一种pcb板的网络分析方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板的网络分析方法，涉及PCB板测试【技术领域】；该方法通过对PCB板进行扫描与处理，得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系，即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系；本发明的有益效果是：本发明得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系，可得到正确的线盘逻辑关系；采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法，有效的提高了精确度，形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
【专利说明】—种PCB板的网络分析方法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及PCB测试【技术领域】，更具体的说，本发明涉及一种PCB板电气性能测试前的网络分析方法。
【【背景技术】】
[0002]在一块PCB板上，PCB板表面上下两面分别称为顶层与底层，中间的内层通常称为中间层，一个PCB板的中间层可以有多个，上述三种类型的层在不同PCB板的不同层面上，互相独立，并都为信号层；钻孔层是PCB板连通信号层的，钻孔层分为几类，具体应用时，会指明钻孔层连通的信号层的层号和起止层的层号。在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜，在PCB板领域称之为线；顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分，称之为盘；钻孔层的单个孔在各个信号层之间起连通作用，称之为孔；在一块PCB板上，铜片连接在一起的地方，成为一个网络，在同一块PCB板上，可能存在着若干个网络，网络的组成要素分成孔、线、盘三种。
[0003]在PCB板进行电气性能测试前，一般都需要对PCB板上的网络进行分析，得到孔、线、盘的逻辑关系，以便于在电气性能测试时选择测试探针的放置位置，从而根据需要对PCB板进行电气性能测试。但现有的PCB板的网络分析方法，无法很好的解决面积很大的PCB板的网络分析问题，导致精确度不够，无法得到正确的线盘逻辑关系。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种精度高、可得到正确的线盘逻辑关系的PCB板的网络分析方法。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的，一种PCB板的网络分析方法，所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层，顶层与底层的中间的内层称为中间层，且所述顶层、底层以及中间层均为信号层；PCB板的顶层与底层上具有阻焊层，通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油，其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜称之为线；PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘；其改进之处在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤
[0006]A、对PCB板进行扫描，查找PCB板上的孔，并记录孔的信息；
[0007]B、循环处理每一个信号层，并检测PCB板上是否还具有信号层，若PCB板上还具有未处理信号层，则继续步骤C，若PCB板上信号层处理完成，则跳步至步骤F ；
[0008]C、选取信号层，将信号层分解为多个子块；
[0009]D、对每一个子块按照顺序进行扫描，检测出每一个子块中的线与盘，同时根据步骤A中孔的信息，检测出孔与线、盘的连通关系；
[0010]E、将多个子块中的孔、线、盘的连通关系综合处理后，形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系，返回至步骤B;
[0011]F、结合步骤A中孔的信息，将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合处理，形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
[0012]所述步骤D中还包括有以下步骤:
[0013]D1、对每一个子块按照顺序进行扫描，得出由黑色和红色组成的图像a，其中无铜片的部分为黑色，表示没有线路，有铜片的部分表示为红色；
[0014]D2、当选取的信号层为顶层或底层时，则绘制由阻焊层组成的图像b ;
[0015]D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色，该绿色部分即为线，红色部分即为盘。
[0016]所述步骤A中，PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
[0017]所述子块的大小为I英寸Xl英寸。
[0018]本发明的有益效果在于:通过本发明此种网络分析方法，得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系，即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系，可得到正确的线盘逻辑关系；另外，采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法，有效的提高了精确度，形成了 PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0019]图1为PCB板上网络连通关系不意图；
[0020]图2为本发明的流程示意图；
[0021]图3、图4为本发明的具体实施例图。
【【具体实施方式】】
[0022]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
[0023]本发明揭示了一种在PCB板电气性能测试前的网络分析方法，一般的，PCB板上、下表面分为称为顶层、底层，顶层与底层的中间的内层称为中间层，且所述顶层、底层以及中间层均为信号层；PCB板的顶层与底层上具有阻焊层，通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油，其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜称之为线；PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘。在一块PCB板上，铜片连接在一起的地方，成为一个网络，在同一块PCB板上，可能存在着若干个网络，网络的组成要素分成孔、线、盘三种。参照图1所示，为PCB板上孔、线、盘的连通关系，其中，顶层上具有盘10、线20、盘11、线21以及盘12 ;中间层内具有线22、线23 ;底层上具有盘13、线24、盘14 ;并且，通过孔30将中间层与顶层的盘11和底层的盘13连接起来，通过孔31将中间层与顶层的盘12和底层的线24连接起来，另外通过孔32将中间层的线22与底层的盘13连接起来，因此，通过此种连接结构，共同组成了 PCB板上的网络连通关系。
[0024]根据上面是叙述，并结合图2，我们对本发明公开的一种PCB板的网络分析方法进行具体描述，该方法包括有以下的步骤:
[0025]Aj^PCB板进行扫描，查找PCB板上的孔，同时记录孔的中心位置的坐标与孔的起止层，例如图1中，查找出孔30、孔31以及孔32，记录孔30、孔31以及孔32的中心位置的坐标，另外，孔30、孔31的起止层分别为顶层与底层，而孔32的起止层则为中间层与底层；
[0026]B、循环处理每一个信号层，检测PCB板上是否还具有信号层，若PCB板上还具有未处理的信号层时，则继续下一步骤，若PCB板上信号层处理完毕，则跳步至步骤G ；
[0027]C、选取信号层，并将信号层分解为多个子块，一般的，可根据PCB板的整体大小对信号层进行分解，在本实施例中，分解后的子块的大小为I英寸Xl英寸；
[0028]D、对每一个子块按照顺序进行扫描，参照图3所示，为单个信号层的示意图，该信号层分解为20个子块，并按照标号1-20的顺序进行扫描，检测出每一个子块中的线与盘，绘制出由黑色和红色组成的图像a，其中无铜片的部分为黑色，表示没有线路，有铜片的部分表示为红色，在本实施例中，为了解释说明，参照图4，无铜片的部分标号为100，有铜片的部分标号为200 ；
[0029]E、当选取的信号层为顶层或底层时，则绘制由阻焊层组成的图像b，将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色，该绿色部分即为盘，红色部分即为线；参照图4所示，为了更好的说明，线的标号为200，盘的标号即为300 ;根据步骤A中孔的中心位置的坐标与孔的起止层信息，并结合线200、盘300的信息，得到每一个子块中孔、线、盘的连通关系；
[0030]F、图3中20个子块的孔、线、盘连通关系综合处理后，可得到选取的信号层的孔、线、盘的连通关系，当选取的信号层处理完成后，则返回至步骤B，对下一个未处理的信号层继续处理；
[0031]G、结合步骤A中孔的中心位置的坐标与孔的起止层信息，将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合后，形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
[0032]通过本发明此种网络分析方法，得出PCB板上的各个信号层之间孔、线、盘之间的连通关系，即得到了整个PCB板上孔、线、盘的连通关系，可得到正确的线盘逻辑关系；另夕卜，采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法，有效的提高了精确度，形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。
[0033]以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。
【权利要求】
1.一种PCB板的网络分析方法，所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层，顶层与底层的中间的内层称为中间层，且所述顶层、底层以及中间层均为信号层；PCB板的顶层与底层上具有阻焊层，通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油，其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜称之为线；PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘；其特征在于:所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤 A、对PCB板进行扫描，查找PCB板上的孔，并记录孔的信息； B、循环处理每一个信号层，并检测PCB板上是否还具有信号层，若PCB板上还具有未处理信号层，则继续步骤C，若PCB板上信号层处理完成，则跳步至步骤F ； C、选取信号层,将信号层分解为多个子块； D、对每一个子块按照顺序进行扫描，检测出每一个子块中的线与盘，同时根据步骤A中孔的信息，检测出孔与线、盘的连通关系； E、将多个子块中的孔、线、盘的连通关系综合处理后，形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系，返回至步骤B; F、结合步骤A中孔的信息，将每个信号层的孔、线、盘的连通关系综合处理，形成整个PCB板上的孔、线、盘的连通关系。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法，其特征在于:所述步骤D中还包括有以下步骤: D1、对每一个子块按照顺序进行扫描，绘制出由黑色和红色组成的图像a，其中无铜片的部分为黑色，表示没有线路，有铜片的部分表示为红色； D2、当选取的信号层为顶层或底层时，则绘制由阻焊层组成的图像b; D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色，该绿色部分即为盘，红色部分即为线。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法，其特征在于:所述步骤A中，PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的网络分析方法，其特征在于:所述子块的大小为I英寸X I英寸。
【文档编号】G01R31/00GK104422832SQ201310381752
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】李学光, 杨朝辉, 石磊 申请人:深圳麦逊电子有限公司