一种锡膏自动灌装结构的制作方法

本技术涉及自动灌装，特别涉及一种锡膏自动灌装结构。

背景技术：

1、锡膏在制作完成时，需要及时进行灌装，需要用到自动灌装机等设备，首先将生产好的锡膏倒入自动灌装设备内，然后通过气压作用将锡膏挤入管道内，然后通过料嘴自动注入到包装用的罐体中。

2、在公开号为cn208200345u的专利中公开了一种锡膏自动灌装结构，包括料箱、出料口和位于出料口处的出料阀，料箱的外壁位于出料口处设置有注料管，所述注料管末端设置有出料嘴，所述出料口设置有位于注料管内的出料阀，所述注料管内设置有两端分别接通在出料阀和出料嘴内壁上的柔性送料管。

3、上述技术中可以通过在出料嘴的出口处设置有防拉丝片，能够有效将拉丝切断，防止拉丝现象，但出料嘴在灌装结束后，内壁仍然会沾有一定量的锡膏，锡膏会逐渐的滴落到地面，造成污染，故在此技术上加以创新。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种锡膏自动灌装结构，以解决上述背景技术中提出的出料嘴在灌装结束后，内壁仍然会沾有一定量的锡膏，锡膏会逐渐的滴落到地面的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锡膏自动灌装结构，包括灌装筒、加压泵、气泵和多个灌装管，所述加压泵的一端设置在灌装筒的顶部，所述气泵设置在灌装筒顶部的一侧，多个所述灌装管分别固定穿插连接在灌装筒的另一端，所述灌装筒的底部设置有支撑架，所述支撑架的内部转动安装有螺纹杆，所述支撑架的底端转动安装有握柄，所述握柄的一端与螺纹杆的一端固定连接，所述螺纹杆的一端部螺纹套设有接触块，所述接触块的一侧设置有直条，所述直条的一侧设置有支撑盘，所述支撑盘的内部设置有多个防护罩，所述灌装筒的底部设置有多个防漏盘。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，多个所述防护罩分别活动套设在多个灌装管的一端部，多个所述防护罩的直径均大于多个灌装管的直径。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述直条的一侧与接触块的一侧固定连接，所述支撑盘的一侧与直条的另一侧固定连接。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述灌装筒的底端转动安装有转动杆，所述转动杆的一端部套设有辅助套筒。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述辅助套筒的外壁固定穿插连接有多个延展棒，多个所述延展棒的一端均固定安装有防漏盘。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，多个所述防漏盘的一端均设置有第二磁铁条，多个所述防护罩的一端均设置有第一磁铁条。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，多个所述第一磁铁条分别与多个第二磁铁条磁性连接，多个所述第二磁铁条的直径均等于多个第一磁铁条的直径。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型一种锡膏自动灌装结构，通过设置了螺纹杆、直条、支撑盘、防护罩、灌装管和转动杆，顺时针转动握柄，将带动着螺纹杆转动，由于接触块的外壁是与支撑架的内壁相贴合的，因此在螺纹杆转动过程中，接触块的高度将逐渐的降低，继而可以带动着支撑盘和多个防护罩向下移动，多个防护罩本身套设在灌装管一端部的顶部位置处，因此在支撑盘下降后，多个防护罩将不断的对灌装管锡膏灌装的一端进行包裹，然后顺时针转动转动杆，将带动着多个防漏盘的一端与多个灌装管的一端相贴合，从而可以将灌装出口位置进行闭合，避免了锡膏继续滴落到外界环境而造成污染。

11、2、本实用新型一种锡膏自动灌装结构，通过设置了延展棒、辅助套筒、防漏盘、第一磁铁条和第二磁铁条，由于辅助套筒与转动杆的一端部为固定套设，且转动杆与灌装筒的底部为螺纹转动连接，因此在不对转动杆施加压力时，转动杆将在灌装筒的底端保持固定，通过转动转动杆，即可调整多个延展棒和多个防漏盘的位置，可以根据情况来对灌装管的一端进行闭合与敞开，第一磁铁条与第二磁铁条磁性连接，因此在防漏盘转动到灌装管的一端后，两者相互吸附，保证了对灌装管闭合的稳定性。

技术特征：

1.一种锡膏自动灌装结构，包括灌装筒(1)、加压泵(2)、气泵(3)和多个灌装管(4)，所述加压泵(2)的一端设置在灌装筒(1)的顶部，所述气泵(3)设置在灌装筒(1)顶部的一侧，多个所述灌装管(4)分别固定穿插连接在灌装筒(1)的另一端，其特征在于：所述灌装筒(1)的底部设置有支撑架(5)，所述支撑架(5)的内部转动安装有螺纹杆(6)，所述支撑架(5)的底端转动安装有握柄(7)，所述握柄(7)的一端与螺纹杆(6)的一端固定连接，所述螺纹杆(6)的一端部螺纹套设有接触块(8)，所述接触块(8)的一侧设置有直条(9)，所述直条(9)的一侧设置有支撑盘(10)，所述支撑盘(10)的内部设置有多个防护罩(11)，所述灌装筒(1)的底部设置有多个防漏盘(14)。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏自动灌装结构，其特征在于：多个所述防护罩(11)分别活动套设在多个灌装管(4)的一端部，多个所述防护罩(11)的直径均大于多个灌装管(4)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏自动灌装结构，其特征在于：所述直条(9)的一侧与接触块(8)的一侧固定连接，所述支撑盘(10)的一侧与直条(9)的另一侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏自动灌装结构，其特征在于：所述灌装筒(1)的底端转动安装有转动杆(12)，所述转动杆(12)的一端部套设有辅助套筒(17)。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏自动灌装结构，其特征在于：所述辅助套筒(17)的外壁固定穿插连接有多个延展棒(13)，多个所述延展棒(13)的一端均固定安装有防漏盘(14)。

6.根据权利要求1所述的一种锡膏自动灌装结构，其特征在于：多个所述防漏盘(14)的一端均设置有第二磁铁条(16)，多个所述防护罩(11)的一端均设置有第一磁铁条(15)。

7.根据权利要求6所述的一种锡膏自动灌装结构，其特征在于：多个所述第一磁铁条(15)分别与多个第二磁铁条(16)磁性连接，多个所述第二磁铁条(16)的直径均等于多个第一磁铁条(15)的直径。

技术总结
本技术公开了一种锡膏自动灌装结构，包括灌装筒、加压泵、气泵和多个灌装管，加压泵的一端设置在灌装筒的顶部，气泵设置在灌装筒顶部的一侧，多个灌装管分别固定穿插连接在灌装筒的另一端，灌装筒的底部设置有支撑架，支撑架的内部转动安装有螺纹杆，支撑架的底端转动安装有握柄，握柄的一端与螺纹杆的一端固定连接，通过设置了直条、支撑盘、防护罩、灌装管和转动杆，顺时针转动握柄，将带动着螺纹杆转动，由于接触块的外壁是与支撑架的内壁相贴合的，然后顺时针转动转动杆，将带动着多个防漏盘的一端与多个灌装管的一端相贴合，从而可以将灌装出口位置进行闭合，避免了锡膏继续滴落到外界环境而造成污染。

技术研发人员：顾盈盈
受保护的技术使用者：苏州诺而达电子材料有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/15