一种电铸镍成型3D测试弹片探针的制作方法

一种电铸镍成型3d测试弹片探针
技术领域
1.本实用新型涉及ic测试技术领域，具体为一种电铸镍成型3d测试弹片探针。


背景技术：

2.目前，电子产品更新换代日新月异，长期以来有复杂化、小型化的发展趋势，相对应的pcb行业的产品可靠性要求也日趋严格，因此电路板的出厂测试显得尤为重要。socket是ic测试常用的测试夹具，其主要功能是实现ic引脚和测试pcb或loadboard的电气连接。与socket相配套的测针直接影响测试过程中接触电阻、最大电流负荷及测试寿命，其性能好坏是影响测试成本的重要因素。目前，电铸一体成型的弹片型测针以其精密度高的优点逐步被市场认可，但使用寿命和接触电阻性能仍无法满足高要求测试，需进一步改进。
3.现有弹片型测针，弹片结构较为简单，长时间使用后，弹片极易变形，回弹力较差，使用性能不佳，且卡接座的厚度较低，卡接座与插座的连接力和接触面积较小，接触电阻较大，使用性能不佳，为此，我们提出一种电铸镍成型3d测试弹片探针。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电铸镍成型3d测试弹片探针，具备使用性能高的优点，解决了现有装置弹片结构较为简单，长时间使用后，弹片极易变形，回弹力较差，使用性能不佳，且卡接座的厚度较低，卡接座与插座的连接力和接触面积较小，接触电阻较大，使用性能不佳的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电铸镍成型3d测试弹片探针，包括弹片和连接座，其中所述连接座一侧中间位置处安装有弹片，所述弹片上表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋a，所述弹片下表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋b，所述弹片末端位置处安装有测试头，所述连接座背离弹片一侧位置处安装有卡接座，所述卡接座顶部中间位置处设有卡槽，所述卡槽内表面靠近连接座一侧中间位置处设有u形槽。
6.优选的，所述连接座前表面中间位置处与后表面中间位置处安装有拆卸凸台，通过设置拆卸凸台，方便连接拆卸本实用新型。
7.优选的，所述连接座一侧位于弹片间隙位置处安装有连接台，通过设置连接台，增加弹片和连接座的连接强度。
8.优选的，所述弹片呈波浪形设置，所述弹片为电铸工艺加工成型，用以增加弹片的结构强度。
9.优选的，所述连接座一侧位于卡接座位置处安装有加强座，通过加强座，增加卡接座和连接座的连接强度。
10.优选的，所述卡接座上表面与下表面均加厚设置，减小了卡接座的接触电阻，提高了弹片性能。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型通过设置加强筋a和加强筋b，达到增加弹片使用强度的效果，在弹片上表面靠近前表面位置处与后表面位置处均设置加强筋a，在弹片下表面靠近前表面位置处与后表面位置处均设置加强筋b，以解决弹片结构较为简单，长时间使用后，弹片极易变形，回弹力较差，使用性能不佳的问题，增加了弹片的使用寿命，从而提高了弹片的使用性能。
13.2、本实用新型通过将卡接座上表面与下表面均加厚设置，达到增加卡接座与插座连接力的效果，以解决卡接座的厚度较低，卡接座与插座的连接力和接触面积较小，接触电阻较大，使用性能不佳的问题，减小了卡接座的接触电阻，从而提高了弹片的使用性能。
附图说明
14.图1为本实用新型的主视结构示意图；
15.图2为本实用新型的正视结构示意图；
16.图3为图2当中a的放大结构示意图；
17.图4为本实用新型的俯视结构示意图。
18.附图标记：1、弹片；2、加强筋a；3、连接座；4、加强座；5、卡槽；6、卡接座；7、拆卸凸台；8、加强筋b；9、测试头；10、连接台；11、u形槽。
具体实施方式
19.下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。
20.实施例一
21.如图1-4所示，为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电铸镍成型3d测试弹片探针，包括弹片1和连接座3，连接座3一侧中间位置处安装有弹片1，弹片1上表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋a2，弹片1下表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋b8，弹片1末端位置处安装有测试头9，连接座3背离弹片1一侧位置处安装有卡接座6，卡接座6顶部中间位置处设有卡槽5，卡槽5内表面靠近连接座3一侧中间位置处设有u形槽11，弹片1呈波浪形设置，弹片1为电铸工艺加工成型，连接座3一侧位于卡接座6位置处安装有加强座4，卡接座6上表面与下表面均加厚设置。
22.基于实施例1的一种电铸镍成型3d测试弹片探针的工作原理是：将本实用新型安装好后，通过工具和拆卸凸台7将本实用新型的卡接座6插入插座，通过加厚的卡接座6，减小了卡接座6接触电阻，即可通过弹片1和测试头9对pcb针脚进行探测，探测过程中，通过加强筋a2和加强筋b8，增加弹片1的弹力，延长弹片1的使用寿命，至此，本设备工作流程完成。
23.实施例二
24.如图1-4所示，本实用新型提出的一种电铸镍成型3d测试弹片探针，相较于实施例一，本实施例还包括：连接座3前表面中间位置处与后表面中间位置处安装有拆卸凸台7，连接座3一侧位于弹片1间隙位置处安装有连接台10。
25.本实施例中，使用过程中，通过设置连接台10，增加弹片1和连接座3的连接强度，防止弹片1长时间使用后变形，影响其使用性能。
26.上述具体实施例仅仅是本实用新型的几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的
改进和组合。


技术特征：
1.一种电铸镍成型3d测试弹片探针，包括弹片(1)和连接座(3)，其特征在于：所述连接座(3)一侧中间位置处安装有弹片(1)，所述弹片(1)上表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋a(2)，所述弹片(1)下表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋b(8)，所述弹片(1)末端位置处安装有测试头(9)，所述连接座(3)背离弹片(1)一侧位置处安装有卡接座(6)，所述卡接座(6)顶部中间位置处设有卡槽(5)，所述卡槽(5)内表面靠近连接座(3)一侧中间位置处设有u形槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型3d测试弹片探针，其特征在于：所述连接座(3)前表面中间位置处与后表面中间位置处安装有拆卸凸台(7)。3.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型3d测试弹片探针，其特征在于：所述连接座(3)一侧位于弹片(1)间隙位置处安装有连接台(10)。4.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型3d测试弹片探针，其特征在于：所述弹片(1)呈波浪形设置，所述弹片(1)为电铸工艺加工成型。5.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型3d测试弹片探针，其特征在于：所述连接座(3)一侧位于卡接座(6)位置处安装有加强座(4)。6.根据权利要求1所述的一种电铸镍成型3d测试弹片探针，其特征在于：所述卡接座(6)上表面与下表面均加厚设置。

技术总结
本实用新型涉及IC测试技术领域，尤其涉及一种电铸镍成型3D测试弹片探针。其技术方案包括：弹片和连接座，所述连接座一侧中间位置处安装有弹片，所述弹片上表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋A，所述弹片下表面靠近前表面位置处与后表面位置处均安装有加强筋B，所述弹片末端位置处安装有测试头，所述连接座背离弹片一侧位置处安装有卡接座。本实用新型解决了现有装置弹片结构较为简单，长时间使用后，弹片极易变形，回弹力较差，使用性能不佳，且卡接座的厚度较低，卡接座与插座的连接力和接触面积较小，接触电阻较大，使用性能不佳的问题，增加了弹片的使用寿命，从而提高了弹片的使用性能。提高了弹片的使用性能。提高了弹片的使用性能。


技术研发人员：李真明 周涛
受保护的技术使用者：南通美精微电子有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/9/2