芯片测试探针的制作方法

本发明涉及一种芯片测试探针，属于芯片测试。

背景技术：

1、目前，在大批量电子产品的生产中对产品进行老化、测试是许多企业保证质量的必要步骤，以剔除早期失效和稳定性差的那部分元件，从而保证其使用的可靠性。老化试验的具体方法是：采用老化测试炉进行试验，以电能等资源进行加热，使元器件所处的环境温度保持恒定的高温，同时驱动元器件工作一段时间，若一些元件在这段时间内出现故障，我们就将其剔除更换下来。

2、现有的常高温芯片测试系统，在老化测试系统中箱体内随着温度的升高的同时，测试信号不稳定且损耗较大，测试数据可靠性和一致性相对较差，也可能存在出现电火花的风险，存在安全隐患。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片测试探针，该芯片测试探针随着温度的升高，提高了检测信号的灵敏性、准确性以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片测试探针，包括芯片探针，此芯片探针包括：针头、针套和位于针套内的螺旋弹簧，所述针头的尾部位于针套内，针头的头部从针套内延伸出，还包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽；所述温变镶嵌芯嵌入中空宽口管的置物腔内，所述螺旋弹簧一端与温变镶嵌芯接触，另一端与针管的尾部接触，所述温变镶嵌芯的热膨胀系数大于针头、针管和针套各自的热膨胀系数。

3、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

4、1、上述方案中，所述中空宽口管的条形瓣片数目为3~6个。

5、2、上述方案中，所述针管的尾部具有一通孔。

6、3、上述方案中，所述针管头部具有一收口部，此收口部的内径小于所述针头的中空宽口管的直径。

7、4、上述方案中，所述针套外侧面具有一凸缘部。

8、5、上述方案中，所述针套内侧面具有一与针管尾部接触的内凸部。

9、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

10、本发明芯片测试探针，其芯片探针中针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽；所述温变镶嵌芯嵌入中空宽口管的置物腔内，所述螺旋弹簧一端与温变镶嵌芯接触，另一端与针管的尾部接触，温变镶嵌芯的热膨胀系数大于针头、针管和针套各自的热膨胀系数，从而提高了检测信号的灵敏性、准确性和降低探针自发热以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。

技术特征：

1.一种芯片测试探针，包括芯片探针，此芯片探针包括：针头（1）、针套（3）和位于针套（3）内的螺旋弹簧（2），所述针头（1）的尾部位于针套（3）内，针头（1）的头部从针套（3）内延伸出，其特征在于：还包括：针管（4）和温变镶嵌芯（5），内置所述螺旋弹簧（2）的针管（4）位于针套（3）内，所述针头（1）的尾部位于针管（4）内，针头（1）的头部从针管（4）内延伸出，所述针头（1）的尾部具有一直径大于针头（1）的中空宽口管（6），此中空宽口管（6）由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片（61）组成，若干个所述条形瓣片（61）围成一置物腔（7），相邻条形瓣片（61）之间具有一线槽（62）；所述温变镶嵌芯（5）嵌入中空宽口管（6）的置物腔（7）内，所述螺旋弹簧（2）一端与温变镶嵌芯（5）接触，另一端与针管（4）的尾部接触，所述温变镶嵌芯（5）的热膨胀系数大于针头（1）、针管（4）和针套（3）各自的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于：所述中空宽口管（6）的条形瓣片（61）数目为3~6个。

3.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于：所述针管（4）的尾部具有一通孔（41）。

4.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于：所述针管（4）头部具有一收口部（42），此收口部（42）的内径小于所述针头（1）的中空宽口管（6）的直径。

5.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于：所述针套（3）外侧面具有一凸缘部（31）。

技术总结
本发明公开一种芯片测试探针，包括芯片探针，包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽；所述温变镶嵌芯嵌入中空宽口管的置物腔内，所述螺旋弹簧一端与温变镶嵌芯接触，另一端与针管的尾部接触。本发明芯片测试探针随着温度的升高，提高了检测信号的灵敏性、准确性以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。

技术研发人员：黄建军,胡海洋,罗跃浩
受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15