技术特征：
1.一种用于基于具有单个布拉格光栅的单根光纤而测量部件或结构的温度和变形的方法，其特征在于，其包括以下步骤：a.-基于两个取样频率而询问(50)所述光纤；一个为低频(f
sl
)且另一个为高频(f
sh
)，所述低频f
sl
适用于感测对应于温度变化的缓慢变化率，所述高频f
sh
适用于感测对应于振动的快速变化率；b.-基于盲源分离(bss)技术而实施算法块，所述算法块包括频率分析(200)、多变量分析(300)、高阶统计量(400)；c.-经由傅里叶逆变换(600)返回到时域。2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述高频f
sh
是所述低频f
sl
的倍数。3.根据权利要求1或2所述的测量方法，其特征在于，所述高频f
sh
介于几khz与几百khz之间。4.根据权利要求1、2或3所述的测量方法，其特征在于，所述低频f
sl
介于1hz与f
sh
/10之间。5.根据前述权利要求中任一项所述的测量方法，其特征在于，所述高频f
sh
是所述低频f
sl
的倍数。6.根据前述权利要求中任一项所述的测量方法，其特征在于，所述频率分析(200)包括傅里叶变换。7.根据前述权利要求中任一项所述的测量方法，其包括被称为“固定点”优化算法(450)的优化算法。8.一种包括指令的计算机程序，所述指令用于当此程序由处理器实行时实施根据权利要求1至7中任一项所述的方法。9.一种记录有程序的计算机可读非暂时性记录介质，所述程序用于当此程序由处理器实行时实施根据权利要求1至7中任一项所述的方法。
技术总结
本发明涉及一种用于基于具有单个布拉格光栅的单根光纤而测量部件或结构的温度和变形的方法，所述方法包括以下步骤：基于两个取样频率而询问(50)所述光纤；一个为低频(f
技术研发人员：拉菲克
受保护的技术使用者：赛峰公司
技术研发日：2021.06.15
技术公布日：2023/3/17