可自检热电堆红外探测器的制作方法

1.本实用新型涉及红外探测器技术领域，具体地说，涉及一种可自检热电堆红外探测器。


背景技术：

2.红外探测器在医疗、消防、安防、工业自动化等领域有重要应用。传统红外探测器仅内置传感探测单元，当探测器工作状态出现突变异常或渐变异常时，系统往往无法区分信号异常来源于器件故障还是被测目标。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种可自检热电堆红外探测器，通过产品结构与组件设计，增加探测器自检功能，提高应用的可靠性。
4.本实用新型公开的可自检热电堆红外探测器所采用的技术方案是:
5.一种可自检热电堆红外探测器，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有热电堆芯片、光源和热敏电阻，所述管帽上设有与热电堆芯片位置相对应的红外滤光片，所述光源的发光方向朝着热电堆芯片。
6.作为优选方案，所述光源为红外光源芯片。
7.作为优选方案，所述光源为白炽灯。
8.作为优选方案，所述管座和管帽均为to39封装。
9.作为优选方案，所述管帽上开设有圆形孔，所述红外滤光片安装于圆形孔上。
10.作为优选方案，所述管座设有若干个引脚，所述热敏电阻的负极和正极分别电连接一个引脚，所述热电堆芯片的正极和负极分别电连接一个引脚，所述光源的正极和负极分别电连接一个引脚。
11.作为优选方案，所述红外滤光片的中心波段为4.3微米。
12.作为优选方案，所述红外滤光片为硅衬底。
13.作为优选方案，所述硅衬底的厚度为0.5mm。
14.本实用新型公开的可自检热电堆红外探测器的有益效果是：外部设备与探测器连接后，当探测器工作状态出现突变异常或渐变异常时，外部设备可以控制光源发光，由于光源的发光方向朝着热电堆芯片，因此热电堆芯片可以很好接收光信号并将检测信号发送至外部设备，从而实现对探测器工作状态的自检。本方案通过内置光源实现了高集成度、低成本的自检功能，提高了应用的可靠性。
附图说明
15.图1是本实用新型可自检热电堆红外探测器的结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
17.请参考图1，可自检热电堆红外探测器包括封装体，所述封装体包括管座5，以及设于管座5上的管帽6。所述管座5上电连接有热电堆芯片1、光源3和热敏电阻2，所述管帽6上设有与热电堆芯片1位置相对应的红外滤光片，所述光源3的发光方向朝着热电堆芯片1。
18.外部设备与探测器连接后，当探测器工作状态出现突变异常或渐变异常时，外部设备可以控制光源3发光，由于光源3的发光方向朝着热电堆芯片1，因此热电堆芯片1可以很好接收光信号并将检测信号发送至外部设备，从而实现对探测器工作状态的自检。本方案通过内置光源3实现了高集成度、低成本的自检功能，提高了应用的可靠性。
19.本实施例中，所述管座5和管帽6均为to39封装。具体的，to39封装的管座5材质为可伐合金表面镀金，上面设有若干个引脚，其中一个引脚无玻璃子隔离，然后均与管座5底连通，to39封装的管帽6材质为铁镀镍。to39封装的管座5与to39封装的管帽6封焊形成密闭腔体。而热电堆芯片1尺寸为1.5mm*1.5mm，热敏电阻2尺寸为0.5mm*0.5mm。
20.进一步的，所述管座5设有若干个引脚，所述热敏电阻2的负极和正极分别电连接一个引脚，所述热电堆芯片1的正极和负极分别电连接一个引脚，所述光源3的正极和负极分别电连接一个引脚。具体的，管座5上设有六个引脚，其中一个引脚无玻璃子隔离，引脚通过金线4与热电堆芯片1的正极和负极电连接，引脚通过金线4与光源3的正极和负极电连接，引脚通过金线4与热敏电阻2的正极电连接，热敏电阻2的负极通过银胶固晶方式与管座5的底部电连接，而管座5的底部与无玻璃子隔离的引脚电连接。
21.本实施例中，所述光源3为红外光源3芯片。具体的，光源3为mems红外光源3芯片，芯片尺寸2mm*2mm。另一实施方式中，所述光源3为白炽灯。
22.本实施例中，所述管帽6上开设有圆形孔，所述红外滤光片安装于圆形孔上。具体的，圆形孔的直径2.5mm。所述红外滤光片的中心波段为4.3微米，带宽600nm。所述红外滤光片为硅衬底。具体的，所述硅衬底的厚度为0.5mm。
23.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征：
1.一种可自检热电堆红外探测器，其特征在于，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有热电堆芯片、光源和热敏电阻，所述管帽上设有与热电堆芯片位置相对应的红外滤光片，所述光源的发光方向朝着热电堆芯片。2.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述光源为红外光源芯片。3.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述光源为白炽灯。4.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述管座和管帽均为to39封装。5.如权利要求4所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述管帽上开设有圆形孔，所述红外滤光片安装于圆形孔上。6.如权利要求4所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述管座设有若干个引脚，所述热敏电阻的负极和正极分别电连接一个引脚，所述热电堆芯片的正极和负极分别电连接一个引脚，所述光源的正极和负极分别电连接一个引脚。7.如权利要求1所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述红外滤光片的中心波段为4.3微米。8.如权利要求7所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述红外滤光片为硅衬底。9.如权利要求8所述的可自检热电堆红外探测器，其特征在于，所述硅衬底的厚度为0.5mm。

技术总结
本实用新型公开了一种可自检热电堆红外探测器，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有热电堆芯片、光源和热敏电阻，所述管帽上设有与热电堆芯片位置相对应的红外滤光片，所述光源的发光方向朝着热电堆芯片。本实用新型提供的可自检热电堆红外探测器，通过产品结构与组件设计，增加探测器自检功能，提高应用的可靠性。提高应用的可靠性。提高应用的可靠性。


技术研发人员：孔令成
受保护的技术使用者：深圳市美信泰电子有限公司
技术研发日：2021.10.22
技术公布日：2022/3/11