本发明涉及非接触智能卡模块测试领域，提供了一种快速测试模块非接性能的标准纸线圈设计。
背景技术：
随着非接触智能卡的大量应用，测试非接触智能卡性能非常必要。在设计阶段中的样品验证阶段，会对智能卡模块各个功能、性能进行测试，测试模块的非接性能就需要在模块上加入非接天线，将天线与模块进行连接。
测试阶段会提供设计好的纸线圈，智能卡模块测试非接性能则将纸线圈与模块进行焊接。但是，在焊接过程中有可能将线圈和模块破坏；也有可能破坏了线圈的形状，从而更改了线圈的电感参数，进而影响测试中的谐振频率，使测试不准确。焊接过程很耗费时间，测试大量模块时更换困难。
技术实现要素：
针对将纸线圈与智能卡模块焊接方式耗费时间且容易破坏线圈和模块的缺点，本发明提出了一种便捷的纸线圈与智能卡模块进行连接的方式。使用本发明可以很好的保护纸线圈和模块不被损坏，同时更换模块非常方便。
本发明提出了一种采用金属箔贴片式天线触点设计的纸线圈用于非接触智能卡标准化测试的装置，包括：纸线圈、天线触点金属箔贴片。
天线触点金属箔贴片根据智能卡模块天线接口位置贴于纸线圈上，贴片位置确保智能卡模块的非接接口可以准确的与金属箔贴片连接。然后将纸线圈天线引线与金属箔贴片进行焊接。在非接触智能卡模块天线接口处涂焊锡，将智能卡模块天线接口对准金属箔贴片位置后压紧贴于金属箔贴片上进行测试。
附图说明
图1是本发明结构示意图
具体实施方式
参照附图1设计如下：一种采用金属箔贴片式天线触点设计的纸线圈装置，主要用于非接触智能卡标准化测试的装置，包括纸线圈1及铜箔贴片2，其特征是：所述的两个天线触点铜箔贴片2按照非接触智能卡模块相应的触点间距粘贴于纸线圈1上，然后纸线圈1的天线接口引出线与天线触点铜箔贴片2进行焊接，非接触智能卡模块3的射频接口涂焊锡后贴于铜箔贴片上压紧，实现了非接触智能卡模块3与纸线圈1的天线触点贴片连接。需要更换非接触智能卡模块3时，将其松开拿下更换另一个模块即可。
本实施例中采用的是铜箔贴片触点，实际并不仅限于采用铜箔贴片触点，诸如镀金、镀银、铅锡等处理的金属箔贴片触点均可视为本属于权利要求的保护范围内。