锡波高度检测器的制作方法

专利名称：锡波高度检测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种锡波高度检测器，特别是涉及一种可直接检测基板吃锡高度的锡波高度检测器。
背景技术：
电路板上各种组件，例如电感、电容、电阻或晶体管等电子组件，经常使用一种锡波工艺，以将各种电子组件固接于电路板上。在锡波工艺中，由于电路板沾锡而消耗锡液的缘故，致使锡液的高度将随着使用次数而逐渐降低，故必须适时补充锡液以维持锡液的高度。并且，若锡液高度过高，则将容易导致所谓的溢锡现象，而造成电路板表面污染。反之，若当锡液高度过低或电路板的吃锡高度过低时，又会造成电路板上的电子组件沾锡不准确不牢固的现象，而造成其中电子组件无法正常工作，故如何精确控制电路板吃锡高度，在锡波工艺中是一项重要课题。
请参阅图1，为公知锡波高度检测器的构造示意图，如图所示，锡波高度检测器10主要是在一绝缘支架19上架设有一探测针15，并将探测针15以一连接线17连接至一检测检视装置18，当锡波11高度到达一设定位置而接触到探测针15的末端时，由于电性导通，因而间接得知锡波11的高度达到所设定的高度，并依此确定可进行锡波工艺。当探测针17测得电性不导通时，则可得知锡波11高度不足，而必须补充锡液或进行其它参数的调整。
此种公知的锡波高度检测器，由于造价低廉，而且构造简单，故广泛被使用于锡波工艺的锡波11高度量测。但是，由于锡波制程达到一段时间后，锡炉中难免会有一些锡渣13出现，此锡渣13容易卡附于探测针15，因而造成锡波11低于所设定位置时，探测针15依然呈电性导通状态，因而容易发生误判锡波11高度的错误发生，进而造成电子组件不能正常工作。
另外，由于探测针15的量测高度与实际电路板进行锡波工艺过程时有所误差，电路板的吃锡状态与所设定的锡波11的高度可能不同，因此，在大量进行锡波工艺开始前，使用者通常必须投入多片供测试用的电路板以先行测试，换言之，就是不断重复进行着探测针15测量高度、测试电路板实际吃锡高度测试、调整锡波11高度、探测针15测量高度等过程，而此种测试用的电路板一次使用后并无法重复使用，进而形成资源的浪费。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种锡波高度检测器，解决现有技术测试不精确和浪费资源的问题。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种锡波高度检测器，其特点在于，包括一基板，在该基板前端设有至少一感应片；至少一检测装置，固设于该基板上，电性连接该感应片，每一感应片与检测装置之间设有一显示组件，感应片接触到一锡波使该显示组件导通并产生一显示讯号。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该感应片依该基板前端的不同高度而设置。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该检测装置包含有一电阻、一电容、一反向器及一供电组件，而供电组件、电阻、反向器、发光组件依序串接形成一回路，供电组件与该显示组件间的接点为第一接点，电阻与反向器的接点为第二接点，供电组件与电阻的接点为第三接点，该第一接点与该第二接点间连设有该电容，第二接点则连设有其中一感应片，该感应片接触该锡波使第一接点与第二接点电性导通，从而该显示组件产生该显示讯号。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该反向器为一施密特-触发(Schmitt-Trigger)IC。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，还包括有至少一复位开关，固设于该检测装置与其中一感应片之间。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该供电组件为一供电电池。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该显示组件为一发光组件、声响组件及其组合的其中之一。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该发光组件为一发光二极管。
上述的锡波高度检测器，其特点在于，该基板的规格与正式生产时的电路板规格相同。
本实用新型的技术效果在于1)本实用新型提供的锡波高度检测器，通过与标准化电路板相同规格的基板直接进行吃锡高度量测，借此不仅可精确掌握实际锡波工艺时的电路板吃锡高度，且亦可简化测试过程。2)通过可重复使用的设计，以避免测试电路板的资源浪费。3)通过发光组件来显示电路板的吃锡深度，以方便使用者检视或调整。4)通过不同高度感应片的设计，可精确定位电路板的吃锡高度。
以下结合附图进一步详细说明本实用新型的具体实施例。


图1为公知锡波高度检测器的侧视示意图；图2为本实用新型一较佳实施例的俯视示意图；图3为本实用新型一较佳实施例的感应片的高度分布示意图；及图4为本实用新型一较佳实施例的电路示意图。
其中，附图标记说明如下10锡波高度检测器11锡波13锡渣15探测针17连接线18检测检视装置19绝缘支架20锡波高度检测器21基板215 基板前端23检测装置231 供电组件233 电阻235 反向器237 显示组件239 电容251 感应片253 复位开关29锡波411 第一接点413 第二接点415 第三接点417 第四接点具体实施方式
首先，请连同参阅图2及图3，分别为本实用新型一较佳实施例的俯视示意图及其感应片的高度分布示意图；如图所示，本实用新型锡波高度检测器20是在一基板21上固设有至少一检测装置23，检测装置23可连设有一供电组件231，以提供检测装置23各组件运作所需的电力。
检测装置23电性连接有多个感应片251，每一个感应片251固设于基板21的基板前端215，且分别位处于基板前端215的不同高度位置，如图所示编号1～编号9。另外，每一个感应片251与检测装置23之间可个别连设有一相对应的一复位开关253及一显示组件237，例如发光组件，显示组件237对应感应片251也编号为1～9。
如图3所示，当其中某一高度的感应片251于锡波工艺的测试阶段接触到锡波29时，将可使得检测装置23与该高度以下的感应片251电性导通，并致使相对应的显示组件237产生一显示讯号，如发光组件产生一投射光源，而使用者若要使该发光组件237停止投射，则可直接按压复位开关253即可。
由于每一个感应片251分别固设于基板前端215的不同高度位置，故于实施量测锡波工艺制造过程中的电路板吃锡高度时，通过检视与感应片251相对应的发光组件237发光与否，即可精确得知基板21的吃锡高度，而不必通过如公知技术必须使用放大镜或检测检视装置18等仪器来观看基板21的沾锡痕迹，或借此来判断基板21的沾锡高度。
例如，当基板21位于锡波29的高度是相当于编号4的感应片251时，编号1至编号4的感应片251其实皆会碰触到锡波29，进而与检测装置23分别形成一电性回路，因此所相对应的编号1至编号4的发光组件237即可投射产生一光源，而使用者即可因为观看到编号4的发光组件237产生光源，因此轻易得知基板21的吃锡高度，也就是在编号4的感应片251所设置的高度。
若基板21的吃锡高度未达所设定数值时，使用者调整锡炉各项参数，例如增加锡波29数量，并重新量测基板21吃锡深度，接下来还可以将同一锡波高度检测器20重复使用，而不需使用“用完即丢”的测试用电路板来进行参数调整，如此不但可节省大量的测试成本，而且又可达到有效利用资源的效果。
在调整实际锡波29高度时，由于锡波高度检测器20所用的基板21可与实际欲大量生产使用的标准化电路板相同规格，因此，使用本装置所量测而得到的吃锡高度与实际实施电路板锡波工艺时的吃锡高度相同，不仅可降低量测误差，又可简化测试过程。
请参阅图4，为本实用新型一较佳实施例的电路示意图；如图所示，供电组件231、电阻233、反相器235、发光组件237依序串连以形成一电性回路，其中，定义发光组件237与供电组件231的接点为第一接点411，供电组件231与电阻233的接点为第三接点415，电阻233与反相器235的接点为第二接点413，反相器235与发光组件237的接点为第四接点417。第三接点415与第二接点413之间尚连设有该复位开关253，第二接点413与第一接点411之间连设有一电容239，第二接点413则可连设有该感应片251。在此实施例中，反相器235可为一施密特-触发(Schmitt-Trigger)IC。而发光组件237则可选择为一发光二极管。
于实施检测前，复位开关253皆处于开路状态，第二接点413因电池充电的缘故处于高电位，而第四接点417因为反相器235的反相作用而处于低电位，且由于第四接点417与第一接点411皆处于相同的低电位，所以发光组件237不发光。
当其中一感应片251接触锡波29致使第二接点413与第一接点411导通时，第二接点413与第一接点411同样处于低电位，由于反相器235的作用致使第四接点417处于高电位，进而使发光组件237投射光源。使用者检视是哪一个发光组件237产生光源，即可轻易辨认出电路板的吃锡高度到底是多少。
于感应片251离开锡波29，致使感应片251不与第一接点411电性接触时，使用者可按压复位开关253以使第二接点413回复高电位，进而使发光组件237停止发光。
另外，虽然上述实施例中是以多个分别设于基板前端215不同高度位置的感应片251为讨论对象，但在本申请案另一实施例中，其感应片251亦可设计为只有一个，若此单一感应片251的发光组件237在测试阶段未产生光源时，则代表锡波29数量或电路板吃锡高度未达所默认值。反之，若已有产生光源，则可代锡波29数量或电路板吃锡高度皆达到所默认值。
再有，显示组件237虽然以发光组件为较佳的选择，但若有因应实际状况而不方便使用发光组件时，显示组件237亦可设计为一声响组件，通过产生的不同声响效果以决定测试阶段的电路板吃锡高度。
综上所述，当知本实用新型为一种可直接检测基板吃锡高度的锡波高度检测器，其通过多组设置于基板上的检测装置，不仅量测效果较为精确，且又可简化测试程序及有效利用资源。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型内容中所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种锡波高度检测器，其特征在于，包括一基板，在该基板前端设有至少一感应片；及至少一检测装置，固设于该基板上，电性连接该感应片，每一感应片与检测装置之间设有一显示组件，感应片接触到一锡波使该显示组件导通并产生一显示讯号。
2.根据权利要求1所述的锡波高度检测器，其特征在于，该感应片依该基板前端的不同高度而设置。
3.根据权利要求1所述的锡波高度检测器，其特征在于，该检测装置包含有一电阻、一电容、一反向器及一供电组件，而供电组件、电阻、反向器、发光组件依序串接形成一回路，供电组件与该显示组件间的接点为第一接点，电阻与反向器的接点为第二接点，供电组件与电阻的接点为第三接点，该第一接点与该第二接点间连设有该电容，第二接点则连设有其中一感应片，该感应片接触该锡波使第一接点与第二接点电性导通，从而该显示组件产生该显示讯号。
4.根据权利要求3所述的锡波高度检测器，其特征在于，该反向器为一施密特-触发集成电路。
5.根据权利要求1所述的锡波高度检测器，其特征在于，还包括有至少一复位开关，固设于该检测装置与其中一感应片之间。
6.根据权利要求3所述的锡波高度检测器，其特征在于，该供电组件为一供电电池。
7.根据权利要求1所述的锡波高度检测器，其特征在于，该显示组件为一发光组件、声响组件及其组合的其中之一。
8.根据权利要求7所述的锡波高度检测器，其特征在于，该发光组件为一发光二极管。
9.根据权利要求1所述的锡波高度检测器，其特征在于，该基板的规格与正式生产时的电路板规格相同。
专利摘要本实用新型公开了一种锡波高度检测器，特别是一种可直接检测基板吃锡高度的锡波高度检测器，其是于一基板上设有至少一检测装置，检测装置可连接有多个感应片，而每一个感应片则固设于基板前端的不同高度位置，感应片与检测装置之间设有一相对应的发光组件，当检测装置因其中一感应片沾锡而导通时，可使相对应的发光组件投射光源，通过观察设于不同位置联机的发光组件发光与否，即可轻易了解基板的吃锡高度，此种基板可与正式生产使用的电路板规格相同而且可重复使用，不仅量测效果较为精确，且又可简化测试程序及有效利用资源。
文档编号G01B11/02GK2692628SQ20042000671
公开日2005年4月13日 申请日期2004年3月10日 优先权日2004年3月10日
发明者萧奇邦, 陈淑花, 孙义雄, 翁仁龙, 蔡志伟, 廖伟然 申请人:技嘉科技股份有限公司