一种半导体封装用气体充填设备的制作方法

本发明涉及半导体芯片加工设备，具体的说是一种半导体封装用气体充填设备。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、现有半导体封装用气体充填设备是用于封装半导体器件时，通过充填一定的气体(通常是氮气或其他惰性气体)来保护器件内部的环境。这种气体充填设备通常用于创建惰性气氛，以防止半导体器件受到湿气、氧气等对其稳定性和性能有害的环境影响，因此半导体在封装时需要用到气体充填设备。

3、在现有设备中发现，半导体封装设备与气体充填设备通过管道连接在一起，以便气体充填设备内部的气体输送到半导体封装设备内，以便半导体封装设备对半导体进行封装，然而现有的管道连接结构通过法兰与螺杆螺帽相配合使其相连接，在对管道相连接时，需要寻找对应的螺杆与螺帽，且两个法兰的孔洞也需对齐，该方式准备时间过长，从而降低了管道之间连接的效率，并且螺杆与螺帽之间啮合的时间过长，使螺杆与螺帽引发起滑丝，致管道之间产生缝隙，从而导致气体外泄的现象。

4、鉴于此，本发明提出了一种半导体封装用气体充填设备来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装用气体充填设备，解决了现有的管道连接结构通过法兰与螺杆螺帽相配合使其相连接，在对管道相连接时，需要寻找对应的螺杆与螺帽，且两个法兰的孔洞也需对齐，该方式准备时间过长，从而降低了管道之间连接的效率的技术问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种半导体封装用气体充填设备，包括半导体封装设备、气体充填设备与直管，所述半导体封装设备的顶端固定安装有气体充填设备，所述半导体封装设备的顶端固定安装有气体充填设备，所述气体充填设备包括气罐、气泵与弯管，所述定位安装组件位于直管与弯管之间，所述定位安装组件包括安装管、安装套、定位单元与密封圈，所述安装管位于直管与弯管之间，所述弯管的外侧固定安装有安装套，所述安装管的顶端固定安装有定位单元，所述定位单元的内壁内嵌有密封圈，所述定位单元包括空心套管，且空心套管固定安装在所述安装管的顶端，所述空心套管的内部插设有螺纹柱一，且螺纹柱一的底端固定安装有方块，所述方块的底端固定安装有伸缩杆一，且伸缩杆一的外侧套设有弹簧一，所述伸缩杆一的底端固定安装有定位块，所述伸缩杆一位于方块与定位块之间，所述定位块的底端呈倾斜式结构，所述弯管的内部开设有与定位块相适配的凹槽，所述螺纹柱一的外侧套设有圆形齿轮一，且圆形齿轮一与螺纹柱一通过螺纹相啮合，所述螺纹柱一的外侧套设有安装架，且安装架固定安装在安装管的顶端，所述圆形齿轮一位于空心套管与安装架之间。

4、优选的，所述安装管包括顶出单元与转动组件，所述弯管的外侧套设有顶出单元，所述安装管的外侧设置有转动组件。

5、优选的，所述顶出单元包括顶板，且顶板套设在所述弯管的外侧，所述顶板的外侧固定安装有伸缩杆二，且伸缩杆二的外侧套设有弹簧二，所述伸缩杆二的另一端固定安装在所述安装管的内壁上。

6、优选的，所述伸缩杆二与弹簧二共设置有六组且以弯管的中心轴呈阵列式分布，所述顶板的外侧与安装管的一端相抵触。

7、优选的，所述转动组件包括转动架，且转动架设置在安装管的外侧，所述转动架的一端固定安装有转动环一，所述转动环一的外侧固定安装有空心齿轮，所述转动环一与空心齿轮位于安装管的外侧，所述安装管的内部设置有转轴，且转轴的外侧固定安装有圆形齿轮二。

8、优选的，所述转轴与圆形齿轮二共设置有六组且以安装管的中心对称面呈对称状设置，所述圆形齿轮二与圆形齿轮一通过齿牙相啮合。

9、优选的，所述安装管的顶端固定安装有泄压组件，且泄压组件包括框架、调节单元与泄气单元，所述框架固定安装在所述安装管的顶端，所述框架的内部固定安装有调节单元，且调节单元的底端固定安装有泄气单元。

10、优选的，所述泄气单元包括横板，且横板固定安装在所述调节单元的底端，所述横板的底端固定安装有伸缩杆三，且伸缩杆三的外侧套设有弹簧三，所述伸缩杆三的外侧套设有空心圆柱，所述空心圆柱的内部插设有密封塞，且密封塞位于伸缩杆三的底端，所述横板的外侧固定安装有滑块。

11、优选的，所述伸缩杆三与弹簧三共设置有三组且以空心圆柱的中心轴呈阵列式分布，三组所述伸缩杆三位于横板与密封塞之间。

12、优选的，所述框架的内部开设有与滑块相适配的滑槽，所述密封塞位于空心圆柱与安装管的内部，所述空心圆柱的内部开设有与泄气孔。

13、本发明的有益效果是：

14、(1)在本发明中，通过设置圆形齿轮一，由于圆形齿轮一与螺纹柱一通过螺纹相啮合，在圆形齿轮一不转时，螺纹柱一的高度不变，有利于通过定位块的斜面使定位块插入在弯管的内部，且配合伸缩杆一与弹簧一的支撑力与弹力，使定位块稳定卡合在弯管的内部，有利于弯管与安装管快速连接，且安装管与直管连接的方式同上，从而提高弯管通过安装管与直管之间连接的便捷性。

15、(2)在本发明中，通过密封圈的网状，除非密封圈网格状的格子左右两边同时损坏，才会造成弯管内部气体泄漏的现象，从而提高弯管与安装管之间的密封性。

16、(3)在本发明中，通过设置圆形齿轮一，在圆形齿轮一与螺纹柱一啮合时，且配合方块，使定位块脱离弯管的内部，此刻弯管缺乏限位，从而便于将弯管与安装管分开，以便后续对破损的弯管进行更换。

技术特征：

1.一种半导体封装用气体充填设备，包括半导体封装设备(1)、气体充填设备(2)与直管(6)，所述半导体封装设备(1)的顶端固定安装有气体充填设备(2)，所述半导体封装设备(1)的顶端固定安装有气体充填设备(2)，所述气体充填设备(2)包括气罐(210)、气泵(220)与弯管(230)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述安装管(310)包括顶出单元(350)与转动组件(360)，所述弯管(230)的外侧套设有顶出单元(350)，所述安装管(310)的外侧设置有转动组件(360)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述顶出单元(350)包括顶板(351)，且顶板(351)套设在所述弯管(230)的外侧，所述顶板(351)的外侧固定安装有伸缩杆二(352)，且伸缩杆二(352)的外侧套设有弹簧二(353)，所述伸缩杆二(352)的另一端固定安装在所述安装管(310)的内壁上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述伸缩杆二(352)与弹簧二(353)共设置有六组且以弯管(230)的中心轴呈阵列式分布，所述顶板(351)的外侧与安装管(310)的一端相抵触。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述转动组件(360)包括转动架(361)，且转动架(361)设置在安装管(310)的外侧，所述转动架(361)的一端固定安装有转动环一(362)，所述转动环一(362)的外侧固定安装有空心齿轮(363)，所述转动环一(362)与空心齿轮(363)位于安装管(310)的外侧，所述安装管(310)的内部设置有转轴(364)，且转轴(364)的外侧固定安装有圆形齿轮二(365)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述转轴(364)与圆形齿轮二(365)共设置有六组且以安装管(310)的中心对称面呈对称状设置，所述圆形齿轮二(365)与圆形齿轮一(337)通过齿牙相啮合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述安装管(310)的顶端固定安装有泄压组件(5)，且泄压组件(5)包括框架(510)、调节单元(520)与泄气单元(530)，所述框架(510)固定安装在所述安装管(310)的顶端，所述框架(510)的内部固定安装有调节单元(520)，且调节单元(520)的底端固定安装有泄气单元(530)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述泄气单元(530)包括横板(531)，且横板(531)固定安装在所述调节单元(520)的底端，所述横板(531)的底端固定安装有伸缩杆三(532)，且伸缩杆三(532)的外侧套设有弹簧三(533)，所述伸缩杆三(532)的外侧套设有空心圆柱(534)，所述空心圆柱(534)的内部插设有密封塞(535)，且密封塞(535)位于伸缩杆三(532)的底端，所述横板(531)的外侧固定安装有滑块(536)，所述调节单元(520)包括螺纹套(521)，且螺纹套(521)固定安装在所述框架(510)的内部，所述螺纹套(521)的内部插设有螺纹柱二(522)，且螺纹柱二(522)的顶端固定安装有转动环二(523)，所述螺纹柱二(522)的底端固定安装有圆块(524)，且圆块(524)的外侧套设有限位套块(525)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述伸缩杆三(532)与弹簧三(533)共设置有三组且以空心圆柱(534)的中心轴呈阵列式分布，三组所述伸缩杆三(532)位于横板(531)与密封塞(535)之间。

10.根据权利要求8所述的一种半导体封装用气体充填设备，其特征在于：所述框架(510)的内部开设有与滑块(536)相适配的滑槽，所述密封塞(535)位于空心圆柱(534)与安装管(310)的内部，所述空心圆柱(534)的内部开设有与泄气孔。

技术总结
本发明涉及了半导体芯片加工设备的技术领域，具体的说是一种半导体封装用气体充填设备，包括半导体封装设备、气体充填设备与直管，所述半导体封装设备的顶端固定安装有气体充填设备，所述半导体封装设备的顶端固定安装有气体充填设备，所述气体充填设备包括气罐、气泵与弯管；通过设置圆形齿轮一，由于圆形齿轮一与螺纹柱一通过螺纹相啮合，在圆形齿轮一不转时，螺纹柱一的高度不变，有利于通过定位块的斜面使定位块插入在弯管的内部，且配合伸缩杆一与弹簧一的支撑力与弹力，使定位块稳定卡合在弯管的内部，有利于弯管与安装管快速连接，且安装管与直管连接的方式同上，从而提高弯管通过安装管与直管之间连接的便捷性。

技术研发人员：周厚馨,宫智鑫,曹逸
受保护的技术使用者：苏州华悦创芯智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29