专利名称：滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及滴灌管加工技术领域，特别涉及一种滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统。
背景技术：
节水灌溉是世界各国发展现代农业所采取的主要措施，滴灌是节水灌溉中一种先进的高标准灌溉技术，而其中滴灌管最具节水增产高效和环保等优点广泛应用于大田、大棚、生态园林和城市绿化中。滴灌管由塑料软管制成，在管的内壁上均有焊合滴头，滴头上设有迷宫式紊流通道，通道的终端设有通往滴灌管外部的出水孔。滴灌管的加工通常是在专用的自动化流水线上完成，它由滴头加工、滴头输送、滴灌管挤出、滴头粘接、滴灌管打孔、滴灌管卷收等工序组成，其中，滴灌管打孔工序是在已经热压粘合了滴头的滴灌管上滴头所在位置打孔，该工序所用的设备为滴灌管打孔及检测装置。请参看图1为现有技术的滴灌管打孔及检测装置10，滴灌管打孔及检测装置10包括打孔机构11、底座12及滴头检测机构13。打孔机架111及滴头检测机构13固定在底座12上。滴头检测机构13包括管材探测导正座130、探测机构安装座131、探测轮132、探测轮架133、接近开关134。管材探测导正座130固定在底座12上，探测机构安装座131固定在管材探测导正座130上，探测轮132经探测轮架133设置在探测机构安装座131前端，探测轮架133的尾端与接近开关134接触。在管材探测导正座130上的导正轮1301，导正轮1301圆周为内凹的圆弧面，该圆弧面与滴灌管的外径匹配，导正定型轮组用于对运行的滴灌管导正定型。滴头检测机构13在检测到滴头时，滴头检测机构13的探测轮132触发接近开关134产生触发信号，以使打孔机构11响应触发信号而进行打孔。上述滴灌管打孔及检测装置10存在以下问题由于滴头检测机构13采用探测轮132、探测轮架133、接近开关134实现对滴头的检测，亦即利用探测轮132按压滴灌管，当滴灌管粘有滴头的部分经过探测轮132时，由于滴灌管粘有滴头的部分较厚而使探测轮132触发接近开关134产生触发信号，以使打孔机构11响应触发信号而进行打孔，由于滴头为薄片长条形，当滴灌管的管壁的厚度大于滴头的厚度时，滴灌管粘有滴头的部分的厚度与没有粘有滴头的部分的厚度区别不大，如此会造成滴头检测机构13漏检滴头，继而使打孔机构11不能准确打孔。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在滴灌管打孔工序中能够准确打孔的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统。—种滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，包括可编程控制器、打孔机构、底座及滴头检测机构。打孔机构、滴头检测机构前后依次设置在底座上，打孔机构、滴头检测机构与可编程控制器电性连接，滴头检测机构包括信号发射器、信号接收器，信号发射器发射信号至位于底座上的滴灌管上的目标部位，信号接收器接收经过滴灌管上的目标部位的信号，可编程控制器根据预设的计算规则、信号发射器发射的信号及信号接收器接收的信号计算出滴灌管上目标部位的厚度值，可编程控制器还在判断出计算出的滴灌管上目标部位的厚度值大于滴灌管管壁厚度时，控制打孔机构进行打孔操作。本发明提供的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，采用信号发射器、信号接收器，信号发射器发射信号至位于底座上的滴灌管，信号接收器接收经过滴灌管的信号，可编程控制器根据预设的计算规则、信号发射器发射的信号及信号接收器接收的信号计算出滴灌管上目标部位的厚度值，可编程控制器还在判断出计算出的滴灌管上目标部位的厚度值大于滴灌管管壁厚度时，控制打孔机构进行打孔操作，如此通过无接触方式检测滴头所处的位置，继而使打孔机构能够准确打孔。
附图1是现有技术的滴灌管打孔及检测装置的结构示意图。附图2是一较佳实施方式的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统的结构示意图。附图3是另一较佳实施方式的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统的结构示意图。图中滴灌管打孔及检测装置10、打孔机构11、底座12、滴头检测机构13、管材探测导正座130、导正轮1301、探测机构安装座131、探测轮132、探测轮架133、接近开关134、滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统20、可编程控制器21、打孔机构22、底座23、滴头检测机构24、信号发射器241、信号接收器242、滴灌管30、目标部位31、滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统40、可编程控制器41、打孔机构42、底座43、滴头检测机构44、信号发射器441、信号接收器442。
具体实施例方式 请参看图2，滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统20包括可编程控制器21、打孔机构22、底座23及滴头检测机构24。打孔机构22、滴头检测机构24前后依次设置在底座23上，打孔机构22、滴头检测机构24与可编程控制器21电性连接。滴头检测机构24包括信号发射器241、信号接收器242，信号发射器241发射信号至位于底座23上的滴灌管30上的目标部位31，信号接收器242接收经过滴灌管30上的目标部位31的信号，可编程控制器21根据预设的计算规则、信号发射器241发射的信号及信号接收器242接收的信号计算出滴灌管上目标部位31的厚度值，可编程控制器21还在判断出计算出的滴灌管上目标部位31的厚度值大于滴灌管管壁厚度时，控制打孔机构22进行打孔操作。其中滴灌管上目标部位31是指粘有滴头的管壁。在本实施方式中，可编程控制器21通过支架设置在底座23上，信号发射器241为超声波发射器，信号发射器241发射出的信号为超声波，信号接收器242为超声波接收器；信号发射器241及信号接收器242设置在底座23，且信号发射器241的发射部、信号接收器242的接收部位于同一水平面上，如此信号发射器241发射出的超声波从滴灌管30上的目标部位31表面穿入并从滴灌管30上的目标部位31内部底面反射后从滴灌管30上的目标部位31表面射出后，由信号接收器242接收；预设计算规则为L=
I vt，其中L为滴灌管上目标部位的厚度值，V为超声波在所测材料中的传播速度，t为信号
发射器241发射出的超声波到信号接收器242接收到超声波时间。
在其他实施方式中，请同时参看图3，滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统40包括可编程控制器41、打孔机构42、底座43及滴头检测机构44。信号发射器441为射线发射器，信号发射器441发射出的信号为射线；信号接收器442为射线接收器；信号发射器441及信号接收器442设置在底座43，且信号发射器441位于信号接收器442的上方，如此信号发射器441发射出的射线穿过滴灌管30上的目标部位31及滴灌管30的管壁后，由信号接收器442接收；预设计算规则为I=Tr*EXP (-UX)，Tr为初始射线强度，I为穿过物体后的射线强度，U为衰减系数，X为射线穿过的厚度。其中，号发射器441发射出的射线可为X射线、红外线等。本发明提供的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统20，采用信号发射器241、信号接收器242作为滴头检测机构24，信号发射器241发射信号至位于底座23上的滴灌管30，信号接收器242接收经过滴灌管30的信号，可编程控制器21根据预设的计算规则、信号发射器发射241的信号及信号接收器242接收的信号计算出滴灌管上目标部位31的厚度值，可编程控制器21还在判断出计算出的滴灌管上目标部位31的厚度值大于滴灌管管壁厚度时，控制打孔机构22进行打孔操作，如此通过无接触方式检测滴头所处的位置，继而使打孔机构能够准确打孔。
权利要求
1.一种滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，包括可编程控制器、打孔机构、底座及滴头检测机构，其特征在于打孔机构、滴头检测机构前后依次设置在底座上，打孔机构、滴头检测机构与可编程控制器电性连接，滴头检测机构包括信号发射器、信号接收器，信号发射器发射信号至位于底座上的滴灌管上的目标部位，信号接收器接收经过滴灌管上的目标部位的信号，可编程控制器根据预设的计算规则、信号发射器发射的信号及信号接收器接收的信号计算出滴灌管上目标部位的厚度值，可编程控制器还在判断出计算出的滴灌管上目标部位的厚度值大于滴灌管管壁厚度时，控制打孔机构进行打孔操作。
2.根据权利要求1所述的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，其特征在于信号发射器为超声波发射器，信号发射器发射出的信号为超声波；信号接收器为超声波接收器；预设计算规则为L=|vt，其中L为滴灌管上目标部位的厚度值，V为超声波在所测材料中的传播速度，t为信号发射器发射出的超声波到信号接收器接收到超声波时间。
3.根据权利要求1所述的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，其特征在于信号发射器为射线发射器，信号发射器发射出的信号为射线；信号接收器为射线接收器；预设计算规则为I=Tr*EXP (-UX)，Tr为初始射线强度，I为穿过物体后的射线强度，U为衰减系数，X为射线穿过的厚度。
4.根据权利要求3所述的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，其特征在于信号发射器发射出的信号为X射线。
5.根据权利要求3所述的滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统，其特征在于信号发射器发射出的信号为红外线。
全文摘要
一种滴灌管打孔滴头位置无接触检测系统包括可编程控制器、打孔机构、底座及滴头检测机构。打孔机构、滴头检测机构前后依次设置在底座上，打孔机构、滴头检测机构与可编程控制器电性连接，滴头检测机构包括信号发射器、信号接收器，信号发射器发射信号至位于底座上的滴灌管上的目标部位，信号接收器接收经过滴灌管上的目标部位的信号，可编程控制器根据预设的计算规则、信号发射器发射的信号及信号接收器接收的信号计算出滴灌管上目标部位的厚度值，可编程控制器还在判断出计算出的滴灌管上目标部位的厚度值大于滴灌管管壁厚度时，控制打孔机构进行打孔。本发明通过无接触方式检测滴头所处的位置，继而使打孔机构能够准确打孔。
文档编号G01B11/06GK103047948SQ20131000317
公开日2013年4月17日 申请日期2013年1月6日 优先权日2013年1月6日
发明者高利强 申请人:高利强