一种温度变送器的制造方法
【专利摘要】一种温度变送器，包括壳体、位于所述壳体下方的第一套管、位于所述第一套管下方的温控探头及连接所述壳体与所述第一套管的转动装置，所述壳体内设有MCU处理器及位于所述MCU处理器右侧的温度信号处理器，所述转动装置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱与第二卡扣柱之间的第一滚球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的弹性元件、位于所述弹性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滚球及位于所述第二滚球上方的第三固定座。本实用新型温度变送器结构简单，安装方便，不会在旋转时使得连接线缠绕在所述温度变送器上，提高了工作效率，且取代传统模拟电路，提高了工作的稳定性。
【专利说明】一种温度变送器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度变送器，尤其涉及一种数字化且安装方便的变送器。
【背景技术】
[0002]传统的温度变送器存在如下问题:第一是在壳体内设置模拟电路，精度和准确度低；第二是由于安装需要，需旋转传统变送器时易将导线缠绕在其身上，从而增加安装的难度。
[0003]因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、安装方便的数字化温度变送器。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种温度变送器，所述温度变送器包括壳体、位于所述壳体下方的第一套管、位于所述第一套管下方的温控探头及连接所述壳体与所述第一套管的转动装置，所述壳体内设有MCU处理器及位于所述MCU处理器右侧的温度信号处理器，述转动装置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱与第二卡扣柱之间的第一滚球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的弹性元件、位于所述弹性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滚球及位于所述第二滚球上方的第三固定座。
[0006]所述第一卡扣柱的上端与所述壳体的下表面固定连接，所述第二卡扣柱的下端与所述第一套管的上表面固定连接。
[0007]所述第一卡扣柱及第二卡扣柱均呈L型。
[0008]所述温度信号处理器与所述MCU处理器及温控探头电性连接。
[0009]所述第一固定座呈长方体，其下表面与所述第二卡扣柱上表面固定连接。
[0010]所述弹性元件的下表面与所述第一固定座的上表面固定连接。
[0011]所述第二固定座呈长方体，所述第二固定座的下表面与所述弹性元件的上表面固定连接。
[0012]所述第二固定座的上表面设有一呈凹槽状的第一导轨，所述导轨位于所述第二固定座上表面的中间。
[0013]所述第三固定座的下表面设有呈凹槽状的第二导轨。
[0014]与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果:本实用新型温度变送器结构简单，安装方便，不会在旋转时使得连接线缠绕在所述温度变送器上，提高了工作效率，且取代传统模拟电路，提高了工作的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型温度变送器的结构示意图；
[0016]图2为图1所示本实用新型温度变送器的转动装置的局部放大图。
【具体实施方式】
[0017]如图1及图2所示，本实用新型温度变送器包括壳体1、位于所述壳体I下方的第一套管2、位于所述第一套管2下方的温控探头4及连接所述壳体I与所述第一套管2的转动装置7。
[0018]如图1及图2所示，所述壳体I内设有MCU处理器6及位于所述MCU处理器6右侧的温度信号处理器5，所述温度信号处理器5与所述MCU处理器6及温控探头4电性连接。所述壳体I的右侧设有外界设备4，所述外界设备4与所述壳体I通过连接线电性连接，以读取所述温度变送器获取的信息。所述第一套管2呈圆柱体且位于所述转动装置7的下方，所述温控探头4的上表面与所述第一套管2的下表面固定连接，所述温控探头4呈圆柱体。
[0019]如图2所示，所述转动装置7包括第一卡扣柱71、第二卡扣柱72、位于所述第一卡扣柱71与第二卡扣柱72之间的第一滚球73、位于所述第二卡扣柱72上方的第一固定座74、位于所述第一固定座74上方的弹性兀件75、位于所述弹性兀件75上方的第二固定座76、位于所述第二固定座76上方的第二滚球77及位于所述第二滚球77上方的第三固定座78。所述第一卡扣柱71的上端与所述壳体I的下表面固定连接，所述第二卡扣柱72的下端与所述第一套管2的上表面固定连接。所述第一卡扣柱71及第二卡扣柱72均呈L型，且两者相互卡扣在一起。所述第一滚球73位于所述第一卡扣柱71及第二卡扣柱72之间形成的空间，从而第一套管2可以通过所述第一滚球73的滚动而旋转。所述第一固定座74呈长方体，其下表面与所述第二卡扣柱72上表面固定连接。所述弹性元件75可以为压缩弹簧或者其他弹性装置。所述弹性元件75的下表面与所述第一固定座74的上表面固定连接，从而所述弹性元件75随着所述第一套管2的旋转而旋转。所述弹性元件75的上方设有第二固定座76，所述第二固定座76呈长方体，所述第二固定座76的下表面与所述弹性元件75的上表面固定连接。所述第二固定座76的上表面设有一呈凹槽状的第一导轨，所述导轨位于所述第二固定座76上表面的中间，所述第二滚球77的一部分收容于所述第一导轨中，所述第二滚球77的上方设有第三固定座78，所述第三固定座78呈长方体，所述第三固定座78的下表面设有呈凹槽状的第二导轨，所述第二滚球77的一部分收容于所述第二导轨中，所述第二滚球77在所述第一导轨及第二导轨上滚动。
[0020]如图1及图2所示，本实用新型温度变送器安装时，按压壳体I使得弹性元件75压缩，进而旋转第一套管2进行安装作业，此时所述第二滚球77在所述第一轨道及第二轨道中进行滚动，从而使得所述第一套管2顺利旋转。待安装完毕后，松开壳体1，使得弹性元件75恢复原状。
[0021]显然，上述实施例仅仅是为了清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或者变动。这里无需也无法对所有实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或者变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种温度变送器，其特征在于:所述温度变送器包括壳体、位于所述壳体下方的第一套管、位于所述第一套管下方的温控探头及连接所述壳体与所述第一套管的转动装置，所述壳体内设有MCU处理器及位于所述MCU处理器右侧的温度信号处理器，所述转动装置包括第一卡扣柱、第二卡扣柱、位于所述第一卡扣柱与第二卡扣柱之间的第一滚球、位于所述第二卡扣柱上方的第一固定座、位于所述第一固定座上方的弹性元件、位于所述弹性元件上方的第二固定座、位于所述第二固定座上方的第二滚球及位于所述第二滚球上方的第三固定座。
2.如权利要求1所述之温度变送器，其特征在于:所述第一卡扣柱的上端与所述壳体的下表面固定连接，所述第二卡扣柱的下端与所述第一套管的上表面固定连接。
3.如权利要求2所述之温度变送器，其特征在于:所述第一卡扣柱及第二卡扣柱均呈L型。
4.如权利要求3所述之温度变送器，其特征在于:所述温度信号处理器与所述MCU处理器及温控探头电性连接。
5.如权利要求4所述之温度变送器，其特征在于:所述第一固定座呈长方体，其下表面与所述第二卡扣柱上表面固定连接。
6.如权利要求5所述之温度变送器，其特征在于:所述弹性元件的下表面与所述第一固定座的上表面固定连接。
7.如权利要求6所述之温度变送器，其特征在于:所述第二固定座呈长方体，所述第二固定座的下表面与所述弹性元件的上表面固定连接。
8.如权利要求7所述之温度变送器，其特征在于:所述第二固定座的上表面设有一呈凹槽状的第一导轨，所述导轨位于所述第二固定座上表面的中间。
9.如权利要求8所述之温度变送器，其特征在于:所述第三固定座的下表面设有呈凹槽状的第二导轨。
【文档编号】G01K1/14GK204214557SQ201420594762
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】孙连峰 申请人:中电华辰（天津）精密测器股份公司