压力传感器装置的制作方法

文档序号:35663839发布日期:2023-10-06 18:58阅读:28来源:国知局
压力传感器装置的制作方法

本公开涉及一种具有对测量介质的压力进行检测的压力检测元件的压力传感器装置。


背景技术:

1、在专利文献1中记载有一种压力传感器复合型的温度传感器装置。所述压力传感器复合型的温度传感器装置具有:外壳;外壳内所包括的压力传感器模块和温度传感器模块;以及形成有压力导入路径的壳体。压力传感器模块具有:压力检测元件,所述压力检测元件对通过压力导入路径导入的吸入空气的压力进行检测;电线;以及引线框架,所述引线框架经由线缆与压力检测元件连接。在外壳内,压力检测元件、电线以及引线框架被由氟类凝胶或氟硅胶制成的保护构件覆盖。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本专利第6656336号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、然而,压力传感器的使用环境可能导致腐蚀性物质浸透所述保护构件,因此,有时无法充分地保护压力检测元件、电线以及引线框架。当腐蚀性物质浸透所述保护构件并在压力检测元件与电线的接合部、电线与引线框架的接合部等产生腐蚀时,将难以准确地进行压力检测。因此,以往在压力传感器中存在技术问题。

3、本公开是为了解决上述技术问题而完成的,其目的在于提供一种能进一步提高可靠性的压力传感器装置。

4、解决技术问题所采用的技术方案

5、本公开的压力传感器装置包括:壳体,所述壳体在内部形成有压力导入室;压力检测元件,所述压力检测元件对导入到所述压力导入室的测量介质的压力进行检测;电线;以及引线框架,所述引线框架经由所述电线与所述压力检测元件电连接,在所述壳体形成有第一凹部以及第二凹部,所述第一凹部面向所述压力导入室,所述第二凹部形成于所述第一凹部的底部的一部分,所述引线框架的至少一部分、所述压力检测元件以及所述电线配置于所述第二凹部内,在所述第二凹部填充有第一保护构件,在所述第一凹部设置有膜状的树脂构件,所述树脂构件将所述第一保护构件的整个表面覆盖,且与所述第一保护构件紧贴,在所述第一凹部填充有第二保护构件,所述第二保护构件与所述树脂构件紧贴。

6、发明效果

7、根据本公开,能进一步提高压力传感器装置的可靠性。



技术特征:

1.一种压力传感器装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的压力传感器装置,其特征在于,

3.如权利要求1或2所述的压力传感器装置,其特征在于,

4.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器装置,其特征在于,

5.如权利要求1至4中任一项所述的压力传感器装置,其特征在于,

6.如权利要求1至5中任一项所述的压力传感器装置,其特征在于,


技术总结
一种压力传感器装置,包括壳体、压力检测元件、电线和引线框架,在壳体形成有第一凹部以及第二凹部,第一凹部面向压力导入室,第二凹部形成于第一凹部的底部的一部分,引线框架的至少一部分、压力检测元件以及电线配置于第二凹部内,在第二凹部填充有第一保护构件,在第一凹部设置有膜状的树脂构件,树脂构件将第一保护构件的整个表面覆盖,且与第一保护构件紧贴,在第一凹部填充有第二保护构件,第二保护构件与树脂构件紧贴。

技术研发人员:岸本博幸
受保护的技术使用者:三菱电机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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