专利名称：筛选ict测试盲点以制造目检罩板的系统与方法
技术领域：
本发明是有关于一种筛选ICT(intercircuit test中间电路测试)测试盲点以制造目检罩板的系统与方法，且特别是有关于一种利用筛选ICT测试盲点系统以进行后续制造目检罩板的方法。
在主机板的制造过程中，必须经过测试的步骤。待测试无误之后，才能将成品出货。而在其中的过程中，主机板经过表面装配工艺(SurfaceMount Technology，SMT)的工序之后，通常是利用ICT测试设备(testtools)对主机板进行电特性测试。主机板通过ICT测试之后，遂进行人工目检的程序。因ICT测试对元件会有误判的可能性，再加上其测试的范围大约只涵盖百分的七十五的元件，另外约百分的二十五是ICT未侦测的元件。所以必须借助于人工目检的程序进一步检测。
而在进行人工目检之前，必须事先制作一块目检罩板。目检罩板是依照待测主机板上的元件位置大小的比例，而将一块相当于主机板大小的板子镂空。在人工目检时，将此目检罩板直接套放于主机板的上表面，用以检查主机上的元件是否缺件。以目前而言，人工目检仍必须检测主机板上全部的元件。如此对现今讲求快速以及效率而言，ICT与人工目检有重覆检测相同元件之处，并有增加检测所需时间的缺点。因此耗费人力与时间，又增加成本的负担。
有鉴于此，本发明的目的就在于提供一种筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的系统与方法。使得测试人员在目检测试时，不需要检查所有元件，而只需检查ICT电特性测试中容易误判以及未检测到的元件。因此可缩短测试人员的检查时间，加快产品生产速度，并且节省人力花费成本。
根据本发明的目的，提出一种筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的方法，此方法是用以自一ICT原始数据文件与一BOM文件中筛选产生出一罩板数据文件。而此罩板数据文件可用以提供给一激光切割装置来制造一目检罩板。本发明的方法首先是步骤a，在ICT原始数据文件中，找出ICT未检测的SMT元件的位置；接着进行步骤b，以ICT未检测的SMT元件的位置与BOM文件进行比较，找出ICT未侦测的SMT元件的料号与品名；接着在步骤c中，自BOM文件中，找出ICT容易误判以及面积较大的元件的位置、料号与品名；最后于步骤d中，将ICT未侦测的SMT元件、ICT易误判的元件以及面积较大之元件的位置、料号与品名输出至罩板数据文件。
其中，上述步骤a还包括下列次步骤。在步骤a1中，打开ICT原始数据文件；接着进行步骤a2，删除非SMT元件的测试步骤；随即在步骤a3中，删除ICT已侦测过的测试步骤；接着在步骤a4中，删除DIP元件的测试步骤；接着进行步骤a5，在步骤a5中，删除与其他测试步骤的元件位置重覆的测试步骤。
根据本发明的目的，另外提出一种筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的系统，利用ICT原始数据文件中ICT未检测的SMT元件的位置与BOM文件中ICT容易误判的元件的位置以及面积较大的元件的位置得到一罩板数据文件，并输出罩板数据文件；再利用一激光切割装置，接收罩板数据文件，并根据罩板数据文件制造目检罩板。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一最佳实施例，并结合附图，作详细说明如下。
图1绘示依照本发明一个最佳实施例的筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的系统框图。
图2绘示为图1中的转换罩板程序的流程图。
图3绘示为图2中寻找ICT未侦测的SMT元件的位置的方法的流程图。
最佳实施例生产线生产出主机板后，必须通过ICT的电性测试。但是ICT对于主机板上部分元件会产生误判或者有未侦测到的可能性。所以，经过ICT测试后的主机板必须再经过人工目检的检查。而在主机板中，包含有以表面装配工艺制成的元件与以DIP(Dual-in Packing双列式封装)制成的元件。本发明是利用一转换罩板程序找出在ICT电特性测试中容易误判及未侦测的SMT元件，并输出具有此些元件的料号、品名及位于主机板上的位置的一罩板数据文件。所谓的“位置”是指一元件位于主机板上的位置。在本发明中，此位置是以代码(字符串)表示的。此罩板数据文件是可用以制造一目检罩板。此目检罩板的大小与主机板的上表面一致，并将待检查元件所在主机板上的相对位置镂空，标示元件的料号与品名。在目检缺件测试时，将此目检罩板直接套放于主机板的上表面，用以检查主机板上的元件是否缺件。
首先请参照图1，它绘示依照本发明一较佳实施例的筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的系统框图。在图1中，本发明包括一罩板转换程序13，它需要两个输入文件BOM(bill of material材料明细表)文件11以及ICT原始数据文件12。ICT原始数据文件12为记录待测主机板进行ICT电特性测试时的所有测试步骤。在ICT原始数据文件12中，每一测试步骤至少记录其ICT测试步骤顺序、位于主机板上的位置、测试标的(如一元件或是一元件的接脚)以及“是否侦测”等栏目。而BOM文件11为记录主机板的元件的料号、品名以及位于主机板上的位置等数据。罩板转换程序13读取BOM文件11与ICT原始数据文件12并转换处理后，输出一罩板数据文件14至激光切割装置15。罩板数据文件14记录着目检罩板上应被镂空的元件的位置名称、元件料号及品名。再经由激光切割装置15，根据罩板数据文件14制造出目检罩板16，用作目检缺件测试。其中，有关罩板转换程序13的描述请参照图2。
图2所示为图1中的罩板转换程序13的流程图。在其中的步骤21，首先在ICT原始数据文件中，找出ICT未侦测的SMT元件的位置。接着进入步骤23。
其中，有关于步骤21的次步骤，请同时参考图3。图3所示为图2中寻找ICT未侦测的SMT元件位置的方法流程图。在步骤31中，首先开启ICT原始数据文件，接着进行步骤33。在步骤33中，删除ICT原始数据文件中包含非SMT元件的测试步骤，只保留SMT元件的测试步骤。而SMT元件位于主机板上的位置名称是以“R”、“L”、“C”、“D”、“Q”、“U”、“JL”、“JR”、“EC”为开头，通常分别为电阻(R)、电感(L)、电容(C)、二极管(D)、功率晶体管(Q)、QFP(U)、电感(JL)、电阻(JR)、电容(EC)。故此步骤是可为删除位置名称非以“R”、“L”、“C”、“D”、“Q”、“U”、“JL”、“JR”、“EC”为开头的测试步骤。
接着进行步骤35，它是删除ICT已侦测过的测试步骤，保留ICT未侦测的测试步骤。因为在ICT原始数据文件中，每一个测试步骤的“是否侦测”栏目会记录是否为ICT的未侦测步骤。譬如“是否侦测”栏目值若为“SKIP”，则表示此测试步骤为ICT的未侦测步骤。故在步骤35中，是可为删除未含“SKIP”的测试步骤，在此可保留ICT未侦测的步骤。接着进行步骤37。
在步骤37中，删除包含有DIP元件的测试步骤。因为在步骤33之中，只怕无法完全过滤掉DIP元件的测试步骤，所以在此步骤37中，用以过滤DIP元件的测试步骤。而DIP元件它在主机板上的位置名称是包含有“/NC”、“LAN”、“LCD”、“RJ”、“CK”、“NP/N”或“DIP”的字符串，上述DIP元件通常分别为未上零件(/NC)、网络卡零件(LAN)、LCD零件(LCD)、JUMPER(RJ)、DIP零件(CK)、未上零件(NP/N)、DIP零件(DIP)。故步骤37可为删除位置名称中包含有上述字符串其中之一的测试步骤。接着进行步骤39。
在步骤39中，将与其他测试步骤的位置名称重覆的测试步骤删除。因在ICT原始数据文件中，主机板上一个元件位置常包括许多个测试步骤。而图3的用意是用以找出ICT未侦测的SMT元个的位置，故在相同的位置但有多个测试步骤时，仅需保留一个测试步骤为代表即可。
另外，在步骤39中，亦可再将ICT容易误判以及面积较大的元件删除，避免与步骤25的元件重复。
此外，在图3中，若将步骤33、35、37与39的顺序任意交换，与本发明的精神仍相同，亦可以达到相同的结果。但为考察执行此方法的速度，图3中所示的步骤顺序是最佳效率的流程。
请参照图2，在步骤23中，是以ICT未侦测的SMT元件的位置名称与BOM文件中的数据比较，找出这些ICT未侦测的SMT元件的料号与品名。接着进入上骤25。
在步骤25中，找出BOM文件中ICT容易误判以及面积较大的元件。在实际测试中可知ICT较易误判的元件为二极管，而二极管的位置名称是以“D”为开头。所以只要寻找BOM文件中元件的位置名称是以“D”为开头的元件，就是ICT较容易误判的元件。此外，因为在目检缺件测试时，须将目检罩板套于主机板的上。如果目检罩板未将面积较大元件的位置挖空，则目检罩板无法贴近主机板，因此很容易造成目检缺件时的误判。所以在此步骤中，亦过滤出面积较大的元件。而这些面积较大元件的位置名称是以“U”或“Q”为开头。是以步骤25可为寻找出BOM文件中位置名称是以“D”、“U”或“Q”为开头的元件，并记录其元件料号、品名及位置名称。接着进入步骤27。
在步骤27中，将ICT未侦测、容易误判的元件以及面积较大的元件的位置名称、料号与品名输出储存至一罩板数据文件。随即可如图1中，激光切割装置15根据此罩板数据文件制造成一目检罩板16，把它用到目检缺件的测试流程。
本发明上述实施例所揭露的筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的方法，使得在目检缺件时，不需要检查全部的元件，只需检查ICT所未侦测与容易误判的元件，因此其优点为可增进测试人员的检查效率，加快产品出货的速度，并且节省人力花费成本。
综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然而它并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求书限定的范围为准。
权利要求
1.一种筛选ICT(中间电路测试)测试盲点的方法，用以自一ICT原始数据文件与一BOM(材料明细表)文件中筛选产生出一罩板数据文件，以进行后续目检罩板的工序，该方法包括a.在该ICT原始数据文件中，找出多个ICT未侦测的SMT(表面装配工艺)元件的位置；b.以该这些ICT未侦测的SMT元件的位置与该BOM文件进行比较，找出该些ICT未侦测的SMT元件的料号与品名；c.在该BOM文件中，找出多个ICT容易误判的元件以及面积较大的元件的位置、料号与品名；以及d.将该些ICT未侦测的SMT元件、ICT易误判的元件以及面积较大的元件的位置、料号与品名输出至该罩板数据文件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是该步骤a还包括下列次步骤a1.打开该ICT原始数据文件；a2.删除非SMT元件的测试步骤；a3.删除ICT已侦测过的测试步骤；a4.删除DIP(双列式封装)元件的测试步骤；以及a5.删除与其他测试步骤的元件位置重复的测试步骤。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征是该步骤a2是为删除位置非以“R”、“L”、“C”、“D”、“Q”、“U”、“JL”、“JR”、“EC”为开头的测试步骤。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征是该步骤a3是为删除未含“SKIP”的测试步骤。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征是该步骤a4是为删除位置名称中包含有“/NC”、“LAN”、“LCD”、“RJ”、“CK”、“NP/N”或“DIP”字符串的测试步骤。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征是该步骤d是为寻找出ROM文件中位置名称是以“D”、“U”或“Q”为开头的元件。
7.一种筛选ICT(中间电路测试)测试盲点以制造目检罩板的系统，包括一第一装置，用以提供一ICT原始数据文件；一第二装置，用以提供一BOM(材料明细表)文件；一罩板转换程序的装置，用以接收该ICT原始数据文件与BOM文件，利用该ICT原始数据文件中多个ICT未侦测的SMT(表面装配工艺)元件的位置与该BOM文件中多个ICT容易误判的元件的位置以及面积较大的元件的位置而得到一罩板数据文件并输出该罩板数据文件；以及一激光切割装置，用以接收该罩板数据文件，并根据该罩板数据文件制造该目检罩板。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征是该这些ICT未侦测的SMT元件的位置是由该ICT原始数据文件，删除非SMT元件、ICT已侦测过的元件、DIP(双列式封装)元件、以及其他重复测试的元件的位置而得。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征是该非SMT元件是以“R”、“L”、“C”、“D”、“Q”、“U”、“JL”、“JR”、“EC”为开头的元件。
10.根据权利要求8所述的系统，其特征是该DIP元件是以“/NC”、“LAN”、“LCD”、“RJ”、“CK”、“NP/N”或“DIP”为开头的元件。
11.根据权利要求7所述的系统，其特征是其中该这些ICT容易误判的元件的位置以及面积较大的元件的位置是以“D”、“U”或“Q”为开头的元件的位置。
全文摘要
一种筛选ICT测试盲点以制造目检罩板的系统与方法,用以自一ICT原始数据文件与一BOM文件中筛选出ICT容易误判的元件与ICT未侦测的元件,并储存至一罩板数据文件。此罩板数据文件可用以提供给一激光切割装置制造用以进行人工目检的一目检罩板。此方法使得在目检缺件时,不需检查主机板上全部的元件,只需检查ICT易误判以未侦测的元件。本方法增进测试人员的检查效率,加快产品出货的速度,并且节省人力花费成本。
文档编号G01R31/28GK1342907SQ00124418
公开日2002年4月3日 申请日期2000年9月11日 优先权日2000年9月11日
发明者吴沛霖 申请人:华硕电脑股份有限公司