具有接触检查电路的半导体装置的制作方法

本发明涉及一种集成电路，特别涉及一种具有接触检查电路的半导体装置。

背景技术：

1、在电子产品中，电子保险丝(e-fuse)是一种允许对半导体装置(或芯片)即时动态地重新程序化的技术。理论上，计算机逻辑通常“蚀刻”或“写死”到芯片上，且在芯片制造完成后便无法更改。借由在半导体装置中使用一组电子保险丝，芯片制造商可使芯片上的电路在运行时，或将芯片运送到下游客户前进行更改。

2、在一种电子保险丝烧熔的操作中，来自半导体测试设备的信号是通过与半导体装置的多个焊垫接触的半导体测试设备的多个探针而输入到半导体装置。如果探针与焊垫没有正确的接触，烧熔就无法正确地进行。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种具有接触检查电路的半导体装置。半导体装置包括接触检查电路，在例如使用连接到半导体装置的至少两个焊垫的半导体测试设备来对半导体装置进行测试时，接触检查电路能够对第一焊垫与第二焊垫的多个接触连接进行检查以产生检查结果信号。

2、为达到至少上述的目的，本发明提供一种具有接触检查电路的半导体装置。半导体装置包括多个焊垫、内部电路以及接触检查电路。焊垫包括第一焊垫及第二焊垫。内部电路耦接于焊垫。接触检查电路至少耦接于第一焊垫及第二焊垫，且用于当半导体装置受测时，对第一焊垫与第二焊垫的多个接触连接进行检查以产生检查结果信号，检查结果信号是根据接收自第一焊垫的第一测试信号及第二焊垫的第二测试信号与至少一个参考信号之间的比较而产生。

3、在一些实施例中，接触检查电路包括电压侦测电路及比较电路。电压侦测电路耦接于第一焊垫及第二焊垫，且用于产生至少一个电压侦测信号。比较电路耦接于电压侦测电路，且用于根据至少一个电压侦测信号及至少一个参考信号产生检查结果信号。

4、在一些实施例中，电压侦测电路包括分压器，分压器耦接于第一焊垫与第二焊垫之间，且用以产生至少一个电压侦测信号。

5、在一些实施例中，比较电路包括比较器，比较器用以根据至少一个电压侦测信号及至少一个参考信号产生检查结果信号。

6、在一些实施例中，至少一个参考信号包括第一参考信号及第二参考信号。比较电路配置为根据至少一个电压侦测信号及第一参考信号产生第一比较信号；以及比较电路配置为根据至少一个电压侦测信号及第二参考信号产生第二比较信号，其中比较电路配置为根据第一比较信号及第二比较信号产生检查结果信号。

7、在一些实施例中，比较电路包括第一比较器、第二比较器及逻辑单元。第一比较器用于根据至少一个电压侦测信号及第一参考信号产生第一比较信号。第二比较器用于根据至少一个电压侦测信号及第二参考信号产生第二比较信号。逻辑单元耦接于第一比较器及第二比较器，且用于根据第一比较信号及第二比较信号产生检查结果信号。

8、在一些实施例中，至少一个电压侦测信号包括第一电压侦测信号及第二电压侦测信号，且电压侦测电路配置为根据第一测试信号及第一电源供应信号产生第一电压侦测信号；以及电压侦测电路配置为根据第二电源供应信号及第二测试信号产生第二电压侦测信号。

9、在一些实施例中，至少一个电压侦测信号包括第一电压侦测信号及第二电压侦测信号，且电压侦测电路包括第一分压器及第二分压器。第一分压器耦接于第一焊垫与第一电源供应端之间，且用于产生第一电压侦测信号。第二分压器耦接于第二电源供应端与第二焊垫之间，且用于产生第二电压侦测信号。

10、在一些实施例中，至少一个电压侦测信号包括第一电压侦测信号及第二电压侦测信号；至少一个参考信号包括第一参考信号及第二参考信号；比较电路配置为根据第一电压侦测信号及第一参考信号产生第一比较信号；以及比较电路配置为根据第二电压侦测信号及第二参考信号产生第二比较信号，其中比较电路配置为根据第一比较信号及第二比较信号产生检查结果信号。

11、在一些实施例中，比较电路包括第一比较器、第二比较器及逻辑单元。第一比较器用于根据第一电压侦测信号及第一参考信号产生第一比较信号。第二比较器用于根据第二电压侦测信号及第二参考信号产生第二比较信号。逻辑单元用于根据第一比较信号及第二比较信号产生检查结果信号。

12、在一些实施例中，内部电路包括电子保险丝，电子保险丝耦接于第一焊垫及第二焊垫之间。

13、在一些实施例中，半导体装置进一步包含输出逻辑电路，用于根据检查结果信号及回应码产生测试结果信号。

14、因此，提供了具有接触检查电路的半导体装置的实施例。半导体装置包括接触检查电路，例如在在使用连接到半导体装置的至少两个焊垫的半导体测试设备对半导体装置进行测试时，对至少两个焊垫的多个接触连接进行检查以产生检查结果信号。检查结果信号可用于表示与第一焊垫及第二焊垫的接触连接是否失效，且半导体测试设备可配置为根据检查结果信号来决定是否继续进行测试。如此一来可增进半导体装置测试的可靠性。

技术特征：

1.一种具有接触检查电路的半导体装置，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述接触检查电路包括：

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述电压侦测电路包括分压器，所述分压器耦接于所述第一焊垫与所述第二焊垫之间，用以产生所述至少一个电压侦测信号。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述比较电路包括比较器，所述比较器用以根据所述至少一个电压侦测信号及所述至少一个参考信号产生所述检查结果信号。

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述至少一个参考信号包括第一参考信号及第二参考信号，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述比较电路包括：

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述至少一个电压侦测信号包括第一电压侦测信号及第二电压侦测信号，以及

8.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述至少一个电压侦测信号包括第一电压侦测信号及第二电压侦测信号，且所述电压侦测电路包括：

9.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述至少一个电压侦测信号包括第一电压侦测信号及第二电压侦测信号；所述至少一个参考信号包括所述第一参考信号及所述第二参考信号；

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述比较电路包括：

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述内部电路包括电子保险丝，所述电子保险丝耦接于所述第一焊垫及所述第二焊垫之间。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置进一步包含输出逻辑电路，用于根据所述检查结果信号及回应码产生测试结果信号。

技术总结
本发明提供一种具有接触检查电路的半导体装置。半导体装置包含多个焊垫、内部电路以及接触检查电路。焊垫包括第一焊垫及第二焊垫。内部电路耦接于焊垫。接触检查电路至少耦接于第一焊垫及第二焊垫，且用于当半导体装置进行检查时，对第一焊垫与第二焊垫的多个接触连接进行检查，以产生检查结果信号，检查结果信号是根据接收自第一焊垫的第一测试信号及第二焊垫的第二测试信号与至少一个参考信号之间的比较而产生。

技术研发人员：姚泽华
受保护的技术使用者：晶豪科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13