者:北京信得威特科技有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/1/14
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