断层扫描量测系统的校正方法及校正设备的制作方法
【专利摘要】一种断层扫描量测系统的校正方法，包括以下步骤：第一步：提供一量测系统，所述量测系统为CT或AXI量测系统；第二步：提供一金属的圆台，所述圆台的上端面直径d、下端面直径D及圆台的高度H为已知；第三步：利用CT或AXI量测系统通过断层扫描测出所述圆台其它部位截圆的直径d’；第四步：根据圆台的直径与高度呈线性的比例关系，所述量测系统设定有∮d’=（∮D+∮d）×h/H的计算程序，通过所述程序计算出截圆直径为d’处所对应的高度h；第五步：进一步扫描出多处截圆直径，并计算出该等截圆处对应的圆台的高度，确认所述断层扫描量测系统的线性值。藉此，使得断层扫描量测系统的量取精度更精准。
【专利说明】断层扫描量测系统的校正方法及校正设备
[0001]【【技术领域】】
本发明涉及一种断层扫描量测系统的校正方法，尤其涉及一种利用一治具之断层扫描系统的校正方法及设备。
[0002]【【背景技术】】
目前针对断层扫描量测系统，如CT (X光计算机断层扫描)或AXI (X光自动检测系统)业界没有很好的校正所述设备的方法，如此会导致需要量测的物品存在大误差。
[0003]因此，确有必要提出一种能精准校正断层扫描量测系统的方法以克服上述困难。
[0004]【
【发明内容】
】
本发明的目的在于提供一种利用金属的圆台之直径与高度呈线性比例的关系来校正断层扫描量测系统的方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种断层扫描量测系统的校正方法，包括以下步骤:第一步:提供一量测系统，所述量测系统为CT或AXI量测系统；第二步:提供一金属的圆台，所述圆台的上端面直径d、下端面直径D及圆台的高度H为已知；第三步:利用CT或AXI量测系统通过断层扫描测出所述圆台其它部位截圆的直径d’ ；第四步:根据圆台的直径与高度呈线性的比例关系，所述量测系统设定有# d’ =(∮D+ ∮ d) Xh/H的计算程序，通过所述程序计算出截圆直径为d’处所对应的高度h ;第五步:进一步扫描出多处截圆直径，并计算出该等截圆处对应的圆台的高度，确认所述断层扫描量测系统的线性值。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种校正设备，所述校正设备包括:断层扫描量测系统及金属的圆台，所述圆台的上端面直径为d、下端面直径为D、高度为H，所述圆台用于校正断层扫描量测系统，断层扫描量测系统扫描圆台上端面与下端面之间的截圆直径d’，利用圆台的直径与高度呈线性的比例关系，所述断层扫描量测系统通过设置∮ d’ = (∮ D+ ∮d) Xh/H的线性计算程序确认该断层扫描量测系统的线性值。
[0007]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:利用金属的圆台的直径和高度呈线性的比例关系，通过对所述圆台多组截圆直径的扫描并计算每组截圆对应的高度，计算出所述断层扫描量测系统的线性值，通过确定系统的线性值，使得断层扫描量测系统的量取精度更精准。
[0008]【【专利附图】
【附图说明】】
图1为本发明圆台的正视图。
[0009]图2为本发明圆台的俯视图。
[0010]【【具体实施方式】】
本发明断层扫描量测系统的校正方法所需设备包括，一断层扫描量测系统(未图示)，所述断层扫描量测系统为CT或者AXI量测系统；一校正治具，参阅图1，所述校正治具为一金属的圆台(100)，所述圆台(100)在竖直方向的截面形状为等腰梯形。
[0011 ] 参阅图1并结合图2所示，所述断层扫描量测系统的校正方法包括以下步骤:第一步，提供一量测系统(CT或AXI量测系统)；第二步，提供一金属的圆台(100)，所述圆台具有上端面及下端面，其中上端面直径d、下端面直径D及圆台的总的高度H为已知；第三步，利用CT或AXI量测系统通过断层扫描测出所述圆台其它部位的直径，即圆台(100)上端面与下端面之间的截圆直径，如图1标示出来的截圆直径d’;根据圆台(100)的直径与高度呈线性的比例关系的特性，针对所述量测系统设定出# d’ = (# D+ # d) Xh/H的计算程序，通过所述程序计算出上述截圆直径为d’处所对应的高度h ;第五步，进一步扫描出多处截圆直径，并计算出该等截圆处对应的高度，确认所述断层扫描量测系统的线性值。所述断层扫描量测系统还设定有一线性值计算程序，量测系统通过把各处截圆的直径及计算得出的该处截圆对应的高度值返馈给线性值计算程序，从而计算出线性值，藉此，达到校正断层扫描量测系统的目的。
[0012]为了使得所述断层扫描量测系统能够精确扫描，首先需要对所述金属的圆台(100)进行对焦以确定该圆台的实际尺寸与系统呈像的大小一致，为了精确的调节好焦距，所述圆台(100)的中心处设置有贯穿上端面及下端面的贯穿孔，所述贯穿孔的直径为dl，本创作中，所述贯穿孔的直径dl设置之间，由于设置了贯穿孔，圆台(100)在呈像时，所述贯穿孔处与其它部位所呈像存在明显的色差，如此，通过贯穿孔的尺寸，可以迅速的校准圆台的尺寸，为后续的断层扫描的精确奠定基础。
[0013]本发明的校正治具金属的圆台(100)设置为不锈钢材质，因为不锈钢在断层扫描的时候可以保证清晰地呈像。本创作主要特征在于设置一金属的圆台，断层扫描系统利用所述圆台的线性比例关系，断层扫描系统设置相应的程序，通过扫描圆台计算系统的线性值，操作步骤可以适当调整，同时，治具可以设置为其它具有线性关系的几何形状，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示进行种种不背离本发明精神的替换和修饰。因此，本发明的保护范围应不仅限于实施方式所揭示的内容，而包括各种不背离本发明的替换和修饰，均为本专利申请权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种断层扫描量测系统的校正方法，包括以下步骤: (1)提供一量测系统，所述量测系统为CT或AXI量测系统； (2)提供一金属的圆台，所述圆台的上端面直径d、下端面直径D及圆台的高度H为已知； (3)利用CT或AXI量测系统通过断层扫描测出所述圆台其它部位截圆的直径d’； (4)根据圆台的直径与高度呈线性的比例关系，所述量测系统设定有fd’ =(# D+ ^ d) Xh/H的计算程序，通过所述程序计算出截圆直径为d’处所对应的高度h ； (5)进一步扫描出多处截圆直径，并计算出该等截圆处对应的圆台的高度，确认所述断层扫描量测系统的线性值。
2.如权利要求1所述之断层扫描量测系统的校正方法，其特征在于:所述圆台的中心设置有贯穿上端面及下端面的用于调节焦距的贯穿孔。
3.如权利要求2所述之断层扫描量测系统的校正方法，其特征在于:所述贯穿孔的直径设置为之间。
4.如权利要求1所述之断层扫描量测系统的校正方法，其特征在于:所述所述金属的圆台为不锈钢材质。
5.如权利要求1所述之断层扫描量测系统的校正方法，其特征在于:所述断层扫描系统还设有一套线性值的计算程序，通过把各处截圆的直径及计算得出的该处截圆对应的高度值返馈给线性值计算程序，从而计算出线性值。
6.如权利要求1所述 之断层扫描量测系统的校正方法，其特征在于:所述圆台在竖直方向的截面形状为等腰梯形。
7.一种校正设备，所述校正设备包括:断层扫描量测系统及金属的圆台，所述圆台的上端面直径为d、下端面直径为D、高度为H，其特征在于:所述圆台用于校正断层扫描量测系统，断层扫描量测系统扫描圆台上端面与下端面之间的截圆直径d’，利用圆台的直径与高度呈线性的比例关系，所述断层扫描量测系统通过设置# d’= (# D+ ^ d)Xh/H的线性计算程序确认该断层扫描量测系统的线性值。
8.如权利要求7所述之校正设备，其特征在于:所述圆台的中心设置有贯穿上端面及下端面的用于调节焦距的贯穿孔。
9.如权利要求7所述之校正设备，其特征在于:所述断层扫描系统设有一套线性值的计算程序，通过把各处截圆的直径及计算得出的该处截圆对应的高度值返馈给线性值计算程序，从而计算出线性值。
10.如权利要求7所述之校正设备，其特征在于:所述圆台在竖直方向的截面形状为等腰梯形。
【文档编号】G01B11/08GK103868452SQ201210538226
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月13日 优先权日:2012年12月13日
【发明者】林世长, 刘旭智, 王裕民 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司