装配间隙测量系统的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种装配间隙测量系统。

背景技术：

目前在移动终端的组装领域中，显示模组和机壳(例如移动终端前壳)的装配大多还是依靠手工来装配。例如：将显示模组贴合于一盖板上而组成一整体结构，机壳具有容纳显示模组的收容槽，通过手工将贴合组成整体结构的盖板和显示模组安装于机壳内；其中，盖板封堵收容槽的槽口，而显示模组置于收容槽内，以实现显示模组与机壳的装配。

由于显示模组和机壳在完成装配之后，显示模组四周边缘的表面与机壳的收容槽的槽壁的表面所形成的间隙是否均匀一致，会直接影响移动终端成品的质量，尤其是显示模组的可靠性和稳定性。特别是在超窄边框的设计中，如果间隙的均匀性得不到保证，很容易在移动终端受到冲击过程中导致显示屏失效。

然而，由于显示模组和机壳在完成装配之后，显示模组四周边缘的表面与机壳的收容槽的槽壁的表面被完全密封在一个密闭的空间里面，这使得显示模组四周边缘与机壳的收容槽的槽壁的表面所形成的间隙的大小难以检测确认。尤其是，无法通过环境可见光对该间隙进行检测确认，因此产品的可靠性和稳定性难以获得保证。

技术实现要素：

为了克服现有技术中因难以测量装配间隙而致使产品的可靠性和稳定性无法获得保证的问题，本实用新型实施例再提供了一种装配间隙测量系统，用于测量装配于一起的第一部件的外表面与第二部件的内表面之间的间隙大小，包括：制标模块，用于在第一部件与第二部件装配前，在第一部件的外表面形成第一标识，在第二部件的内表面形成第二标识；扫描模块，用于扫描装配后的第一部件和第二部件，以确定第一标识和第二标识的位置，其中，第一标识和第二标识均可被扫描模块所识别；处理模块，用于依据扫描模块确定的第一标识和第二标识的位置来计算第一标识与第二标识之间的距离，其中，第一部件的外表面与第二部件的内表面之间的间隙大小的确定依据所计算的第一标识与第二标识之间的距离。

本实用新型实施例再提供了一种装配间隙测量系统，用于测量装配于一起的移动终端的显示模组的外表面与移动终端的机壳的内表面之间的间隙大小，包括：制标模块，用于在显示模组与机壳装配前，在显示模组的外表面形成第一标识，在机壳的内表面形成第二标识；扫描模块，用于扫描装配后的显示模组和机壳，以确定第一标识和第二标识的位置，其中，第一标识和第二标识均可被扫描模块所识别；处理模块，用于依据扫描模块确定的第一标识和第二标识的位置来计算第一标识与第二标识之间的距离，其中，显示模块的外表面与机壳的内表面之间的间隙大小的确定依据所计算的第一标识与第二标识之间的距离。

本实用新型实施例提供的装配间隙测量系统能够对装配于一起的第一部件与第二部件进行装配间隙的测量，尤其是通过采用设定可被扫描识别的第一标识和第二标识以克服无法通过可见光测量装配间隙的缺陷，使得装配间隙得以测量，以获知产品的装配质量，由此以使产品的可靠性和稳定性获得保证。

本实用新型实施例提供的装配间隙测量系统能够对装配于一起的显示模组与机壳进行装配间隙的测量，尤其是通过采用设定可被扫描识别的第一标识和第二标识以克服无法通过可见光测量装配间隙的缺陷，使得装配间隙得以测量，以获知产品的装配质量，由此以使移动终端的可靠性和稳定性获得保证。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型的装配间隙测量系统的示意图；

图2示出了本实用新型的应用的移动终端的盖板、显示模组及机壳装配后的一个正投影示意图；

图3示出了图2的A-A剖视图，其中，只示意性地绘制了盖板、显示模组及机壳的截面图；

图4示出了在图3的基础上将机壳分离于显示模组和盖板后的示意图；

图5示出了本实用新型的装配间隙测量方法的示意图。

附图标记：

10制标模块；

20扫描模块；

30处理模块；

40显示模组、401边缘的表面；

50机壳、501收容室、502槽壁的表面；

60第一标识；

70第二标识；

80盖板；

M显示模组的长度方向；

N显示模组的宽度方向。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

参阅图1，一种装配间隙测量系统，用于测量装配于一起的第一部件的外表面(图中未示出)与第二部件的内表面(图中未示出)之间的间隙大小，包括：

制标模块10，用于在第一部件与第二部件装配前，在第一部件的外表面形成第一标识，在第二部件的内表面形成第二标识；

扫描模块20，用于扫描装配后的第一部件和第二部件，以确定第一标识和第二标识的位置，其中，第一标识和第二标识均可被扫描模块20所识别；

处理模块30，用于依据扫描模块20确定的第一标识和第二标识的位置来计算第一标识与第二标识之间的距离，其中，第一部件的外表面与第二部件的内表面之间的间隙大小的确定依据所计算的第一标识与第二标识之间的距离。

本实施例中，第一部件的外表面可以是被包容面，而第二部件的内表面可以是包容面。

本实施例中，该第一标识的数量和第二标识的数量均为一个或者多个，且每一个第一标识与一个第二标识配成一对。

本实施例中，扫描模块20对第一标识与第二标识的识别可以采用射频识别技术、电磁波定位技术(参考雷达技术)等。

本实施例中，可以将由扫描模块20扫描识别的第一标识和第二标识建立于一XY二维坐标系中，而第一标识与第二标识之间的距离可以包括第一标识与第二标识在XY二维坐标系中的X轴方向的距离、Y轴方向的距离或者第一标识与第二标识两者的连线距离。

该第一标识和第二标识均为含有磁性材料(例如磁性颗粒)的磁性标识，该扫描模块包括磁阵列传感器(图中未示出)。本实施例中，磁性颗粒度可以在1000nm以内。可供选择的磁性颗粒，比如可以考虑四氧化三铁磁性纳米颗粒。

本实施例中，磁阵列传感器的主要参数可以包含：

1、定位精度至少要高于0.10mm；

2、重复定位精度至少要高于0.10mm；

3、有足够的灵敏度以感应到磁性标识。

通过磁阵列传感器来对具有微弱磁性的磁性标识进行目标定位。从而最终获得第一标识和第二标识的具体位置并最终计算出装配间隙。

该第一标识由涂覆于第一部件的外表面的涂层所形成的，该第二标识由涂覆于第二部件的内表面的涂层所形成的。

本实施例中，形成第一标识的涂层及形成第二标识的涂层可以具有可靠的附着力，这样可以保证第一标识和第二标识能够起到精确的位置标记的作用。

本实施例可以应用于移动终端装配中，显示模组与机壳(例如前壳)的装配间隙的测量，还可以应用在有所有需要进行内部位置识别的零组件上，比如移动终端不重要结构特征或是关键IC、器件的位置检测。例如，可以应用于移动终端内部检查诸如SIM卡检测弹片的分离测试，结构上的内部关键间隙的检查等。该方案可以不用对移动终端进行开孔或其他破坏性操作即可有效的识别出零组件的位置信息或间隙信息，为移动终端的结构检查带来便利并提高效率。

实施例二：

参阅图1至图4，一种装配间隙测量系统，用于测量装配于一起的移动终端的显示模组40的外表面与移动终端的机壳50(例如移动终端前壳)的内表面之间的间隙大小，包括：

制标模块10，用于在显示模组40与机壳50装配前，在显示模组40的外表面形成第一标识60，在机壳50的内表面形成第二标识70；

扫描模块20，用于扫描装配后的显示模组40和机壳50，以确定第一标识60和第二标识70的位置，其中，第一标识60和第二标识70均可被扫描模块20所识别；

处理模块30，用于依据扫描模块20确定的第一标识60和第二标识70的位置来计算第一标识60与第二标识70之间的距离，其中，显示模块40的外表面与机壳50的内表面之间的间隙大小的确定依据所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离。

本实施例中，扫描模块20对第一标识60与第二标识70的识别可以采用射频识别技术、电磁波定位技术(参考雷达技术)等。

该显示模组40贴合于一盖板80上，该盖板80安装于机壳50上，该机壳50具有容纳显示模组40的收容槽501，显示模组40置于收容槽501内；本实施例中，该盖板80的材质可以是玻璃；

该机壳50的内表面包括限定收容槽501的槽壁的表面502；

该显示模组40的外表面包括与槽壁的表面502相对的边缘的表面401；

该第一标识60位于边缘的表面401处，该第二标识70位于槽壁的表面502处。

该边缘的表面401为平行于显示模组的长度方向M的长边缘的表面；

该槽壁的表面502为平行于显示模组的长度方向M的长槽壁的表面。

该第一标识60的数量和第二标识70的数量均为一个或者多个，且每一个第一标识60与一个第二标识70配成一对，处理模块30通过计算各对第一标识60与第二标识70的距离来确定显示模块40的外表面与机壳50的内表面之间的间隙大小以实现更全面地获知显示模块40的外表面与机壳50的内表面各处的装配间隙的大小，由此以提高测量的全面性、准确性。

本实施例中，多个第一标识60可以沿显示模组40的长边缘的长度方向间隔布置；而多个第二标识70可以沿机壳50的长槽壁的长度方向间隔布置；

本实施例中，显示模组40的相对的两长边缘的表面处均设有第一标识60，而机壳的相对的两长槽壁的表面处均设有第二标识70。

当然，本实施例中，显示模组40的相对的两短边缘的表面处也可设有第一标识60，而机壳的相对的两短槽壁的表面处也设有第二标识70。

该处理模块30所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离包括第一标识60与第二标识70在显示模组的宽度方向N上的距离。当然，该处理模块30所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离还可以包括第一标识60与第二标识70在显示模组的长度方向M上的距离。

该第一标识60与第二标识70在垂直于显示模组的宽度方向N的平面上的投影是完全重叠或者部分重叠。

该第一标识60和第二标识70均为含有磁性材料(例如磁性颗粒)的磁性标识，该扫描模块20包括磁阵列传感器。本实施例中，磁性颗粒度可以在1000nm以内。可供选择的磁性颗粒，比如可以考虑四氧化三铁磁性纳米颗粒。

本实施例中，磁阵列传感器的主要参数可以包含：

1、定位精度至少要高于0.10mm；

2、重复定位精度至少要高于0.10mm；

3、有足够的灵敏度以感应到磁性标识。

通过磁阵列传感器来对具有微弱磁性的磁性标识进行目标定位。从而最终获得第一标识和第二标识的具体位置并最终计算出装配间隙。

该第一标识60由涂覆于显示模组40的外表面的涂层所形成的，该第二标识70由涂覆于机壳50的内表面的涂层所形成的。

形成第一标识60的涂层的厚度及形成第二标识70的涂层的厚度均不大于0.025毫米。

本实施例中，形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层可以具有可靠的附着力，这样可以保证第一标识60和第二标识70能够起到精确的位置标记的作用。

形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层可以对塑胶或铝镁合金等具有足够的粘附力，同时形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层内的磁性材料可以不能对移动终端的电性能，比如防静电能力、抗干扰、射频性能等带来不利影响。此外，形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层的厚度需要控制在0.025mm以内，化学特性上不能具有腐蚀性和毒性，达到RoHS标准，同时也不能对显示模组粘接胶水(双面胶)产生不良作用，降低其粘接力。

显示模组40与机壳50装配完成之后，可以在传送带上通过扫描模块20进行扫描以计算装配间隙的大小。处理模块30可预先设置好参考的基准，可以利用与显示模组40上的某些特征建立参考位置基准，但要求这些特征要有足够的尺寸精度，以免为测量引入过大的测量误差。同时扫描模块20也必须保证有足够的测量(感应)精度。能够精确的感应出第一标识60和第二标识70的位置。最后通过对比参考基准并进行一定的运算便可以计算出装配间隙的大小。如果再加入必要判断逻辑并配上机械手，即可实现全自动的全检和筛选功能。

当然，处理模块30预先设置参考的基准只是为了辅助计算，本质上不需要建立参考基准也可以直接获得装配间隙值。但预先设置参考的基准会带来其他的好处，因为通过预先设置参考的基准获得更多的位置信息并可以计算机壳50和显示模组40自身的制造或装配误差，从而能够实现在线的实时诊断和分析功能。

精细化装配生产对移动终端的装配的间隙要求越来越高，通过对预装配之后的组件半成品内部进行位置状态的确认，可以提前识别出装配异常的组件，可以有效防止异常组件被装配成整机流入市场引来用户投诉。另一方面，提前识别装配异常又可以及时有效地反向推动组装技术的不断进步，提升装配制造能力，这样不但更加有利于生产的稳定进行，同时也能更好保证移动终端产品的质量一致性。

本实施例除可以应用于移动终端装配中，显示模组40与机壳50的装配间隙的测量，还可以应用在有所有需要进行内部位置识别的零组件上，比如移动终端不重要结构特征或是关键IC、器件的位置检测。例如，可以应用于移动终端内部检查诸如SIM卡检测弹片的分离测试，结构上的内部关键间隙的检查等。该方案可以不用对移动终端进行开孔或其他破坏性操作即可有效的识别出零组件的位置信息或间隙信息，为移动终端的结构检查带来便利并提高效率。

实施例三：

参阅图5，一种装配间隙测量方法，用于测量装配于一起的移动终端的显示模组40的外表面与移动终端的机壳50(例如移动终端前壳)的内表面之间的间隙大小，包括：

S101，在显示模组40与机壳50装配前，在显示模组40的外表面形成第一标识60，在机壳50的内表面形成第二标识70，参阅图1，例如通过制标模块10，在显示模组40的外表面形成第一标识60，在机壳50的内表面形成第二标识70；

S102，在显示模组40与机壳50装配后，扫描识别第一标识60和第二标识70以确定第一标识60和第二标识70的位置，参阅图1，例如通过扫描模块20扫描装配后的显示模组40和机壳50，以确定第一标识60和第二标识70的位置，其中，第一标识60和第二标识70均可被扫描模块20所识别；

S103，依据所确定的第一标识60和第二标识70的位置来计算第一标识60与第二标识70之间的距离，其中，显示模块40的外表面与机壳50的内表面之间的间隙大小的确定依据所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离，参阅图1，例如通过处理模块30依据扫描模块20确定的第一标识60和第二标识70的位置来计算第一标识60与第二标识70之间的距离，其中，显示模块40的外表面与机壳50的内表面之间的间隙大小的确定依据所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离。

确定第一标识60和第二标识70的位置包括：

该第一标识60和第二标识70均为含有磁性材料的磁性标识，通过具有磁阵列传感器(图中未示出)的扫描模块20来扫描装配后的显示模组40和机壳50。

参阅图1至图4，本实施例中，扫描模块20对第一标识60与第二标识70的识别可以采用射频识别技术、电磁波定位技术(参考雷达技术)等。

该显示模组40贴合于一盖板80上，该盖板80安装于机壳50上，该机壳50具有容纳显示模组40的收容槽501，显示模组40置于收容槽501内；本实施例中，该盖板80的材质可以是玻璃；

该机壳50的内表面包括限定收容槽501的槽壁的表面502；

该显示模组40的外表面包括与槽壁的表面502相对的边缘的表面401；

该第一标识60位于边缘的表面401处，该第二标识70位于槽壁的表面502处。

该边缘的表面401为平行于显示模组的长度方向M的长边缘的表面；

该槽壁的表面502为平行于显示模组的长度方向M的长槽壁的表面。

该第一标识60的数量和第二标识70的数量均为一个或者多个，且每一个第一标识60与一个第二标识70配成一对，处理模块30通过计算各对第一标识60与第二标识70的距离来确定显示模块40的外表面与机壳50的内表面之间的间隙大小以实现更全面地获知显示模块40的外表面与机壳50的内表面各处的装配间隙的大小，由此以提高测量的全面性、准确性。

本实施例中，多个第一标识60可以沿显示模组40的长边缘的长度方向间隔布置；而多个第二标识70可以沿机壳50的长槽壁的长度方向间隔布置；

本实施例中，显示模组40的相对的两长边缘的表面处均设有第一标识60，而机壳的相对的两长槽壁的表面处均设有第二标识70。

当然，本实施例中，显示模组40的相对的两短边缘的表面处也可设有第一标识60，而机壳的相对的两短槽壁的表面处也设有第二标识70。

该处理模块30所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离包括第一标识60与第二标识70在显示模组的宽度方向N上的距离。当然，该处理模块30所计算的第一标识60与第二标识70之间的距离还可以包括第一标识60与第二标识70在显示模组的长度方向M上的距离。

该第一标识60与第二标识70在垂直于显示模组的宽度方向N的平面上的投影是完全重叠或者部分重叠。

该第一标识60和第二标识70均为含有磁性材料(例如磁性颗粒)的磁性标识，该扫描模块20包括磁阵列传感器。本实施例中，磁性颗粒度可以在1000nm以内。可供选择的磁性颗粒，比如可以考虑四氧化三铁磁性纳米颗粒。

本实施例中，磁阵列传感器的主要参数可以包含：

1、定位精度至少要高于0.10mm；

2、重复定位精度至少要高于0.10mm；

3、有足够的灵敏度以感应到磁性标识。

通过磁阵列传感器来对具有微弱磁性的磁性标识进行目标定位。从而最终获得第一标识和第二标识的具体位置并最终计算出装配间隙。

该第一标识60由涂覆于显示模组40的外表面的涂层所形成的，该第二标识70由涂覆于机壳50的内表面的涂层所形成的。

形成第一标识60的涂层的厚度及形成第二标识70的涂层的厚度均不大于0.025毫米。

本实施例中，形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层可以具有可靠的附着力，这样可以保证第一标识60和第二标识70能够起到精确的位置标记的作用。

形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层可以对塑胶或铝镁合金等具有足够的粘附力，同时形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层内的磁性材料可以不能对移动终端的电性能，比如防静电能力、抗干扰、射频性能等带来不利影响。此外，形成第一标识60的涂层及形成第二标识70的涂层的厚度需要控制在0.025mm以内，化学特性上不能具有腐蚀性和毒性，达到RoHS标准，同时也不能对显示模组粘接胶水(双面胶)产生不良作用，降低其粘接力。

显示模组40与机壳50装配完成之后，可以在传送带上通过扫描模块20进行扫描以计算装配间隙的大小。处理模块30可预先设置好参考的基准，可以利用与显示模组40上的某些特征建立参考位置基准，但要求这些特征要有足够的尺寸精度，以免为测量引入过大的测量误差。同时扫描模块20也必须保证有足够的测量(感应)精度。能够精确的感应出第一标识60和第二标识70的位置。最后通过对比参考基准并进行一定的运算便可以计算出装配间隙的大小。如果再加入必要判断逻辑并配上机械手，即可实现全自动的全检和筛选功能。

当然，处理模块30预先设置参考的基准只是为了辅助计算，本质上不需要建立参考基准也可以直接获得装配间隙值。但预先设置参考的基准会带来其他的好处，因为通过预先设置参考的基准获得更多的位置信息并可以计算机壳50和显示模组40自身的制造或装配误差，从而能够实现在线的实时诊断和分析功能。

精细化装配生产对移动终端的装配的间隙要求越来越高，通过对预装配之后的组件半成品内部进行位置状态的确认，可以提前识别出装配异常的组件，可以有效防止异常组件被装配成整机流入市场引来用户投诉。另一方面，提前识别装配异常又可以及时有效地反向推动组装技术的不断进步，提升装配制造能力，这样不但更加有利于生产的稳定进行，同时也能更好保证移动终端产品的质量一致性。

本实施例除可以应用于移动终端装配中，显示模组40与机壳50的装配间隙的测量，还可以应用在有所有需要进行内部位置识别的零组件上，比如移动终端不重要结构特征或是关键IC、器件的位置检测。例如，可以应用于移动终端内部检查诸如SIM卡检测弹片的分离测试，结构上的内部关键间隙的检查等。该方案可以不用对移动终端进行开孔或其他破坏性操作即可有效的识别出零组件的位置信息或间隙信息，为移动终端的结构检查带来便利并提高效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。