PCB烘干效果监控及判定方法与流程

文档序号:18550991发布日期:2019-08-27 22:18阅读:531来源:国知局
PCB烘干效果监控及判定方法与流程

本发明涉及一种pcb制造工艺,尤其涉及一种pcb烘干效果监控及判定方法。



背景技术:

干膜的主要成分是水溶性的高分子单体,遇水容易流动;当外层前处理烘干效果差时,无法镀上保护性的锡,蚀刻后出现孔无铜现象。因此前处理的烘干效果是至关重要的。目前,pcb行业内外层前处理烘干效果的监控及判定方法是:

1.在水平的台面上平铺一张易吸潮的白纸;

2.将经过烘干机器的pcb板取出,在台面上敲打,使得孔内未烘干的水分经过外力及惯性的作用下,滴落在铺好的白纸上

3.仔细观察白纸,查看是否有潮湿变色的情况。

此方法的缺陷为:①用较大外力作用在pcb板上,会造成基板损伤或折断,且每个人的力度不一致,可能会出现因力度不足,导致原本烘干不良被误判为烘干正常②不易观察,需要较多的水分才能使白纸变色被察觉,当轻微水分未烘干时,容易被忽略,造成严重后果



技术实现要素:

因此,针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种的pcb烘干效果监控及判定方法。

一种pcb烘干效果监控及判定方法,用于判定pcb基板的烘干效果是否达标,该pcb基板为电镀后、贴膜前的半成品,其包括以下步骤:

(1)、在水平台面平铺一张透明的pvc盖膜;

(2)、将经过烘干机器的pcb基板取出,放置在铺好的pvc盖膜上,同时将pcb板的表面再铺一层干膜保护膜,将上下两层pvc盖膜平铺紧密接触在pcb板上;

(3)、观察保护膜,孔边是否有水汽聚集。

当pvc保护膜完全覆盖在上下两个表面时,形成较好的密封环境,孔内外压强差导致孔内水汽往外扩散,遇到冷的保护膜,凝结成水珠,分布在孔的边缘与pvc保护膜接触处,

进一步地,在步骤(1)中,所述pvc盖膜的尺寸大于pcb基板。

进一步地,在步骤(2)中,所述pvc盖膜的尺寸大于pcb基板。

本发明pcb烘干效果监控及判定方法的有益效果在于:通过采用pvc测试pcb基板的烘干效果,判断其烘干效果是否合格,整体检测过程无需采用额外测试仪器,并且无需采用传统的敲打pcb的方式,防止pcb损坏,本发明整个检测过程简单,效果明显,具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本发明采用pvc盖膜对pcb进行检测时示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来,下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图所示,本发明提供一种pcb烘干效果监控及判定方法,用于判定pcb基板10的烘干效果是否达标,该pcb基板10为电镀后、贴膜前的半成品,所述干膜采用丝印或其它方式设置在pcb基板10上,该pcb烘干效果监控及判定方法包括以下步骤:

(1)、在水平台面平铺一张尺寸略大于的透明的pvc盖膜20;

(2)、将经过烘干机器的pcb基板10取出,放置在铺好的pvc盖膜20上,同时将pcb板的表面再铺一层干膜保护膜,将上下两层pvc盖膜20平铺紧密接触在pcb板上;

(3)、观察保护膜,孔边是否有水汽聚集。

原理:铜板烘干后基板温度为50℃左右,当pvc保护膜完全覆盖在上下两个表面时,形成较好的密封环境,孔内外压强差导致孔内水汽往外扩散,遇到冷的保护膜,凝结成水珠,分布在孔的边缘与pvc保护膜接触处,此处颜色较干燥的铜面有较大差异,因此易察觉

本发明pcb烘干效果监控及判定方法的有益效果在于:通过采用pvc测试pcb基板10的烘干效果,判断其烘干效果是否合格,整体检测过程无需采用额外测试仪器,并且无需采用传统的敲打pcb的方式,防止pcb损坏,本发明整个检测过程简单,效果明显,具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。



技术特征:

技术总结
一种PCB烘干效果监控及判定方法,用于判定PCB基板的烘干效果是否达标,该PCB基板为电镀后、贴膜前的半成品,其包括以下步骤:(1)、在水平台面平铺一张透明的PVC盖膜;(2)、将经过烘干机器的PCB基板取出,放置在铺好的PVC盖膜上,同时将PCB板的表面再铺一层干膜保护膜,将上下两层PVC盖膜平铺紧密接触在PCB板上;(3)、观察保护膜,孔边是否有水汽聚集。通过采用PVC测试PCB基板的烘干效果,判断其烘干效果是否合格,整体检测过程无需采用额外测试仪器,并且无需采用传统的敲打PCB的方式,防止PCB损坏,本发明整个检测过程简单,效果明显,具有较强的推广意义。

技术研发人员:陈凤;汤志光;刘天军;黄永涛;李辉;徐洪文
受保护的技术使用者:东莞美维电路有限公司
技术研发日:2019.04.16
技术公布日:2019.08.27
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