一种热成像MIPI模组的制作方法

一种热成像mipi模组
技术领域
1.本实用新型涉及工业相机技术领域，特别涉及一种热成像mipi模组。


背景技术：

2.随着工业技术的发展，热成像相机在工业自动化、汽车、森林防火、医学领域等都有广泛的应用，市场需求范围越发广泛，同时对相机的分辨率、功能多样和传输速度都有了更高的要求。现有的热成像相机分辨率较低，传输速度慢，散热效果差。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种热成像mipi模组，旨在改善现有热成像相机的结构，提高散热效率，提高分辨率和传输速度。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的一种热成像mipi模组，包括一外壳，所述外壳包括相互连接的前盖和后壳，所述外壳内安装一散热隔板，所述散热隔板将所述外壳内侧分隔为两个单独的腔体，靠近所述前盖一侧的腔体内安装有第一图像采集板，靠近所述后壳一侧的腔体内安装有第二图像采集板和主控板，所述主控板上焊接有两个mipi接口，所述散热隔板两侧还分别安装有第一阻热件和第二阻热件；所述前盖与所述第一图像采集板之间还安装有一盖板，所述第一图像采集板固定于所述盖板一侧，所述盖板另一侧面安装有与所述第一图像采集板连接的红外快门组件；所述第一图像采集板与所述散热隔板之间还抵接一导热垫。
6.优选地，所述第一图像采集板与所述第二图像采集板之间通过软排线连接，所述第二图像采集板与所述主控板之间通过连接器连接，所述红外快门组件通过连接线与所述第一图像采集板连接。
7.优选地，所述散热隔板上开设有供所述软排线穿过的过孔。
8.优选地，所述导热垫设置为硅胶导热垫。
9.优选地，所述散热隔板和所述后壳外侧面开设有若干散热凹槽。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了现有热成像相机的结构，优化了结构布局，实现分区散热，大大提高了其散热效率，采用mipi接口，具有传输速度快，传输数据量大，抗干扰性能好；不仅可测量物体表面温度和温度显示，还可以设置测温范围，有多种色彩模式，视频录制，提供发射率设置，黑体炉校正等多种功能设定；具有高灵敏度和高分辨率；即插即用的驱动设计，简单易用
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
12.图1为本实用新型热成像相机整体结构爆炸图；
13.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
14.本实施例提出的一种热成像mipi模组，参考图1，包括一外壳，所述外壳包括相互连接的前盖11和后壳12，所述外壳内安装一散热隔板2，所述散热隔板2将所述外壳内侧分隔为两个单独的腔体，靠近所述前盖11一侧的腔体内安装有第一图像采集板31，靠近所述后壳12一侧的腔体内安装有第二图像采集板32和主控板33，所述主控板33上焊接有两个mipi接口，所述散热隔板2两侧还分别安装有第一阻热件41和第二阻热件42；所述前盖11与所述第一图像采集板31之间还安装有一盖板5，所述第一图像采集板31固定于所述盖板5一侧，所述盖板5另一侧面安装有与所述第一图像采集板31连接的红外快门组件6；所述第一图像采集板31与所述散热隔板2之间还抵接一导热垫7。
15.本实施改善了热成像相机的结构，优化了结构布局，通过散热隔板2将壳体内部进行分区，从而实现分区散热，互不干扰，大大提高了散热效率，第一图像采集板31通过导热垫7与散热隔板2抵接，本实施例中，导热垫7设置为硅胶导热垫7，可以将其热量快速传递至散热隔板2，从而发散至外部，散热隔板2两侧分别安装第一阻热件41和第二阻热件42进一步进行分区独立隔热和散热。
16.进一步地，所述第一图像采集板31与所述第二图像采集板32之间通过软排线连接，所述第二图像采集板32与所述主控板33之间通过连接器连接，所述红外快门组件6通过连接线与所述第一图像采集板31连接，方便电路板之间的电气连接，方便装配和拆卸，方便后期检修更换。
17.进一步地，所述散热隔板2上开设有供所述软排线穿过的过孔，可以使软排线远离外壳，保持足够的间距，防止静电损坏sensor，也能让第一图像采集板31通过散热隔板2散热，与后端部分的散热互不干扰。
18.进一步地，所述散热隔板2和所述后壳12外侧面开设有若干散热凹槽8，提高散热隔板2和后壳12与外部空气的接触面积，进一步加快散热。
19.进一步地，红外快门组件6上设置有挡片，当太阳光照射时，能自动关闭挡片，用于保护sensor探测面，也可用于周期性的校正rdac。
20.进一步地，相机的各个组件之间通过螺丝连接固定，提高结构之间的安装稳定性，防止发生晃动，有效保证了光学精度。
21.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种热成像mipi模组，其特征在于，包括一外壳，所述外壳包括相互连接的前盖和后壳，所述外壳内安装一散热隔板，所述散热隔板将所述外壳内侧分隔为两个单独的腔体，靠近所述前盖一侧的腔体内安装有第一图像采集板，靠近所述后壳一侧的腔体内安装有第二图像采集板和主控板，所述主控板上焊接有两个mipi接口，所述散热隔板两侧还分别安装有第一阻热件和第二阻热件；所述前盖与所述第一图像采集板之间还安装有一盖板，所述第一图像采集板固定于所述盖板一侧，所述盖板另一侧面安装有与所述第一图像采集板连接的红外快门组件；所述第一图像采集板与所述散热隔板之间还抵接一导热垫。2.如权利要求1所述的热成像mipi模组，其特征在于，所述第一图像采集板与所述第二图像采集板之间通过软排线连接，所述第二图像采集板与所述主控板之间通过连接器连接，所述红外快门组件通过连接线与所述第一图像采集板连接。3.如权利要求2所述的热成像mipi模组，其特征在于，所述散热隔板上开设有供所述软排线穿过的过孔。4.如权利要求1所述的热成像mipi模组，其特征在于，所述导热垫设置为硅胶导热垫。5.如权利要求1所述的热成像mipi模组，其特征在于，所述散热隔板和所述后壳外侧面开设有若干散热凹槽。

技术总结
本实用新型公开了一种热成像MIPI模组，包括一外壳，外壳包括相互连接的前盖和后壳，外壳内安装一散热隔板，散热隔板将外壳内侧分隔为两个单独的腔体，靠近前盖一侧的腔体内安装有第一图像采集板，靠近后壳一侧的腔体内安装有第二图像采集板和主控板，主控板上焊接有两个MIPI接口，散热隔板两侧还分别安装有第一阻热件和第二阻热件；前盖与第一图像采集板之间还安装有一盖板，第一图像采集板固定于盖板一侧，盖板另一侧面安装有与第一图像采集板连接的红外快门组件；第一图像采集板与散热隔板之间还抵接一导热垫。本实用新型技术方案改善现有热成像相机的结构，提高散热效率，提高分辨率和传输速度。率和传输速度。率和传输速度。


技术研发人员：尹文利
受保护的技术使用者：深圳市迈维视觉科技有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/3/11