本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种探针固定模组及测试装置。
背景技术:
1、半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆测试、晶圆封装及最后测试等步骤。所述晶圆制造指的是在晶圆上制造半导体器件的过程,在完成半导体器件的制造之后,需要对所述晶圆进行电性测试,以确保在封装之前,晶圆是合格的产品,因此晶圆测试是提高半导体器件良率的关键步骤之一。
2、对晶圆进行测试的设备通常通过探针与测试点相互接触,才能完成电性测试。晶圆的电性检测的准确性攸关产品的良率,因此,需要减少测试结果的误差,确保晶圆测试结果的真实率和准确率。
技术实现思路
1、本发明实施例解决的问题是提供一种探针固定模组及成测试装置,提高晶圆测试的成功率和准确率。
2、为解决上述问题,本发明实施例提供了一种探针固定模组,包括:固定座,包括沿水平方向延伸的第一连接主体部;探针固定组件,包括用于固定探针的固定件,所述固定件包括沿所述水平方向延伸且与所述第一连接主体部的底面相对设置的第二连接主体部;直线伸缩机构,位于所述第一连接主体部和所述第二连接主体部之间,所述直线伸缩机构用于在纵向上实现所述第一连接主体部和第二连接主体部的弹性连接。
3、本发明实施例还提供了一种测试装置,包括本发明实施例提供的探针固定模组。
4、与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下优点:
5、本发明实施例提供的探针固定模组中,探针固定组件包括用于固定探针的固定件,所述固定件包括沿所述水平方向延伸且与所述第一连接主体部的底面相对设置的第二连接主体部,直线伸缩机构,位于所述第一连接主体部和所述第二连接主体部之间,所述直线伸缩机构用于在纵向上实现所述第一连接主体部和第二连接主体部的弹性连接,则在测试过程中,将探针安装于探针固定组件上,当所述探针与待测器件之间具有间隙时,所述直线伸缩机构能够相应释放弹性压力,使得所述探针能够通过弹性压力的释放产生竖直方向的位移,自动弥补所述间隙,使得所述探针与待测器件保持稳定接触的状态,降低所述探针与待测器件接触不良的概率,从而有利于提高测试的成功率和准确率,而且,相比于通过人为操作调整探针的位置使所述探针与待测器件保持稳定接触的方案,本发明实施例避免了因人为操作不精准而产生探针位置误差的情况,同时避免了因人为操作失误而导致探针损伤的情况,综上所述皆有利于提高测试的成功率和准确率。
1.一种探针固定模组,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的探针固定模组,其特征在于,所述第一连接主体部和第二连接主体部相平行。
3.如权利要求1或2所述的探针固定模组,其特征在于,所述固定座的形状为l型,包括凸立于所述第一连接主体部的底面且沿纵向延伸的第一限位部;
4.如权利要求3所述的探针固定模组,其特征在于,所述第一连接主体部和第一限位部为一体结构,所述第二连接主体部与所述第二限位部为一体结构。
5.如权利要求1所述的探针固定模组,其特征在于,所述第二连接主体部上开设有第一定位通孔;
6.如权利要求5所述的探针固定模组,其特征在于,所述第一定位轴包括贯穿所述第一连接主体部的螺栓。
7.如权利要求5所述的探针固定模组,其特征在于,所述压力弹簧避开所述第一定位轴设置。
8.如权利要求7所述的探针固定模组,其特征在于,所述压力弹簧分布于所述第一定位轴的两侧,且位于所述第一定位轴两侧的压力弹簧数量相同。
9.如权利要求8所述的探针固定模组,其特征在于,所述压力弹簧的数量为两个。
10.如权利要求7所述的探针固定模组,其特征在于,所述第一连接主体部上开设有第二定位通孔;
11.如权利要求5所述的探针固定模组,其特征在于,所述压力弹簧套设于所述第一定位轴上。
12.如权利要求1所述的探针固定模组,其特征在于,所述探针固定组件还包括:探针安装件,固定于所述固定件上,用于安装探针。
13.如权利要求12所述的探针固定模组,其特征在于,所述探针安装件中开设有第一安装孔,用于将所述探针安装于所述第一安装孔内。
14.一种测试装置,其特征在于,包括如权利要求1至13任一项权利要求所述的探针固定模组。
15.如权利要求14所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括:探针,固定于所述固定件上。
16.如权利要求15所述的测试装置,其特征在于,所述探针固定组件还包括:探针安装件,固定于所述固定件上;
17.如权利要求16所述的测试装置,其特征在于,所述探针安装件中开设有第一安装孔;
18.如权利要求15所述的测试装置,其特征在于,所述探针包括:针管,固定于所述固定件上,所述针管远离所述固定件的一端设有第二安装孔;针头,安装于所述第二安装孔内。
19.如权利要求18所述的测试装置,其特征在于,所述针头的材料包括钨。
20.如权利要求14所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置用于进行金属离子检测。