一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器，属于传感器【技术领域】。其特征在于:把采用WLP封装的调理芯片和不发热的调理电路与感压芯体一起集成到充油腔体内，把发热的三极管放在腔体外，通过引脚直接输出需要的电流信号，充油腔体连接引脚，引脚连接三极管，充油腔体的引脚为6个，这样就可以直接通过这三个管脚对传感器进行信号调理校准，无需再信号调理板的电路板。
【专利说明】一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器，属于传感器【技术领域】。
【背景技术】
[0002]充油芯体压力传感器是把感压芯片封装到不锈钢腔体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到感压芯片上，感压芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。目前的充油压力传感器都不带信号处理功能，只是引出感压芯片产生的信号，必须再加一块或一块以上的信号调理板进行调理，才能得到需要电流输出信号。
【发明内容】
[0003]为了克服上述的不足，本发明的目的在于提供一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器。
[0004]一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器，其特征在于:把采用WLP封装的调理芯片和不发热的调理电路与感压芯体一起集成到充油腔体内，把发热的三极管放在腔体外，通过引脚直接输出需要的电流信号，充油腔体(I)连接引脚，引脚连接三极管，充油腔体的引脚为6个，这样就可以直接通过这三个管脚对传感器进行信号调理校准，无需再信号调理板的电路板。
[0005]感压芯体连接WLP封装芯片，WLP封装的调理芯片的长为3.3厘米，宽为2.7厘米，WLP封装的调理芯片均匀分布大小相等的圆孔，WLP封装的调理芯片的输入端接零线，WLP封装的调理芯片的输出端接二极管。
[0006]本发明有益效果:本发明的目的旨在提供一种带信号处理的电流输出传感器。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:公开了一种充油芯体压力传感器，该传感器主要包括了主体、输出引脚、外接三极管。可以直接调理输出需要的电流，无需再附加专门的信号调理板。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器结构示意图。
[0008]图2是充油腔内部感压芯体，WLP封装的调理芯片以及相关器件的电路集成在一起的示意结构图。
图3是WLP封装的调理芯片尺寸及封装结构图。
图4是WLP封装的一种调理芯片应用的参考电路图。
【具体实施方式】
[0009]一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器，其特征在于:把采用WLP封装的调理芯片和不发热的调理电路与感压芯体一起集成到充油腔体I内，把发热的三极管3放在腔体外，通过引脚2直接输出需要的电流信号，充油腔体I连接引脚2，引脚2连接三极管3，充油腔体I的引脚为6个，这样就可以直接通过这三个管脚对传感器进行信号调理校准，无需再信号调理板的电路板。
[0010]感压芯体连接WLP封装芯片，WLP封装的调理芯片的长为3.3厘米，宽为2.7厘米，WLP封装的调理芯片均匀分布大小相等的圆孔，WLP封装的调理芯片的输入端接零线，WLP封装的调理芯片的输出端接二极管。
[0011]本发明有益效果:本发明的目的旨在提供一种带信号处理的电流输出传感器。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:公开了一种充油芯体压力传感器，该传感器主要包括了主体、输出引脚、外接三极管。可以直接调理输出需要的电流，无需再附加专门的信号调理板。
[0012]把感压芯体和WLP封装的调理芯片以及相关器件的电路集成在一起(如图2)放入至IJ (图1)主体I充油腔腔体内部，然后从充油腔接出6个引脚。其中3个接外接的三极管，另3个引脚为输出脚，用于传感器的信号通信及输出，可直接输出需要的电流信号。这样，就可以直接通过这三个管脚对传感器进行信号调理校准，无需再信号调理板的电路板。
[0013]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器，其特征在于:把采用WLP封装的调理芯片和不发热的调理电路与感压芯体一起集成到充油腔体(I)内，把发热的三极管(3)放在腔体外，通过引脚(2)直接输出需要的电流信号，充油腔体(I)连接引脚(2)，引脚(2)连接三极管(3)，充油腔体(I)的引脚为6个，这样就可以直接通过这三个管脚对传感器进行信号调理校准，无需再信号调理板的电路板。
2.根据权利要求1所述的一种带信号处理的电流输出充油芯体压力传感器，其特征在于:感压芯体连接WLP封装芯片，WLP封装的调理芯片的长为3.3厘米，宽为2.7厘米，WLP封装的调理芯片均匀分布大小相等的圆孔，WLP封装的调理芯片的输入端接零线，WLP封装的调理芯片的输出端接二极管。
【文档编号】G01L9/00GK103837283SQ201210473129
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月20日 优先权日:2012年11月20日
【发明者】徐法东 申请人:大连睿科电子有限公司