复合材料的孔边分层缺陷检测方法、装置、设备及介质与流程

本发明涉及无损检测，尤其涉及一种复合材料的孔边分层缺陷检测方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、复合材料因其良好的可设计性、耐热性、耐腐蚀性、抗疲劳等优势，被广泛应用于航空航天领域。在对复合材料进行钻孔工艺的过程中，易在孔的周边发生相邻两层碳纤维布之间分层的现象，从而带来安全隐患。因此，对于复合材料的孔边分层缺陷的检测尤为重要。

2、现有技术中，可实现复合材料的孔边分层检测的方法有：金相检测法、射线检测法、超声检测法。上述方法存在检测结果不够准确，检测效率低的缺陷。因此，如何实现精准、高效的对复合材料的孔边分层缺陷进行检测至关重要。

技术实现思路

1、本发明提供了一种复合材料的孔边分层缺陷检测方法、装置、设备及介质，以实现对复合材料的孔边分层缺陷进行精准检测。

2、根据本发明的一方面，提供了一种复合材料的孔边分层缺陷检测方法，包括：

3、通过二维阵列探头，采集待检区域的超声全矩阵数据；所述待检区域为待检测复合材料的制孔边缘区域；

4、根据所述超声全矩阵数据，构建所述待检区域的三维图像；

5、根据所述三维图像，确定所述待检测复合材料的孔边分层缺陷结果。

6、根据本发明的另一方面，提供了一种复合材料的孔边分层缺陷检测装置，包括：

7、数据采集模块，用于通过二维阵列探头，采集待检区域的超声全矩阵数据；所述待检区域为待检测复合材料的制孔边缘区域；

8、三维图像构建模块，用于根据所述超声全矩阵数据，构建所述待检区域的三维图像；

9、结果确定模块，用于根据所述三维图像，确定所述待检测复合材料的孔边分层缺陷结果。

10、根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

11、至少一个处理器；以及

12、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

13、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的复合材料的孔边分层缺陷检测方法。

14、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的复合材料的孔边分层缺陷检测方法。

15、本发明实施例所提供的复合材料的孔边分层缺陷检测方法，通过二维阵列探头，采集待检区域的超声全矩阵数据；待检区域为待检测复合材料的制孔边缘区域；根据超声全矩阵数据，构建待检区域的三维图像；根据三维图像，确定待检测复合材料的孔边分层缺陷结果。上述技术方案，相比于现有技术中基于传统单探头a型单点扫查及普通相控阵检测方法，本发明通过相控的二维阵列探头的电子扫查，即通过二维阵列探头所采集的待检区域的超声全矩阵数据，构建三维图像，确定缺陷结果，能够更加直观的观察到待检测复合材料的缺陷情况，最大程度降低了孔结构噪声干扰，极大地提高了复合材料孔边分层的检测效率及检测精度，实现了复合材料孔结构原位检测。

16、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种复合材料的孔边分层缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述圆环压电晶片进行切分，得到第一数量的扇环压电晶片，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对每一扇环压电晶片进行切分，得到第二数量的扇环阵元，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过二维阵列探头，采集待检区域的超声全矩阵数据，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述超声全矩阵数据，构建所述待检区域的三维图像，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述三维图像，确定所述待检测复合材料的孔边分层缺陷结果，包括：

8.一种复合材料的孔边分层缺陷检测装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的复合材料的孔边分层缺陷检测方法。

技术总结
本发明提供了一种复合材料的孔边分层缺陷检测方法、装置、设备及介质，属于无损检测技术领域。该方法包括：通过二维阵列探头，采集待检区域的超声全矩阵数据；所述待检区域为待检测复合材料的制孔边缘区域；根据所述超声全矩阵数据，构建所述待检区域的三维图像；根据所述三维图像，确定所述待检测复合材料的孔边分层缺陷结果。通过上述技术方案，能够更加直观的观察到待检测复合材料的缺陷情况，最大程度降低了孔结构噪声干扰，极大地提高了复合材料孔边分层的检测效率及检测精度，实现了复合材料孔结构原位检测。

技术研发人员：张毅萍,王贤锋,陆泰屹,于思泓,王守文,谢昌嵩,马文瑞,彭婷婷
受保护的技术使用者：上海飞机制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25