一种裸板测试治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体器件的电性能测试设备，具体涉及一种裸板测试治具。所述治具包括底座、贴合在底座上的弹簧管护板、贴合在弹簧管护板的首层针板、与PCB板贴合的末层针板、设置在首层针板和末层针板之间的多个中间针板、支柱、垫圈和探针，所述支柱依次穿过首层针板、多个中间针板和末层针板，所述垫圈设置在相邻的首层针板、多个中间针板和末层针板之间，探针依次穿过弹簧管护板、首层针板、多个中间针板和末层针板上的相应针孔，接触到PCB板，所述首层针板和末层针板结构相同，分别包括外围的紧固区和中心的减薄区，所述探针的针孔设置在减薄区内。本实用新型提供的技术方案使探针下插更通顺，减少探针弯折的同时提升工作效率。
【专利说明】一种裸板测试治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件的电性能测试设备，具体涉及一种裸板测试治具。
【背景技术】
[0002]裸板测试，又称“通断测试”，是在整个电路板制程后质量检验中尤为重要关键的一个环节，因为它是保证客户原始设计网络关系、基本性能实用的电检测试工序。裸板测试治具分单面治具和双面治具，所述PCB板设置在单面治具的下侧，设置在双面治具的中间，可以根据需要对PCB板的一面或者两面进行测试。如图1所示，目前的治具一般包括底座
11、贴合在底座11上的弹簧管护板12、设置在弹簧管护板12上的若干平行针板13、支柱
14、垫圈15和探针16，所述支柱14依次穿过针板13，垫圈15设置在上下相邻针板13之间，控制上下针板13之间的距离，探针16穿过弹簧管护板12和针板13上的相应针孔穿出，接触到探针16底端的PCB板17，针板13中首层针板与弹簧管护板12相贴合，针板13中末层针板与PCB板17相贴合，为了保证治具强度，保护PCB板不受损伤，因此首层针板和末层针板要求有一定厚度，比其余针板的厚度厚。
[0003]因针板11上的弹簧针点阵密度和PCB板上的测试点的密度不同而使得治具的探针14必须有一定的斜率，而首层针板和末层针板又存在一定厚度，因此探针14在首层针板和末层针板时比较困难，在下压治具时，探针14容易偏斜，弯折，影响使用。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是探针穿插困难，为了克服以上不足，提供了一种裸板测试治具。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:所述裸板测试治具，包括底座、贴合在底座上的弹簧管护板、贴合在弹簧管护板的首层针板、与PCB板贴合的末层针板、设置在首层针板和末层针板之间的多个中间针板、支柱、垫圈和探针，所述支柱依次穿过首层针板、多个中间针板和末层针板，所述垫圈设置在相邻的首层针板、多个中间针板和末层针板之间，探针依次穿过弹簧管护板、首层针板、多个中间针板和末层针板上的相应针孔，接触到PCB板，所述首层针板和末层针板结构相同，分别包括外围的紧固区和中心的减薄区，所述探针的针孔设置在减薄区内。首层针板和末层针板中心区域减薄，有助于探针顺利穿过。
[0006]优选地是，所述减薄区靠近弹簧管护板或PCB板的一面与紧固区齐平，所述减薄区远离弹簧管护板或PCB板的一面低于紧固区。
[0007]优选地是，所述首层针板远离弹簧管护板的一面贴合有防护板，所述末层针板远离PCB板的一面贴合有防护板。增加防护板后即满足探针顺利通过又保证了首层针板和末层针板的足够强度，以防下压时压伤PCB板。
[0008]优选地是，穿过首层针板和末层针板的支柱设置在相应的紧固区内，与相邻中间针板之间的垫圈设置在相应的紧固区内。
[0009]优选地是，所述防护板的厚度为0.3-0.5mm，所述减薄区的厚度为0.5mm，所述紧固区的厚度为2.5-3.0mm,所述中间针板的厚度为1mm。
[0010]优选地是，所述首层针板、多个中间针板和末层针板上的针孔逐层变大。这样可以有效防止排布密集的探针受力变形导致相互接触而生锈。
[0011]本实用新型提供的技术方案通过首层针板和末层针板减薄并增加相应护板，使得探针可以很顺畅的贯穿各针板，使探针下插更通顺，减少探针弯折的同时提升工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是现有技术中裸板检测治具的结构示意图；
[0013]图2是实施例1中所述裸板测试治具的结构示意图；
[0014]图3是实施例1中所述末层针板的剖视图；
[0015]图4是实施例2中所述裸板测试治具的结构示意图。
[0016]图中所示:
[0017]11-底座，12-弹簧管护板，13-针板，14-支柱，15-垫圈，16-探针，17-PCB板；
[0018]21-首层针板,22-第一防护板,23-第一中间针板,24-第二中间针板,25-第四中间针板，26-第二防护板，27-末层针板，271-紧固区，272-减薄区，31-第一垫圈，32-第二垫圈，33-第三垫圈，34-第四垫圈，41-上治具，42-下治具。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作详细描述:
[0020]实施例1
[0021]如图2所示，所述裸板测试治具，包括从上到下依次设置的底座11、贴合在底座11上的弹簧管护板12、贴合在弹簧管护板12的首层针板21、与首层针板21贴合的第一防护板22、第一中间针板23、第二中间针板24、第四中间针板25、第二防护板26、与第二防护板26贴合的末层针板27、与末层针板27贴合的PCB板15以及支柱14、垫圈和探针16，所述支柱14依次穿过首层针板21、第一防护板22、第一中间针板23、第二中间针板24、第四中间针板25、第二防护板26和末层针板27，所述第一防护板22与第一中间针板23之间设有第一垫圈31，所述第一中间针板23与第二中间针板24之间设有第二垫圈32，所述第二中间针板24与第三中间针板25之间设有第三垫圈33，所述第三中间针板25与第二防护板26之间设有第四垫圈34，探针16依次穿过弹簧管护板12、首层针板21、第一防护板22、第一中间针板23、第二中间针板24、第四中间针板25、第二防护板26和末层针板27上的相应针孔，接触到PCB板17。
[0022]如图2和3所示，所述首层针板21和末层针板27结构相同，以末层针板27为例，包括外围的紧固区271和中心的减薄区272，所述探针16的针孔设置在减薄区272内，所述减薄区272靠近PCB板17的一面与紧固区271齐平，所述减薄区272远离PCB板17的一面低于紧固区271，也就是说减薄区272是相对紧固区271的上表面向下减薄，然后贴覆第二防护板26，而首层针板21与末层针板27相对设置，也就是说首层针板21的减薄区272相对首层针板21的紧固区271的下表面向上减薄，然后贴覆第一防护板22。穿过首层针板21和末层针板27的支柱14设置在相应的紧固区271内，第一垫圈31和第四垫圈34设置在相应的紧固区271所在区域的第一防护板22和第二防护板26上。
[0023]如图2和3所示，所述首层针板21、第一防护板22、第一中间针板23、第二中间针板24、第三中间针板25、第二防护板26和末层针板27上的针孔逐层变大。所述第一防护板22和第二防护板26的厚度为0.3mm,所述减薄区272的厚度d为0.5mm,所述紧固区271的D厚度为2.5mm，所述第一中间针板23、第二中间针板24和第三中间针板25的厚度为Imm,所述第一垫圈31、第二垫圈32和第三垫圈33的厚度为8.5mm，所述第四垫圈34的厚度为
3.2mmο
[0024]实施例2
[0025]如图4所示，本实用新型所述裸板测试治具，其为双面治具，在上治具41和下治具42之间设置PCB板15，上治具41和下治具42的结构参见实施例1的治具，其中上治具41的末层针板27在最下侧，下治具42的末层针板27在最上侧，也就是上治具41和下治具42相对设置。需要指出的是，上治具41和下治具42可以都为实施例1中所述结构，也可以其中之一为实施例1中所述结构。
[0026]显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种裸板测试治具，包括底座、贴合在底座上的弹簧管护板、贴合在弹簧管护板的首层针板、与PCB板贴合的末层针板、设置在首层针板和末层针板之间的多个中间针板、支柱、垫圈和探针，所述支柱依次穿过首层针板、多个中间针板和末层针板，所述垫圈设置在相邻的首层针板、多个中间针板和末层针板之间，探针依次穿过弹簧管护板、首层针板、多个中间针板和末层针板上的相应针孔，接触到PCB板，其特征在于，所述首层针板和末层针板结构相同，分别包括外围的紧固区和中心的减薄区，所述探针的针孔设置在减薄区内。
2.根据权利要求1所述一种裸板测试治具，其特征在于，所述减薄区靠近弹簧管护板或PCB板的一面与紧固区齐平，所述减薄区远离弹簧管护板或PCB板的一面低于紧固区。
3.根据权利要求2所述一种裸板测试治具，其特征在于，所述首层针板远离弹簧管护板的一面贴合有防护板，所述末层针板远离PCB板的一面贴合有防护板。
4.根据权利要求1所述一种裸板测试治具，其特征在于，穿过首层针板和末层针板的支柱设置在相应的紧固区内，与相邻中间针板之间的垫圈设置在相应的紧固区内。
5.根据权利要求3所述一种裸板测试治具，其特征在于，所述防护板的厚度为0.3-0.5mm,所述减薄区的厚度为0.5mm,所述紧固区的厚度为2.5-3.0mm,所述中间针板的厚度为1mm。
6.根据权利要求1任一所述一种裸板测试治具，其特征在于，所述首层针板、多个中间针板和末层针板上的针孔逐层变大。
【文档编号】G01R31/02GK203688711SQ201320889184
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】陈书华, 肖高峰, 董如琴 申请人:昆山鼎鑫电子有限公司