热式流量计的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计中，电路封装(400)具有配置流量检测部(602)的通路部(605)和配置电路的处理部(604)，其被固定于与电路封装(400)一体成形而构成副通路的固定部(372)，由此电路封装(400)的通路部(605)配置在副通路内，在副通路中形成有与固定部(372)相对且具有凹部(383)的收纳部(384)，电路封装(400)的前端部(401)的至少一部分被收纳于收纳部(384)的凹部(383)的内部。
【专利说明】热式流量计
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及热式流量计。
【背景技术】
[0002]测量气体流量的热式流量计具有用于测量流量的流量检测部，通过在上述流量检测部与作为测量对象的上述气体之间进行热传递，测量上述气体的流量。热式流量计所测量的流量作为各种装置的重要控制参数被广泛使用。热式流量计的特征是，与其它方式的流量计相比，能够以相对高的精度测量气体的流量、例如质量流量。
[0003]但是期望进一步提高气体流量的测量精度。例如，在搭载有内燃机的车辆中，节省燃料费的需求和排出气体清洁化的需求非常高。为了适应这样的需求，要求以高精度测量作为内燃机的主要参数的吸入空气量。测量导入内燃机的吸入空气量的热式流量计，具有取入吸入空气量的一部分的副通路和配置于上述副通路的流量检测部，上述流量检测部与被测量气体之间进行热传递，由此测量在上述副通路流动的被测量气体的状态，输出表示导入上述内燃机的吸入空气量的电信号。这样的技术例如在日本特开2011 — 252796号公报(专利文献I)中公开。
[0004]为了利用热式流量计高精度地测量气体的流量，要求高精度地将热式流量计的流量检测部定位固定于用于取入在主通路流动的气体的热式流量计所设置的副通路。专利文献I记载的技术中，预先用树脂制造具备副通路的箱体，该副通路形成有用于嵌入流量检测部的孔，与该箱体不同地另外制造具备流量检测部的传感器组件，接着在上述副通路的孔中插入了上述流量检测部的状态下，将上述传感器组件固定于箱体。在上述副通路的孔与流量检测部之间的间隙、以及传感器组件向箱体嵌入的部分的间隙，填充有弹性粘接剂，利用粘接剂的弹性力吸收彼此的线膨胀差。
[0005]这样的构造难以在将传感器组件嵌入到箱体时准确地设定并固定流量检测部与副通路的位置关系和角度关系。即，存在传感器组件与设置于箱体的副通路的位置关系和角度关系因粘接剂的状态等而容易发生变化的问题。因此，现有的热式流量计难以进一步提高流量的检测精度。另外，通常热式流量计是批量生产的。在其批量生产工艺中，在使用粘接剂将流量检测部以规定的位置关系和角度关系固定于副通路的情况下，在使用了粘接剂的贴合时和粘接剂的凝固过程中，流量检测部与副通路的位置关系和角度关系难以固定，高精度地维持固定它们的位置关系等极为困难。
[0006]另外，在专利文献I记载的技术中，已知在将流量检测部配置于上述副通路时，流量检测部的端部在副通路内露出，在副通路流动的被测量气体碰撞到上述流量检测部的端部而产生被测量气体的涡流(也被称为翼尖涡流等)。在上述流量检测部的端部产生的涡流，由于在上述副通路流动的被测量气体而被向下游侧引导，根据流量检测部的热传递面的位置可能到达流量检测部的热传递面，存在热式流量计的测量精度降低的问题。因此，现有技术中难以进一步提高热式流量计的测量精度。
[0007]对于这样的问题，例如在日本特表2003 - 502682号公报(专利文献2)中公开了在传感器支承体的外侧面与副通路的缘部面之间形成同一面的转移部从而抑制产生底流(Unterstroemung)的技术。
[0008]在专利文献2记载的技术中，在传感器支承体的端面与副通路的缘部面之间配置密封机构来填充因制造允许误差而形成的空隙，或者使传感器支承体的端面侧突入到设置于副通路的缘部面的缺口内，并且使设置于封闭副通路的罩的分隔壁卡合到缺口内，在分隔壁的端面侧与传感器支承体的朝向罩的外侧之间配置密封机构来填充因制造允许误差而形成的空隙，由此在传感器支承体的外侧面与副通路的缘部面之间形成同一面的转移部。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开2011 - 252796号公报
[0012]专利文献2:日本特表2003 - 502682号公报
【发明内容】
[0013]发明要解决的课题
[0014]但是，在专利文献2中没有公开传感器支承体对于设置于热式流量计的副通路的固定方法，可以认为与专利文献I记载的技术同样，通过将该传感器支承体插入到设置于支承体部分的孔来将该传感器支承体固定于副通路。因此，在专利文献2记载的技术中，依旧难以准确地设定并固定流量检测部与副通路的位置关系和角度关系，无法实现更高精度的流量测量。
[0015]像这样，热式流量计的测量精度被各种因素限制，同时解决上述那样的会使热式流量计的测量精度降低的多个问题从而实现高精度的流量测量的热式流量计的开发是该【技术领域】需求的课题。
[0016]本发明的目的在于提供一种测量精度高的热式流量计。
[0017]用于解决课题的方法
[0018]为了解决上述课题，本发明的热式流量计包括:用于流通从主通路取入的被测量气体的副通路；通过经由热传递面与在该副通路流动的被测量气体之间进行热传递，由此测量热量的流量检测部；以至少使热传递面露出的方式用第一树脂材料将流量检测部一体成形的支承体，其中，上述支承体具有配置流量检测部的通路部和配置电路的处理部，上述支承体被固定于由第二树脂材料与上述支承体一体成形而构成上述副通路的固定壁，由此上述支承体的通路部配置在上述副通路内，在上述副通路中，与上述固定壁相对且具有凹部的收纳部由与上述第一树脂材料和第二树脂材料不同的第三树脂材料形成，上述支承体的通路部中从上述固定壁离开的端部的至少一部分被收纳于上述收纳部的凹部内。
[0019]发明效果
[0020]根据本发明，能够获得测量精度高的热式流量计。
[0021]上述以外的课题、结构和效果，通过以下的实施方式的说明更为明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是表示在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例的系统图。
[0023]图2是表示热式流量计的外观的图，图2(A)是左视图，图2(B)是主视图。
[0024]图3是表示热式流量计的外观的图，图3(A)是右视图，图3(B)是后视图。
[0025]图4是表不热式流量计的外观的图，图4(A)是俯视图，图4(B)是仰视图。
[0026]图5是表示热式流量计的壳体的图，图5 (A)是壳体的左视图，图5 (B)是壳体的主视图。
[0027]图6是表示热式流量计的壳体的图，图6 (A)是壳体的右视图，图6 (B)是壳体的后视图。
[0028]图7(A)是表示热式流量计的壳体与背面罩组合的状态的一部分的局部放大图，图7(B)是表示图2(B)的D-D截面的一部分的局部放大图。
[0029]图8是表示配置于副通路的电路封装的前端部附近的状态的放大立体图。
[0030]图9 (A)是表示热式流量计的壳体与背面罩组合的状态的其他实施例的局部放大图，图9(B)是表示图9(A)的B-B截面的局部放大图。
[0031]图10是表示图9所示的电路封装的前端部附近的状态的放大立体图。
[0032]图1l(A)是表示热式流量计的壳体与背面罩组合的状态的又一实施例的局部放大图，图1l(B)是表示图1l(A)的B-B截面的局部放大图。
[0033]图12是表示图11所示的电路封装的前端部附近的状态的放大立体图。
[0034]图13(A)是表示热式流量计的壳体与背面罩组合的状态的再一实施例的局部放大图，图13(B)是表示图13(A)的B-B截面的局部放大图。
[0035]图14是表示配置于副通路的流路面的状态的部分放大图。
[0036]图15是表示正面罩的外观的图，图15(A)是左视图，图15(B)是主视图，图15(C)是俯视图。
[0037]图16是表示背面罩304的外观的图，图16⑷是左视图，图16⑶是主视图，图16(C)是俯视图。
[0038]图17是电路封装的外观图，图17⑷是左视图，图17⑶是主视图，图17(C)是后视图。
[0039]图18是说明隔膜和将隔膜内部的空隙与开口连接的连通孔的说明图。
[0040]图19是表示热式流量计的制造工序的概要的图，是表示电路封装的生产工序的图。
[0041]图20是表示热式流量计的制造工序的概要的图，是表示热式流量计的生产工序的图。
[0042]图21是表示热式流量计的流量检测电路的电路图。
[0043]图22是说明流量检测电路的流量检测部的说明图。
【具体实施方式】
[0044]以下说明的用于实施发明的方式(以下记为实施例)，解决了作为实际产品所期望解决的各种课题，特别是解决了作为测量车辆的吸入空气量的测量装置使用时期望解决的各种课题，获得了各种效果。下述实施例所解决的各种课题中的一个是记载在上述的发明要解决的课题部分中的内容，此外，下述实施例所获得的各种效果中的一个是记载在发明效果部分中的效果。关于下述实施例所解决的各种课题、以及利用下述实施例获得的各种效果，在下述实施例的说明中描述。因此，在下述实施例中描述的、实施例所解决的课题和效果，也记载了发明要解决的课题部分和发明效果部分的内容以外的内容。
[0045]在以下的实施例中，相同附图标记在不同的附图中表示相同的结构，达到相同的作用效果。对于已经说明的结构，有时仅在图中标注附图标记，而省略说明。
[0046]1.内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例
[0047]图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例的系统图。基于具有发动机汽缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被测量气体30从滤气器122吸入，经由作为主通路124的例如吸气体、节流体126、吸气岐管128被导入至发动机汽缸112的燃烧室。被导入上述燃烧室的作为吸入空气的被测量气体30的流量由本发明的热式流量计300测量，基于测量出的流量，从燃料喷射阀152供给燃料，与作为吸入空气的被测量气体30 —同以混合气的状态被导入燃烧室。其中，在本实施例中，燃料喷射阀152设置于内燃机的吸气口，喷射至吸气口的燃料与作为吸入空气的被测量气体30 —同形成混合气，经由吸气阀116被导入燃烧室，进行燃烧而产生机械能。
[0048]近年来，在大多的车辆中作为净化排气和提高燃烧率的优选方式，采用在内燃机的汽缸头安装燃料喷射阀152、从燃料喷射阀152直接向各燃烧室喷射燃料的方式。热式流量计300除了可以使用图1所示的向内燃机的吸气口喷射燃料的方式之外，也同样可以使用向各燃烧室直接喷射燃料的方式。在两种方式中，包括热式流量计300的使用方法在内的控制参数的测量方法和包括燃料供给量、点火时间在内的内燃机的控制方法的基本概念大致相同，作为两种方式的代表例，在图1中表不向吸气口喷射燃料的方式。
[0049]被导入燃烧室的燃料和空气，形成燃料和空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火而爆发性地燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被导入排气管，作为排出气体24从排气管向车外排出。被导入上述燃烧室的作为吸入空气的被测量气体30的流量，通过基于加速踏板的操作使其开度变化的节流阀132进行控制。基于被导入上述燃烧室的吸入空气的流量控制燃料供给量，驾驶员控制节流阀132的开度，控制导入上述燃烧室的吸入空气的流量，由此能够控制内燃机产生的机械能。
[0050]1.1内燃机控制系统的控制的概要
[0051]从滤气器122吸入、在主通路124流动的作为吸入空气的被测量气体30的流量和温度，由热式流量计300测量，显示吸入空气的流量和温度的电信号从热式流量计300被输入到控制装置200。此外，测量节流阀132的开度的节流角度传感器144的输出被输入到控制装置200，并且，为了测量内燃机的发动机活塞114、吸气阀116和排气阀118的位置和状态、以及内燃机的旋转速度，旋转角度传感器146的输出被输入到控制装置200。为了根据排出气体24的状态测量燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入到控制装置200。
[0052]控制装置200根据作为热式流量计300的输出的吸入空气的流量和基于旋转角度传感器146的输出测量出的内燃机的旋转速度，运算燃料喷射量和点火时间。基于这些运算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量和由火花塞154点火的点火时间。燃料供给量和点火时间实际上进一步基于由热式流量计300测量的吸气温度和节流角度的变化状态、发动机旋转速度的变化状态、由氧传感器148测量的空燃比的状态而精确地被控制。控制装置200进一步在内燃机的空转状态下由空转空气控制阀156控制旁通节流阀132的空气量，控制空转状态下内燃机的旋转速度。
[0053]1.2提高热式流量计的测量精度的重要性和热式流量计的搭载环境
[0054]作为内燃机的主要控制量的燃料供给量和点火时间均是以热式流量计300的输出为主参数而运算得出的。因此，提高热式流量计300的测量精度和抑制经久变化、提高可靠性，对于提高车辆的控制精度和确保可靠性来说至关重要。特别是，近年来，对于节省车辆燃料费的需求非常高，并且对于净化排出气体的需求也非常高。为了适应这些需求，提高由热式流量计300测量出的作为吸入空气的被测量气体30的流量的测量精度极为重要。并且，热式流量计300维持高可靠性也非常重要。
[0055]搭载热式流量计300的车辆在温度变化大的环境中使用，而且会在风雨和雪中使用。在车辆行驶于雪道的情况下，就会行驶在散布有防冻剂的道路。热式流量计300优选也考虑到对其使用环境中的温度变化的对策、和对尘埃或污染物质等的对策。进一步，热式流量计300设置于承受内燃机的振动的环境中。也要求对于振动维持高的可靠性。
[0056]此外，热式流量计300安装于受到来自内燃机的发热的影响的吸气管中。因此，内燃机的发热经由作为主通路124的吸气管，传递至热式流量计300。热式流量计300通过与被测量气体进行热传递，测量被测量气体的流量，因此尽可能地抑制来自外部热量的影响是至关重要重要的。
[0057]搭载于车辆的热式流量计300，如以下所说明的那样，不仅能够解决发明要解决的课题部分中记载的课题，获得发明效果部分中记载的效果，并且如以下所说明的那样，充分考虑到上述各种课题，解决了作为产品所要求的各种课题，获得了各种效果。热式流量计300所解决的具体课题和获得的具体效果在以下的实施例的记载中进行说明。
[0058]2.热式流量计300的结构
[0059]2.1热式流量计300的外观构造
[0060]图2和图3、图4是表示热式流量计300的外观的图，图2 (A)是热式流量计300的左视图，图2(B)是主视图，图3(A)是右视图，图3(B)是后视图，图4(A)是俯视图，图4(B)是仰视图。热式流量计300具有壳体302、正面罩303和背面罩304。壳体302具有:用于将热式流量计300固定于作为主通路124的吸气体的凸缘312 ;具有用于进行与外部设备的电连接的外部端子306的外部连接部305 ;和用于测量流量等的测量部310。在测量部310的内部，设有用于形成副通路的副通路槽，并且在测量部310的内部设有具备流量检测部602(参照图21)和温度检测部452的电路封装400，该流量检测部602用于测量在主通路124流动的被测量气体30的流量，温度检测部452用于测量在主通路124流动的被测量气体30的温度。
[0061]2.2基于热式流量计300的外观构造的效果
[0062]热式流量计300的入口 350设置在从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的测量部310的前端侧，因此不是将主通路124的内壁面附近的气体取入副通路，而是将远离壁面的接近中央部的部分的气体取入副通路。因此，热式流量计300能够测定远离主通路124的内壁面的部分的气体的流量和温度，能够抑制由于热量等的影响而导致的测量精度的下降。在主通路124的内壁面附近，容易受到主通路124的温度的影响，形成被测量气体30的温度与气体本来的温度不同的状态，与主通路124内的主气体的平均状态不同。特别是在主通路124是发动机的吸气体的情况下，受到来自发动机的热量的影响，大多情况下会维持在高温。因此主通路124的内壁面附近的气体大多情况下会高于主通路124的本来的气温，成为导致测量精度下降的主要原因。
[0063]在主通路124的内壁面附近流体阻力大，流速比主通路124的平均流速低。因此当将主通路124的内壁面附近的气体作为被测量气体30取入副通路时，相对于主通路124的平均流速的流速下降可能会导致测量误差。在图2到图4所示的热式流量计300中，由于在从凸缘312向主通路124的中央延伸的薄且长的测量部310的前端部设有入口 350，因此，能够降低与内壁面附近的流速下降相关的测量误差。并且，在图2到图4所示的热式流量计300中，不仅在从凸缘312向主通路124的中央延伸的测量部310的前端部设有入口350，副通路的出口也设置于测量部310的前端部，因此能够进一步降低测量误差。
[0064]热式流量计300的测量部310形成为从凸缘312向主通路124的中心方向较长地延伸的形状，在其前端部设有用于将吸入空气等的被测量气体30的一部分取入副通路的入口 350、和用于使被测量气体30从副通路回到主通路124的出口 352。测量部310形成为从主通路124的外壁向中央沿轴向较长地延伸的形状，宽度方向上如图2(A)和图3(A)所示，形成为狭窄的形状。即热式流量计300的测量部310形成为侧面的厚度薄而正面为大致长方形的形状。由此，热式流量计300能够具有足够长的副通路，对于被测量气体30能够将流体阻力抑制为较小的值。因此，热式流量计300能够将流体阻力抑制为较小值、并且以高精度测量被测量气体30的流量。
[0065]2.3温度检测部452的构造
[0066]在比设置于测量部310的前端侧的副通路更靠凸缘312侧的位置，如图2和图3所示，形成有向被测量气体30的流动的上游侧开口的入口 343，在入口 343的内部配置有用于测量被测量气体30的温度的温度检测部452。在设置有入口 343的测量部310的中央部，构成壳体302的测量部310内的上游侧外壁向下游侧凹陷，温度检测部452形成为从上述凹陷形状的上游侧外壁向上游侧突出的形状。此外，在上述凹陷形状的外壁的两侧部设置有正面罩303和背面罩304，上述正面罩303和背面罩304的上游侧端部形成为比上述凹陷形状的外壁更向上游侧突出的形状。因此，利用上述凹陷形状的外壁、其两侧的正面罩303和背面罩304，形成用于取入被测量气体30的入口 343。从入口 343取入的被测量气体30与设置于入口 343内部的温度检测部452接触，由此利用温度检测部452测量温度。进一步，被测量气体30沿着支承从形成凹陷形状的壳体302的外壁向上游侧突出的温度检测部452的部分流动，从设置于正面罩303和背面罩304的正面侧出口 344和背面侧出口 345排出至主通路124。
[0067]2.4与温度检测部452相关的效果
[0068]从沿着被测量气体30的流动方向的上游侧流入入口 343的气体的温度由温度检测部452测量，进一步，该气体向作为支承温度检测部452的部分的温度检测部452的根部流动，由此实现将支承温度检测部452的部分的温度向接近被测量气体30的温度的方向冷却的作用。作为主通路124的吸气管的温度通常升高，热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分，可能对温度的测量精度造成影响。如上所述，被测量气体30在由温度检测部452测量之后，沿着温度检测部452的支承部分流动，由此上述支承部分被冷却。因此，能够抑制热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分。
[0069]特别是在温度检测部452的支承部分，测量部310内的上游侧外壁形成为向下游侧凹陷的形状(以下使用图5和图6进行说明)，因此能够使测量部310内的上游侧外壁与温度检测部452之间的距离增长。在热传导距离增长的同时，利用被测量气体30冷却的部分的距离增长。由此，能够降低由凸缘312或热绝缘部315带来的热量的影响。这些都会使得测量精度提高。由于上述上游侧外壁形成为向下游侧凹陷的形状(以下使用图5和图6进行说明)，因此以下说明的电路封装400(参照图5和图6)的固定变得容易。
[0070]2.5测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面的构造和效果
[0071]在构成热式流量计300的测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面分别设置有上游侧突起317和下游侧突起318。上游侧突起317和下游侧突起318形成为随着相对于根部朝向前端而变细的形状，能够降低在主通路124内流动的吸入空气30的流体阻力。在热绝缘部315与入口 343之间设有上游侧突起317。上游侧突起317的截面积大，来自凸缘312或热绝缘部315的热传导大，但在入口 343的跟前，上游侧突起317中断，而且，从上游侧突起317的温度检测部452侧到温度检测部452的距离，如后所述由于壳体302的上游侧外壁的凹陷，形成为较长的形状。因此，从热绝缘部315向温度检测部452的支承部分的热传导被抑制。
[0072]此外，在凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间，形成后述的端子连接部320和包含端子连接部320的空隙。因此，凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间变长，在该长的部分设置正面罩303或背面罩304，该部分作为冷却面起作用。由此，能够减少主通路124的壁面的温度对温度检测部452造成的影响。此外，由于凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间增长，能够使导入副通路的被测量气体30的取入部分接近主通路124的中央。能够抑制由于来自主通路124壁面的传热而造成的测量精度的下降。
[0073]如图2(B)和图3(B)所示，插入主通路124内的测量部310，其两侧面非常窄，而且下游侧突起318和上游侧突起317形成为减少空气阻力的相对于根部其前端变窄的形状。因此，能够抑制由于将热式流量计300插入主通路124而导致的流体阻力的增大。此夕卜，在设有下游侧突起318和上游侧突起317的部分，上游侧突起317和下游侧突起318形成为从正面罩303和背面罩304的两侧部向两侧突出的形状。上游侧突起317和下游侧突起318通过树脂模塑制作，因此容易形成为空气阻力少的形状，另一方面，正面罩303和背面罩304形成为具有大冷却面的形状。因此，热式流量计300具有降低空气阻力、而且容易被在主通路124流动的被测量气体冷却的效果。
[0074]2.6凸缘312的构造和效果
[0075]在凸缘312，在作为其下表面的与主通路124相对的部分，设有多个凹陷314，减少与主通路124之间的热传递面，热式流量计300不易受到热的影响。凸缘312的螺纹孔313用于将热式流量计300固定于主通路124，因而在各螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面和主通路124之间形成有空间，使得这些螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面远离主通路124。这样一来，形成为能够减少从主通路124向热式流量计300的热传递、防止由热引起的测定精度降低的构造。进一步，上述凹陷314不仅能够获得减少热传导的效果，也起到在壳体302成形时减少构成凸缘312的树脂的收缩的影响的作用。
[0076]在凸缘312的测量部310 —侧设有热绝缘部315。热式流量计300的测量部310，从设置于主通路124的安装孔插入内部，热绝缘部315与主通路124的上述安装孔的内面相对。主通路124例如是吸气体，主通路124大多情况下被维持在高温。相反，在寒冷地点起动时，可以认为主通路124处于极低的温度。一旦这样的主通路124的高温或低温的状态对温度检测部452和后述的流量测量造成影响，测量精度就会下降。因此，在与主通路124的孔内面接近的热绝缘部315，并排设置有多个凹陷316，相邻的凹陷316间的与上述孔内面接近的热绝缘部315的宽度极薄，为凹陷316的流体的流动方向的宽度的三分之一以下。由此能够降低温度的影响。此外，热绝缘部315的部分的树脂较厚。在壳体302的树脂模塑时，在树脂从高温状态冷却到低温而固化时，发生体积收缩，由于产生应力而导致发生变形。通过在热绝缘部315形成凹陷316，能够使体积收缩更均匀化，减少应力集中。
[0077]热式流量计300的测量部310从设置于主通路124的安装孔插入内部，利用热式流量计300的凸缘312通过螺纹件固定于主通路124。优选热式流量计300相对于设置于主通路124的安装孔以规定的位置关系固定。能够将设置于凸缘312的凹陷314用于主通路124与热式流量计300的定位。通过在主通路124形成凸部，能够形成为上述凸部和凹陷314具有嵌合的关系的形状，能够将热式流量计300在正确的位置固定于主通路124。
[0078]2.7外部连接部305和凸缘312的构造和效果
[0079]图4 (A)是热式流量计300的俯视图。在外部连接部305的内部设有4个外部端子306和修正用端子307。外部端子306是用于将热式流量计300的测量结果即流量和温度输出的端子、以及供给用于使热式流量计300工作的直流电力的电源端子。修正用端子307是进行生产的热式流量计300的测量、求取关于各个热式流量计300的修正值、将修正值存储于热式流量计300内部的存储器中的端子。在之后的热式流量计300的测量动作中，使用表示上述存储于存储器中的修正值的修正数据，不使用该修正用端子307。因此，在外部端子306与其它外部设备的连接中，修正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，以使得修正用端子307不会造成干扰。在该实施例中，修正用端子307形成为比外部端子306短的形状，即使与外部端子306连接的外部设备的连接端子被插入外部连接部305，也不会对连接造成阻碍。并且，在外部连接部305的内部沿着外部端子306设有多个凹陷308，这些凹陷308用于降低在作为凸缘312的材料的树脂受冷固化时由于树脂的收缩而导致的应力集中。
[0080]除了设置热式流量计300的测量动作中使用的外部端子306之外，还设置修正用端子307，由此能够在热式流量计300出厂前分别进行特性测量，能够测量产品的偏差，将用于减少偏差的修正值存储于热式流量计300内部的存储器。在上述修正值的设定工序之后，修正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，以使得修正用端子307不会对外部端子306与外部设备的连接造成阻碍。这样一来，热式流量计300在出厂前能够减少各个的偏差，实现测量精度的提闻。
[0081]3.壳体302的整体构造及其效果
[0082]3.1副通路和流量检测部的构造和效果
[0083]在图5和图6中表示从热式流量计300取下正面罩303和背面罩304后的壳体302的状态。图5(A)是壳体302的左视图，图5(B)是壳体302的主视图，图6 (A)是壳体302的右视图，图6(B)是壳体302的后视图。
[0084]壳体302形成为测量部310从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的构造，在其前端侧设有用于形成副通路的副通路槽。在该实施例中，在壳体302的正背两面设有副通路槽，在图5(B)中表示正面侧副通路槽332，在图6(B)中表示背面侧副通路槽334。用于形成副通路的入口 350的入口槽351和用于形成出口 352的出口槽353设在壳体302的前端部，因此能够将远离主通路124的内壁面的部分的气体，换言之，将在接近主通路124的中央部分的部分流动的气体，作为被测量气体30从入口 350取入。在主通路124的内壁面附近流动的气体，受到主通路124的壁面温度的影响，大多情况下会具有与吸入空气等在主通路124流动的气体的平均温度不同的温度。此外，在主通路124的内壁面附近流动的气体，大多情况下会显示出比在主通路124流动的气体的平均流速慢的流速。在实施例的热式流量计300中不易受到这样的影响，因此能够抑制测量精度的下降。
[0085]由上述正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334形成的副通路，通过外壁凹陷部366、上游侧外壁335或下游侧外壁336与热绝缘部315连接。此外，在上游侧外壁335设有上游侧突起317，在下游侧外壁336设有下游侧突起318。根据这样的构造，热式流量计300在凸缘312固定于主通路124，由此，具有电路封装400的测量部310具备高可靠性，固定于主通路124。
[0086]在该实施例中，在壳体302设有用于形成副通路的副通路槽，通过将罩覆盖壳体302的正面和背面，形成利用副通路槽和罩实现副通路的结构。通过形成这样的构造，能够在壳体302的树脂模塑工序中作为壳体302的一部分形成所有的副通路槽。此外，在壳体302的成形时在壳体302的两面设置模具，因此，通过使用这两个模具，能够将正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334这两者作为壳体302的一部分全部成形。在壳体302的两面设置正面罩303和背面罩304，由此能够形成壳体302的两面的副通路。通过利用模具在壳体302的两面形成正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，能够以高精度形成副通路。而且能够得到高生产率。
[0087]在图6(B)中，在主通路124流动的被测量气体30的一部分从形成入口 350的入口槽351被取入背面侧副通路槽334内，在背面侧副通路槽334内流动。背面侧副通路槽334形成为随着进入而变深的形状，随着沿槽流动，被测量气体30向正面侧的方向缓缓移动。特别是背面侧副通路槽334在电路封装400的上游部342设置有急剧变深的陡倾斜部347，质量小的空气的一部分沿着陡倾斜部347移动，在电路封装400的上游部342在图5(B)中记载的测量用流路面430流动。另一方面，质量大的异物由于惯性力而难以进行急剧的行进路线变更，因此在图6 (B)所示的测量用流路面背面431移动。之后通过电路封装400的下游部341，在图5(B)中记载的测量用流路面430流动。
[0088]在此，使用图14对热传递面露出部436附近的被测量气体30的流动进行说明。在图5 (B)中记载的正面侧副通路槽332中，从上述的电路封装400的上游部342向正面侧副通路槽332侧移动的作为被测量气体30的空气，沿着测量用流路面430流动，经由设置于测量用流路面430的热传递面露出部436在与用于测量流量的流量检测部602之间进行热传递，进行流量的测量。通过测量用流路面430的被测量气体30和从电路封装400的下游部341流到正面侧副通路槽332的空气一同沿正面侧副通路槽332流动，从用于形成出口352的出口槽353向主通路124排出。
[0089]混入被测量气体30中的杂质等的质量大的物质的惯性力大，难以沿着槽的深度急剧变深的图6(B)所示的陡倾斜部347的部分的表面向槽的深的方向急剧地改变行进路线。因此，质量大的异物在测量用流路面背面431移动，能够抑制异物通过热传递面露出部436的附近。在该实施例中形成气体以外的质量大的异物大多通过测量用流路面430的背面即测量用流路面背面431的结构，因此，能够降低由于油分或碳、杂质等异物造成的污垢影响，能够抑制测量精度的下降。即，由于具有沿着横穿主通路124的流动轴的轴使被测量气体30的行进路线急剧变化的形状，因此能够降低混入被测量气体30的异物的影响。
[0090]在该实施例中，由背面侧副通路槽334构成的流路在描绘出曲线的同时从壳体302的前端部朝向凸缘方向，在最靠凸缘侧的位置，在副通路流动的气体形成相对于主通路124的流动相反方向的流动，在该反方向的流动的部分，在作为一侧的背面侧的副通路与在作为另一侧的正面侧形成的副通路连接。通过采用这样的结构，电路封装400的热传递面露出部436向副通路的固定变得容易，而且容易将被测量气体30在接近主通路124的中央部的位置取入。
[0091]在该实施例中，采用在用于测量流量的测量用流路面430的流动方向的前后，与背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332贯通的结构，而且，电路封装400的前端侧不采用被壳体302支承的结构，而采用具有空洞部382、电路封装400的上游部342的空间与电路封装400的下游部341的空间连接的结构。作为贯通该电路封装400的上游部342和电路封装400的下游部341的结构，以被测量气体30从在壳体302的一面形成的背面侧副通路槽334向在壳体302的另一面形成的正面侧副通路槽332移动的形状形成副通路。通过采用这样的结构，能够在一次树脂模塑工序中在壳体302的两面形成副通路槽，而且能够一起形成连接两面的副通路槽的构造。
[0092]在壳体302成形时，通过将形成于电路封装400的测量用流路面430的两侧以覆盖电路封装400的前端侧的方式用成形模具夹持，能够形成贯通电路封装400的上游部342和电路封装400的下游部341的结构、以及空洞部382，并且能够在壳体302的树脂模塑成形的同时，将电路封装400安装于壳体302。通过像这样在壳体302的成形模具中插入电路封装400而成形，能够将该电路封装400固定于与其一体成形的构成副通路的固定部372，能够将电路封装400和热传递面露出部436高精度地安装于副通路。
[0093]在该实施例中，形成贯通该电路封装400的上游部342和电路封装400的下游部341的结构。但是，通过形成贯通电路封装400的上游部342和下游部341中任一者的结构，也能够在一次树脂模塑工序中形成连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的副通路形状。
[0094]另外，在背面侧副通路槽334的两侧设有背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392，这些背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392各自的高度方向的前端部与背面罩304的内侧面紧贴，由此形成壳体302的背面侧副通路。此外，在正面侧副通路槽332的两侧设有正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394，这些正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394的高度方向的前端部与正面罩303的内侧面紧贴，由此形成壳体302的正面侧副通路。
[0095]然而，在本实施例中，通过将电路封装400固定于与其一体成形的固定部372，能够将电路封装400和热传递面露出部436高精度地安装于副通路，能够提高被测量气体30的流量的测量精度。另一方面，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302形成壳体302的正面侧副通路和背面侧副通路时，一旦固定于壳体302的固定部372的电路封装400的端部在副通路内露出，在副通路流动的被测量气体30就会碰撞到电路封装400的端部而产生被测量气体30的涡流。该涡流由于在副通路流动的被测量气体30而被向下游侧引导，根据流量检测部602的热传递面露出部436的位置可能到达电路封装400的流量检测部602的热传递面露出部436，导致流量的测量精度降低。
[0096]另外，如上所述，因壳体302成形时用成型模具覆盖电路封装400的前端侧而形成的电路封装400的前端侧的空洞部382，与电路封装400的上游部342和下游部341相比，电路封装400附近的流路截面增大，所以被测量气体30的流速在电路封装400附近、更具体而言在流量检测部602的热传递面露出部436附近降低，可能导致流量的测量精度降低。
[0097]图7(A)是表示热式流量计的壳体与背面罩组合的状态的一部分的局部放大图，图7(B)是表示图2(B)的D-D截面的一部分的局部放大图。其中，在图7(A)中，一并表示形成于正面罩303侧的突起部380。另外，图8是表示配置于副通路的电路封装的前端部附近的状态的放大立体图。
[0098]本实施例中，如图所示，由与电路封装400或壳体302不同的部件形成正面罩303和背面罩304，在正面罩303形成在其前端角部形成有凹陷379的突起部380，在背面罩304形成截面为大致长方形的突起部381，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时，将从固定部372离开的电路封装400的前端部401收纳于由正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381形成的凹部383的内部。即，在由正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381构成的收纳部384的凹部383的内部收纳电路封装400的前端部401。
[0099]另外，上述突起部380、381分别如图7 (A)和图8所示，呈在被测量气体30的流动方向上比电路封装400的前端部401长地延伸的形状，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时，将包括电路封装400的前端部401的角部在内的电路封装400的前端部401整体在被测量气体30的流动方向的全长的范围收纳于上述凹部383。
[0100]另外，电路封装400的前端部401，是至少包括电路封装400中将设置有测量用流路面430的正面402和其相反侧的测量用流路面背面431连接的侧面403 (电路封装400的端面)的部分。
[0101]通过形成这样的结构，将电路封装400 —体地固定于壳体302的固定部372，在将安装于电路封装400的流量检测部602的热传递面露出部436配置到副通路内时，电路封装400的前端部401被收纳于收纳部384的凹部383的内部，在副通路流动的被测量气体30与电路封装400的前端部401的碰撞受到抑制，所以能够对于被测量流体30的顺流、以及脉动和逆流抑制电路封装400的前端部中被测量气体30产生涡流，能够极大地提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0102]另外，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时，形成于正面罩303和背面罩304的突起部380、381以填埋电路封装400的前端侧的空洞部382的方式配置在副通路内，所以能够减小电路封装400附近的流路截面，能够使被测量气体30的流速在电路封装400附近、更具体而言在流量检测部602的热传递面露出部436附近加速，从而能够提高流量的测量精度。
[0103]特别是在本实施例中，如图所示，在正面罩303的突起部380中电路封装400侧的前端角部形成凹陷379，将该突起部380配置到直至电路封装400的设置有测量用流路面430的正面402侧为止，能够进一步减小电路封装400附近的流路截面，所以能够进一步提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0104]另外，上述凹陷可以在背面罩304的突起部381中电路封装400侧的前端角部形成，也可以在正面罩303和背面罩304两者的突起部380、381形成，在由这些突起部形成的凹部内收纳电路封装400的前端部401。
[0105]在此可以认为，在壳体302成形时将该壳体302从成型模脱模进行冷却时，与电路封装400的设置有测量用流路面430的正面402和测量用流路面背面431的线膨胀系数之差相应，电路封装400以正面侧凸、其背面侧凹的方式稍微翘曲变形。
[0106]在本实施例中，如图7(B)所示，电路封装400的配置在收纳部384的凹部383内的前端部401与该收纳部384的凹部383的表面之间设置有间隙404，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时，防止电路封装400的前端部401与凹部383抵接，抑制在流量检测部602的热传递面露出部436 (相当于薄的隔膜)作用过度的应力。
[0107]另外，在使用热式流量计300时，即使在因内燃机的散热等而使得电路封装400发生热变形的情况下，通过在电路封装400的前端部401与收纳部384的凹部383的表面之间设置间隙404，能够防止电路封装400的前端部401与凹部383抵接，所以能够抑制在流量检测部602的热传递面露出部436作用过度的应力。
[0108]另外，也有如下优点:在副通路流动的被测量气体30中可能含有尘埃或污染物质、水分、油等，所以如图所示，通过在电路封装400的前端部401与收纳部384的凹部383的表面之间设置间隙404，能够将被测量气体30中所含的尘埃或污染物质、水分、油等收纳到该间隙404中，能够抑制因尘埃或污染物质、水分等造成的电路封装400(特别是流量检测部602的热传递面露出部436)的污损。
[0109]而且，在本实施例中，构成收纳部384的正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381，在电路封装400的与测量用流路面430相反侧的测量用流路面背面431的附近面对齐，由于收纳部384的凹部303中电路封装400的测量用流路面430侧不存在部件彼此的对合面，所以能够抑制电路封装400的测量用流路面430侧发生被测量气体30的紊流，能够提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0110]另外，在本实施例中，如图7(B)所示，在构成收纳部384的正面罩303的突起部380与背面罩304的突起部381之间设置有间隙405，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时，能够抑制在壳体302与正面罩303、壳体302与背面罩304分别抵接之前正面罩303和背面罩304的突起部380、381彼此抵接。通过形成这样的结构，能够利用正面罩303和背面罩304可靠地封闭壳体302的两面，能够形成气密性优异的副通路，能够提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0111]另外，如上所述，在电路封装400的前端部401与收纳部384的凹部383的表面之间的间隙收纳有尘埃或污染物质、水分等的情况下，能够通过正面罩303的突起部380与背面罩304的突起部381之间的间隙405将该尘埃或污染物质、水分等向副通路的与固定部372相对的内周壁373侧引导，所以能够进一步抑制由于尘埃或污染物质、水分等造成的电路封装400的污损。
[0112]而且，在本实施例中，如图7所示，由正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381构成的收纳部384，与副通路的与固定部372相对的内周壁373离开地配置，能够抑制将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时突起部380或突起部381与内周壁373的干扰，所以能够提高正面罩303和背面罩304的组装性。
[0113]另外，如上所述，还有如下优点:在电路封装400的前端部401与收纳部384的凹部383的表面之间的间隙404收纳有尘埃或污染物质、水分等的情况下，能够将通过正面罩303和背面罩304的突起部380、381彼此之间的间隙405被导向内周壁373侧的该尘埃或污染物质、水分等收纳到由收纳部384和内周壁373形成的间隙406，所以能够更有效地抑制因尘埃或污染物质、水分、油等造成的电路封装400的污损。
[0114]其中，在上述中，主要对利用正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381抑制会到达流量检测部602的热传递面露出部436的涡流的发生、或者填埋电路封装400的前端侧的空洞部382来使电路封装400附近的流路收缩，从而提高被测量气体30的流量的测量精度的结构进行了说明。另一方面，一旦在设置于电路封装400的热传递面露出部436附近存在被测量气体30的淤积点或涡流，就可能会使得被测量气体30的流速下降，或者被测量气体30所含的颗粒或污损物质堆积于热传递面露出部436，导致流量的测量精度降低。
[0115]在本实施例中，如图8所示，在电路封装400中流量检测部602的热传递面露出部436的周围，形成有向与测量用流路面430相对的副通路的壁面扩宽的倾斜面434、435，由此使设置于电路封装400的热传递面露出部436附近的被测量气体30的流动顺畅化，从而提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0116]具体而言，流量检测部602的热传递面露出部436大致呈正方形，在与在副通路流动的被测量气体30的流动方向正交的方向上设置倾斜面434，在沿着在副通路流动的被测量气体30的流动方向的方向上设置倾斜面435，由此在电路封装400的比正面402更靠内侧埋设流量检测部602的热传递面露出部436，抑制在电路封装400的端部产生的涡流到达流量检测部602的热传递面露出部436。另外，通过在流量检测部602的热传递面露出部436的周围形成倾斜面434、435，抑制在流量检测部602的热传递面露出部436的周缘部433、特别是大致正方形的热传递面露出部436的角部产生被测量气体30的淤积点或涡流。
[0117]在该实施例中，被测量气体30被分成测量用流路面430和其背面这两者来流动，在一侧设有测量流量的热传递面露出部436，但也可以不将被测量气体30分为两个通路，而仅在测量用流路面430的正面侧流通。通过相对于主通路124的流动方向的第I轴，使副通路以沿着横穿该第I轴的方向的第2轴的方式弯曲，能够使混入被测量气体30的异物偏向第2轴的弯曲较小的一侧，通过在第2轴的弯曲较大的一方设置测量用流路面430和热传递面露出部436，能够减少异物的影响。
[0118]此外，在该实施例中，在正面侧副通路槽332与背面侧副通路槽334的连接部分设置测量用流路面430和热传递面露出部436。但是，也可以不在正面侧副通路槽332与背面侧副通路槽334的连接部分设置，而在正面侧副通路槽332设置或在背面侧副通路槽334设置。
[0119]设置于测量用流路面430的用于测量流量的热传递面露出部436的部分形成节流形状(以下使用图14进行说明)，由于该节流效果，流速加快，测量精度提高。此外，即使在热传递面露出部436的上游侧在气体的流动中产生涡流，也能够利用上述节流消除或减少润流，提闻测量精度。
[0120]在图5和图6中，上游侧外壁335在温度检测部452的根部具有形成为向下游侧凹陷的形状的外壁凹陷部366。利用该外壁凹陷部366，温度检测部452与外壁凹陷部366之间的距离增长，能够减少经由上游侧外壁335传递来的热量的影响。
[0121]此外，通过利用固定部372包围电路封装400来固定电路封装400，但通过利用外壁凹陷部366进一步固定电路封装400，能够增大固定电路封装400的力量。固定部372在沿着被测量气体30的流动轴的方向上包围电路封装400。另一方面，外壁凹陷部366在横穿被测量气体30的流动轴的方向上包围电路封装400。S卩，以与对固定部372包围的方向不同的方式包围电路封装400。由于在两个不同的方向上包围电路封装400，因此固定力增大。外壁凹陷部366是上游侧外壁335的一部分，但为了增大固定力，也可以代替上游侧外壁335而由下游侧外壁336，在与固定部372不同的方向上包围电路封装400。例如，可以由下游侧外壁336包围电路封装400的板部，或者，在下游侧外壁336设置向上游方向凹陷的凹陷部或向上游方向突出的突出部来包围电路封装400。在上游侧外壁335设置外壁凹陷部366来包围电路封装400是因为，除了电路封装400的固定之外，还具有使温度检测部452与上游侧外壁335之间的热阻力增大的作用。
[0122]在温度检测部452的根部设置外壁凹陷部366，由此能够降低从凸缘312或热绝缘部315经由上游侧外壁335传递来的热量的影响。并且，设置有由上游侧突起317与温度检测部452之间的切口而形成的测温用凹陷368。利用该测温用凹陷368，能够降低经由上游侧突起317向温度检测部452的热传递。由此提高温度检测部452的检测精度。特别是由于上游侧突起317的截面积大，因此热传递容易，阻止热传递的测温用凹陷368的作用至关重要。
[0123]3.2副通路和流量检测部的构造的其他实施例
[0124]图9?图13分别表示副通路和流量检测部的构造的其他实施例。其中，在各图的(A)中，一并表不形成于正面罩303侧的突起部380,在各图的(B)中，一并表不正面罩303整体。
[0125]首先，图9和图10是表示仅将电路封装400的前端部401的角部收纳在由正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381构成的收纳部384的凹部383内的实施例。
[0126]可以认为在副通路流动的被测量气体30主要向图9(A)的左右方向流过，所以特别是在大致矩形的电路封装400的前端部401的角部产生被测量气体30的涡流。
[0127]如图9和图10所示，通过将大致矩形的电路封装400的前端部401的角部收纳在由突起部380、381构成的收纳部384的凹部383内，能够使形成于正面罩303的突起部380和形成于背面罩304的突起部381的结构小型化，并且能够有效地抑制会到达电路封装400的流量检测部602的热传递面露出部436的涡流的产生，所以能够有效地提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0128]另外，由于在收纳电路封装400的前端部401的上述角部的突起部380彼此和突起部381彼此之间形成空洞部382，所以也可以例如从壳体302成形时形成于该壳体302的副通路的内周壁373延伸设置支承部(未图示)，由该支承部支承电路封装400的前端部401的中央的部分。另外，形成于正面罩303的突起部380和形成于背面罩304的突起部381，考虑到顺流和脉动或逆流的发生频率也可以仅形成在被测量气体30的顺流的上游侧(图9(A)中的左侧)。
[0129]接着，图11和图12是表示在正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381形成有向流量检测部602的热传递面露出部436突出的突出部385的实施例。
[0130]如上所述，在电路封装400附近、特别是在流量检测部602的热传递面露出部436附近减小副通路的流路截面，加快在流量检测部602的热传递面露出部436流动的被测量气体30的流速，由此能够提高流量检测部602的热传递面露出部436的流量的计量精度。
[0131]如图11和图12所示，通过在收纳有电路封装400的前端部401的正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381的流量检测部602的热传递面露出部436侧的表面，形成向流量检测部602的热传递面露出部436突出的突出部385，减小流量检测部602的热传递面露出部436附近的流路截面，能够加快在流量检测部602的热传递面露出部436流动的被测量气体30的流速，所以能够有效地提高被测量气体30的流量的测量精度。特别是通过在被测量气体30的流动方向上，从比流量检测部602的热传递面露出部436更靠上游侧遍及比热传递面露出部436更靠下游侧地延伸设置上述突出部385，能够在顺流或脉动、逆流等各种状态下可靠地加快在流量检测部602的热传递面露出部436流动的被测量气体30的流速，能够更有效地提高被测量气体30的流量的测量精度。
[0132]在此，为了使在副通路流动的被测量气体30顺畅地缩流，如图11 (A)和图12所示，优选由倾斜面395、396构成上述突出部385的上游侧端面和下游侧端面。另外，上述突出部385，为了仅使电路封装400的测量用流路面430侧的被测量气体30有效地缩流，也可以仅形成于正面罩303的突起部380。
[0133]接着，图13是表示在收纳有电路封装400的前端部401的正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381形成与电路封装400抵接的抵接部390的实施例。
[0134]如基于图7(B)的说明，在由突起部380、381构成的收纳部384的凹部383内配置的电路封装400的前端部401与该收纳部384的凹部383的表面之间设有间隙404，在将正面罩303和背面罩304组装到壳体302时，防止电路封装400的前端部401与凹部383抵接，抑制在流量检测部602的热传递面露出部436作用过度的应力。
[0135]另一方面，例如在搭载有热式流量计300的车辆等在路况恶劣的道路等上行驶的情况下，作用于热式流量计300的振动等增大，电路封装400的前端部401的振动相对增大，可能对搭载于该电路封装400的流量检测部602作用过度的应力。另外，例如在由于内燃机的散热等使得电路封装400大幅度热变形的情况下，可能导致对装载于电路封装400的流量检测部602作用的应力相对增大。
[0136]如图13所示，通过在由突起部380、381构成的收纳部384的凹部383以规定的间隔形成与电路封装400的前端部401或电路封装400的测量用流路面430侧的表面402、电路封装400的测量用流路面431等抵接的抵接部390，能够将配置在收纳部384的凹部383内的电路封装400的前端部401的活动抑制在允许的范围内，能够抑制在使用热式流量计300时作用于电路封装400的应力，所以能够长期地维持被测量气体30的流量的测量精度。
[0137]在此，上述抵接部390，如图所示，为了从电路封装400的测量用流路面430侧的表面402和上述电路封装400的测量用流路面背面431的两面侧支承电路封装400的前端部401，可以与上述表面402和上述测量用流路面背面431两者抵接，也可以考虑电路封装400的变形方向和正面罩303、背面罩304的组装性等而与上述正面402和上述测量用流路面背面431的一者抵接。另外，抵接部390的大小和形状、抵接部390彼此的间隔和在凹部383内的配置等能够由设计者适当设定。
[0138]而且，例如也可以替代与正面罩303或背面罩304的突起部380、381 —体形成的上述抵接部390、或者与上述抵接部390 —起，在由突起部380、381构成的收纳部384的凹部383内配置由树脂材料等构成的缓冲件(未图示)。在这样的情况下，可以根据热式流量计300的使用状况(变形量等)选择最适宜的缓冲件，利用该缓冲件适当地抑制配置在收纳部384的凹部383内的电路封装400的前端部401的活动，能够适当地抑制作用于电路封装400的应力。
[0139]3.3副通路的流量检测部的构造和效果
[0140]图14是表示电路封装400的测量用流路面430配置在副通路槽的内部的状态的部分放大图，图6是A-A截面图。另外，该图是示意图，与图5和图6所示的详细形状相比，图14中进行了细节的省略和简化，细节存在少许变形。图14的左侧部分是背面侧副通路槽334的末端部，右侧部分是正面侧副通路槽332的始端部分。图14中虽然没有明确记载，但在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧设置有贯通部，在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧，背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332相连。
[0141]从入口 350被取入、在由背面侧副通路槽334构成的背面侧副通路流动的被测量气体30，从图14的左侧被导入，被测量气体30的一部分经由电路封装400的上游部342的贯通部，在由电路封装400的测量用流路面430的表面和设置于正面罩303的突起部356形成的流路386流动，其它的被测量气体30在由测量用流路面背面431和背面罩304形成的流路387流动。之后，在流路387流动的被测量气体30经由电路封装400的下游部341的贯通部向正面侧副通路槽332移动，与在流路386流动的被测量气体30合流，在正面侧副通路槽332流动，从出口 352向主通路124排出。
[0142]以从背面侧副通路槽334经由电路封装400的上游部342的贯通部被导入流路386的被测量气体30比被导入流路387的流路弯曲更大的方式，形成副通路槽，因此，被测量气体30中所含的杂质等质量大的物质聚集于弯曲小的流路387。因此，几乎没有异物向流路386的流入。
[0143]在流路386中，与正面侧副通路槽332的最前端部相连、设置于正面罩303的突起部356向测量用流路面430缓缓突出，由此构成形成有节流的构造。在流路386的节流部的一侧配置测量用流路面430，在测量用流路面430设置用于在流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递的热传递面露出部436。为了高精度地进行流量检测部602的测量，优选在热传递面露出部436的部分，被测量气体30为涡流少的层流。此外，在流速快时测量精度得到提高。因此，与测量用流路面430相对地在正面罩303设置的突起部356向测量用流路面430平滑突出，从而形成节流。该节流起到减少被测量气体30的涡流、使其接近层流的作用。而且，在节流部分流速加快，在该节流部分配置有用于测量流量的热传递面露出部436，因此，流量的测量精度提高。
[0144]通过以与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的方式使突起部356向副通路槽内突出，从而形成节流，能够提高测量精度。用于形成节流的突起部356，在与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩设置。在图14中，与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩是正面罩303，因此在正面罩303设有突起部356，但只要在正面罩303或背面罩304中的与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩设置即可。根据电路封装400中的设置测量用流路面430和热传递面露出部436的面是哪个面，与热传递面露出部436相对的罩是哪一个会相应改变。
[0145]在图5和图6中，在设置于测量用流路面430的热传递面露出部436的背面即测量用流路面背面431，残留有在电路封装400的树脂模塑工序中使用的模具的按压印迹442。按压印迹442并不会对流量的测量造成阻碍，就算原样残留有按压印迹442也没有问题。此夕卜，在后面会描述，在通过树脂模塑形成电路封装400时，流量检测部602所具有的半导体隔膜的保护至关重要。因此，热传递面露出部436的背面的按压是非常重要的。并且，使得覆盖电路封装400的树脂不流入热传递面露出部436是很重要的。从这样的观点出发，将包括热传递面露出部436的测量用流路面430用模具包围，并用其它模具按压热传递面露出部436的背面，阻止树脂的流入。电路封装400通过传递模塑制作，因此树脂的压力高，从热传递面露出部436的背面的按压是很重要的。此外，优选流量检测部602使用半导体隔膜，形成由半导体隔膜形成的空隙的通气用通路。为了保持固定用于形成通气用通路的板等，从热传递面露出部436的背面的按压是很重要的。
[0146]3.4正面罩303和背面罩304的形状和效果
[0147]图15是表示正面罩303的外观的图，图15⑷是左视图，图15⑶是主视图，图15(C)是俯视图。图16是表示背面罩304的外观的图，图16(A)是左视图，图16(B)是主视图，图16(C)是俯视图。
[0148]在图15和图16中，正面罩303和背面罩304用于通过阻挡壳体302的副通路槽的一部分来形成副通路。此外，如图15所示，具备突起部356，用于在流路中设置节流。因此优选成形精度高。正面罩303和背面罩304通过在模具中注入热塑性树脂的树脂模塑工序制作，因此能够以高成形精度制作。此外，在正面罩303和背面罩304形成有在其前端角部具有凹陷379的突起部380和截面大致长方形的突起部381，在嵌合到壳体302时，填充图5(B)和图6(B)所示的电路封装400的前端侧的空洞部382的间隙(副通路的一部分)，并且同时利用由突起部380、381构成的凹部383覆盖电路封装400的前端部401 (参照图7和图8)。
[0149]在图15和图16所示的正面罩303和背面罩304，形成有正面保护部322和背面保护部325。如图2和图3所示，在入口 343的正面侧侧面配置有在正面罩303设置的正面保护部322，并且在入口 343的背面侧侧面配置有在背面罩304设置的背面保护部325。在入口 343内部配置的温度检测部452被正面保护部322和背面保护部325保护，能够防止在生产中和向车辆搭载时由于温度检测部452与其他任何部件碰撞等而导致的温度检测部452的机械损伤。
[0150]在正面罩303的内侧面设置突起部356，如图14的例子所示，突起部356与测量用流路面430相对配置，形成为在沿着副通路的流路的轴的方向较长地延伸的形状。突起部356的截面形状如图15(C)所示，以突起部的顶点为界限向下游侧倾斜。利用测量用流路面430和突起部356在上述流路386形成节流，起到减少被测量气体30产生的涡流、使其产生层流的作用。在该实施例中，将具有节流部分的副通路分为槽的部分和堵塞槽而形成具有节流的流路的盖的部分，通过用于形成壳体302的第二树脂模塑工序制作槽的部分，接着通过另外的树脂模塑工序形成具有突起部356的正面罩303，将正面罩303作为槽的盖而覆盖槽，由此形成副通路。在形成壳体302的第二树脂模塑工序中，也进行具有测量用流路面430的电路封装400向壳体302的固定。像这样通过树脂模塑工序进行形状复杂的槽的成形，将用于节流的突起部356设置于正面罩303，由此能够以高精度形成图14所示的流路386。此外，能够以高精度维持槽与测量用流路面430和热传递面露出部436的配置关系，因此能够减少批量生产产品中的偏差，结果能够得到高测量结果。而且生产率也得到提高。
[0151]背面罩304和测量用流路面背面431的流路387的成形也是同样。分为流路387的槽部分和盖部分，通过形成壳体302的第二树脂模塑工序制作槽部分，利用背面罩304覆盖槽，从而形成流路387。通过像这样形成流路387，能够以高精度形成流路387，也能够提高生产率。
[0152]3.5电路封装400的壳体302的固定构造和效果
[0153]接着再次参照图5和图6，说明电路封装400向壳体302的通过树脂模塑工序进行的固定。以在形成副通路的副通路槽的规定位置、例如在图5和图6所示的实施例中在正面侧副通路槽332与背面侧副通路槽334的连接部分，配置在电路封装400的正面形成的测量用流路面430的方式，将电路封装400配置并固定于壳体302。将电路封装400通过树脂模塑埋设固定于壳体302的部分，在比副通路槽稍靠凸缘312侧的位置，作为用于将电路封装400埋设固定于壳体302的固定部372设置。固定部372以覆盖通过第一树脂模塑工序形成的电路封装400的外周的方式埋设。
[0154]如图5(B)所示，电路封装400由固定部(固定壁)372固定。固定部372通过与正面罩303相接的高度的面和薄壁部376包围电路封装400。通过使覆盖376的部位的树脂的厚度较薄，具有能够缓和固定部372成形时树脂的温度冷却时的收缩、并且能够减少施加于电路封装400的应力的集中的效果。如图6(B)所示，电路封装400的背面侧也形成上述形状时，能够得到更好的效果。
[0155]此外，不是将电路封装400的整个面用形成壳体302的树脂覆盖，而是在固定部372的凸缘312侧，设置电路封装400的外壁露出的部分。在该图5和图6的实施例中，相比于电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包围的部分的面积，未被壳体302的树脂包围而从壳体302的树脂露出的面积更大。此外，电路封装400的测量用流路面430的部分也从形成壳体302的树脂露出。
[0156]通过使带状地遍及全周地覆盖电路封装400的外壁的固定部372的一部分较薄，在用于形成壳体302的第二树脂模塑工序中，能够减少以包围电路封装400的周围的方式使固定部372固化的过程中的体积收缩引起的过度的应力集中。过度的应力集中可能对电路封装400造成不良影响。
[0157]此外，为了减小电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包围的部分的面积，以较少的面积更牢固地固定电路封装400，优选提高固定部372中与电路封装400的外壁的紧贴性。在为了形成壳体302而使用热塑性树脂的情况下，在热塑性树脂的粘性低的状态下，会进入电路封装400的外壁的细小凹凸，优选在进入上述外壁的细小凹凸的状态下发生热塑性树脂的固化。在形成壳体302的树脂模塑工序中，优选将热塑性树脂的入口设置在固定部372或其附近。热塑性树脂随着温度的下降而粘性增大发生固化。因此，通过将高温状态的热塑性树脂从固定部372或其附近流入，能够使粘性低的状态的热塑性树脂与电路封装400的外壁紧贴而固化。由此，能够抑制热塑性树脂的温度下降，延长低粘性状态，提高电路封装400与固定部372的紧贴性。
[0158]通过使电路封装400的外壁面粗糙，能够提高电路封装400与固定部372的紧贴性。作为使电路封装400的外壁面粗糙的方法，有在通过第一树脂模塑工序形成电路封装400之后，例如像称为梨皮面处理的处理方法那样，在电路封装400的表面形成细小的凹凸的粗糙化方法。作为对电路封装400的表面施以细小的凹凸加工的粗糙化方法，例如能够通过喷砂进行粗糙化。并且能够利用激光加工进行粗糙化。
[0159]此外，作为其它的粗糙化方法，在第一树脂模塑工序所使用的模具的内表面粘贴带有凹凸的片，将树脂压入表面设置有片的模具中。这样也能够在电路封装400的表面形成细小的凹凸而实现粗糙化。还可以在形成电路封装400的模具的内部形成凹凸，使电路封装400的表面粗糙化。进行这样的粗糙化的电路封装400的表面部分，至少是设置固定部372的部分。除此之外，通过将设置有外壁凹陷部366的电路封装400的表面部分粗糙化，紧贴度进一步增强。
[0160]此外，在利用上述片对电路封装400的表面进行凹凸加工的情况下，槽的深度依赖于上述片的厚度。在增加上述片的厚度时，第一树脂模塑工序中的模塑变得困难，因此上述片的厚度存在极限，在上述片的厚度薄时，预先在上述片设置的凹凸的深度存在极限。因此，在使用上述片的情况下，优选凹凸的底与顶点之间的凹凸的深度为ΙΟμπι以上20μπι以下。在小于ΙΟμπι的深度时，紧贴的效果差。在大于20 μ m的深度时，从上述片的厚度考虑难以实现。
[0161]在上述片以外的粗糙化方法的情况下，基于希望在形成电路封装400的第一树脂模塑工序中的树脂的厚度为2mm以下的理由，凹凸的底与顶点之间的凹凸的深度难以达到Imm以上。概括地说，可以认为在增大电路封装400的表面的凹凸的底与顶点之间的凹凸的深度时，覆盖电路封装400的树脂与形成壳体302的树脂之间的紧贴度增加，但根据上述理由，凹凸的底与顶点之间的凹凸的深度优选为Imm以下。即，优选通过在电路封装400的表面设置ΙΟμπι以上Imm以下的范围的凹凸，增加覆盖电路封装400的树脂与形成壳体302的树脂之间的紧贴度。
[0162]形成电路封装400的热固性树脂与形成具有固定部372的壳体302的热塑性树脂之间，热膨胀系数存在差异，希望基于该热膨胀系数差而产生的过度的应力不会施加于电路封装400。
[0163]进一步，使包围电路封装400的外周的固定部372的形状为带状，通过使带的宽度变窄，能够减少施加于电路封装400的由热膨胀系数差引起的应力。优选使固定部372的带的宽度为1mm以下,更优选为8mm以下。在本实施例中，不仅由固定部372固定电路封装400，在壳体302的上游侧外壁335的一部分即外壁凹陷部366也包围电路封装400而固定电路封装400，因此能够使固定部372的带的宽度更小。例如只要为3mm以上的宽度就能够固定电路封装400。
[0164]为了实现降低由热膨胀系数差引起的应力等的目的，在电路封装400的表面设置由形成壳体302的树脂覆盖的部分和未覆盖而露出的部分。设置多个电路封装400的表面从壳体302的树脂露出的部分，其中的I个是前面说明的具有热传递面露出部436的测量用流路面430，此外，在比固定部372更靠凸缘312侧的部分设置有露出的部分。并且形成外壁凹陷部366，使比该外壁凹陷部366更靠上游侧的部分露出，将该露出部作为支承温度检测部452的支承部。电路封装400的外表面的比固定部372更靠凸缘312侧的部分，在其外周，特别是从电路封装400的下游侧到与凸缘312相对的一侧，进而到电路封装400的接近端子的部分的上游侧，以环绕电路封装400的方式形成空隙。通过这样在电路封装400的表面露出的部分的周围形成空隙，能够减少从主通路124经由凸缘312向电路封装400传递的热量，抑制由热量的影响导致的测量精度的降低。
[0165]在电路封装400与凸缘312之间形成空隙，该空隙部分作为端子连接部320起作用。在该端子连接部320，电路封装400的连接端子412和外部端子306的位于壳体302侧的外部端子内端361分别通过点焊接或激光焊接等电连接。端子连接部320的空隙如上所述能够获得抑制从壳体302向电路封装400的热传递的效果，并且为了电路封装400的连接端子412与外部端子306的外部端子内端361的连接操作，确保了能够使用的空间。
[0166]3.6利用第二树脂模塑工序的壳体302成形和效果
[0167]在上述图5和图6所示的壳体302中，通过第一树脂模塑工序制造具有流量检测部602和处理部604的电路封装400，接着，通过第二树脂模塑工序，制造具有形成流通被测量气体30的副通路、例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的壳体302。在该第二树脂模塑工序中，将上述电路封装400内置于壳体302的树脂内，利用树脂模塑固定于壳体302内。通过这样操作，能够以极高的精度维持用于使流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递而测量流量的热传递面露出部436与副通路、例如正面侧副通路槽332或背面侧副通路槽334的形状的关系，例如位置关系和方向的关系。能够将在每个电路封装400产生的误差和偏差抑制在非常小的值。结果，能够大幅改善电路封装400的测量精度。例如与现有的使用粘接剂进行固定的方式相比，能够将测量精度提高2倍以上。热式流量计300大多批量生产，在此进行严格的测量并利用粘接剂进行粘接的方法，对于测量精度的提高存在极限。但是，像本实施例这样通过第一树脂模塑工序制造电路封装400，之后通过形成流通被测量气体30的副通路的第二树脂模塑工序形成副通路，同时将电路封装400和上述副通路固定，由此能够大幅降低测量精度的偏差，能够大幅提高各热式流量计300的测量精度。不仅在图5和图6所示的实施例中是这样,在图14所示的实施例中也是如此。
[0168]例如进一步以图5和图6所不的实施例进彳丁说明，能够以闻精度将电路封装400固定于壳体302，使得正面侧副通路槽332、背面侧副通路槽334和热传递面露出部436之间的关系成为规定的关系。通过这样，能够在批量生产的热式流量计300中分别稳定地以非常高的精度得到各电路封装400的热传递面露出部436与副通路的位置关系和形状等的关系。能够以非常高的精度形成固定电路封装400的热传递面露出部436的副通路槽，例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，因此由该副通路槽形成副通路的操作是由正面罩303和背面罩304覆盖壳体302的两面的操作。如图15和图16所示，尽管在正面罩303和背面罩304设有突起部380、381，但是在该突起部380、381彼此之间设置有间隙，形成用正面罩303和背面罩304覆盖壳体302的两面时该突起部380、381彼此不会干扰的结构，该操作非常简单，是使测量精度降低的因素较少的操作工序。此外，正面罩303和背面罩304通过成形精度高的树脂模塑工序生产。因此，能够高精度地完成以与电路封装400的热传递面露出部436为规定关系的方式设置的副通路。通过采用该方法，测量精度提高，还能够得到高生产率。
[0169]与此不同，在现有技术中，制造副通路，接着利用粘接剂在副通路上粘接测量部，由此生产热式流量计。这样的使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的偏差大，而且粘接位置和粘接角度在每个产品中都不同。因此在提高测量精度方面存在极限。并且，在通过批量生产工序进行这些操作时，测量精度的提高变得非常困难。
[0170]在本发明的实施例中，首先，通过第一树脂模塑生产具有流量检测部602的电路封装400，接着通过树脂模塑将电路封装400固定，并且同时通过第二树脂模塑形成用于由上述树脂模塑形成副通路的副通路槽。通过这样操作，能够形成副通路槽的形状，并且在上述副通路槽以极高的精度固定流量检测部602。
[0171]将与流量测量相关的部分、例如流量检测部602的热传递面露出部436和安装有热传递面露出部436的测量用流路面430，形成在电路封装400的表面。之后，使测量用流路面430和热传递面露出部436从形成壳体302的树脂露出。即，使得热传递面露出部436和热传递面露出部436周边的测量用流路面430不被形成壳体302的树脂覆盖。将通过电路封装400的树脂模塑形成的测量用流路面430和热传递面露出部436、或者温度检测部452，保持原样地也在壳体302的树脂模塑之后使用，用于热式流量计300的流量测量或温度测量。通过这样操作，能够提高测量精度。
[0172]在本发明的实施例中，通过将电路封装400与壳体302 —体成形，在具有副通路的壳体302固定电路封装400，因此能够以较少的固定面积将电路封装400固定于壳体302。即，能够使不与壳体302接触的电路封装400的表面积较大。上述不与壳体302接触的电路封装400的表面，例如从空隙露出。吸气管的热量传递至壳体302，从壳体302传递至电路封装400。即使不是用壳体302包围电路封装400的整个面或大部分，而是减小壳体302与电路封装400的接触面积，也能够维持高精度和高可靠性地将电路封装400固定于壳体302。因此，能够将从壳体302向电路封装400的热传递抑制在较低水平，能够抑制测量精度的降低。
[0173]在图5和图6所示的实施例中，能够使电路封装400的露出面的面积A与被壳体302的成形用模塑材料覆盖的面积B同等，或者使面积A大于面积B。在实施例中，面积A大于面积B。通过这样操作，能够抑制热量从壳体302向电路封装400传递。并且，能够降低由于形成电路封装400的热固性树脂的热膨胀系数与形成壳体302的热塑性树脂的膨胀系数之差引起的应力。
[0174]4.电路封装400的外观
[0175]4.1具有热传递面露出部436的测量用流路面430的形成
[0176]在图17中表示通过第一树脂模塑工序制作的电路封装400的外观。其中，电路封装400的外观上记载的斜线部分表示的是，在通过第一树脂模塑工序制造电路封装400之后，通过第二树脂模塑工序形成壳体302时，利用在第二树脂模塑工序中使用的树脂覆盖电路封装400的固定面432。图17(A)是电路封装400的左视图，图17⑶是电路封装400的主视图，图17(C)是电路封装400的后视图。电路封装400内置有后述的流量检测部602和处理部604，利用热固性树脂对它们进行模塑而一体成形。其中，具有流量检测部602的部分为配置于副通路内的通路部605。
[0177]在图17(B)所示的电路封装400的正面，作为用于流通被测量气体30的面起作用的测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向上较长地延伸的形状。在该实施例中，测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向上较长地延伸的长方形。该测量用流路面430如图17(A)所示，形成得比其它部分薄，在其一部分设置热传递面露出部436。内置的流量检测部602经由热传递面露出部436与被测量气体30进行热传递，测量被测量气体30的状态、例如被测量气体30的流速，输出表示在主通路124流通的流量的电信号。
[0178]为了使内置的流量检测部602(参照图21)以高精度测量被测量气体30的状态，优选在热传递面露出部436附近流动的气体为层流，紊流较少。因此，优选热传递面露出部436的流路侧面与引导气体的测量用流路面430的面不存在阶差。通过这样的结构，能够将流量测量精度保持在高精度，并且抑制对流量检测部602作用不均等的应力和变形。另外，如果上述阶差是不会影响流量测量精度的程度的阶差，也可以设置有该阶差。
[0179]在具有热传递面露出部436的测量用流路面430的背面，如图17(C)所示，残留有在电路封装400的树脂模塑成形时按压支承内部基板或板的模具而形成的按压印迹442。热传递面露出部436是用于在与被测量气体30之间进行热的交换的部位，为了准确地测量被测量气体30的状态，希望流量检测部602与被测量气体30之间的热传递良好地进行。因此，必须避免热传递面露出部436的部分被第一树脂模塑工序中的树脂覆盖。将模具与热传递面露出部436和其背面测量用流路面背面431这两面接触，利用该模具防止树脂向热传递面露出部436流入。在热传递面露出部436的背面形成凹部形状的按压印迹442。该部分优选接近构成流量检测部602等的元件地配置，将这些元件产生的热量尽可能地向外部散热。形成的凹部中，树脂的影响小，能够获得易于散热的效果。
[0180]在由半导体元件构成的流量检测部(流量检测元件)602，形成有相当于热传递面露出部436的半导体隔膜，半导体隔膜能够通过在流量检测元件602的背面形成空隙而得至IJ。在将上述空隙密闭时，由于温度变化而产生的上述空隙内的压力的变化，使得半导体隔膜发生变形，测量精度降低。因此，在该实施例中，将与半导体隔膜背面的空隙连通的开口438设置于电路封装400的正面，将连接半导体隔膜背面的空隙和开口 438的连通路设置在电路封装400内部。另外，上述开口 438在第二树脂模塑工序中不会被树脂堵塞，设置于图17所示的没有画斜线的部分。
[0181]通过第一树脂模塑工序形成上述开口 438是必需的，使模具与开口 438的部分和其背面接触，利用模具按压正面和背面这两面，由此阻止树脂流入开口 438的部分，形成开口 438。关于开口 438和将半导体隔膜的背面的空隙与开口 438连接的连通路的成形，在后面描述。
[0182]4.2温度检测部452和突出部424的成形和效果
[0183]设置于电路封装400的温度检测部452，也设置于为了支承温度检测部452而向被测量气体30的上游方向延伸的突出部424的前端，具有检测被测量气体30的温度的功能。为了高精度地检测被测量气体30的温度，希望尽可能地减少与被测量气体30以外的部分的热传递。支承温度检测部452的突出部424形成为前端部分比根部细的形状，在其前端部分设置温度检测部452。通过这样的形状，能够减少来自突出部424的根部的热量对温度检测部452的影响。
[0184]此外，在利用温度检测部452检测被测量气体30的温度之后，被测量气体30沿突出部424流动，实现使突出部424的温度接近被测量气体30的温度的作用。由此，能够抑制突出部424的根部的温度对温度检测部452造成的影响。特别是在本实施例中，具备温度检测部452的突出部424的附近较细，随着朝向突出部424的根部去而逐渐变粗。因此，被测量气体30沿着该突出部424的形状流动，高效地将突出部424冷却。
[0185]在突出部424的根部的斜线部是由第二树脂模塑工序中形成壳体302的树脂覆盖的固定面432。在突出部424的根部的斜线部设置有凹陷。这表示设置有未被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分。通过这样形成突出部424的根部的未被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分，突出部424更容易被被测量气体30冷却。
[0186]4.3电路封装400的端子
[0187]在电路封装400中，为了进行用于使内置的流量检测部602和处理部604工作的电力供给、以及流量的测量值和温度的测量值的输出，设置有连接端子412。进一步，为了检查电路封装400是否正确工作、电路部件及其连接是否出现异常，设置有端子414。在该实施例中，在第一树脂模塑工序中形成流量检测部602和处理部604，使用热固性树脂通过传递模塑形成电路封装400。通过进行传递模塑成形，能够提高电路封装400的尺寸精度，在传递模塑工序中，在内置流量检测部602和处理部604的密闭的模具的内部压入加压后的高温的树脂，因此优选对制作出来的电路封装400，检查流量检测部602和处理部604以及它们的配线关系是否存在损伤。在本实施例中，设置用于进行检查的端子414，对生产出的各电路封装400分别实施检查。由于检查用的端子414不用于测量，因此如上所述，端子414不与外部端子内端361连接。另外，在各连接端子412，为了增加机械弹力，设置有弯曲部416。通过使各连接端子412具有机械弹力，能够吸收由于第一树脂模塑工序的树脂与第二树脂模塑工序的树脂的热膨胀系数的差别而产生的应力。即，各连接端子412受到第一树脂模塑工序中的热膨胀的影响，而且，与各连接端子412连接的外部端子内端361受到第二树脂模塑工序中的树脂的影响。能够吸收由于这些树脂的不同所引起的应力。
[0188]4.4第二树脂模塑工序的电路封装400的固定及其效果
[0189]图17所示的斜线部分表示的是，在第二树脂模塑工序中，为了将电路封装400固定于壳体302，用于利用第二树脂模塑工序中使用的热塑性树脂覆盖电路封装400的固定面432。如使用图5和图6说明的那样，以高精度维持测量用流路面430和设置于测量用流路面430的热传递面露出部436与副通路的形状的关系使其为规定的关系是很重要的。在第二树脂模塑工序中，形成副通路，同时在形成副通路的壳体302固定该电路封装400，因此能够以极高的精度维持上述副通路与测量用流路面430和热传递面露出部436的关系。即，在第二树脂模塑工序中将电路封装400固定于壳体302，因此在用于形成具有副通路的壳体302的模具内，能够将电路封装400以高精度定位并固定。通过在该模具内注入高温的热塑性树脂，能够以高精度形成副通路，并且以高精度固定电路封装400。
[0190]在该实施例中，不是将电路封装400的整个面作为由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432，而是设有表面从电路封装400的连接端子412侧露出的、即不由壳体302用树脂覆盖的部分。在图17所示的实施例中，在电路封装400的表面内，与被壳体302用树脂包围的固定面432的面积相比，未被壳体302的树脂包围而从壳体302用树脂露出的面积更大。
[0191]形成电路封装400的热固性树脂与形成具有固定部372的壳体302的热塑性树月旨，热膨胀系数存在差异，优选该热膨胀系数差产生的应力尽可能地不施加于电路封装400。通过减小电路封装400的表面的固定面432，能够减少热膨胀系数之差带来的影响。例如，通过形成宽度L的带状，能够减小电路封装400的表面的固定面432。
[0192]此外，通过在突出部424的根部设置固定面432，能够增大突出部424的机械强度。在电路封装400的表面，通过在沿着被测量气体30流通的轴的方向设置带状的固定面，并且设置与被测量气体30流通的轴交叉的方向的固定面，能够更牢固地将电路封装400和壳体302彼此固定。在固定面432中，沿着测量用流路面430以宽度L呈带状地卷绕电路封装400的部分是上述的沿着被测量气体30的流动轴的方向的固定面，覆盖突出部424的根部的部分是横穿被测量气体30的流动轴的方向的固定面。
[0193]5.电路部件在电路封装上的搭载
[0194]图18是说明隔膜672和将流量检测部(流量检测元件)602的内部设置的空隙674与孔520连接的连通孔676的说明图。
[0195]如后所述，在测量被测量气体30的流量的流量检测部602设置有隔膜672，在隔膜672的背面设有空隙674。虽然没有图示，但在隔膜672设置有用于进行与被测量气体30的热交换、从而测量流量的元件。如果在形成于隔膜672的元件间，除了与被测量气体30的热交换之外，经由隔膜672在元件间进行热传递，则难以准确地测量流量。因此，必须增大隔膜672的热阻，使隔膜672尽可能地形成得较薄。
[0196]流量检测部(流量检测元件)602，以隔膜672的热传递面437露出的方式，埋设固定于通过第一树脂模塑工序成形的电路封装400的第一树脂。隔膜672的表面设置有未图示的上述元件(图22所示的发热体608、作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658等)。上述元件在相当于隔膜672的热传递面露出部436经由元件表面的热传递面437与未图示的被测量气体30彼此进行热传递。热传递面437可以由各元件的表面构成，也可以在其上设置薄的保护膜。希望元件与被测量气体30的热传递顺利地进行，另一方面，希望元件间的直接热传递尽可能地少。
[0197]流量检测部(流量检测元件)602的设置有上述元件的部分，配置在测量用流路面430的热传递面露出部436，热传递面437从形成测量用流路面430的树脂露出。流量检测元件602的外周部被形成测量用流路面430的第一树脂模塑工序中使用的热固性树脂覆盖。假设仅流量检测元件602的侧面被上述热固性树脂覆盖，在流量检测元件602的外周部的正面侧(即隔膜672的周围的区域)不被热固性树脂覆盖，则仅由流量检测元件602的侧面承受由形成测量用流路面430的树脂所产生的应力，隔膜672出现变形，可能导致特性劣化。通过如图18所示形成流量检测元件602的正面侧外周部也被上述热固性树脂覆盖的状态，能够减少隔膜672的变形。另一方面，当热传递面437与被测量气体30流通的测量用流路面430的阶差较大时，被测量气体30的流动紊乱，测量精度下降。由此，优选热传递面437与被测量气体30流通的测量用流路面430的阶差W小。
[0198]为了抑制各元件间的热传递，隔膜672形成得非常薄，通过在流量检测元件602的背面形成空隙674而使厚度变薄。当密封该空隙674时，由于温度变化，在隔膜672的背面形成的空隙674的压力基于温度而变化。当空隙674与隔膜672的正面的压力差增大时，隔膜672受到压力而产生变形，难以进行高精度的测量。因此，在板532设置与向外部开口的开口 438连接的孔520，设有连接该孔520和空隙674的连通孔676。该连通孔676例如在第一板532和第二板536这2个板形成。在第一板532设有孔520和孔521,并且设置用于形成连通孔676的槽。在第二板536堵住槽以及孔520和孔521，由此制作连通孔676。利用该连通孔676和孔520，使得对隔膜672的正面和背面作用的气压大致相等，提高测量精度。
[0199]如上所述，通过在第二板536堵住槽以及孔520和孔521，能够形成连通孔676，但作为其它方法，能够使用引线框(lead frame)作为第二板536。如图15所示，在板532之上设置隔膜672和作为处理部604动作的LSI。在它们的下侧，设置有用于对搭载有隔膜672和处理部604的板532进行支承的引线框。由此，利用该引线框，构造变得更为简单。此外，能够将上述引线框用作接地电极。这样使上述引线框具有第二板536的功能，使用该引线框，堵住在第一板532形成的孔520和孔521，并且将在第一板532形成的槽以由上述引线框覆盖的方式堵住，由此形成连通孔676，从而使得整体构造简单，而且利用引线框作为接地电极的功能，能够降低来自外部的噪声对隔膜672和处理部604的影响。
[0200]在电路封装400中，在形成有热传递面露出部436的电路封装400的背面残留有按压印迹442。在第一树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436流入，使模具、例如使模具插件与热传递面露出部436的部分接触，并且使模具与其相反面的按压印迹442的部分接触，利用两个模具阻止树脂向热传递面露出部436流入。通过这样形成热传递面露出部436的部分，能够以极高的精度测量被测量气体30的流量。
[0201]另外，在设置于测量用流路面430的热传递面露出部436的周围设有倾斜面434、435，热传递面露出部436埋设配置在比被测量气体30流通的测量用流路面430更靠电路封装400的内部的位置。
[0202]6.热式流量计300的生产工序
[0203]6.1电路封装400的生产工序
[0204]图19、图20表示热式流量计300的生产工序，图19表示电路封装400的生产工序，图20表示热式流量计的生产工序。在图19中，步骤I表生产框架框的工序。该框架框例如通过冲压加工形成。
[0205]步骤2在由步骤I制成的框架框上，首先搭载板532，进一步在板532上搭载流量检测部602和处理部604，进一步搭载温度检测元件、芯片电容器等电路部件。此外，在步骤2中，进行电路部件间和电路部件与引线间、引线彼此间的电配线。在步骤2中，电路部件搭载于框架框，进一步制作进行了电连接的电路。
[0206]接着，在步骤3中，通过第一树脂模塑工序，由热固性树脂进行模塑。此外，在步骤3中，将连接着的引线分别从框架框切断，并且将引线间也切断，得到图17所示的电路封装400。在该电路封装400，如图17所示，形成测量用流路面430和热传递面露出部436。
[0207]在步骤4中，进行完成的电路封装400的外观检查和动作的检查。在步骤3的第一树脂模塑工序中，将步骤2制作的电路固定于模具内，将高温的树脂以高压力注入模具，因此希望检查电部件和电配线是否出现异常。为了进行该检查，除了图17所示的连接端子412之外还使用端子414。另外，端子414在此后不再使用，因此在该检查后，可以从根部切断。
[0208]6.2热式流量计300的生产工序和特性的修正
[0209]在图20所示的工序中，使用由图19生产出来的电路封装400和外部端子306，在步骤5中通过第二树脂模塑工序制作壳体302。该壳体302中，形成有树脂制的副通路槽、凸缘312和外部连接部305，并且图17所示的电路封装400的斜线部分被第二树脂模塑工序的树脂覆盖，电路封装400被固定于壳体302。通过利用上述第一树脂模塑工序进行的电路封装400的生产(步骤3)和利用第二树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，流量检测精度得到大幅改善。在步骤6中，进行图5、6所示的各外部端子内端361的切断，连接端子412与外部端子内端361的连接在步骤7中进行。
[0210]通过步骤7形成壳体302后，接着在步骤8中，正面罩303和背面罩304被安装于壳体302，壳体302的内部由正面罩303和背面罩304密闭，并且形成用于流通被测量气体30的副通路。此时，利用正面罩303的突起部380和背面罩304的突起部381，填充电路封装400的前端侧的空洞部382的间隙，同时将电路封装400的前端部401收纳于由突起部380,381构成的凹部383内。进一步，图14中说明的节流构造通过设置于正面罩303或背面罩304的突起部356形成，相对于电路封装400配置在规定的位置。另外，该正面罩303在步骤10中通过模塑成形而制作，背面罩304在步骤11中通过模塑成形而制作。此外，这些正面罩303和背面罩304分别通过不同的工序制作，分别利用不同的模具成形。
[0211]在步骤9中，实际地将气体导入副通路，进行特性的试验。如上所述，副通路与流量检测部的关系以高精度维持，因此通过进行利用特性试验的特性修正，能够得到非常高的测量精度。此外，在第一树脂模塑工序和第二树脂模塑工序中进行决定副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的成形，因此即使长期间使用特性的变化也较少，除了高精度之外还能够确保高可靠性。
[0212]7.热式流量计300的电路结构
[0213]7.1热式流量计300的电路结构的整体
[0214]图21是表示热式流量计300的流量检测电路601的电路图。其中，先前在实施例中说明的关于温度检测部452的测量电路也设置于热式流量计300，但在图21将其省略。
[0215]热式流量计300的流量检测电路601包括具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，并且基于流量检测部602的输出，将表示流量的信号经由端子662输出。为了进行上述处理，处理部604包括Central Processing Unit (中央处理器，以下简称为CPU) 612和输入电路614、输出电路616、用于保存表示修正值或测量值与流量的关系的数据的存储器618、和将一定电压分别供给至必要的电路的电源电路622。从车载电池等的外部电源，经由端子664和未图示的接地端子对电源电路622供给直流电力。
[0216]在流量检测部602设置有用于加热被测量气体30的发热体608。从电源电路622向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压VI，从CPU612经由输出电路616向上述晶体管606的基极发出控制信号，基于该控制信号从上述晶体管606经由端子624向发热体608供给电流。供给到发热体608的电流量，通过从上述CPU612经由输出电路616向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606施加的控制信号控制。处理部604控制发热体608的发热量，使得通过由发热体608加热，被测量气体30的温度比初始温度高规定温度、例如10°c。
[0217]流量检测部602具有用于控制发热体608的发热量的发热控制桥640和用于测量流量的流量检测桥650。一定电压V3从电源电路622经由端子626供给到发热控制桥640的一端，发热控制桥640的另一端与接地端子630连接。此外，一定电压V2从电源电路622经由端子625供给到流量检测桥650的一端，流量检测桥650的另一端与接地端子630连接。
[0218]发热控制桥640具有基于被加热的被测量气体30的温度电阻值发生变化的作为测温电阻体的电阻642,电阻642和电阻644、电阻646、电阻648构成桥电路。电阻642和电阻646的交点A、与电阻644和电阻648的交点B的电位差经由端子627和端子628输入到输入电路614，CPU612控制从晶体管606供给的电流、控制发热体608的发热量，以使得交点A与交点B间的电位差为规定值，在该实施例中为零伏特。图21中记载的流量检测电路601利用发热体608将被测量气体30加热，以使得比被测量气体30的原来的温度高出一定温度、例如总是高出100°C。为了高精度地进行该加热控制，在被发热体608加热的被测量气体30的温度比初始的温度高出一定温度、例如总是高出100°C时，设定构成发热控制桥640的各电阻的电阻值，以使得上述交点A与交点B间的电位差为零伏特。由此，在图21记载的流量检测电路601中，CPU612控制向发热体608供给的电流，以使得以交点A与交点B间的电位差为零伏特。
[0219]流量检测桥650由电阻652和电阻654、电阻656、电阻658这4个测温电阻体构成。这4个测温电阻体沿着被测量气体30的流动的方向配置，电阻652和电阻654相比于发热体608设置在被测量气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相比于发热体608配置在被测量气体30的流路中的下游侧。此外，为了提高测量精度，电阻652和电阻654以距发热体608的距离彼此基本相同的方式配置，电阻656和电阻658以距发热体608的距离彼此基本相同的方式配置。
[0220]电阻652和电阻656的交点C、与电阻654和电阻658的交点D之间的电位差经由端子631和端子632输入到输入电路614。为了提高测量精度，例如在被测量气体30的流动为零的状态下，设定流量检测桥650的各电阻，使得上述交点C与交点D之间的电位差为O。因此，在上述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏特的状态下，CPU612基于被测量气体30的流量为零的测量结果，将意味着主通路124的流量为零的电信号从端子662输出。
[0221]在被测量气体30在图21的箭头方向流动的情况下，配置于上游侧的电阻652和电阻654被被测量气体30冷却，配置于被测量气体30的下游侧的电阻656和电阻658，被由发热体608加热的被测量气体30加热，这些电阻656和电阻658的温度升高。因此，在流量检测桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差经由端子631和端子632输入到输入电路614。CPU612基于流量检测桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索存储于存储器618的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求出主通路124的流量。将这样求出的表示主通路124的流量的电信号经由端子662输出。其中，图21所示的端子664和端子662重新记载了附图标记，但包括在先前说明的图5和图6所示的连接端子412中。
[0222]在上述存储器618中，存储有表示上述交点C和交点D的电位差与主通路124的流量的关系的数据，还存储有在生产电路封装400之后基于气体的实测值求出的、用于降低偏差等的测定误差的修正数据。另外，电路封装400生产后的气体的实测和基于此的修正值向存储器618的写入，使用图4所示的外部端子306和修正用端子307进行。在本实施例中，在流通被测量气体30的副通路与测量用流路面430的配置关系、和流通被测量气体30的副通路与热传递面露出部436的配置关系高精度且偏差非常少的状态下，生产电路封装400，因此通过基于上述修正值的修正，能够得到极高精度的测量结果。
[0223]7.2流量检测电路601的结构
[0224]图22是表示上述图21的流量检测电路601的电路配置的电路结构图。流量检测电路601制成矩形形状的半导体芯片，被测量气体30从图22所示的流量检测电路601的左侧向右侧、沿箭头方向流动。
[0225]在由半导体芯片构成的流量检测部(流量检测元件)602中，形成有使半导体芯片的厚度较薄的矩形形状的隔膜672，在该隔膜672设有虚线所示的薄厚度区域(即上述的热传递面)603。在该薄厚度区域603的背面侧，形成上述空隙，上述空隙与图17和图5所示的开口 438连通，上述空隙内的气压依赖于从开口 438导入的气压。
[0226]通过使隔膜672的厚度变薄，热传导率降低，向设置于隔膜672的薄厚度区域(热传递面)603的电阻652或电阻654、电阻658、电阻656的经由隔膜672的热传递得到抑制，由于与被测量气体30的热传递,这些电阻的温度基本一定。
[0227]在隔膜672的薄厚度区域603的中央部设有发热体608，在该发热体608的周围设有构成发热控制桥640的电阻642。而且，在薄厚度区域603的外侧设有构成发热控制桥640的电阻644、646、648。由这样形成的电阻642、644、646、648构成发热控制桥640。
[0228]此外，以夹着发热体608的方式，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658，在相比于发热体608位于被测量气体30流动的箭头方向的上游侧的位置，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654，在相比于发热体608位于被测量气体30流动的箭头方向的下游侧的位置，配置有作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658。这样，利用薄厚度区域603配置的电阻652、电阻654和电阻656、电阻658形成流量检测桥650。
[0229]此外，上述发热体608的两个端部分别与图22的下侧记载的端子624和629连接。此处，如图21所示，对端子624施加从晶体管606向发热体608供给的电流，端子629作为接地端子接地。
[0230]构成发热控制桥640的电阻642、电阻644、电阻646、电阻648分别连接，与端子626和630连接。如图21所示，从电源电路622对端子626供给一定电压V3，端子630作为接地端子接地。此外，上述电阻642与电阻646之间、电阻646与电阻648之间的连接点与端子627和端子628连接。如图22所记载的那样，端子627输出电阻642与电阻646的交点A的电位，端子627输出电阻644与电阻648的交点B的电位。如图21所示，从电源电路622对端子625供给一定电压V2，端子630作为接地端子接地。此外，上述电阻654和电阻658的连接点与端子631连接，端子631输出图21的点B的电位。电阻652和电阻656的连接点与端子632连接，端子632输出图21所示的交点C的电位。
[0231]如图22所示，构成发热控制桥640的电阻642在发热体608的附近形成，因此能够以良好的精度测量被来自发热体608的热量加热的气体的温度。另一方面，构成发热控制桥640的电阻644、646、648从发热体608离开地配置，因此，形成不易受到来自发热体608的发热的影响的结构。电阻642对由发热体608加热的气体的温度灵敏地进行响应，电阻644或电阻646、电阻648形成难以受到发热体608的影响的结构。因此，利用发热控制桥640进行的被测量气体30的检测精度高，能够高精度地进行使被测量气体30比其初始温度高出规定温度的控制。
[0232]在该实施例中，在隔膜672的背面侧形成有空隙，该空隙与图17和图5中记载的开口 438连通，使得隔膜672的背面侧空隙的压力与隔膜672的正面侧的压力之差不会增大。能够抑制由该压力差引起的隔膜672的变形。这会使得流量测量精度提高。
[0233]如上所述隔膜672形成薄厚度区域603，使包含薄厚度区域603的部分的厚度非常薄，极力抑制经由隔膜672的热传导。由此，流量检测桥650和发热控制桥640，抑制经由隔膜672的热传导的影响，依赖于被测量气体30的温度而动作的倾向性进一步增强，测量动作得到改善。因此能够得到高的测量精度。
[0234]另外，本发明并不限定于上述的实施方式，也能够包括各种变形方式。例如，上述实施方式是为了容易地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须具备说明过的全部结构。另外，某个实施方式的结构的一部分能够替换为其他实施方式的结构，另外，也能够在某个实施方式的结构中加入其他实施方式的结构。而且，对于实施方式的结构的一部分，能够追加、删除、替换其他的结构。
[0235]另外，控制线和信息线表示的是说明所需的部分，并没有一定表示产品上所有必须的控制线和信息线。实际上可以认为所有的结构都相互连接。
[0236]产业上的可利用性
[0237]本发明能够适用于上述用于测量气体的流量的测量装置。
[0238]附图标记的说明
[0239]300:热式流量计；302:壳体；303:正面罩；304:背面罩；305:外部连接部；306:外部端子；307:修正用端子；310:测量部；320:端子连接部；332:正面侧副通路槽；334:背面侧副通路槽；356:突起部；361:外部端子内端；372:固定部(固定壁)；379:凹陷；380:正面罩的突起部；381:背面罩的突起部；382:空洞部；383:收纳部的凹部；384:收纳部；385:突出部；390:抵接部；400:电路封装(支承体)；401:电路封装的前端部；412:连接端子；414:端子；424:突出部；430:测量用流路面；431:测量用流路面背面；432:固定面；436:热传递面露出部；438…开口 ；452:温度检测部；601:流量检测电路；602:流量检测部；604:处理部；605:通路部；608:发热体；640:发热控制桥；650:流量检测桥；672:隔膜(diaphragm)。
【权利要求】
1.一种热式流量计，其包括: 用于流通从主通路取入的被测量气体的副通路； 流量检测部，经由热传递面在与该副通路中流动的被测量气体之间进行热传递，由此测量热量；和 以至少使热传递面露出的方式、利用第一树脂材料将流量检测部一体成形的支承体， 所述热式流量计的特征在于: 所述支承体具有配置流量检测部的通路部和配置电路的处理部， 所述支承体被固定于利用第二树脂材料与所述支承体一体成形而构成所述副通路的固定壁，由此所述支承体的通路部配置在所述副通路内， 在所述副通路中，由与所述第一树脂材料和第二树脂材料不同的第三树脂材料形成有与所述固定壁相对且具有凹部的收纳部，所述支承体的通路部中从所述固定壁离开的端部的至少一部分被收纳于所述收纳部的凹部内。
2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 在从所述固定壁离开的端部的被收纳在所述凹部内的部分与所述凹部之间设置有间隙。
3.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 至少从所述固定壁离开的端部的角部，被收纳在所述收纳部的凹部内。
4.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 在所述收纳部形成有向所述流量检测部的热传递面突出的突出部。
5.如权利要求4所述的热式流量计，其特征在于: 所述突出部，在被测量气体的流动方向上从比所述流量检测部的热传递面更靠上游侧的位置延伸设置至比所述流量检测部的热传递面更靠下游侧的位置。
6.如权利要求2所述的热式流量计，其特征在于: 在所述收纳部的凹部形成有抵接部，该抵接部与从所述固定壁离开的端部的被收纳在所述凹部内的部分抵接。
7.如权利要求6所述的热式流量计，其特征在于: 所述抵接部与所述支承体的使流量检测部的热传递面露出的测量用流路面侧的正面和所述支承体的所述测量用流路面的相反侧的测量用流路面背面中的至少一者抵接。
8.如权利要求2所述的热式流量计，其特征在于: 在从所述固定壁离开的端部的被收纳在所述凹部内的部分与所述凹部之间配置有缓冲件。
9.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 所述收纳部由多个部件构成。
10.如权利要求9所述的热式流量计，其特征在于: 所述多个部件在所述支承体的使流量检测部的热传递面露出的测量用流路面的相反侧的测量用流路面背面侧面对齐。
11.如权利要求9所述的热式流量计，其特征在于: 在所述多个部件之间设有间隙。
12.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 所述收纳部以离开与所述固定壁相对的所述副通路的内周壁的方式配置。
13.如权利要求12所述的热式流量计，其特征在于: 所述收纳部形成于罩构成部件，该罩构成部件通过分别将固定壁与内周壁的端部中所述支承体的使流量检测部的热传递面露出的测量用流路面侧的端部彼此连接、将固定壁与内周壁的端部中所述测量用流路面的相反侧的测量用流路面背面侧的端部彼此连接，从而构成所述副通路。
14.如权利要求13所述的热式流量计，其特征在于: 所述罩构成部件具有:将固定壁与内周壁的端部中所述支承体的使流量检测部的热传递面露出的测量用流路面侧的端部彼此连接的正面罩；和将固定壁与内周壁的端部中所述测量用流路面的相反侧的测量用流路面背面侧的端部彼此连接的背面罩， 所述收纳部由以从所述正面罩和背面罩各自向所述副通路突出的方式分别形成于该正面罩和背面罩的正面罩突起部和背面罩突起部构成。
15.如权利要求14所述的热式流量计，其特征在于: 在所述正面罩突起部和背面罩突起部中的至少一者，在向所述副通路突出的突起部的前端部中所述支承体侧的角部形成有凹陷，通过使所述正面罩突起部和所述背面罩突起部的前端部端面彼此对齐而形成所述收纳部的凹部。
16.如权利要求15所述的热式流量计，其特征在于: 所述凹陷形成于所述正面罩突起部的前端部的所述支承体侧的角部。
17.如权利要求15所述的热式流量计，其特征在于: 将一体成形有所述支承体的固定壁和所述副通路的内周壁的端部中所述支承体的使流量检测部的热传递面露出的测量用流路面侧的各个端部与所述正面罩接合，将所述固定壁和所述内周壁的端部中所述测量用流路面的相反侧的测量用流路面背面侧的各个端部与所述背面罩接合，使所述正面罩突起部与所述背面罩突起部的前端部端面彼此对齐时，与所述固定壁一体成形的所述支承体的通路部中从所述固定壁离开的端部的至少一部分被收纳于由所述正面罩突起部和背面罩突起部构成的所述收纳部的凹部内。
【文档编号】G01F1/684GK104395707SQ201380031689
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2013年5月29日 优先权日:2012年6月15日
【发明者】森野毅, 田代忍, 德安升, 半泽惠二, 井上淳, 上之段晓 申请人:日立汽车系统株式会社