一种温度智能传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种温度智能传感器，包括处理芯片、温度传感器和显示仪表，所述处理芯片与温度传感器连接，所述处理芯片连接有信号发射天线和电源模块，所述电源模块包括发电机构和蓄电机构，所述温度传感器包括壳体，所述壳体内设置有电源、MR半导体磁敏电阻、温敏铁氧体和永磁铁氧体，所述电源与MR半导体磁敏电阻连接，所述MR半导体磁敏电阻分别与温敏铁氧体和永磁铁氧体连接，所述温度传感器的壳体上设置有显示仪表，所述显示仪表由电源供电，本实用新型提供了一种无线数字智能显示温度传感器，同时实现现场数字显示和远传两种功能，无需布线，结构更为简单，使用寿命长、性能稳定可靠，灵敏度高。
【专利说明】一种温度智能传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种传感器，具体是一种温度智能传感器。
【背景技术】
[0002]传感器有很多种类型，温度传感器是其中之一。目前市场上的磁温度传感器多利用磁铁极性来实现传感效果，其对摆放要求较高，使用不灵活；市场上尚未见到使用寿命长、稳定可靠、灵敏度高的温度传感器；且目前的传感器多无法摆脱电源的限制，近年来虽然出现了部分无源无线传感器，但多结构复杂、针对性强，应用范围有限；现有的传感器大多只具备远传功能，不具有现场显示的功效，不能同时满足现场显示和与控制室远传数据两种要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用寿命长、无源无线、同时具备现场显示和终端远传的温度智能传感器，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]一种温度智能传感器，包括处理芯片、温度传感器和显示仪表，所述处理芯片与温度传感器连接，所述处理芯片连接有信号发射天线和电源模块，所述电源模块包括发电机构和蓄电机构，所述发电机构与蓄电机构连接，所述蓄电机构与处理芯片连接，所述温度传感器包括壳体，所述壳体内设置有电源、MR半导体磁敏电阻、温敏铁氧体和永磁铁氧体，所述电源与MR半导体磁敏电阻连接，所述MR半导体磁敏电阻分别与温敏铁氧体和永磁铁氧体连接，所述温度传感器的壳体上设置有显示仪表，所述显示仪表由电源供电。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述信号发射天线为导电油墨印刷的低成本标签天线。
[0007]作为本实用新型再进一步的方案:所述温度传感器设置有射频信号收发模块。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:所述电源采用电池供电。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种无线数字智能显示温度传感器，既能现场数字显示温度又能为控制室远传温度信号，同时实现现场数字显示和远传两种功能，无需布线，采用内部电池供电，结构更为简单，使用寿命长、通过MR半导体磁敏电阻对磁场而不是磁极做出响应，故只需要MR半导体磁敏电阻能接收到一定的磁通量，它的磁阻就会改变，产生一个相应的信号。灵敏度高且性能稳定可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型中温度传感器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种温度智能传感器，包括处理芯片1、温度传感器2和显示仪表3，所述处理芯片I与温度传感器2连接，所述温度传感器2设置有射频信号收发模块，所述处理芯片I连接有信号发射天线4和电源模块5，所述信号发射天线4为导电油墨印刷的低成本标签天线，所述电源模块5包括发电机构6和蓄电机构7，所述发电机构6与蓄电机构7连接，所述蓄电机构7与处理芯片I连接，所述温度传感器2包括壳体8，所述壳体8内设置有电源9、MR半导体磁敏电阻10、温敏铁氧体11和永磁铁氧体12，所述电源9与MR半导体磁敏电阻10连接，所述MR半导体磁敏电阻10分别与温敏铁氧体11和永磁铁氧体12连接，所述温度传感器2的壳体8上设置有显示仪表3，所述显示仪表3由电源9供电，所述电源9采用电池供电。
[0014]本实用新型的工作原理是:本实用新型使用时，通过MR半导体磁敏电阻10感应永磁铁氧体12磁场的变化以及接收温敏铁氧体11的温度信息，通过显示仪表3显示出来，同时传送相关温度控制信号给处理芯片1，再通过处理芯片I实现无线发送温度感应信息给相关设备，无线发送可采用蓝牙、WiFi的方式，电源模块5为处理芯片I供电，电源9为温度传感器2和显不仪表3供电。
[0015]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0016]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【权利要求】
1.一种温度智能传感器，包括处理芯片(I)、温度传感器(2)和显示仪表(3)，其特征在于:所述处理芯片(I)与温度传感器(2)连接，所述处理芯片(I)连接有信号发射天线(4)和电源模块(5),所述电源模块(5)包括发电机构(6)和蓄电机构(7),所述发电机构(6)与蓄电机构(7)连接，所述蓄电机构(7)与处理芯片(I)连接，所述温度传感器(2)包括壳体(8)，所述壳体(8)内设置有电源(9)、MR半导体磁敏电阻(10)、温敏铁氧体(11)和永磁铁氧体(12)，所述电源(9)与MR半导体磁敏电阻(10)连接，所述MR半导体磁敏电阻(10)分别与温敏铁氧体(11)和永磁铁氧体(12 )连接，所述温度传感器(2 )的壳体(8 )上设置有显示仪表(3)，所述显示仪表(3)由电源(9)供电。
2.根据权利要求1所述的温度智能传感器，其特征在于，所述信号发射天线(4)为导电油墨印刷的低成本标签天线。
3.根据权利要求1所述的温度智能传感器，其特征在于，所述温度传感器(2)设置有射频信号收发模块。
4.根据权利要求1所述的温度智能传感器，其特征在于，所述电源(9)采用电池供电。
【文档编号】G01K7/36GK203929263SQ201420318854
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】高桂丽, 石德全 申请人:哈尔滨理工大学