专利名称：制备硅电容差压传感器用测试夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器的制备,一种制备硅电容差压传感器用测试夹具。
背景技术：
目前在硅电容差压传感器制备的测试中普遍采用一对容室夹紧单只传感器的方法。 这种传统的夹具方式费时、费力，测试夹具占用空间大，并且手动分别测试单只，各只传 感器的夹紧程度很难控制一致，单只测试无整体比较和对照， 一定程度上影响测试结果。 面对现在国内硅电容传感器市场激烈的竞争态势，单只装配夹具的方法已远远不能满足批 量测试的生产需求。 发明内容
本新型的目的是提供一种制备硅电容差压传感器用测试夹具，可以一次性夹紧7只 传感器，同时加压测试， 一致性好，省时省力，效率高，提高了检测质量。
制备硅电容差压传感器用测试夹具，包括水平、定位、夹紧、气路、密封部分，其 特征在于传感器定位机构将左容室、六个中间容室、右容室依次置于左、右支撑座之间， 七个V型支撑分别置于各容室之间，导杆穿过容室、V型支撑、左、右支撑座上的导杆 孔并固定；压紧螺丝旋过右支撑座、套上压紧座构成夹紧机构；各容室的导气孔与底盘的 导气孔方向一致，各容室的导气孔通过管路与底盘的导气槽连通形成导气通道，各容室均 有O型密封圈。
本设计解决了制备硅电容差压传感器批量生产中最后一关的瓶颈问题，显著提高效 率、减少各只的检测误差、耐压、省时省力。从各个零件的设计都为实现这一目的提供了 保证。满足了在受测试压力10-16Mpa时的零件形变不会影响整个夹具的密封性，左、右 支撑座、容室导杆孔的设计及V型支撑结构的设计，保证了所有被测传感器同心、不会 产生轴向运动，进而达到了测试过程中密封要求。夹具的气路机构设计是为一种差压传感 器测试所用，这种导气方式能满足差压传感器的正、负腔同时和分别加压的测试需求，同 时使测试过程气流量最小化。
图1是本新型的夹具结构示意图2是本夹具中的地脚座结构与气路连接示意图3是V型支撑座示意图；具体实施方式
本新型制备硅电容差压传感器用测试夹具，包括水平、定位、夹紧、气路、密封部 分，见图l:其特征在于传感器定位机构:将左容室l、六个中间容室3、右容室2依次置 于左、右支撑座4、 5之间，七个V型支撑6分别置于各容室之间，各容室的导气孔与底 盘的导气孔H、 L方向一致，导杆U穿过各容室、V型支撑6、左、右支撑座4、 5上的 导杆孔并用六角薄螺母21固定，七个插销14分别固定V型支撑6、六角螺栓17将左、 右支撑座4、 5固定在底盘12上。夹紧机构以左、右支撑座4、 5作为固定点，将压紧螺 丝7旋过右支撑座5、套上压紧座8，配以六角薄螺母18、 19对被测传感器实施夹紧。各 容室的导气孔通过管路23与底盘的导气槽连通形成导气通道，各容室均有O型密封圈实 现密封。
气路机构包括管路导气部分和容室导气部分。管路导气部分如图l、 2所示，底 盘12上表面有12个导气孔，6个正腔H， 6个负腔L，底盘12内有高度不等的两层导气 槽24，槽内也有相对应的导气孔平行于槽水平面；上导气槽与底盘12表面标有"H"的 正腔导气孔垂直相交，下导气槽与标有"L"的负腔导气孔相交，用两个分气块盖13分 别将上导气槽和下导气槽盖上，再将两个分气块盖13与底盘12焊接在一起并做表面处理， 即为"L"型直角短边内的导气通道，导气通道口用卡套接头22连接通向各容室的不锈 钢软管23。容室导气部分每个容室(左容室、6个中间容室、右容室)都设计有导气通 道，然后和焊接头15焊接成一体，如图1所示，每个焊接头15都与底盘12上的一个导 气孔相对应，它们之间用不锈钢软管23、卡套接头22连接。图l中对入气和出气孔进行 了标注。
密封机构在左容室l、右容室2、中间容室3的沟槽里要安装0型密封圈，以使安 装被测传感器进行定位、夹紧以后，起到良好的密封作用，来保证传感器的测试精度。 因为被测传感器为差压传感器，所以放置时要按照加压方式参照图1所示"H"、 "L"
方向进行摆放。
水平机构整个测试过程要求底盘12相对水平，底盘12上表面两端各有四个固定 支撑座的螺孔及一个水平调节孔，底盘的"L"型直角短边内为导气通道，与供气管相接， 另一侧由地脚座IO垂直支撑，该部位的两个角各设计了一个地脚座10、并用两个水平螺 钉9旋入底盘12的水平调节孔、顶端有六角薄螺母20,通过调整水平螺钉9的高度来调 整测试底盘12的水平度。
定位机构中的左支撑座4、右支撑座5如图1所示，下部有两个穿透壁厚的导杆孔、与底座垂直相交的螺栓孔，外侧有两个加强筋，右支撑座5中部有压紧螺孔，压紧螺丝7 一端与旋紧螺帽垂直固定。左、右支撑座4、 5及压紧螺丝7均设计耐压10-16Mpa。 上述V型支撑6的形状如图3所示用于支撑被测传感器的相向斜面延长线成9(T角， 相向斜面下的座壁上有对称的导杆孔，孔的轴向与两斜面的底边平行，两斜面与V型底 座水平面垂直的两个面的交线与底平面的高为导杆直径的2倍；底座一侧延长段有垂直 孔，与底盘12的七个插销孔相应配合。
权利要求1、一种制备硅电容差压传感器用测试夹具，包括水平、定位、夹紧、气路、密封部分，其特征在于传感器定位机构将左容室(1)、六个中间容室(3)、右容室(2)依次置于左、右支撑座(4)、(5)之间，七个V型支撑(6)分别置于各容室之间，导杆(11)穿过容室、V型支撑(6)、左、右支撑座(4)、(5)中的导杆孔并固定；压紧螺丝(7)旋过右支撑座(5)、套上压紧座(8)夹紧；各容室的导气孔与底盘的导气孔方向一致，各容室的导气孔与底盘的导气孔方向一致，各容室的导气孔通过管路与底盘的导气槽连通形成导气通道，各容室均有O型密封圈。
2、 根据权利要求1所述的制备硅电容差压传感器用测试夹具，其特征在于V型支撑(6)的形状用于支撑被测传感器的相向斜面延长线成卯。角，相向斜面下的座壁上有对称的导杆孔，孔的轴向与两斜面的底边平行，两斜面与V型底座水平面垂直的两个面的交线与底平面的高为导杆直径的2倍；底座一侧延长段有垂直孔，与底盘(12)的七个插销孔相应配合。
3、 根据权利要求1所述的制备硅电容差压传感器用测试夹具，其特征在于右支撑座(5)中部有压紧螺孔，左、右支撑座(4)、 (5)的一侧均有加强筋，且有与底座垂直相交的螺栓孔；各支撑座及各容室下部均有与V型支撑(6)相同的对称的导杆孔；左、右支撑座设计耐压10-16Mpa。
4、根据权利要求l所述的制备硅电容差压传感器用测试夹具，其特征在于所述的气路机构底盘(12)上表面有12个导气孔，6个正腔H， 6个负腔L，底盘(12)内有高度不等的两层导气槽(24),槽内也有相对应的导气孔平行于槽水平面；底盘(12)内有高度不等的两层导气通道，各通道中都有垂直于槽水平面的导气孔，上导气槽与标有"H"的正腔导气孔垂直相交，下导气槽与标有"L"的负腔导气孔垂直相交；用两个分气块盖(13)分别将上导气槽和下导气槽盖上，再将分气块盖(13)与底盘(12)焊接在一起并做表面处理；底盘(12)上表面两端各有四个固定支撑座的螺？L、七个插销孔及一个水平调节孔，底盘(12)的"L"型直角短边内为导气通道。
专利摘要制备硅电容差压传感器用测试夹具，包括水平、定位、夹紧、气路、密封部分，其特征在于传感器定位机构将左容室、六个中间容室、右容室依次置于左、右支撑座之间，七个V型支撑分别置于各容室之间，导杆穿过容室、V型支撑、左、右支撑座上的导杆孔并固定；压紧螺丝旋过右支撑座、套上压紧座构成夹紧机构；各容室的导气孔与底盘的导气孔方向一致，各容室的导气孔通过管路与底盘的导气槽连通形成导气通道，各容室均有O型密封圈。本实用新型的测试夹具可以一次性夹紧7只传感器，同时加压测试，省时省力，一致性好，效率高，检测质量有保证，能够满足批量生产的测试需要。
文档编号G01L27/00GK201307049SQ200820231308
公开日2009年9月9日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者沁 刘, 波 刘, 石 匡, 哲 张, 勃 王, 陈玉玲 申请人:沈阳仪表科学研究院