基于小测试点的四线高精度检测装置的制作方法

本实用新型应用于芯片的检测领域，特别涉及一种基于小测试点的四线高精度检测装置。

背景技术：

在电子芯片产品的生产过程中，为保证其生产质量，因此需要对电子芯片产品进行性能检测，而四线测量是一种运用于高精度测试产品阻抗、电流、电压的测量方式，具体是一个再待测点同时引出两个独立的测试线或其他介质的通路来实现回路测量，这种方案可以排除整个电路、接触点以及测试探针的影响，从而实现高精度测量，但是这种测量方式效率慢，无法适应大规模的生产。

而在探针测量的方式中，为了便于测量其功能及稳定性，因此电子芯片产品会预留可以用于测量的点，即小测试点，通过普通弹簧针或者是一个测试点只能下一个探针的方式进行测量，但是由于测试点直径偏小，无法下双针进行测量，无法适应当前消费类电子产品的高密度、高集成的特性，制约着行业的发展。如能设计出一种既能够实现高精度检测又能够适应大规模生产的基于小测试点的四线高精度检测装置，则能够很好地解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种既能够实现高精度检测又能够适应大规模生产的基于小测试点的四线高精度检测装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括安装座、定位块以及针板模组，所述针板模组适配在所述安装座上，所述定位块设置在所述安装座上并且与所述针板模组的顶部相适配，所述针板模组包括底座、转接板以及若干个探针件，所述转接板设置在所述底座上，所述探针件包括两根探针，所述探针竖直设置在所述转接板上，待测芯片定位配合在所述定位块上，所述探针件的作用端与待测芯片的测试点相适配。

由上述方案可见，本实用新型通过转接板与测试设备电性连接，运用小直径测试点的四线制下双针测试方式，融kelvin探针，机械定位可以实现直径0.275mm测试点下双针，光学定位可以0.17直径下双针，通过高精度的电流、电压测量来判断产品是否达到预设功能；其运用范围广，测试精度高，可以满足module芯片类、小直径测试点的pcb、pcba或者fpc类产品线的功能测试，同时适应了芯片类产品的大规模生产。

进一步地，所述转接板包括针板和pcb转接板，所述pcb转接板设置在所述底座上，所述针板设置在所述pcb转接板上，所述探针穿过所述针板后设置在所述pcb转接板上，所述探针与所述pcb转接板电性连接。由此可见，待测芯片的性能数据通过探针传输到pcb转接板上，再由pcb转接板传输到测试设备上。

进一步地，所述针板模组还包括若干根转接针，所述转接针穿过所述底座后设置在所述pcb转接板上，所述转接针与所述pcb转接板电性连接。由此可见，pcb转接板将待测芯片的性能数据通过转接针传输到测试设备上。

进一步地，所述针板与所述定位块之间设置有若干根第一弹簧。由此可见，将待测芯片定位配合在定位块上后，再把本实用新型安装于测试设备的转盘中，按启动按钮，转盘带动本实用新型旋转，到位后测试设备的顶升机构顶升针板模组，带动探针件向上移动直至与待测芯片的测试点接触，最后开始测试，测试完成后依次反向复位动作取出产品,其中针板模组会在第一弹簧的作用下复位，从而完成整个测试流程。

进一步地，所述基于小测试点的四线高精度检测装置还包括定位组件，所述定位组件包括固定块、推块以及第二弹簧，所述推块适配在所述定位块上，所述推块上设置有限位凹槽，所述固定块适配在所述限位凹槽后固定在所述定位块上，所述第二弹簧设置在所述固定块与所述推块之间。由此可见，推块在第二弹簧的作用下压紧待测芯片，实现定位，当需要取出该芯片时，只需拉动该推块即可。

进一步地，所述安装座包括第一基座、第二基座以及若干根安装轴，所述第二基座设置在所述第一基座上，若干根所述安装轴均匀设置在所述第二基座上。由此可见，本实用新型通过若干根安装轴安装在测试设备的转盘上。

进一步地，所述第一基座的下端和所述第二基座的上端均设置有若干个导套。由此可见，测试设备上的导向柱定位配合在导套上，从而提高本实用新型的安装精度。

进一步地，所述探针件的数量设置有6个。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的分解图；

图3是针板模组的分解图。

具体实施方式

如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括安装座1、定位块2以及针板模组，所述针板模组适配在所述安装座1上，所述定位块2设置在所述安装座1上并且与所述针板模组的顶部相适配，所述针板模组包括底座3、转接板4以及若干个探针件5，所述转接板设置在所述底座3上，所述探针件5包括两根探针，所述探针竖直设置在所述转接板4上，待测芯片定位配合在所述定位块2上，所述探针件5的作用端与待测芯片的测试点相适配。

在本实施例中，所述转接板4包括针板6和pcb转接板7，所述pcb转接板7设置在所述底座3上，所述针板6设置在所述pcb转接板7上，所述探针穿过所述针板6后设置在所述pcb转接板7上，所述探针与所述pcb转接板7电性连接。

在本实施例中，所述针板模组还包括若干根转接针8，所述转接针8穿过所述底座3后设置在所述pcb转接板7上，所述转接针8与所述pcb转接板7电性连接。

在本实施例中，所述针板6与所述定位块2之间设置有若干根第一弹簧9。

在本实施例中，所述基于小测试点的四线高精度检测装置还包括定位组件，所述定位组件包括固定块10、推块11以及第二弹簧12，所述推块11适配在所述定位块2上，所述推块11上设置有限位凹槽13，所述固定块10适配在所述限位凹槽13后固定在所述定位块2上，所述第二弹簧12设置在所述固定块10与所述推块11之间。

在本实施例中，所述安装座1包括第一基座14、第二基座15以及若干根安装轴16，所述第二基座15设置在所述第一基座14上，若干根所述安装轴16均匀设置在所述第二基座15上。

在本实施例中，所述第一基座14的下端和所述第二基座15的上端均设置有若干个导套17。

在本实施例中，所述探针件5的数量设置有6个。

在本实施例中，将待测芯片定位配合在所述定位块2上后，再把本实用新型安装于测试设备的转盘中，按启动按钮，转盘带动本实用新型旋转，到位后测试设备的顶升机构顶升所述针板模组，带动所述探针件5向上移动直至与待测芯片的测试点接触，最后开始测试，测试完成后依次反向复位动作取出产品，从而完成整个测试流程。本实用新型运用了小直径测试点的四线制下双针测试方式，融kelvin探针，机械定位可以实现直径0.275mm测试点下双针，光学定位可以0.17直径下双针，通过高精度的电流、电压测量来判断产品是否达到预设功能；其运用范围广，测试精度高，可以满足module芯片类、小直径测试点的pcb、pcba或者fpc类产品线的功能测试，同时适应了芯片类产品的大规模生产。

技术特征：

1.基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：它包括安装座（1）、定位块（2）以及针板模组，所述针板模组适配在所述安装座（1）上，所述定位块（2）设置在所述安装座（1）上并且与所述针板模组的顶部相适配，所述针板模组包括底座（3）、转接板（4）以及若干个探针件（5），所述转接板设置在所述底座（3）上，所述探针件（5）包括两根探针，所述探针竖直设置在所述转接板（4）上，待测芯片定位配合在所述定位块（2）上，所述探针件（5）的作用端与待测芯片的测试点相适配。

2.根据权利要求1所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述转接板（4）包括针板（6）和pcb转接板（7），所述pcb转接板（7）设置在所述底座（3）上，所述针板（6）设置在所述pcb转接板（7）上，所述探针穿过所述针板（6）后设置在所述pcb转接板（7）上，所述探针与所述pcb转接板（7）电性连接。

3.根据权利要求2所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述针板模组还包括若干根转接针（8），所述转接针（8）穿过所述底座（3）后设置在所述pcb转接板（7）上，所述转接针（8）与所述pcb转接板（7）电性连接。

4.根据权利要求2所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述针板（6）与所述定位块（2）之间设置有若干根第一弹簧（9）。

5.根据权利要求1所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述基于小测试点的四线高精度检测装置还包括定位组件，所述定位组件包括固定块（10）、推块（11）以及第二弹簧（12），所述推块（11）适配在所述定位块（2）上，所述推块（11）上设置有限位凹槽（13），所述固定块（10）适配在所述限位凹槽（13）后固定在所述定位块（2）上，所述第二弹簧（12）设置在所述固定块（10）与所述推块（11）之间。

6.根据权利要求1所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述安装座（1）包括第一基座（14）、第二基座（15）以及若干根安装轴（16），所述第二基座（15）设置在所述第一基座（14）上，若干根所述安装轴（16）均匀设置在所述第二基座（15）上。

7.根据权利要求6所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述第一基座（14）的下端和所述第二基座（15）的上端均设置有若干个导套（17）。

8.根据权利要求1所述的基于小测试点的四线高精度检测装置，其特征在于：所述探针件（5）的数量设置有6个。

技术总结
本实用新型旨在提供一种既能够实现高精度检测又能够适应大规模生产的基于小测试点的四线高精度检测装置。本实用新型包括安装座、定位块以及针板模组，所述针板模组适配在所述安装座上，所述定位块设置在所述安装座上并且与所述针板模组的顶部相适配，所述针板模组包括底座、转接板以及若干个探针件，所述转接板设置在所述底座上，所述探针件包括两根探针，所述探针竖直设置在所述转接板上，待测芯片定位配合在所述定位块上，所述探针件的作用端与待测芯片的测试点相适配。本实用新型应用于芯片的检测领域。

技术研发人员：朱彦飞;郗旭斌
受保护的技术使用者：珠海市运泰利自动化设备有限公司
技术研发日：2020.05.30
技术公布日：2021.04.06