封测设备测试座的制作方法

文档序号:6067845阅读:417来源:国知局
封测设备测试座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种封测设备测试座,包括底座,设置在底座上的塑料测试座,以及开设在测试座上的避让孔;还包括设置在避让孔内的陶瓷定位底座,陶瓷定位座中部设置有定位凹槽;还包括两根测试针,两根测试针分别从测试座的两端铺设,且测试针的针头在陶瓷定位座的定位凹槽处汇合并隔开一定距离,同时测试针的针头位于陶瓷定位座的定位凹槽的上方。该实用新型通过在测试座的避让孔内设置陶瓷定位座,让两根测试针的针头悬空在陶瓷定位座的定位凹槽上空,在测试时不仅悬空设置可以实现压触式电压测试,且定位凹槽结构使产品更易入位并避免掉落,有效提升了测试效率。
【专利说明】封测设备测试座

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体封测设备,特别涉及一种封测设备测试座,以用于对元件进行电压及是否漏电的性能测试。

【背景技术】
[0002]转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。
[0003]在封测设备的测试座中对元件的电压及是否漏电进行测试是转盘式测试打印编带一体机的重要功能之一,也是必备工序之一。参考图1,一般测试座11设计都是由两根测试针13与元器件底部接触,进行测试,且两根测试针13的针头部位需要悬空以满足客户对于压触测试的要求,即需要通过元件对测试针13进行压触变形以完成电压及是否漏电的测试,因此,需要设计避让孔12以使测试针13的针头悬空,因此,在机器的高速运转中,吸嘴要非常精确的将元件与测试座接触,进行测试,经常会在产品测试时出现入位不准确,有掉料现象,并影响工作效率。
实用新型内容
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种封测设备测试座,以提高元件电压及漏电与否性能测试时的入位精度,并避免掉料状况发生。
[0005]为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种封测设备测试座,包括底座,设置在所述底座上的塑料测试座,以及开设在所述测试座上的避让孔;还包括设置在所述避让孔内的陶瓷定位底座,所述陶瓷定位座中部设置有定位凹槽;还包括两根测试针,两根所述测试针分别从所述测试座的两端铺设,且所述测试针的针头在所述陶瓷定位座的定位凹槽处汇合并隔开一定距离,同时所述测试针的针头位于所述陶瓷定位座的定位凹槽的上方。
[0007]其中,非测试状态下,所述测试针的针头悬空在所述陶瓷定位座的定位凹槽的上方。
[0008]其中,测试状态下,所述测试针的针头接触所述陶瓷定位座的定位凹槽的底部。
[0009]通过上述技术方案,本实用新型提供的封测设备测试座,其通过在测试座的避让孔内设置陶瓷定位座,让两根测试针的针头悬空在陶瓷定位座的定位凹槽上空,在测试时不仅悬空设置可以实现压触式电压测试,且定位凹槽结构使产品更易入位并避免掉落,有效提升了测试效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0011]图1为现有技术的封测设备测试座的俯视结构示意图;
[0012]图2为本实用新型实施例所公开的封测设备测试座的俯视结构示意图;
[0013]图3为图2中A-A部放大结构示意图。
[0014]图中数字表示:
[0015]11.测试座12.避让孔13.测试针
[0016]14.底座15.陶瓷定位座 16.定位凹槽

【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]参考图2及3,本实用新型提供的封测设备测试座,包括底座14,设置在底座上的塑料测试座11,以及开设在测试座11上的避让孔12 ;还包括设置在避让孔12内的陶瓷定位座15,陶瓷定位座15中部设置有定位凹槽16 ;还包括两根测试针13,两根测试针13分别从测试座11的两端铺设,且测试针13的针头在陶瓷定位座15的定位凹槽16处汇合并隔开一定距离,同时测试针13的针头位于陶瓷定位座15的定位凹槽16的上方。
[0019]其中,非测试状态下,测试针13的针头悬空在陶瓷定位座15的定位凹槽16的上方。
[0020]其中,测试状态下,测试针13的针头接触陶瓷定位座15的定位凹槽16的底部。
[0021]本实用新型,其通过在测试座11的避让孔12内设置陶瓷定位座15,在测试时,吸嘴将吸取的元件置于测试座11位置处,使元件压触两根测试针13的针头以实现电流导通,然后下压以实现元件与测试针13的充分接触,并通过定位凹槽16控制元件入位不偏移,待测试针13下弯接触陶瓷定位座15的定位凹槽16底部即完成压触测试,待电压及是否漏电等性能测试完毕,吸嘴将元件移走,测试针13复位。
[0022]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种封测设备测试座,其特征在于,包括底座,设置在所述底座上的塑料测试座,以及开设在所述测试座上的避让孔;还包括设置在所述避让孔内的陶瓷定位底座,所述陶瓷定位座中部设置有定位凹槽;还包括两根测试针,两根所述测试针分别从所述测试座的两端铺设,且所述测试针的针头在所述陶瓷定位座的定位凹槽处汇合并隔开一定距离,同时所述测试针的针头位于所述陶瓷定位座的定位凹槽的上方。
2.根据权利要求I所述的封测设备测试座,其特征在于,非测试状态下,所述测试针的针头悬空在所述陶瓷定位座的定位凹槽的上方。
3.根据权利要求I所述的封测设备测试座,其特征在于,测试状态下,所述测试针的针头接触所述陶瓷定位座的定位凹槽的底部。
【文档编号】G01R1/073GK204044193SQ201420489023
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】张巍巍 申请人:江苏格朗瑞科技有限公司
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