双通道热释电红外传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种双通道热释电红外传感器，包括PCB基板、灵敏元和场效应管裸芯片，灵敏元和场效应管裸芯片固定贴装于PCB基板的第一表面，场效应管裸芯片的电极与PCB基板连接，PCB基板的第一表面还贴装有电阻，管帽与管座固定连接，PCB基板设置于管帽和管座形成的内部空间中。采用了该结构的双通道热释电红外传感器，采用裸芯片，并且结合了芯片直贴封装工艺，通过引线键合的方式，引出场效应管的电极与PCB基板相互连接，大大减小传感器的封装体积，降低制造成本，提高生产效率，其生产工艺流程简单，便于小型集成升级为更加复杂的功能，该结构可以简单地升级为三通道、四通道等热释电红外传感器，通用性强。
【专利说明】双通道热释电红外传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器【技术领域】，特别涉及红外传感器【技术领域】，具体是指一种双通道热释电红外传感器。
【背景技术】
[0002]现有的双通道热释电红外传感器，其内部包含有两个结型场效应管、两只高阻和若干灵敏元。其结构如图1所示，包括为陶瓷基板1-5、灵敏元1-6和场效应管1-4(S0T封装器件)，均封装于管座1-2和管帽1-3内，管座1-2与管脚1-1连接，场效应管1-4和灵敏元1-6分别贴装在陶瓷基板1-5的两面，陶瓷基板1-5的表面还贴装有电阻1-7。同时元器件之间的互连依赖于传统的手工工艺进行布线焊接，这种结构的产品，其体积较大，生产工艺粗糙，且效率较低，不便于小型化集成。传统的生产工艺步骤为:器件准备一安装场效应管和高阻一压脚与布电路一引脚、电路加固一通断测试一安装管座一点孔一通断测试一安装灵敏元一半品测试一封帽。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种有效减小体积、便于集成化开发、生产效率高、制造成本低的双通道热释电红外传感器。
[0004]为实现上述的目的，本实用新型的双通道热释电红外传感器采用以下技术方案:
[0005]该双通道热释电红外传感器，其主要特点是，包括PCB基板、灵敏元和场效应管裸芯片，所述的灵敏元和所述的场效应管裸芯片固定贴装于所述的PCB基板的第一表面，所述的场效应管裸芯片的电极与所述的PCB基板连接，所述的PCB基板的第一表面还贴装有电阻，管帽罩设于所述的PCB基板外。
[0006]该双通道热释电红外传感器中的管帽与所述的管座固定连接，所述的PCB基板设置于所述的管帽和所述的管座形成的内部空间中。
[0007]该双通道热释电红外传感器中的PCB基板的第二表面贴装于所述的管座，所述的PCB基板与所述的管座进行电气连接。
[0008]该双通道热释电红外传感器中的红外传感器还包括滤光片，所述的滤光片贴设于所述的管帽的窗口上。
[0009]该双通道热释电红外传感器中的红外传感器还包括管脚，所述的管脚与所述的管座相连接。
[0010]该双通道热释电红外传感器中的电阻为两个；所述的场效应管裸芯片为两个。
[0011]采用了该结构的双通道热释电红外传感器，采用裸芯片，并且结合了芯片直贴封装工艺，通过引线键合的方式，引出场效应管的电极与PCB基板相互连接，大大减小传感器的封装体积，降低制造成本，提高生产效率，其生产工艺流程简单，便于小型集成升级为更加复杂的功能，该结构可以简单地升级为三通道、四通道等热释电红外传感器，通用性强。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为现有的红外传感器的示意图。
[0013]图2为本实用新型的红外传感器的示意图。
[0014]图3为本实用新型的红外传感器电路图。
[0015]图中标号说明如下:
[0016]1-1 管脚
[0017]1-2 管座
[0018]1-3 管帽
[0019]1-4场效应管
[0020]1-5陶瓷基板
[0021]1-6 灵敏元
[0022]1-7 电阻
[0023]2-1 管脚
[0024]2-2 管座
[0025]2-3 管帽
[0026]2-4场效应管裸芯片
[0027]2-5灵敏元
[0028]2-6 PCB 基板
[0029]2-7灵敏元
[0030]2-8 电阻
[0031]2-9 电阻
[0032]2-10 滤光片
【具体实施方式】
[0033]为了能更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
[0034]请参阅图2和图3，该双通道热释电红外传感器，包括PCB基板2-6 (PCB即印刷线路线路板)、灵敏元2-5、2-7和场效应管裸芯片2-4，灵敏元2-5、2-7和场效应管裸芯片2-4，固定贴装于PCB基板2-6的第一表面，场效应管裸芯片2-4的电极与PCB基板2_6连接，PCB基板2-6的第一表面还贴装有电阻2-8、2-9，管帽2_3罩设于PCB基板2_6外。在传统的结构中，场效应管使用SOT封装元件(S0T即小外形晶体管)，本身的体积较大，由于封装面积有限，因此场效应管只能贴在基板的背面，在本实用新型的结构中，场效应管使用裸芯片，采用了芯片直贴封装工艺，通过引线键合的方式，引出场效应管裸芯片2-4的电极与PCB基板2-6互连接，由于标准封装尺寸往往是裸芯片的10倍，因此本实用新型的场效应管裸芯片结合芯片直贴封装工艺后极大地减小了传感器的体积。
[0035]管帽2-3与管座2-2固定连接，PCB基板2_6设置于管帽2_3和管座2_2形成的内部空间中。红外传感器还包括管脚2-1，管脚2-1与管座2-2相连接。PCB基板2_6的第二表面贴装于管座2-2，PCB基板2-6与管座2-2进行电气连接。
[0036]红外传感器还包括滤光片2-10，滤光片2-10贴设于管帽2_3的窗口上。电阻2_8、2-9共有两个；场效应管裸芯片2-4也为两个。[0037]请参阅图3，灵敏元2-5、2_7感知从滤光片2_10进入的红外光，产生微弱电流，这个微弱电流通过电阻2-9泄放，并产生电压Vg，该电压通过场效应管的阻抗变换从源极I和源极2导出，漏极提供工作电压，使得场效应管在合适的静态工作点。
[0038]本实用新型的具体生产工艺如下:器件准备一安装管座一贴装场效应管、高阻、灵敏元一通断测试一引线键合一半品测试一封帽
[0039]具体步骤如下:
[0040]第一步，PCB基板2-6贴装在管座2-2上，完成相关电气互连；
[0041]第二步，采用贴片机真空吸嘴贴装场效应管裸芯片2-4、灵敏元2-5、2_7以及高阻于PCB基板2-6正面相应焊盘上；
[0042]第三步，将若干只管座2-2插装在既定焊线工装内，并使用LED金丝球焊机，引线键合场效应管裸芯片2-4的漏极、源极极于PCB基板2-6相应焊盘上；
[0043]第四步，引线键合灵敏元2-5、2-7上电极于PCB基板2_6上相应焊盘上；
[0044]第五步，采用黑体辐射仪进行测试半品信噪比；
[0045]第六步，使用储能焊机进行封帽；
[0046]采用了该结构的双通道热释电红外传感器，采用裸芯片，并且结合了芯片直贴封装工艺，通过引线键合的方式，引出场效应管的电极与PCB基板相互连接，大大减小传感器的封装体积，降低制造成本，提高生产效率，其生产工艺流程简单，便于小型集成升级为更加复杂的功能，该结构可以简单地升级为三通道、四通道等热释电红外传感器，通用性强。
[0047]在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【权利要求】
1.一种双通道热释电红外传感器，包括PCB基板、灵敏元和场效应管裸芯片，其特征在于，所述的灵敏元和所述的场效应管裸芯片固定贴装于所述的PCB基板的第一表面，所述的场效应管裸芯片的电极与所述的PCB基板连接，所述的PCB基板的第一表面还贴装有电阻，管帽罩设于所述的PCB基板外。
2.根据权利要求1所述的双通道热释电红外传感器，其特征在于，所述的管帽与所述的管座固定连接，所述的PCB基板设置于所述的管帽和所述的管座形成的内部空间中。
3.根据权利要求2所述的双通道热释电红外传感器，其特征在于，所述的PCB基板的第二表面贴装于所述的管座，所述的PCB基板与所述的管座进行电气连接。
4.根据权利要求1所述的双通道热释电红外传感器，其特征在于，所述的红外传感器还包括滤光片，所述的滤光片贴设于所述的管帽的窗口上。
5.根据权利要求2所述的双通道热释电红外传感器，其特征在于，所述的红外传感器还包括管脚，所述的管脚与所述的管座相连接。
6.根据权利要求1所述的双通道热释电红外传感器，其特征在于，所述的电阻为两个；所述的场效应管裸芯片为两个。
【文档编号】G01J5/10GK203732161SQ201420098276
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月5日 优先权日:2014年3月5日
【发明者】崔鹏程, 王爽, 刘俊良 申请人:上海翼捷工业安全设备股份有限公司