一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具的制作方法

1.本实用新型涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具。


背景技术：

2.因数码电子产品要求精度高及产品结构复杂，所以要采用检测治具帮助测量产品尺寸，然而，现有技术中的检测治具不能保证在产品测量的过程中位置不会发生改变，进而会影响产品测量的尺寸的准确性，为了解决该问题，所以本实用新型公开了一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具。


技术实现要素：

3.实用新型目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本实用新型公开了一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具。
4.技术方案：一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，包括治具台、四个压紧组件，所述治具台的两侧底部均通过锁紧件固设有支撑块，所述治具台上设置有两组定位柱，所述四个压紧组件对应分布在治具台的后部上方，每个所述压紧组件均包括压紧块和旋转销轴，所述旋转销轴从治具台的底部穿过与压紧块连接，且所述旋转销轴位于治具台的下方套设有弹簧。
5.进一步的是，每个所述锁紧件均采用锁紧螺柱。
6.进一步的是，所述治具板的表面对应剖设分布有数个检测槽。
7.进一步的是，每个所述压紧块的底部均成型有让位缺槽。
8.本实用新型实现以下有益效果：
9.本实用新型检具能保证产品放置时在检具上的同一个位置，产品放好后，用检具上的压紧块压住产品，从而保证产品测量的过程中位置不会发生改变，最大限度保证产品测量的尺寸的准确性，相较于现有技术，本实用新型的实用性大大增强。
附图说明
10.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
11.图1为本实用新型公开的俯视结构示意图。
12.图2为本实用新型公开的侧视结构示意图。
13.图3为本实用新型公开的侧部所对应压紧组件结构示意图。
14.图4为本实用新型公开的中间所对应压紧组件结构示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
16.实施例
17.参考图1-4，一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，包括治具台10、四个压紧组件，所述治具台的两侧底部均通过锁紧件60固设有支撑块70，所述治具台上设置有两组定位柱50，所述四个压紧组件对应分布在治具台的后部上方，每个所述压紧组件均包括压紧块20和旋转销轴80，每个所述压紧块的底部均成型有让位缺槽100，且中间两个压紧块底部所对应的缺槽不同于另外两个压紧块底部所对应的让位缺槽，所述旋转销轴从治具台的底部穿过与压紧块连接，且所述旋转销轴位于治具台的下方套设有弹簧90，产品被放置在两组定位柱之间后，检具台上所对应四个压紧块压住产品，从而保证产品40测量的过程中位置不会发生改变，最大限度保证产品测量的尺寸的准确性。
18.在本实施例中，每个所述锁紧件均采用锁紧螺柱，这样方便操作人员进行拆装。
19.在本实施例中，所述治具板的表面对应剖设分布有数个检测槽30。
20.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，其特征在于，包括治具台、四个压紧组件，所述治具台的两侧底部均通过锁紧件固设有支撑块，所述治具台上设置有两组定位柱，所述四个压紧组件对应分布在治具台的后部上方，每个所述压紧组件均包括压紧块和旋转销轴，所述旋转销轴从治具台的底部穿过与压紧块连接，且所述旋转销轴位于治具台的下方套设有弹簧。2.根据权利要求1所述的一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，其特征在于，每个所述锁紧件均采用锁紧螺柱。3.根据权利要求1所述一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，其特征在于，所述治具板的表面对应剖设分布有数个检测槽。4.根据权利要求1所述的一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，其特征在于，每个所述压紧块的底部均成型有让位缺槽。

技术总结
本实用新型公开了一种数码电子用金属壳体产品尺寸检测治具，包括治具台、四个压紧组件，所述治具台的两侧底部均通过锁紧件固设有支撑块，所述治具台上设置有两组定位柱，所述四个压紧组件对应分布在治具台的后部上方，每个所述压紧组件均包括压紧块和旋转销轴，所述旋转销轴从治具台的底部穿过与压紧块连接，且所述旋转销轴位于治具台的下方套设有弹簧，本实用新型检具能保证产品放置时在检具上的同一个位置，产品放好后，用检具上的压紧块压住产品，从而保证产品测量的过程中位置不会发生改变，最大限度保证产品测量的尺寸的准确性，相较于现有技术，本实用新型的实用性大大增强。强。强。


技术研发人员：夏爽 王国胜 裴昌权 张学君 胡诚森
受保护的技术使用者：昆山嘉丰盛精密电子有限公司
技术研发日：2021.06.23
技术公布日：2022/1/18