专利名称：体温计及体温测定系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及测定被检测者的体温的测定技术。尤其涉及在32 42°C的体温的测定范围内测定精度良好的测定技术。
背景技术：
一直以来，在医院等，定期对患者的体温进行测定，并进行测定结果的管理。一般， 在进行体温的测定时，将体温计安装在被检测者的测定部位，在直到测定结束的一定时间内维持静止的状态。另外，在测定结束后，测定者进行确认并记录测定结果的作业。但是，在被检测者为幼儿或重病患者的情况下，很难将体温计持续地安装在测定部位，因此进行准确的体温测定并不容易。另外，确认并记录测定结果的作业对于测定者来说负担大，因此希望不必烦劳测定者动手就能够记录。对此，例如，在下述专利文献1中，提出了一种具有天线的粘贴型体温计。根据该专利文献1，由于体温计构成为从RF-ID读取器/写入器接受电力供给而进行动作，所以，无需在体温计上搭载电源，能够实现体温计的小型化、轻量化。其结果为，能够长时间粘贴在被检测者的测定部位。另外，测定结果由于能够仅通过使RF-ID读取器/写入器靠近粘贴有体温计的测定部位就能够读取，所以，能够大幅度减轻测定者的确认、记录作业的负担。专利文献1 日本特开2003-270051号公报但是，在为上述专利文献1记载的体温计的情况下，作为温度传感器，采用热敏电阻。一般，热敏电阻具有小型、轻量且廉价的优点，但另一方面，其具有温度特性为非线形、 容易发生随时间变化且易受到噪声的影响这些缺点。因此，测定精度存在限制，为了实现更高精度的体温测定(例如，在谋求士0. 05°C左右的精度的情况下的体温测定)，希望应用具有高测定精度的温度传感器。
发明内容
本发明是鉴于上述课题作出的发明，其目的在于在具有天线的粘贴型体温计中实现高精度的体温测定。为了实现上述目的，本发明的体温计具有以下构成。S卩，包括具有天线部和处理部的体温标签；构成为能够粘贴在被检测者的身体表面的背面薄膜；覆盖所述处理部的保温材料；和表面薄膜，将由所述保温材料覆盖的所述体温标签夹持在该表面薄膜与所述背面薄膜之间，其特征在于，所述处理部包括连接在所述天线部上，伴随该天线部中的感应电动势的产生而起动的电源电路；检测机构，并联连接有两个以上半导体温度传感器，该半导体温度传感器由P型和N型两种半导体结合而成，能够对使电流流过该两种半导体的结合部的情况下的能带间隙电压进行检测；存储机构，用于存储校正数据，该校正数据用于校正由所述检测机构检测的能带间隙电压，伴随所述电源电路的起动，将由所述检测机构检测到的能带间隙电压随所述校正数据一起经由所述天线部进行发送。发明的效果根据本发明，在具有天线的粘贴型体温计中，尤其能够实现基于0. OrC的温度分辨能力的体温测定。 本发明的其他的特征及优点通过参照附图的以下说明能够明确。此外，在附图中， 对相同或同样的构成标注相同的附图标记。
附图包含在说明书中，构成其一部分，表示本发明的实施方式，并与其记述一起用于说明本发明的原理。图1是表示本发明的第一实施方式的、具有体温计110和数据读取装置101的体温测定系统100的外观构成的图。图2是表示具有天线114和处理部115的、体温标签113的功能构成的图。图3是表示数据读取装置101的功能构成的图。图4是表示体温测定系统100中的体温测定处理的流程的图。图5是表示半导体温度传感器的特性的图。图6是表示传感器部211的电路构成的图。图7是表示电路部212的电路构成的图。图8是表示过度升温防止部201的电路构成的图。图9是表示体温计110的制造工序的图。图10是用于说明信号处理部304中的体温数据计算处理的内容的图。图11是表示本发明的第二实施方式的、具有体温计1110和数据读取装置1101的体温测定系统1100的外观构成的图。图12是表示将体温计1110的测定部1140安装在被检测者1150的腋下的样子的图。图13是表示体温计1110的制造工序的图。
具体实施例方式首先，对本发明的各实施方式的概要进行说明。在以下的各实施方式中说明的体温计，其特征在于，作为温度传感器，使用半导体温度传感器(对在P型半导体和N型半导体的结合部与温度成比例地生成的能带间隙电压进行检测的传感器)。该半导体温度传感器不仅温度特性的线形性高，而且还具有不容易随时间变化且不易受到噪声的影响的特性，适合于高精度的体温测定。但是，仅通过将上述专利文献1中应用的热敏电阻单纯地置换为半导体温度传感器，还无法实现ο. ore的高精度的温度分辨能力的体温测定，在应用时排除影响体温测定精度的各种因素是很重要的。因此，在以下说明的各实施方式中，通过在具有天线的粘贴型体温计中应用包含该半导体温度传感器的无线标签(具有RF-ID功能的标签)并排除影响体温测定精度的各种因素，来实现所希望的精度。以下，一边参照附图一边说明本发明各实施方式的详细情况。此外，本发明不限于以下各实施方式，能够采用各种变形例。[第一实施方式]<1.体温测定系统的外观构成〉图1是表示本发明第一实施方式中的、具有配置了包含半导体温度传感器的无线标签(RF-ID)的体温计(具有天线的粘贴型体温计)110、和能够由测定者携带的数据读取装置(携带装置)101的体温测定系统100的外观构成的图。如图1所示，体温计110构成为，在表面的薄膜111和背面的薄膜112(半透过性， 厚度为IOOym左右)之间，夹持着固定有作为无线标签的体温标签113。作为表面的薄膜111及背面的薄膜112，能够由以下材料得到，即聚醚氨酯、聚酯氨酯的聚氨酯类聚合物；聚醚聚酰胺嵌段聚合物等的酰胺类聚合物；聚丙烯酸脂等的丙烯酸类聚合物；聚乙烯、聚丙烯、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃类聚合物；聚醚聚酯等的聚酯类聚合物等的材料。另外，在背面的薄膜112向皮肤表面粘贴时，为了不发生闷蒸和泛白等情况，优选从具有水蒸气透过性的材质中选择，例如优选使用聚氨酯类以及酰胺类的薄膜。此外，表面的薄膜111、背面的薄膜112可以由上述材料中的某一种构成，也可以是将由任意的材料构成的薄膜层叠数张而成的层叠薄膜。当背面的薄膜112粘贴在皮肤表面上时，为了不产生不适感，使其厚度为10 100 μ m、优选20 40 μ m左右为好。另外，为了使粘贴在皮肤表面上时的皮肤追随性良好， 优选使拉伸强度为100 900kg/cm2、将100%模数调整为10 lOOkg/cm2左右。若使用调整到该范围内的背面的薄膜112，则在粘贴于活动大的皮肤表面时有效。另外，作为上述背面的薄膜112，不仅可以使用无孔薄膜，也可以使用具有水蒸气透过性和不透水性的多孔性薄膜来有效防止粘贴中的闷蒸。在采用这样的薄膜的情况下， 对材质没有特殊限制，能够通过实施公知的多孔化技术而容易地得到。在采用无孔性薄膜的情况下，薄膜厚度越大、水蒸气透过性越低的倾向显著呈现，但在采用多孔性薄膜的情况下，由于水蒸气透过性不会表现出与厚度成比例显著地降低，因此是有用的。在背面的薄膜112上涂布有粘结剂，构成为能够将体温计110直接粘贴在被检测者的身体表面的适当的测定部位。关于粘结剂，只要能够作为通常的医疗用等级来使用，就可以任意使用，例如，能够列举出丙烯酸类粘结剂、聚氨酯类粘结剂、天然橡胶或合成橡胶类粘结剂、以医用高分子为主成分的溶剂类、水类、热熔类、干混类的粘结剂。不过，在需要放射线灭菌，尤其需要强伽马射线照射灭菌的情况下，最好避免使用丙烯酸类粘结剂以及聚氨酯类粘结剂。这是由于这些放射线照射可能会导致粘着力的下降。另外，在与背面的薄膜112相比，表面的薄膜111的面积大的情况下，为了粘贴在被检测者的测定部位上而残留有粘贴区域，在该区域设有粘结剂，该粘结剂只要能够作为通常的医疗用等级来使用，就可以任意使用，例如，能够列举出丙烯酸类粘结剂、聚氨酯类粘结剂、天然橡胶或合成橡胶类粘结剂、以医用高分子为主成分的溶剂类、水类、热熔类、干混类的粘结剂。不过，在需要放射线灭菌，尤其需要强伽马射线照射灭菌的情况下，最好避免使用丙烯酸类粘结剂以及聚氨酯类粘结剂。这是由于这些放射线照射可能会导致粘着力的下降。另外，表面的薄膜111和背面的薄膜112都具有柔软性，在将体温计110粘贴在被检测者的测定部位时，能够沿测定部位的形状而变形。这样，处理部115能够被紧密地固定在测定部位，由此，体温计110能够准确地检测被检测者的体温。具有RF-ID功能且包含半导体温度传感器的无线标签即体温标签113在基片上具有天线线圈(以下，仅称为天线)114和处理部115。体温标签113从数据读取装置101经由天线114接受电力供给(例如通过由13. 56MHz频率的电磁波产生的感应电动势实现的电力供给)，由此，向处理部115所包含的电源电路(未图示)供给电源，由此，处理部115全体起动，将在包含后述的半导体温度传感器在内的感温部中取得的能带间隙电压数据(与被检测者的体温相关的电压数据)随各种信息一起作为数据经由天线114发送给数据读取装置101。此外，在构成体温标签113的天线114和处理部115中，处理部115由保温材料 (例如，厚度Imm左右的铝材)覆盖(参照A-A剖面)。由此，能够排除外部气温的影响。数据读取装置101具有RF-ID读取器/写入器，在接近体温标签113时，与体温标签113之间磁耦合，进行向体温标签113的处理部115所包含的电源电路的电力供给和从体温标签113的数据的接收。这样，在体温测定系统100中，体温计110成为具有天线的粘贴型体温计，并成为通过数据读取装置所具有的RF-ID读取器/写入器接受电力供给而动作的结构，因此，无需在内部搭载电源，能够实现小型化、轻量化。其结果为，能够长时间地安装在被检测者的测定部位。另外，使具有发送规定频率、例如13.56MHz的电磁波的RF-ID读取器/写入器的数据读取装置101接近粘贴有体温计110的测定部位与之相距5 15mm左右，就能够读取测定结果，因此，能够大幅度地减轻测定者的测定结果的确认、记录作业的负担。<2.体温标签113的功能构成>接下来，对体温标签113的功能构成进行说明。图2是表示具有天线114和处理部115的体温标签113的功能构成的图。在图2中，201表示过度升温防止部，其进行控制使得在体温标签113处于影响体温测定精度的状态的情况下中止体温测定处理。这里，影响体温测定精度的状态例如指，因经由天线114从数据读取装置101供给过剩的电源，体温标签113自身发热(温度上升)， 从而给体温测定的结果带来误差的状态。此外，过度升温防止部201的电路构成的详细情况后述。202为无线通信部，具有整流电路以及升压电路等。通过无线通信部202，将在天线114中产生的交流电压转换为规定的直流电压并供给至存储部203及控制部205。另外， 将在控制部205取得的电压数据随各种信息一起作为规定形式的数据经由天线114发送给数据读取装置101。203为存储部，存储后述的感温部的校正数据以及体温标签113固有的识别信息寸。204为感温部，包括具有半导体温度传感器的传感器部211 ；处理传感器部211 的输出的电路部212。此外，传感器部211及电路部212的电路构成的详细情况后述。205为控制部，对无线通信部202及存储部203的动作进行控制。另外，控制部205 还处理来自感温部204的输出，将其作为电压数据发送给无线通信部202。此外，在被应用到感温部204的传感器部211中的半导体温度传感器中，为了实现高精度的体温测定，例如实现0. 01°C 0. 05°C的测定精度，需要足够的电压(因为需要比使存储部203以及控制部 205动作所需要的电压高的电压(Vcc))，因此，在控制部205中具有为此而设的电源电路 (升压机构)。该电源电路伴随天线114中的感应电动势的发生而起动。<3.数据读取装置的功能构成>下面，对数据读取装置101的功能构成进行说明。图3是表示数据读取装置101 的功能构成的图。数据读取装置101具有由电池、充电电池等构成的电源部；电源0N/0FF 开关；对测定范围进行选择的选择开关(选择机构)；包括体温数据读取开始开关的操作开关，但这里省略。在图3中，300为RF-ID读取器/写入器，具有天线301 ；无线通信部302 ；信号转换部303 ；信号处理部304。天线301发生规定频率的、如13. 56MHz的频率的电磁波，与体温标签113的天线 114之间磁耦合，由此，向体温标签113的电源电路供给电源，并从体温标签113接收数据。在无线通信部302，对施加在天线301上的电压进行控制以便经由天线301向体温标签113供给电源，并将经由天线301从体温标签113接收的数据发送给信号转换部303。在信号转换部303，将从无线通信部302发送来的数据转换成数字数据，并发送给信号处理部304。在信号处理部304，对由信号转换部303接收的数字数据进行处理，计算出体温。 具体地，基于接收到的数字数据中所包含的电压数据和校正数据计算出体温数据。另外，将计算出的体温数据随接收到的数字数据所包含的识别信息一起发送给控制部311。在控制部311，对无线通信部302、信号转换部303、信号处理部304的动作进行控制。另外，将从信号处理部304发送来的体温数据随识别信息一起存储在存储部312中，并在显示部313上显示。而且，将存储在存储部312中的体温数据随识别信息一起经由有线通信部314发送给其他的信息处理装置(经由有线通信部314有线连接的其他的信息处理装置)。<4.体温测定处理的流程〉下面，对体温测定系统100中的体温测定处理的流程进行说明。图4是表示体温测定系统100中的体温测定处理的流程的图。如图4所示，在数据读取装置101起动后，测定者(未图示)使数据读取装置101 靠近安装在被检测者(未图示)的体温测定部位的合适位置之一、即腋下的体温计110的附近，例如按下体温数据读取开始开关(未图示)，由此产生规定频率的、例如13. 56MHz的电磁波，通过天线301和天线114的磁耦合，从数据读取装置101向体温计110供给电源 (401)。在被供给电源的体温计110中，处理部115起动，判定体温标签113是否处于影响体温测定精度的状态。在处理部115判断为处于影响体温测定精度的状态的情况下，在处理部115中不进行以后的处理。该情况下，在数据读取装置101中，判断从进行电源供给开始的一定时间内没有从体温计110发送数据，作为显示处理，在显示部313中进行出错显示 (421)。另一方面，在判断为体温标签113没有处于影响体温测定精度的状态的情况下， 在处理部115中开始处理。具体地，在切换到预先设定的测定范围(详细后述)后G12)，使电流流向传感器部211内的半导体温度传感器，检测能带间隙电压013)。进一步，电路部212对该检测出的能带间隙电压进行处理G14)，在控制部205中， 取得电压数据G15)。所取得的电压数据与存储在存储部203中的校正数据及识别信息一起被发送给数据读取装置101(402、416)。在数据读取装置101中，作为显示处理，基于由体温计110发送的电压数据及校正数据计算出体温数据。进一步，将计算出的体温数据与识别信息对应地存储在存储部312 中，与此同时在显示部313上显示021)。<5.半导体温度传感器的说明>下面，对传感器部211中所应用的一般的半导体温度传感器进行说明。图5是表示半导体温度传感器的特性的图。在本实施方式中，传感器部211所应用的半导体温度传感器是结合了 P型半导体和N型半导体而构成的，在流过直流电流的情况下，对与温度相关地在结合部(结点)中产生的电压(能带间隙电压Vb)进行检测(图5的fe)。此外，在采用半导体温度传感器的情况下，如图5的恥所示，能带间隙电压Vb和温度大概在-40°C到+150°C的宽范围内具有线形性。另外，半导体温度传感器与热敏电阻相比，具有不容易随时间变化、且不易受噪声影响的优点。<6.传感器部211的电路构成>接下来，说明传感器部211的电路构成。图6是表示使用图5的如所示的半导体温度传感器而构成的传感器部211的电路构成的图。在图6中，601为定电流电路，其基于由控制部205供给的电源Vcc进行调整，使得流过各半导体温度传感器的电流均勻。602为半导体温度传感器，其在定电流电路601的下游侧，相对于定电流电路601 串联连接。此外，半导体温度传感器602相对于定电流电路601连接多个，优选连接6 10 个，尤其优选连接8个，各个半导体温度传感器相互并联连接。并联连接的半导体温度传感器的个数越多，温度分辨能力越好，但制造成本越高，另一方面，越少则温度分辨能力越低。这样，将多个半导体温度传感器并联连接，是为了排除半导体温度传感器的个体差异的影响。为了实现更高精度的体温测定，不能无视半导体温度传感器的个体差异的影响，因此，在传感器部211中，通过将多个、尤其优选8 10个半导体温度传感器并联连接并取平均值，能够排除个体差异的影响，得到0. OrC的温度分辨能力，得到0. 05°C以内的测定精度。因此，从传感器部211输出由各半导体温度传感器输出的电压Vbl、Vb2、…Vbn的平均值Vb_avg。
此外，电流流过各半导体温度传感器的次数不限于一次，可以构成为流过数次。该情况下，从传感器部211输出数次电压Vb_avg。<7.电路部212的电路构成〉接下来，对电路部212的电路构成进行说明。图7是表示电路部212的电路构成的图。如图7所示，电路部212由经由比较、放大器711和模拟开关712而连接在A/D转换器701上的系统和经由比较、放大器721和模拟开关722连接在A/D转换器701上的系统这两个系统构成。前者的系统(第一系统)将由传感器部211输出的电压Vb_avg以_40°C +150°C 的测定范围输入至A/D转换器701。另一方面，后者的系统(第二系统)将由传感器部211 输出的电压Vb_avg以20°C 50°C的测定范围输入至A/D转换器701。使用第一系统进行输出，还是使用第二系统进行输出(也就是说，测定范围)，通过用数据读取装置101的选择开关(未图示)对测定范围进行选择来指示，并基于来自控制电路702的信号，切换模拟开关712、722，由此进行控制。在以更高精度、即0. 01°C的温度分辨能力进行0. 05°C以内的测定精度的体温测定的情况下，选择第二系统。输入到A/D转换器701中的电压Vb_avg在A/D转换器701中被进行A/D转换，并作为数字数据被输入到控制电路702。输入到控制电路702的数字数据被发送给无线通信部202。此外，在由传感器部211输出数次电压Vb_avg的情况下，可以将各数字数据临时存储在存储器703中，并在控制电路702中计算出存储在存储器703中的全部数字数据的平均值，而后发送给无线通信部202。<8.过度升温防止部的电路构成〉下面，对过度升温防止部201的电路构成进行说明。图8是表示过度升温防止部 201的电路构成的图。在图8中，801及802为开关，在通过控制部205输入温度上限信号的情况下，停止向处理部115内供给电源，并且，停止向数据读取装置101发送数据。此外，温度上限信号是，在控制部205中，在计算出的数字数据的值为规定的值以下的情况下判断为处于影响体温测定精度的状态并输出的信号。如上所述，这是因为，在通过RF-ID读取器/写入器供给过剩的电源的情况下，体温标签113全体发热，不能进行高精度的体温测定。这样，在处理部115中，在成为影响体温测定精度的状态的情况下，停止处理。由此，在数据读取装置101中，能够避免显示错误的测定结果。<9.体温计110的制造工序>下面，对体温计110的制造工序进行说明。图9是表示体温计110的制造工序的图。如图9所示，体温计110能够大致分为体温标签制造工序、校正工序、后处理工序。在体温标签制造工序中，排列有多个天线114的带状的基片901被依次向半导体温度传感器安装装置911搬运，在各天线114上电连接有处理部115。由此，生成体温标签 113。
在校正工序中，排列有多个体温标签113的基片901被依次向恒温槽912输送。恒温槽912是被管理成预先设定的温度、例如37°C的槽。在恒温槽912的内部配置有RF-ID读取器/写入器913，当各体温标签113在 RF-ID读取器/写入器913上通过时，通过规定频率的、例如13. 56MHz的电磁波来与各体温标签113进行通信。具体地，接收各体温标签113中的能带间隙电压数据，并将该接收的能带间隙电压数据与恒温槽912的温度一起作为校正数据写入各体温标签113的存储部203。此外，被设计成，在恒温槽912中，基片901被以足够低速搬运，在恒温槽912内的温度传递给体温标签113从而温度成为平衡状态之后，基片901在RF-ID读取器/写入器913上通过。此外，在图9的例中，恒温槽912仅配置一个，但恒温槽的数量不限于一个。还可以构成为，准备设定为不同的温度、例如32°C和42°C、或32°C、36°C及42 V的多个恒温槽， 并将各个温度下的校正数据写入各体温标签113中。而且，在准备多个恒温槽的情况下，可以将其中一个恒温槽作为体温标签113的测定用。具体地，将写入有校正数据的体温标签113搬运到被管理成预先设定的温度的恒温槽(测定用的恒温槽)，通过体温标签113接收能带间隙电压数据及校正数据。然后，对基于该电压数据及校正数据计算出的温度和恒温槽的温度进行对比，判定是否处于预订的误差范围。在后处理工序中，排列了多个写入有校正数据的体温标签113的基片901被依次向薄膜重合装置914搬运。在薄膜重合装置914中，将各体温标签113的处理部115用保温材料(例如，厚度Imm左右的铝材以及发泡性聚氨酯等)覆盖，且在基片901的表背面通过粘结剂贴合薄膜111、112(半透过性，厚度为IOOym左右)。另外，在背面的薄膜112上涂布有上述的粘结剂。在薄膜重合装置914中，贴合有薄膜的基片901被搬运至冲裁装置915，被按体温标签113剪断，由此生成体温计110。<10.数据读取装置中的体温数据计算处理〉下面，对用于在数据读取装置101的信号处理部304中计算体温数据的处理进行说明。图10是用于说明用来在信号处理部304中计算体温数据的处理的内容的图。在信号处理部304，基于校正数据对成为基准的半导体温度传感器中的、表示能带间隙电压数据和体温数据的对应关系的图表(函数)进行修正后，通过代入接收的能带间隙电压数据而导出体温数据。图10的IOa是表示在接收与一种温度对应的一种校正数据的情况下的修正处理的图。如图10的IOa所示，在接收了与一种温度对应的一种校正数据的情况下，对成为基准的半导体温度传感器中的、能带间隙电压数据和体温数据的对应关系的偏差值进行调整。 具体地，使曲线1001作为整体沿箭头方向平行移动，得到曲线1002。在信号处理部304，将通过体温计110接收的电压数据代入到该平行移动后的曲线1002中，由此，导出体温数据。图10的IOb是表示在接收与两种温度对应的两种校正数据的情况下的修正处理的图。如图10的IOb所示，在接收了与两种温度对应的两种校正数据的情况下，计算出通过该两点的直线1011，并将其作为表示半导体温度传感器中的能带间隙电压数据和体温数据的对应关系的线图。在信号处理部304，将通过体温计110接收的能带间隙电压数据代入到该计算出的直线中，由此，导出体温数据。图10的IOc是表示在接收了与三种以上的温度对应的三种以上的校正数据的情况下的修正处理的图。如图10的IOc所示，在接收了与三种以上的温度对应的三种以上的校正数据的情况下，基于该三点以上的点，通过最小二乘法计算出回归直线1021，并将其作为表示半导体温度传感器中的能带间隙电压数据和体温数据的对应关系的线图。在信号处理部304，将通过体温计110接收的能带间隙电压数据代入到该计算出的回归直线1021中，由此计算出体温数据。从以上的说明可知，在本实施方式的体温计中，作为具有天线的粘贴型体温计，应用半导体温度传感器。另外，在应用半导体温度传感器时，·为了除去外部气温的影响，构成为通过保温材料覆盖处理部。·为了排除半导体温度传感器的个体差异的影响，构成为，在传感器部中并联连接多个半导体温度传感器。·为了排除测定误差，构成为，在进行一次体温测定时，相对于传感器部使电流数次流过，并输出其平均值。·为了排除体温标签的个体差异的影响，构成为，在体温标签内的存储部按各体温标签存储校正数据，在通过数据读取装置发送电压数据时，发送相应的校正数据。·构成为，在有可能因体温标签的发热而在测定中产生误差的情况下，过度升温防止部中止体温测定，且错误的测定结果不会被显示在数据读取装置中。其结果为，尤其是在人体的体温测定的一般的测定范围内、即32 42°C内，得到 0. OrC的温度分辨能力，能够实现测定精度为0. 05°C以内的高精度的体温测定。[第二实施方式]在上述第一实施方式中，构成为在天线内配置处理部，但本发明不限于此，还可以构成为经由从天线延伸设置的导线，而在天线上连接处理部。以下，对本实施方式中的体温测定系统进行说明。此外，为了简化，主要关于与上述第一实施方式的不同点进行说明。<1.体温测定系统的外观构成〉图11是表示本发明的第二实施方式中的体温测定系统1100的外观构成的图，该体温测定系统1100具有配置有包含半导体温度传感器的无线标签(RF-ID)的体温计(具有天线的粘贴型体温计)1110 ；能够通过测定者携带的数据读取装置(携带装置)1101。如图11所示，体温计1110在功能上能够被区分为三个部位。第一部位为具有天线1114的天线部1120，第二部位是配置有将天线1114和处理部1116电连接的导线1115 的延伸设置部1130，第三部位是具有处理部1116的体温测定部1140。天线1114具有与在上述第一实施方式中说明的天线114相同的构成、功能。处理部1116具有与第一实施方式中的处理部115相同的构成、功能。体温测定部1140具有与第一实施方式的处理部115相同的构成、功能。另外，数据读取装置(携带装置)1101也具有与第一实施方式中说明的数据读取装置101相同的构成、功能。构成天线部1120的天线1114、构成延伸设置部1130的导线1115、构成体温测定部1140的处理部1116，作为体温标签被一体地构成在基片上，并被固定在表面的薄膜1111 和背面的薄膜1112(半透过性，厚度为100 μ m左右)之间。此外，以下将在基片上一体构成的天线1114、导线1115和处理部1116总称为体温标签1113。表面的薄膜1111及背面的薄膜1112中的、构成天线部1120和延伸设置部1130 的薄膜1112b能够由以下材料构成聚醚氨酯、聚酯氨酯的聚氨酯类聚合物；聚醚聚酰胺嵌段聚合物等的酰胺类聚合物；聚丙烯酸脂等的丙烯酸类聚合物；聚乙烯、聚丙烯、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃类聚合物；聚醚聚酯等的聚酯类聚合物等的材料。另外，背面的薄膜1112中的、构成体温测定部1140的薄膜1112a，为了在向皮肤表面粘贴时不发生闷蒸以及泛白等而优选从具有水蒸气透过性的材质中选择，例如优选使用聚氨酯类以及酰胺类的薄膜。此外，表面的薄膜1111、背面的薄膜1112b可以由上述材料中的某一种构成，也可以是将由任意的材料制成的薄膜层叠多张而成的层叠薄膜。当背面的薄膜111 粘贴在皮肤表面上时，为了不产生不适感，使其厚度为10 100 μ m、优选20 40 μ m左右为好。另外，为了使粘贴在皮肤表面上时的皮肤追随性良好， 优选使拉伸强度为100 900kg/cm2、将100%模数调整为10 lOOkg/cm2左右。若使用调整到该范围内的背面的薄膜1112a，则在粘贴于活动大的皮肤表面时有效。另外，作为上述背面的薄膜1112a，不仅可以使用无孔薄膜，也可以使用具有水蒸气透过性和不透水性的多孔性薄膜来有效防止粘贴中的闷蒸。在采用这样的薄膜的情况下，对材质没有特殊限制， 能够通过实施公知的多孔化技术而容易地得到。在采用无孔性薄膜的情况下，薄膜厚度越大、水蒸气透过性越低的倾向显著呈现，但在采用多孔性薄膜的情况下，由于水蒸气透过性不会表现出与厚度成比例显著地降低，因此是有用的。在背面的薄膜111 上涂布有粘结剂，构成为能够将体温计1110直接粘贴在被检测者的身体表面的适当的测定部位。关于粘结剂，只要能够作为通常的医疗用等级来使用， 就可以任意使用，例如，能够列举出丙烯酸类粘结剂、聚氨酯类粘结剂、天然橡胶或合成橡胶类粘结剂、以医用高分子为主成分的溶剂类、水类、热熔类、干混类的粘结剂。不过，在需要放射线灭菌，尤其需要强伽马射线照射灭菌的情况下，最好避免使用丙烯酸类粘结剂以及聚氨酯类粘结剂。这是由于这些放射线照射可能会导致粘着力的下降。另外，表面的薄膜1111和背面的薄膜111 都具有柔软性，在将体温计1110粘贴在被检测者的测定部位时，能够沿测定部位的形状而变形。这样，处理部1116紧密地固定在测定部位，由此，体温计1110能够准确地检测被检测者的体温。此外，在构成体温标签1113的天线1114、导线1115和处理部1116中，处理部1116 被保温材料(例如，厚度Imm左右的铝材)覆盖。由此，能够除去外部气温(环境温度)的影响。另一方面，数据读取装置1101具有RF-ID读取器/写入器，在接近体温标签113 时，通过按下例如体温数据读取开始开关(未图示)，能够产生规定频率的、例如13. 56MHz 的电磁波，与体温标签1113之间磁耦合，进行向体温标签1113的处理部115所包含的电源电路的电力供给和从体温标签1113的数据接收。<2.体温测定系统中的体温测定方法〉下面，对体温测定系统1100中的体温测定方法进行说明。图12表示将体温计1110 的体温测定部1140安装在被检测者1150的体温测定部位的适当位置之一即腋下的样子。在本实施方式中的体温计1110中，由于构成为体温测定部1140和天线部1120经由延伸设置部1130连接，因此，即使在体温测定部1140被安装在被检测者1150的腋下的状态下，也能够使天线部1120配置在从被检测者1150的腋下离开的位置。因此，在测定者1160接近数据读取装置1101时，通过按压例如体温数据读取开始开关(未图示)，能够使其产生规定频率的、例如13. 56MHz的电磁波，从而能够简单且可靠地使其与体温标签1113磁耦合。也就是说，能够预先防止在具有天线的粘贴型体温计的情况下可能产生的读取出错的问题。<3.体温计1110的制造工序>下面对体温计1110的制造工序进行说明。图13是表示体温计1110的制造工序的图。此外，体温计1110的制造工序，除了体温标签1113的形状不同以外，与图9相同，因此，这里省略说明。从以上的说明可知，根据本实施方式，尤其在人体的体温测定的一般的测定范围内、即32 42°C内，能够得到0. OrC的温度分辨能力，因此，能够实现测定精度为0. 05°C以内的高精度的体温测定，并且，能够从具有天线的粘贴型体温计可靠地读取数据。[第三实施方式]在上述第二实施方式中，形成为将天线部1120、延伸设置部1130和体温测定部 1140配置在同一平面上的形状，但本发明不限于此，例如，还可以为将天线部1120和延伸设置部1130相对于体温测定部1140配置成垂直的形状。另外，在上述第一实施方式中，天线部1120、延伸设置部1130和体温测定部1140 形成为左右对称配置的形状，但本发明不限于此，例如，能够将天线部1120和延伸设置部 1130形成为相对于体温测定部1140为非对称配置的形状。另外，在任何情况下，都希望体温测定部1140具有与所粘贴的被检测者的测定部位相适合的形状、大小。而且，在体温测定部1140被粘贴在被检测者的测定部位的状态下， 优选以天线部1120被配置在能够与数据读取装置1101之间可靠地磁耦合的位置上的方式，来决定延伸设置部1130及天线部1120的形状、大小。[第四实施方式]在上述第一实施方式中，在控制部205中，当计算出的数字数据的值为规定的值以下的情况下，判断为处于影响体温测定精度的状态，使过度升温防止部201的开关为 OFF,由此，停止基于处理部115的处理，但本发明不限于此。例如，还可以构成为，在经由天线114供给的电源电压为规定的电压值以上的情况下，判断为处理部115处于影响测定精度的状态，强制地使开关OFF。另外，在上述第一实施方式中，没有具体提及在传感器部211中并联连接的半导体温度传感器的数量，但优选为例如将8个左右的半导体温度传感器并联连接。若并联连接的半导体温度传感器的数量少，则个体差异的影响变大，测定精度降低，而若半导体温度传感器的数量过多，则因发热导致的误差的影响也会增大。另外，在上述第一实施方式中，构成为从体温计110向数据读取装置101发送电压数据、校正数据和识别信息，但本发明不限于此。例如，还可以构成为，在切换测定范围的情况下，对与切换后的测定范围相关的信息进行发送。该情况下，在数据读取装置101中，还考虑与接收的测定范围相关的信息，计算出体温数据。
另外，还可以构成为，基于来自数据读取装置101的指示来进行规定范围的切换。 该情况下，在数据读取装置101中，考虑指示的测定范围，计算出体温数据。本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的精神及范围的情况下能够进行各种变更及变形。因此，为了公开本发明的范围，添加以下的权利要求项。本申请以2009年2月25日提出的日本国专利申请特愿2009-043071为基础主张优先权，在此援引其记载的全部内容。
权利要求
1.一种体温计，包括具有天线部和处理部的体温标签；构成为能够粘贴在被检测者的身体表面的背面薄膜；覆盖所述处理部的保温材料；和表面薄膜，将由所述保温材料覆盖的所述体温标签夹持在该表面薄膜与所述背面薄膜之间，其特征在于，所述处理部包括连接在所述天线部上，伴随该天线部中的感应电动势的产生而起动的电源电路；检测机构，并联连接有两个以上半导体温度传感器，该半导体温度传感器由P型和N型两种半导体结合构成，能够对使电流流过该两种半导体的结合部的情况下的能带间隙电压进行检测；存储机构，用于存储校正数据，该校正数据用于校正由所述检测机构检测的能带间隙电压，伴随所述电源电路的起动，将由所述检测机构检测到的能带间隙电压随所述校正数据一起经由所述天线部进行发送。
2.如权利要求1所述的体温计，其特征在于，所述处理部经由从所述天线部延伸设置的导线而连接在该天线部上。
3.—种体温测定系统，具有权利要求1或2任一项所述的体温计和与该体温计磁耦合的携带装置，其特征在于，所述携带装置包括计算机构，基于经由所述天线部发送的校正数据，计算出表示能带间隙电压和温度的对应关系的函数；导出机构，向由所述计算机构计算出的函数代入经由所述天线部发送的能带间隙电压，由此导出所述被检测者的体温数据；和存储机构，存储所述导出的体温数据。
全文摘要
本发明提供一种体温计及体温测定系统。在粘贴型体温计中实现高精度的体温测定。本发明的体温计包括体温标签(113)、构成为能够粘贴的背面薄膜(112)、覆盖处理部(115)的保温材料、将处理部(115)夹在其与背面薄膜(112)之间的表面薄膜(111)，处理部(115)包括连接在天线部(114)上，伴随天线部(114)中的感应电动势的产生而起动的电源电路；检测机构，并联连接有结合了P型和N型两种半导体的对能带间隙电压进行检测的、两个以上的半导体温度传感器；存储机构，存储校正数据，该校正数据用于校正由所述检测机构检测的能带间隙电压，伴随所述电源电路的起动，将由所述检测机构检测到的能带间隙电压随所述校正数据一起经由天线部(114)进行发送。
文档编号G01K7/00GK102317746SQ20108000809
公开日2012年1月11日 申请日期2010年2月17日 优先权日2009年2月25日
发明者小泽仁, 栗尾胜, 萩野喜晴 申请人:泰尔茂株式会社