航天lmccd测绘相机成像电路的筛选方法
【专利摘要】航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，涉及一种航天CCD的成像技术，解决LMCCD的三线阵测绘相机的焦面结构尺寸紧凑，难以放置额外的连接器来连接工业级的CCD器件进行线路板筛选的问题。本发明在线路板的CCD位置焊接插座后采用工业级CCD进行线路板筛选，待筛选通过后拆下CCD插座，最终焊接上航天级CCD器件。针对CCD插座拆卸过程的故障模型，把CCD管脚分为两类，采用对比拆下插座前后的静态电阻值和电平值进行判断，决定是否可进行航天级CCD的焊接。本发明采用多个筛选测试步骤剔除有缺陷线路板，降低生产成本和缩短研制周期。
【专利说明】航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种航天(XD的成像技术，具体涉及一种航天LMCXD测绘相机成像电 路的筛选方法。
【背景技术】
[0002] 作为小卫星主载荷的LMCXD立体测绘相机，其体积和重量都有严苛的要求，通常 采用长镜筒的折射光学系统。对于焦面线路板，为了调焦方便和满足立体测绘应用要求，焦 面线路板装在镜筒内通过刚挠板的挠带与后级处理电路连接，因此焦面线路板的尺寸小于 镜筒尺寸。特别是对于正视相机，小尺寸的焦面上存在五片CCD器件，由于航天级CCD器件 价格昂贵，采用刚挠板结构的线路板可靠性较低，对线路板的布局布线要求苛刻，很难再放 置额外的连接器来连接工业级的CCD器件进行线路板筛选。故在线路板的CCD位置焊接插 座后采用工业级CCD进行线路板筛选，待筛选通过后拆下CCD插座，最终焊接上航天级CCD 器件。由于在拆卸C⑶插座过程中存在线路板损坏风险，整个过程需进行仔细检测。
【发明内容】
[0003] 本发明为解决现有由于LMCCD的三线阵测绘相机的焦面结构尺寸紧凑，难以放 置额外的连接器来连接工业级的C⑶器件并进行线路板筛选困难的问题，提供一种航天 LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法。
[0004] 航天LMC⑶测绘相机成像电路的筛选方法，该方法由以下步骤实现：
[0005] 步骤一、设计PCB线路板并且对无引出信号的驱动管脚补加测试点；
[0006] 步骤二、对步骤一设计的PCB线路板进行生产加工，然后对各PCB线路板的刚挠板 中挠带的连通性进行检测，如果检测结果未发现缺陷，则执行步骤三，如果检测结果发现缺 陷，则重复执行步骤二；
[0007] 步骤三、对步骤二所述的各PCB线路板进行焊接和组装，然后进行成像测试，同时 分别记录单板下CCD驱动管脚的连通阻值和非驱动管脚的对地电阻，并记录各PCB线路板 连接状态下CCD各管脚的波形；如果测试结果出现异常，进行维修直到成像测试正常；执行 步骤四，如果测试结果正常，执行步骤四；
[0008] 步骤四、拆卸CCD插座，并在温度低于或等于-25度的环境下测试CCD驱动管脚的 连通阻值和非驱动管脚的对地电阻，再次进行各PCB线路板组装后进行波形测试，记录各 PCB线路板连接状态下CCD各管脚的波形，将测试结果与步骤三中的测试结果比较，如果两 次结果变化差值小于或等于5%，则完成PCB线路板及CCD各管脚的检测，实现航天LMCCD 测绘相机成像电路的筛选；否则，返回步骤一。
[0009] 本发明的有益效果：一、本发明采用多个筛选测试步骤剔除有缺陷线路板，降低生 产成本和缩短研制周期；
[0010] 二、根据测试连通性模型，把C⑶的管脚分为测试对地电阻和连通电阻两类，PCB 设计时在不便测试连通电阻的位置添加了测试点，避免了后期测试对三防漆的破坏；
[0011] 三、采用在拆卸(XD插座后低温如-25度测试静态电阻值，可检查出焊点虚焊在常 温下连通无异常的问题；拆卸CCD插座后测试各脚波形可进一步检查线路板其余部分的状 态是否正常。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本发明所述的航天LMC⑶测绘相机成像电路的筛选方法中C⑶驱动连接管 脚示意图；
[0013] 图2为本发明所述的航天LMC⑶测绘相机成像电路的筛选方法中C⑶偏置管脚连 接示意图；
[0014] 图3为本发明所述的航天LMC⑶测绘相机成像电路的筛选方法中C⑶输出管脚连 接示意图；
[0015] 图4为本发明所述的航天LMCXD测绘相机成像电路的筛选方法的流程图。
【具体实施方式】
[0016] 结合图1至图4说明本实施方式，航天LMCXD相机成像电路的筛选方法，
[0017] 结合图1的电路原理图，通过测试焊点的电阻进行连通性判断的逻辑过程，可看 成是各电阻串联结构模型，当原来的电阻为低的状态R<s时，出现焊点断裂，则总电阻呈现 高的状态Rs，由1^变为了Rs，可容易判断出故障；当原来的电阻为高的状态Rs时，出现焊 点断裂，总电阻仍呈现高的状态Rs，难以判断是否存在故障。故在连通性对比测试需选择 值较低的原始测试电阻值。
【权利要求】
1. 航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，其特征是，该方法由以下步骤实现： 步骤一、设计PCB线路板并且对无引出信号的CCD驱动管脚补加测试点； 步骤二、对步骤一设计的PCB线路板进行生产加工，然后对各PCB线路板的刚挠板中挠 带的连通性进行检测，如果检测结果未发现缺陷，则执行步骤三，如果检测结果发现缺陷， 则重复执行步骤二； 步骤三、对步骤二所述的各PCB线路板进行焊接和组装，然后进行成像测试，同时分别 记录单板下CCD驱动管脚的连通阻值和非驱动管脚的对地电阻，并记录各PCB线路板连接 状态下CCD各管脚的波形；如果测试结果出现异常，进行维修直到成像测试正常；执行步骤 四，如果测试结果正常，执行步骤四； 步骤四、拆卸CCD插座，并在温度低于或等于-25度的环境下测试CCD驱动管脚的连通 阻值和非驱动管脚的对地电阻，再次进行各PCB线路板组装后进行波形测试，记录各PCB线 路板连接状态下CCD各管脚的波形，将测试结果与步骤三中的测试结果比较，如果两次结 果变化差值小于或等于5 %，则完成PCB线路板及CCD各管脚的检测，实现航天LMCCD测绘 相机成像电路的筛选；否则，返回步骤一。
2. 根据权利要求1所述的航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，其特征在于，步骤 三中所述的分别记录单板下CCD驱动管脚的连通阻值和非驱动管脚的对地电阻，所述的非 驱动管脚为CCD的偏置管脚和输出管脚。
3. 根据权利要求1或2所述的航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，其特征在于， 步骤三中所述的如果测试出现异常的情况指的是：驱动管脚的连通阻值和非驱动管脚的对 地电阻，偏置管脚的直流电平，驱动管脚的高电平和低电平，上述任意一项的值与设计值相 比变化超过5%时的情况。
4. 根据权利要求1所述的航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，其特征在于，在步 骤三和步骤四之间还包括将所述的各PCB线路板之间断开连接，并分别进行三防处理，在 所述三防处理前进行驱动信号引出点和连接器的保护；然后再对各PCB线路板进行组装， 进行常压和真空下热循环实验；若测试出现异常，进行排查维修，直到各成像测试正常，然 后执行步骤四，如果测试结果正常，执行步骤四。
5. 根据权利要求1所述的航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法，其特征在于，步骤 二中对各PCB线路板的刚挠板中挠带的连通性进行检测，如果检测结果未发现缺陷指的是 所有检测的连通电阻小于〇. 1欧为符合检测的条件。
【文档编号】G01R31/28GK104320965SQ201410531654
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月10日 优先权日:2014年10月10日
【发明者】余达, 刘金国, 周怀得, 苗健宇, 安威, 周立勋, 石俊霞 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所