一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法与流程

1.本发明涉及一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，属于半导体激光器技术领域。


背景技术：

2.半导体激光器及其阵列因其体积小、重量轻、效率高、成本低等优点已经在工业、医疗、通信、军事等诸多领域获得了广泛的应用。随着半导体激光器及其阵列应用的日益广泛，如何准确、方便地检测器件的性能，对其可靠性进行评价变得越来越重要。
3.随着人工智能开始走向应用，其在手机终端、智能家居、工业机器人以及未来无人驾驶等领域逐步普及，未来智能终端对真实环境的准确感知变得尤为重要。激光器作为机器三维视觉的重要元器件，激光器的封装精度成为传感应用的参数。特别是客户在封装自动化的前提下，激光器芯片的出光点相对于管帽的位置往往作为重点的指示参数，这就要求我们激光器封帽的同轴度必须准确。
4.目前同轴度测试基本以模具测试，测试精度较低，速率较慢，例如中国专利文件一种to56激光器管帽同心度检测夹具(公告号cn210051284u)，测量精度最高为0.1mm，同时每一种封装都需设计一套夹具，速率较慢，整体成本较高。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，可以将提升速率更加准确的挑选管帽偏移的异常品。
6.本发明的技术方案如下：
7.一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，包括测距仪、模条、移动支架，包括步骤如下：
8.(1)将封帽完成的激光器放入模条上，固定完成后将模条放置在移动支架上，由移动支架带动模条等距移动；
9.(2)测距仪垂直在激光器管帽的上方，管帽的直径是固定的，按照封装精度要求，管帽的中心点应与管座的中心点相重合；因此以激光器管座的圆心为中心点，测距仪在管座圆心水平面的投影位置在＞管帽半径的50um处的同心圆上；分别测试同心圆上a、b、c、d四点处测距仪到管座的距离，四点在管帽圆周外等距分布；
10.(3)当管帽与管座的中心点重合时，a、b、c、d四点处测距仪测试的距离为测距仪到管座的距离，将此值设为正常值；若管帽与管座的中心点不重合，假设管帽往a点偏移＞50um时，测距仪测试距离为：测距仪正常值-管帽高度；
11.(4)移动支架自动前进，依次测距，根据测距仪的数值变化剔除管帽封偏的激光器。
12.根据本发明优选的，步骤(2)中，测距仪的数量为两个，两个测距仪到管座中心的连线相互垂直。同时测定水平方向和垂直方向，效率更高。
13.根据本发明优选的，所述模条与目前封装配套，半导体激光器型号为to56、to33、to38、to46或to9。
14.本发明未详尽之处，均可采用现有技术。
15.本发明的有益效果在于：
16.本发明将测量同轴度的水平偏移量um级别的测量转换为mm管帽高度级别的测量，有助于测量的精度以及速率，既简便可行同时保证较高的准确率。
附图说明
17.图1为本发明的模条。
18.图2为激光器测试示意图。
19.图3为激光器构造结构示意图。
20.图4为测试管帽偏移示意图。
21.其中：1、模条，2、激光器，3、测距仪，4、管帽，5、管座。
具体实施方式
22.下面通过实施例并结合附图对本发明做进一步说明，但不限于此。
23.实施例1：
24.如图2-3所示，以to56半导体激光器为例，所述to56半导体激光器管座直径尺寸为5.6mm。图3为管帽尺寸，直径为3.55mm，高度为2.43mm。
25.一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，包括测距仪、模条、移动支架，包括步骤如下：
26.(1)如图1所示，将封帽完成的激光器放入模条上，固定完成后将模条放置在移动支架上，由移动支架带动模条等距移动。
27.(2)测距仪垂直在激光器管帽的上方，管帽的直径是固定的，按照封装精度要求，管帽的中心点应与管座的中心点相重合；因此以激光器管座的圆心为中心点，测距仪在管座圆心水平面的投影位置在＞管帽半径的50um处的同心圆上；分别测试同心圆上a、b、c、d四点处测距仪到管座的距离，四点在管帽圆周外等距分布；管座的半径为2.8mm，管帽的半径为1.775mm，因此将距离管座中心的2.22mm处设置为a、b、c、d四点，如图2所示。
28.(3)水平方向与垂直方向各固定一个测距仪，水平方向测距仪测试a、d两点到测距仪的距离，垂直测距仪测试b、c两点到测距仪的距离；当管帽与管座的中心点重合时，a、b、c、d四点处测距仪测试的距离为测距仪到管座的距离，将此值设为正常值；若管帽与管座的中心点不重合，假设管帽往a点偏移＞50um时，测距仪测试距离为：测距仪正常值-管帽高度(2.43mm)。
29.(4)移动支架自动前进，依次测距，根据测距仪的数值变化剔除管帽封偏的激光器。


技术特征：
1.一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，其特征在于，包括测距仪、模条、移动支架，包括步骤如下：(1)将封帽完成的激光器放入模条上，固定完成后将模条放置在移动支架上，由移动支架带动模条等距移动；(2)测距仪垂直在激光器管帽的上方，管帽的直径是固定的，按照封装精度要求，管帽的中心点应与管座的中心点相重合；以激光器管座的圆心为中心点，测距仪在管座圆心水平面的投影位置在＞管帽半径的50um处的同心圆上；分别测试同心圆上a、b、c、d四点处测距仪到管座的距离，四点在管帽圆周外等距分布；(3)当管帽与管座的中心点重合时，a、b、c、d四点处测距仪测试的距离为测距仪到管座的距离，将此值设为正常值；若管帽与管座的中心点不重合，假设管帽往a点偏移＞50um时，测距仪测试距离为：测距仪正常值-管帽高度；(4)移动支架自动前进，依次测距，根据测距仪的数值变化剔除管帽封偏的激光器。2.根据权利要求1所述的将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，其特征在于，步骤(2)中，测距仪的数量为两个，两个测距仪到管座中心的连线相互垂直。

技术总结
本发明涉及一种将管帽同轴度水平um级别偏移转换为高度mm的测量方法，属于半导体激光器检验领域，包括测距仪、模条、移动支架，将封帽完成的激光器放入模条上，固定完成后将模条放置在移动支架上，由移动支架带动模条等距移动；测距仪垂直在激光器管帽的上方，以激光器管座的圆心为中心点，测距仪在管座圆心水平面的投影位置在＞管帽半径的50um处的同心圆上；分别测试同心圆上A、B、C、D四点处测距仪到管座的距离，根据测距仪测试距离判断同轴度，移动支架自动前进，依次测距，根据测距仪的数值变化剔除管帽封偏的激光器，本发明有助于同时保证测量的精度以及速率，既简便可行同时保证较高的准确率。高的准确率。高的准确率。


技术研发人员：黄宏伟 李志刚
受保护的技术使用者：潍坊华光光电子有限公司
技术研发日：2022.10.26
技术公布日：2023/2/3