一种膜层切割装置及膜层厚度测量系统的制作方法

本实用新型属于发光器件生产技术领域，具体涉及一种膜层切割装置及膜层厚度测量系统。

背景技术：

量子点电致发光器件是利用电致发光材料受到激励而发光的显示器件，量子点电致发光器件由多个膜层组成，一般包括：阴极、电子注入层、电子传输层、量子点发光层、空穴传输层、阳极辅助层、空穴注入层及阳极。由于量子点电致发光器件中各个膜层的厚度对于膜层的电性、电子或空穴的迁移以及发光性能等具有很大的影响，因此各个膜层根据实际需要具有不同的厚度，故在制备量子点电致发光器件的各个膜层时，需要测量膜层的厚度等参数以了解膜层是否均匀，从而能够准确有效地使得各个膜层达到所需的厚度。

目前业界最常用的测量膜层厚度的方法为：将所需测定的膜层部分去除，通过测量未去除膜层和去除部分膜层之后的高度，最后计算出两者的高度差即为待测膜层的厚度。现有去除膜层的方法有多种，但是现有去除膜层的方法一般都存在不足，例如通过在基板表面的某一处贴上真空胶带，当在基板上镀完待测膜层后，再将真空胶带去除，在去除真空胶带的同时，真空胶带处的膜层由于粘附于真空胶带上，因此也一同被去除，真空胶带被去除之后，在膜层上将出现一个缺口，最后对该缺口处的高度进行测定，即可得到待测膜层的厚度。该种方法由于去除真空胶带时容易在基板上形成残胶，因此若通过该种方法对测量准确性要求较高的微纳尺度的膜层进行测量时，则会产生很大的误差。另外一种方法是先用麦克笔在基板表面的某处作上标记，当在基板上镀完膜后，找到标记处用溶剂将标记处的膜层去除，该处的膜层去除之后，将会出现一个缺口，最后测定该缺口处的厚度即可得出待测膜层的厚度，但是这种方法也只能对较厚的膜层进行测量，并且在去除膜层的过程中溶剂还会对基板或膜层造成污染。还有一种方法是采用镭射划线的方法在膜层上划出一道划口，对划口进行膜层厚度的测量即可得出待测膜层的厚度大小，相比于上述两种去膜的方法，该种方法较准确，但其成本较高。另外还有利用电子显微镜去测量厚度的方法，但是该方法测量时间较长，效率低，且测量成本也较高。可见，降低测量成本，提高测量效率，并且如何实现对发光器件的微纳尺寸膜层进行高效准确的去除，是目前亟需解决的问题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种膜层切割装置，不但成本较低，测量效率较高，而且可以对发光器件的微纳尺寸膜层进行高效准确的去除。

本实用新型的技术方案为：一种膜层切割装置，包括：支架结构；安装于支架结构上的运动机构；至少一个安装于运动机构上的切割件；与运动机构连接且用于驱动运动机构的驱动装置。

本实用新型在使用时，将带有一层膜层或是多层膜层的基板放置于切割件下方，在需要切割膜层时，由于切割件安装于运动机构上，因此在通过驱动装置驱动运动机构移动的时候，切割件伴随运动机构一起移动，即通过运动机构驱使切割件对膜层的某处进行切割，在一个可选的实施例中，将涂覆有一层待测试厚度的膜层的基板放置在切割件下方，启动驱动装置，在其驱动下，控制切割件切割膜层直至切割至基板处为止，此时在膜层的切割处形成一道切割口，然后测量并记录该切割口内部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜层的第二高度的高度差，从而得出该待测试厚度的膜层的实际厚度；当在上述的待测试厚度膜层上再涂上另一层新的待测膜层之后，可以重复上述操作，测量并记录第二次切割口内部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜层的第三高度的高度差，从而得出该另一层新的待测试膜层和上述的一层待测试厚度的膜层的厚度大小，最后通过计算第一次切割口处与第二次切割口处的厚度差值，即可得到另一层新的待测膜层的厚度大小，以此类推，还可以测试得出多层膜层中的各层的膜层厚度大小。本实用新型的膜层切割装置可以用于在对各个膜层的制作过程中，对各个膜层进行切割膜层处理，然后对各个膜层的厚度进行测量时，通过上述过程依次进行测定即可。

使用本实用新型对膜层进行切割时，首先通过驱动装置驱动运动机构运动，由于切割件安装于运动机构上，因此切割件将伴随运动机构一起运动，当对膜层进行切割时，可以控制运动机构的运动方向以及运动速度即可完成对膜层的切割厚度以及切割位置的控制，实现对膜层的快速切割，得到用于测量膜层厚度的切割口。本实用新型中切割件为至少一个，当在本实用新型中设置一个切割件时，可以在切割件下方放置多个分别带有待测膜层的基板，需要对膜层进行切割时，不断调节运动机构的运动方向以及运动速度即可实现对批量的待切膜层进行切割；当在本实用新型中设置多个切割件时，可以在在切割件下方放置多个分别带有待测试膜层的基板，需要对膜层进行切割时，使得多个切割件分别对各个待测试膜层进行同时切割，从而完成对批量待切膜层的切割操作。

由上述可知，本实用新型操作方便，大大提高了膜层厚度的测量效率，可以对批量的膜层进行快速的切割操作，而且其结构简单，成本较低，并且通过本实用新型对膜层进行切割时，由于本实用新型中切割件对膜层切割完毕之后，切割件与膜层处于分离状态，不会造成膜层切割口上残留外部物质的现象发生，所以当需要微纳尺寸膜层进行切割时，本实用新型可以对微纳尺寸膜层进行高效准确的切割，不会造成微纳尺寸膜的污染，便于对微纳尺寸膜切割口处的厚度测量，从而提高了膜层厚度的测量准确度。本实用新型中运动机构起到驱动切割件对膜层进行切割的作用，其结构形式可多种，采用现有技术中的多种运动机构的结构形式均可。

本实用新型中切割件的结构形式可以有多种，作为优选，所述切割件包括用于切割膜层的切膜刀。切膜刀的结构简单，安装较为方便，成本较低，而且切膜刀作用于膜层上时，其刀刃锋利，切割速度较快，不会给膜层带来外部的污染源。

作为优选，所述切膜刀包括纵向截面呈倒梯形的刀头。该种形状的刀头可以防止切膜产生的碎屑重新回到切膜轨迹(槽状结构)中，影响厚度测量的精准度的现象发生。

为了提高刀头的耐磨性，一般情况下，刀头的硬度至少要大于待切膜层上的膜层硬度。作为优选，所述刀头的厚度0.1～1mm，所述切膜刀的刀头材质可以包括塑料、钢材或白塑钢中的一种或多种。

本实用新型中切割件对膜层进行切割时，可以直接通过驱动装置驱动运动机构实现切割件对膜层的切割，为了确保切割的可控性和精准度，作为优选，所述切割件还包括与所述运动机构和所述切膜刀连接的驱动机构。首先通过运动机构对切割件与膜层之间的相对位置进行初步调节，当切割件以及膜层之间的相对位置调节好之后，可通过驱动机构驱动切膜刀对膜层进行切割。

作为优选，所述驱动机构包括导向筒以及设置于导向筒内并驱动切膜刀沿着导向筒轴向移动的驱动件。本实用新型通过驱动件带动切膜刀移动，为了提高切割方向的准确性，进行往复移动时，切膜刀伴随驱动件沿着导向筒轴向方向移动。

本实用新型中驱动件的结构形式也可以有多种结构形式，作为优选，所述驱动件为外周与导向筒内壁滑动连接的活塞，或为一端与导向筒内壁固定连接且另一端与切膜刀连接的伸缩弹簧。

本实用新型中驱动活塞作往复移动的方式有多种，为了使得切膜的深度得到准确的控制，作为优选，所述导向筒的一端封闭，所述活塞与导向筒的封闭端之间形成气压室，所述导向筒的封闭端端口上可以设有供气体进入气压室内的进气口。本实用新型可以向气压室中通入一定体积的气体，当刀头与膜层接触时，膜层与刀头之间将产生相互挤压的作用力，此时带动切膜刀和活塞挤压该气压室，使得气压室内的气压升高，当该气压达到一预先设定的气压值时，上述膜层与刀头之间所产生的相互挤压的作用力可以和气压室对活塞所产生的作用力相等，从而活塞和其上的切膜刀保持平衡，这时开始切膜操作，既可以实现膜层的切割，同时也可以避免切膜刀的向下的作用力过大而损坏基板。因此本实用新型可以通过预先设定某一气压值的大小，从而间接地控制切膜刀切膜时对膜层的压力大小，从而保证切膜刀在不损害膜层的情况下，对膜层的膜层进行精准的切膜处理。

本实用新型还可以通过设置伸缩弹簧的压缩程度来控制刀头与膜层之间的接触情况。

作为优选，所述膜层切割装置还包括：与所述支架结构连接的底座；滑动设置于底座上且用于支撑膜层的膜层载板。

本实用新型使用时，可以将膜层放置于膜层载板上，由于膜层载板滑动设置于底座上，因此本实用新型还可以通过调节膜层载板在底座上的位置来实现调整膜层与切割件之间的相对位置。

本实用新型中膜层载板与底座之间的滑动配合方式有多种，作为优选，所述底座上设有滑轨，所述膜层载板上设有与滑轨相配合的滑槽。

作为优选，所述运动机构是三维运动机构。通过三维运动机构，使得切割件在三维方向上发生往复移动，便于调整切割件与膜层之间的相对位置。本实用新型中三维运动机构的结构形式可以有多种，例如本实用新型中支架结构包括两个竖直布置的支撑杆，三维运动机构包括设置于两个支撑杆上并可沿着两个支撑杆在竖直方向上运动的三维运动框架，在三维运动框架上设置可在三维运动框架上作水平方向移动、并用于安装切割件的安装框架，三维运动机构进行运动时，通过驱动装置驱动三维运动框架进行竖直方向运动或是驱动安装框架进行水平方向运动，即可实现对切割件运动方向的调节控制；本实用新型中支架结构还可以设置成包括有四个竖直布置的支撑杆，四个竖直布置的支撑杆分别位于四边形的四个角上，在两两组合的支撑杆上设置上述三维运动机构。因此本实用新型中的三维运动机构可以有多种结构形式，可以实现驱动切割件进行三维运动的现有结构均可。

为了防止每次切膜后，膜层碎屑对刀头造成污染，作为优选，所述膜层切割装置还包括用于清理切割碎屑的气体吹扫装置。在切膜开始后，开启气体吹扫装置，对切膜刀的位置进行吹扫，吹扫方向可以为朝向切膜的方向，以便于保证已划区域的干净，减少碎屑对测量精度的影响。

为了防止气体吹扫装置中的吹扫气体影响膜层的性质，作为优选，所述气体吹扫装置中的吹扫气体为氮气和惰性气体中的至少一种。

作为优选，所述膜层切割装置还包括安装于底座上的控制按钮。控制按钮与用于控制本实用新型的处理器的端口连接，进行操作时，可以直接通过控制按钮进相应的操作。

切膜时，为了防止膜层的位置发生移动而影响切割的准确度，作为优选，所述膜层载板上开设有多个真空吸附孔。本实用新型将膜层载板与真空泵连接后，真空吸附孔产生真空吸力，通过真空吸力将带有膜层的基板吸附固定于膜层载板上。本实用新型中设置多个真空吸附孔，还可以同时吸附固定多个膜层，保证这些膜层在切膜处理的过程中不发生移动。

作为优选，所述切割件为多个。本实用新型可以实现对具有相同宽度切痕要求的多组膜层进行批量的切膜处理外，还可以对具有不同宽度的膜层切痕要求的多组膜层进行批量的切膜处理，具体的，切割件可以包括多个，并且该多个切割件中至少包括两个具有不同的宽度的切膜刀，多个切膜刀中的每个都可以相对于其他切膜刀进行单独的移动控制。当需要不同宽度的膜层切痕时，无需更换切膜刀的刀头，直接控制多组具有不同宽度的切膜刀一起工作，分别对多组膜层进行切膜处理，从而实现同时切出多个具有不同宽度切痕的膜层。当然，也可以单独控制多个切膜刀中的一个切膜刀处于切膜初始位置，而其他的切膜刀处于比该初始位置偏高的位置，使得处于初始位置的切膜刀单独对多组膜层进行处理，实现同时处理多个具有相同切膜要求的膜层，或者是通过多个相同参数的切膜刀同时切膜来实现上述效果。

作为进一步优选，所述切膜刀的材质为白塑钢。

作为优选，所述切膜刀的切割端面平齐。在不损伤膜层下面的膜层载板的前提下，增加切膜的平整度。

为了延长切膜刀的使用寿命，作为优选，所述切膜刀刀头的外表面设有多个撕裂刻痕，多个撕裂刻痕呈阶梯布置。该撕裂刻痕有助于将刀头最外部分掰掉，从而形成一个新的刀头，只要重新调节刀头的垂直位置就可以。

为了进一步地防止切膜刀与膜层之间的压力过大，而导致基板碎裂的情况发生，作为优选，还包括用于感知驱动件压力大小的压力感应装置。压力感应装置与驱动件相连接，感应驱动件的压力大小，本实用新型中压力感应装置可以为压力传感器，本实用新型将用于感应切膜刀的位置移动程度和膜层所受到的压力，具体可以通过压力感应装置的表针和刻度等设计表现出来，通过压力感应装置感知的数据，及时控制驱动件的压力大小。

当切膜刀沿着导向筒的轴向方向运动时，为了提高切膜刀运动的稳定性。作为优选，所述刀柄与导向筒之间设有用于将刀柄与导向筒滑动连接的固定件。该固定件的结构可以有多种，例如固定件可以由设置于导向筒内的滑槽以及设置在刀柄上并与滑槽滑动配合的滑块组成，或者固定件由设置在刀柄上的齿轮结构和导向筒上对应设置的轮槽结构组成。

本实用新型还提供了一种膜层厚度测量系统，所述膜层厚度测量系统包括膜层厚度测量装置、上述的膜层切割装置，及位于膜层厚度测量装置与膜层切割装置之间的传送装置。

作为优选，所述传送装置为传送带或者机械传送手臂。

作为优选，所述膜层厚度测量装置为台阶仪。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：

(1)本实用新型的膜层切割装置通过切割件对待测量膜层的某处进行切割，在膜层上得到用于测量膜层厚度的切割口，通过对测量口进行测量，即可计算得出膜层的厚度大小数值，本实用新型操作方便，结构简单；

(2)本实用新型的膜层切割装置可以对多个待测量膜层进行批量切割，大大提高了切割效率，并且本实用新型不会造成膜层切割口上残留外部物质的现象发生，所以当需要微纳尺寸膜层进行切割时，本实用新型可以对微纳尺寸膜层进行高效准确的切割，不会造成微纳尺寸膜的污染，提高了膜层厚度的测量准确度；

(3)本实用新型的膜层切割装置可以单独运用，也可以与其他装置联用，因此本实用新型的适用范围较广；

(4)本实用新型的膜层切割装置与其他装置联合设置得到本实用新型的膜层厚度测量系统，在该膜层厚度测量系统中将经由本实用新型膜层切割装置对待测试的膜层进行切割之后，通过传送装置将切割之后的膜层传送至膜层厚度测量装置，通过膜层厚度测量装置对切割口处的厚度进行测量，最后通过相应计算即可得出膜层的厚度大小，其操作方便，而且可以对膜层进行切割和测量的连续性操作，大大加快了膜层厚度测量的速度，并且可以对批量性的待测试膜层进行连续性的逐一测量或是同时对批量性的待测量膜层进行测量，大大提高了膜层厚度的测量效率。

附图说明

图1为本实用新型膜层切割装置第一种实施方式的结构示意图。

图2为本实用新型膜层切割装置第二种实施方式的结构示意图。

图3为本实用新型中切割件第一种实施方式的结构示意图。

图4为本实用新型中切割件第二种实施方式的结构示意图。

图5为本实用新型中刀头的第一种实施方式的结构示意图。

图6为本实用新型中刀头的第二种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的详细说明如下，但不因具体的实施例限制本实用新型。

如图1所示，本实用新型的膜层切割装置包括：支架结构1；安装于支架结构1上的运动机构6；至少一个安装于运动机构6上的切割件2；与运动机构6连接且用于驱动运动机构6的驱动装置(图1中未显示)。

该膜层切割装置中运动机构6的结构形式有多种，采用现有技术中的多种运动机构的结构形式均可，例如可以将运动机构6设置为三维运动机构，并且三维运动机构的结构形式也可以有多种形式，可参见图1和图2所示的两种三维运动机构的实施方式，在图1所示的实施方式中，三维运动机构在支架结构1上进行水平方向或是竖直方向上的运动；图2所示的实施方式，三维运动机构除了可以在支架上进行水平方向或竖直方向移动以外，还可以从支架的一侧移动到另一侧。

如图1和图2所示，本实用新型膜层切割装置还包括与支架结构1连接的底座11，及滑动设置于底座11上且用于支撑膜层3的膜层载板4。使用时，可以将膜层3放置于膜层载板4上，由于膜层载板4滑动设置于底座11上，因此除了可以通过运动机构6来调整膜层3与切割件2之间的相对位置以外，还可以通过调节膜层载板4在底座11上的位置来实现调整膜层3与切割件2之间的相对位置。膜层载板4在底座11上的滑动设置方式有多种，本实施例中在底座11上设有滑轨111，膜层载板4上设有与滑轨111相配合的滑槽(图1和图2中均未显示)。

本实用新型中切割件的结构形式可以有多种，切割件对膜层进行切割时，可以直接通过驱动装置驱动运动机构实现切割件对膜层的切割，为了确保切割的可控性和精准度，如图1至图4所示，本实用新型中切割件2包括：用于切割膜层3的切膜刀21；用于驱动切膜刀21相对于膜层3作往复移动的驱动机构22。首先通过运动机构6对切割件2与膜层3之间的相对位置进行初步调节，当切割件2以及膜层3之间的相对位置调节好之后，可通过驱动机构22驱动切膜刀21对膜层3进行切割。

如图3和图4所示，本实用新型中切膜刀21包括刀柄211和刀头212，驱动机构22包括导向筒221以及设置于导向筒221内并驱动切膜刀21沿着导向筒221轴向移动的驱动件。本实用新型通过驱动件带动切膜刀21作往复移动，为了确保切割方向的准确性，进行往复移动时，切膜刀21伴随驱动件沿着导向筒221的方向移动。刀柄211与导向筒221之间设有用于将刀柄211与导向筒221滑动连接的固定件。该固定件的结构可以有多种，例如固定件可以由设置于导向筒221内的滑槽以及设置在刀柄211上并与滑槽滑动配合的滑块组成，或者固定件由设置在刀柄211上的齿轮结构和导向筒221上对应设置的轮槽结构组成。

本实用新型中驱动件的结构形式也可以多种，例如本实用新型中驱动件的第一种实施方式，如图3所示，本实施例中驱动件为外周与导向筒221内壁滑动连接的活塞222。本实施例中驱动活塞222作往复移动的方式有多种，为了使得切膜的深度得到准确的控制，导向筒221的一端封闭，活塞222与导向筒221的封闭端之间形成气压室223，导向筒221的封闭端端口上设有供气体进入气压室223内的进气口224。本实用新型可以向气压室223中通入一定体积的气体，当刀头212与膜层3接触时，膜层3与刀头212之间将发生相互挤压作用力，此时带动刀柄211和活塞222挤压该气压室223，使得气压室223内的气压升高，当该气压达到一预先设定的气压值时，开始切膜操作，因此本实用新型可以通过预先设定某一气压值的大小，可以间接地控制刀头212切膜时对膜层的压力大小，从而保证刀头在不损害膜层3的基板的情况下，对膜层3进行精准的切膜处理。

本实用新型中驱动件的第二种实施方式，如图4所示，本实施例中驱动件为一端与导向筒223内壁固定连接且另一端与切膜刀21连接的伸缩弹簧225。本实用新型还可以通过设置伸缩弹簧225的压缩程度来控制刀头212与膜层3之间的接触情况。

本实用新型的膜层切割装置中还包括用于感知驱动件压力大小的压力感应装置(附图中均未显示)。压力感应装置与驱动件相连接，感应驱动件的压力大小，本实用新型中压力感应装置可以为压力传感器，本实用新型将用于感应并刀柄211或刀头212的位置移动程度和膜层3所受到的压力，具体可以通过压力感应装置的表针和刻度等设计表现出来。

如图5和图6所示，本实用新型中刀头212的纵向截面呈倒梯形。该种形状的刀头212可以防止切膜产生的碎屑重新回到切膜轨迹(槽状结构)中。为了提高刀头的耐磨性，刀头212的材质为塑料、钢材或白塑钢。一般情况下，刀头212的材质为白塑钢，刀头212的硬度至少要大于待切膜层上的膜层硬度。刀头212的厚度为0.1～1mm，并且刀头212的切割端面平齐，在不损伤膜层下面的膜层载板4的前提下，增加切膜的平整度。

为了延长刀头212的使用寿命，刀头212的外表面设有多个撕裂刻痕213，多个撕裂刻痕213呈阶梯布置，并且撕裂刻痕213的布置形状也有多种形式，例如图5和图6所示的结构形式，该撕裂刻痕213有助于将刀头212最外部分掰掉，从而形成一个新的刀头212，只要重新调节刀头212的垂直位置就可以。

为了防止每次切膜后，膜层碎屑对刀头造成污染，本实用新型还包括用于清理切割碎屑的气体吹扫装置。在切膜开始后，开启气体吹扫装置，对刀头212的位置进行吹扫，吹扫方向可以为朝向切膜的方向，便于保证已划区域的干净，减少碎屑对测量精度的影响。为了防止气体吹扫装置中的吹扫气体影响膜层的性质，气体吹扫装置中的吹扫气体为氮气和惰性气体中的至少一种。

如图1和图2所示，本实用新型还包括安装于底座11上的控制按钮5。控制按钮5与用于控制本实用新型的处理器的端口信号连接，进行操作时，可以直接通过控制按钮5进行相应的操作。

本实用新型膜层切割装置的原理为：

进行操作时，将带有一层膜层或是多层膜层的基板放置于切割件2下方，需要切割膜层时，由于切割件2安装于运动机构6上，因此通过驱动装置驱动运动机构6移动的时候，切割件2伴随运动机构6一起移动，即通过运动机构6驱使切割件2对膜层的某处进行切割，直至切割至基板处为止，此时在膜层的切割处形成一道切割口，然后测量并记录该切割口内部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜层的第二高度的高度差，从而得出该待测试厚度的膜层的实际厚度；当在上述的待测试厚度膜层上再涂上另一层新的待测膜层之后，可以重复上述操作，测量并记录第二次切割口内部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜层的第三高度的高度差，从而得出该另一层新的待测试膜层和上述的一层待测试厚度的膜层的厚度大小，最后通过计算第一次切割口处与第二次切割口处的厚度差值，即可得到另一层新的待测膜层的厚度大小，以此类推，还可以测试得出多层膜层中的各层的膜层厚度大小。本实用新型的膜层切割装置可以用于在对各个膜层的制作过程中，对各个膜层进行切割膜层处理，然后对各个膜层的厚度进行测量时，通过上述过程依次进行测定即可。

切膜时，为了防止膜层3的位置发生移动而影响切割的准确度，如图1和图2所示，本实用新型中膜层载板4上开设有多个真空吸附孔41。本实用新型将膜层载板4与真空泵连接后，真空吸附孔41产生真空吸力，通过真空吸力将膜层3吸附固定于膜层载板4上。本实用新型中设置多个真空吸附孔41，还可以同时吸附固定多个器件膜层，保证这些器件膜层在切膜处理的过程中不发生移动。

上述膜层切割装置中的切割件2可以设置为多个。本实用新型可以实现对具有相同宽度切痕要求的多组膜层进行批量的切膜处理外，还可以对具有不同宽度的膜层切痕要求的多组膜层3进行批量的切膜处理，具体的，切膜刀21可以包括多个，并且该多个切膜刀21中至少包括两个具有不同的宽度的切膜刀21，多个切膜刀21中的每个都可以相对于其他切膜刀21进行单独的移动控制。当需要不同宽度的膜层切痕时，无需更换刀头212，直接控制多组具有不同宽度的切膜刀21一起工作，分别对多组膜层3进行切膜处理，从而实现同时切出多个具有不同宽度切痕的膜层3。当然，也可以单独控制多个切膜刀21中的一个刀头212处于切膜初始位置，而其他的切膜刀21处于比该初始位置偏高的位置，仅使得处于初始位置的刀头212单独对多组膜层进行处理，实现同时处理多个具有相同切膜要求的膜层3，或者是通过多个相同参数的切膜刀21同时切膜来实现上述效果。

上述膜层切割装置可以单独应用，为了提高工作效率，也可以应用在膜层厚度测量系统中，该系统中包括膜层厚度测量装置、上述的膜层切割装置，及位于膜层厚度测量装置与膜层切割装置之间的传送装置。首先将待切膜的膜层在切膜装置上完成切膜操作后，然后通过传送装置传送至膜厚测量装置中进行膜层厚度的测量，经由膜厚测量装置测量之后，若还需继续其他膜层的测量时，可以继续通过传送装置将涂有另一层新的待测试膜层的膜层传送至膜层切割装置处，重复上述膜层切割步骤即可。其中该系统中的传送方式有多种，例如传送带或者机械传送手臂，为了提高测量的精准度，膜层厚度测量装置可以采用台阶仪。使用上述膜层厚度测量系统对膜层厚度进行测量时，其操作方便，而且可以对膜层进行切割和测量的连续性操作，大大加快了膜层厚度测量的速度，并且可以对批量性的待测量膜层进行连续性的逐一测量或是同时对批量性的待测量膜层进行测量，大大提高了膜层厚度的测量效率。