压力传感器的测温装置制造方法
【专利摘要】一种压力传感器的测温装置，包括：测温单元、绝缘压环、敏感器件基板、压力芯片、传感器外壳，其特征在于测温单元为热敏电阻，热敏电阻以贴片的方式固定于由金属制成的敏感器件基板上，压力芯片安装在敏感器件基板的另一面，传感器外壳的一端设有用于测量的介质传输孔。所述传感器外壳内壁设有两个台阶，金属基板经绝缘压环安装在传感器外壳内的第一个台阶上。本实用新型的优点是使传感器的装配结构与工艺能够变得简单易行，传感器的制造和装配成本也能大幅降低。
【专利说明】压力传感器的测温装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传感器，特别是涉及一种压力传感器的测温装置【背景技术】
[0002]传感器作为一种监测设备已在各领域中得到广泛的应用，它为系统的决策和处理提供了所必须的原始数据。在传感器对待测物质的某项数据进行测试时，由于受到其他外界因素(如温度)对待测物质的影响，传感器的测量数据会有一定的误差，因此就需要对测量数据进行修正与补偿。例如在对气体的压力进行测量时，就需要考虑温度变化对于气体压力的影响。常用的解决方法就是在传感器的敏感元件上同时集成温度测量单元，通过实时检测温度的变化情况，以消除测试数据中的温度偏差，得到压力变化的真实值。
[0003]传统压力传感器的测温单元是以“T”字形从传感器的敏感元件上伸出，并插入到传感器的封装外壳中进行保护。由于此封装外壳往往很小，同时测温单元又伸出很长，因此在实际生产装配时往往难于装配，制造成本也会较高。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种压力传感器的测温装置。本实用新型包括:测温单元、绝缘压环、敏感器件基板、压力芯片、传感器外壳，其特征在于测温单元为热敏电阻，热敏电阻以贴片的方式固定于由金属制成的敏感器件基板上，压力芯片安装在敏感器件基板的另一面，传感器外壳的一端设有用于测量的介质传输孔。本实用新型采用由金属制成的敏感器件基板代替原有传感器敏感元件普遍使用的FR-4基板作为新型传感器的敏感器件基板。敏感器件基板采金属制作能够提高温度的传导率，提高测量精度。通过使用该结构，传感器的装配结构与工艺能够变得简单易行，传感器的制造和装配成本也能大幅降低。压力芯片安装在由金属制成的敏感器件基板的另一面，传感器外壳的一端设有用于测量的介质传输孔，压力芯片通过介质传输孔导入的介质测量压力。
[0005]所述传感器外壳内壁设有两个台阶，敏感器件基板经绝缘压环安装在传感器外壳内的第一个台阶上，这样热敏电阻被固定在经绝缘压环绝缘的敏感器件基板上进行温度测量。从而一定程度上实现与传感器外壳5的温度隔离，保证温度检测的准确性。由于热量在传导的过程中会有部分损失，可事先通过计算机模拟仿真或实验的方法测得温差，进而在热敏电阻中进行一定的补偿。
[0006]本实用新型的优点是使传感器的装配结构与工艺能够变得简单易行，传感器的制造和装配成本也能大幅降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1压力传感器测温结构示意图。
[0008]图中:1测温单元、2敏感器件基板、3绝缘压环、4压力芯片、5传感器外壳、6介质传输孔。【具体实施方式】
[0009]下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
[0010]参见图1，本实施例的测温单元I为热敏电阻，热敏电阻以贴片的方式集成于敏感器件基板2之上，本实施例采用由金属制成的敏感器件基板2代替原有传感器敏感元件普遍使用的FR-4基板作为传感器敏感元件的基板。敏感器件基板2的导热率较高，所以待测压力物质的温度变化可通过敏感器件基板2被测温单元I识别并检测。本实施例的结构使传感器的装配结构与工艺能够变得简单易行，传感器的制造和装配成本也能大幅降低。压力芯片4安装在敏感器件基板2的另一面，传感器外壳5的一端设有用于测量的介质传输孔6,压力芯片4正对着传感器的介质传输孔6,压力芯片4通过介质传输孔6导入的介质测量压力。
[0011]传感器外壳5内壁设有两个台阶，敏感器件基板2经绝缘压环3安装在传感器外壳5内的第一个台阶上，这样测温单元I即热敏电阻被放置在经绝缘压环3绝缘的敏感器件基板2之上，从而一定程度上实现与传感器外壳5的温度隔离，保证温度检测的准确性。由于热量在传导的过程中会有部分损失，可事先通过计算机模拟仿真或实验的方法测得温差，进而在热敏电阻中进行一定的补偿。
【权利要求】
1.一种压力传感器的测温装置，包括:测温单元、绝缘压环、敏感器件基板、压力芯片、传感器外壳，其特征在于测温单元为热敏电阻，热敏电阻以贴片的方式固定于由金属制成的敏感器件基板上，压力芯片安装在敏感器件基板的另一面，传感器外壳的一端设有用于测量的介质传输孔。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的测温装置，其特征在于所述传感器外壳内壁设有两个台阶，敏感器件基板经绝缘压环安装在传感器外壳内的第一个台阶上。
【文档编号】G01L19/04GK203616048SQ201320758600
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】刘胜, 李龙, 王小平 申请人:武汉飞恩微电子有限公司