陶瓷涂层断裂韧性测试方法及装置与流程

1.本发明实施例涉及测试计量技术领域，具体涉及一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法及装置。


背景技术：

2.随着现代科学技术的发展，陶瓷涂层越来越广泛的应用在现代工业和国防工业中，包括航空、航天、汽车、石油化工以及各种高温耐磨器械。采用物理或化学的方法在金属或其他固体基体上制备的陶瓷涂层展现出高硬度、高强度、耐磨性、耐腐蚀性和耐高温性能，这些优良的性能扩展了机械的应用范围。在化工领域，很多腐蚀液体通过的管道内壁镀上陶瓷涂层，寿命和耐久性可以提高数倍。在国防工业和冶金工业领域，很多耐高温构件的表面需要镀上热障涂层，以实现承受高温或超高温和氧化腐蚀的效果。断裂韧性作为陶瓷材料最为重要的本征力学性能之一，能够反映材料阻止裂纹扩展的能力。准确测试陶瓷涂层断裂韧性，对保障构件的服役可靠性和安全应用具有重要意义。
3.目前，针对陶瓷涂层材料断裂韧性的测试广泛采用的技术是利用物理切割或化学腐蚀的方法将涂层与基体材料进行分离，将分离后的涂层样品作为测试样品，采用单边切口梁法(senb法)测试其断裂韧性。采用金刚石切割机在样品中间位置加工切口，切口深度控制在样品高度的0.35-0.6倍之间，之后利用三点弯曲或者四点弯曲加载的方式，通过测试极限载荷带入计算公式即可求出断裂韧性。
4.在采用上述方法进行涂层断裂韧性测试时主要存在两方面的缺陷：
5.第一，将涂层样品与基体样品进行分离，忽略了基体对涂层性能的影响，使得涂层断裂韧性测得的结果并非实际应用场景下的结果；
6.第二，针对厚度很薄的样品断裂韧性测试时，单边切口梁法测试结果存在误差大的问题。由于在涂层厚度很薄时，样品的受力状态为平面应力状态，而并非平面应变状态，而现有技术推导的计算公式是基于平面应变状态理论进行的推导，因此单边切口梁法无法应用于厚度很薄的陶瓷涂层样品。


技术实现要素：

7.针对现有技术存在的缺陷，本发明实施例提供一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法及装置。
8.本发明实施例提供一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，包括：获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层；基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
9.根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，包括：基于相同的测试方法、样品高度和裂纹深度，获取基体样品及复合体样品的断裂韧性。
10.根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，表示为：
[0011][0012]
其中，k
icc
表示所述涂层样品的断裂韧性，k
iccom
表示所述复合体样品的断裂韧性，k
ics
表示所述基体样品的断裂韧性，h表示所述基体样品的厚度，h表示所述涂层样品的总厚度。
[0013]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述测试方法为单边切口梁法或单边预裂纹梁法。
[0014]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性，包括：根据多组相同工艺制作的所述基体样品及所述复合体样品计算得到所述基体样品的断裂韧性平均值和所述复合体样品的断裂韧性平均值，根据所述基体样品的断裂韧性平均值和所述复合体样品的断裂韧性平均值计算得到所述涂层样品的断裂韧性；或，根据多组相同工艺制作的所述基体样品及所述复合体样品计算得到多组所述涂层样品的断裂韧性，根据所述多组所述涂层样品的断裂韧性计算平均值得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0015]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，在所述获取基体样品及复合体样品的断裂韧性之前，所述方法还包括：建立所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系。
[0016]
本发明实施例还提供一种陶瓷涂层断裂韧性测试装置，包括：测试模块，用于：获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层；计算模块，用于：基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0017]
本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述陶瓷涂层断裂韧性测试方法的步骤。
[0018]
本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述陶瓷涂层断裂韧性测试方法的步骤。
[0019]
本发明实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述陶瓷涂层断裂韧性测试方法的步骤。
[0020]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法及装置，通过获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，基于基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性，通过相对法测试思路获取陶瓷涂层的断裂韧性，可以基于实际应用场景得到测试结果，且测试方法普遍适用，提高了陶瓷涂层断裂韧性测试的准确性。
附图说明
[0021]
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图
作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]
图1是本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法的流程示意图；
[0023]
图2是基体样品结构示意图；
[0024]
图3是单面涂层复合体样品结构示意图；
[0025]
图4是双面涂层复合体样品结构示意图；
[0026]
图5是单面涂层复合体样品加工裂纹与加载方式示意图；
[0027]
图6是双面涂层复合体样品加工裂纹与加载方式示意图；
[0028]
图7是本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置的结构示意图；
[0029]
图8是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0030]
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
图1是本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法的流程示意图。如图1所示，该方法包括：
[0032]
步骤s1、获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层。
[0033]
可以通过已有的测试手段获取基体样品及复合体样品的断裂韧性。测试时需要基于样品进行测试。
[0034]
基体是未镀涂层之前的本体，基体样品是用于测试基体的断裂韧性的样品，也是不含涂层的。基体样品可以代表基体，因此，基体样品的断裂韧性视为基体的断裂韧性。
[0035]
复合体是指在基体上镀上涂层之后得到的物体。复合体样品是用于测试复合体的断裂韧性的样品，是含有涂层的。复合体样品可以代表复合体，因此，复合体样品的断裂韧性视为复合体的断裂韧性。
[0036]
复合体样品上的涂层称为涂层样品，涂层样品可以代表复合体上面的涂层，因此，涂层样品的断裂韧性视为涂层的断裂韧性。
[0037]
步骤s2、基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0038]
基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，也即基体、复合体和涂层三者断裂韧性之间的关系。由于基体样品及复合体样品的断裂韧性已经测试得到，可以基于基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系、基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性。
[0039]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，通过获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，基于基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性，通过相对法测试
思路获取陶瓷涂层的断裂韧性，可以基于实际应用场景得到测试结果，且测试方法普遍适用，提高了陶瓷涂层断裂韧性测试的准确性。
[0040]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，包括：基于相同的测试方法、样品高度和裂纹深度，获取基体样品及复合体样品的断裂韧性。
[0041]
基体样品、复合体样品和涂层样品的断裂韧性的表达式中都含有形状因子形状因子是裂纹深度a和样品高度w的函数，其中，样品高度w是指裂纹加深方向上样品的高度。由于涂层样品的断裂韧性是通过相对法获得的，并未进行实际的测试，因此不存在裂纹深度，因此计算时需要至少去除涂层样品的形状因子。
[0042]
在测试方法、样品高度和裂纹深度相同的情况下，基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系的表达式中形状因子取值相同，在基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系的表达式中可以消除形状因子这样，在计算涂层样品的断裂韧性时，裂纹深度a和样品高度w就不需参与计算了。只需根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性及其他已知参数即可计算获得涂层样品的断裂韧性。
[0043]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，通过基于相同的测试方法、样品高度和裂纹深度，获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，可以实现只根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性及其他已知参数即可计算获得涂层样品的断裂韧性。
[0044]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，表示为：
[0045][0046]
其中，k
icc
表示所述涂层样品的断裂韧性，k
iccom
表示所述复合体样品的断裂韧性，k
ics
表示所述基体样品的断裂韧性，h表示所述基体样品的厚度，h表示所述涂层样品的总厚度。
[0047]
根据国家标准gb/t 23806-2009，无涂层的基体样品(基体)、含涂层的复合体样品(复合体)、涂层样品(涂层)的断裂韧性分别表示为：
[0048][0049][0050][0051]
其中，k
ics
表示基体样品的断裂韧性，k
iccom
表示复合体样品的断裂韧性，k
icc
表示涂层样品的断裂韧性，l表示跨距，ps表示基体样品的断裂载荷，p
com
表示复合体样品的断裂载
荷，pc表示涂层的断裂载荷，表示断裂韧性测试时样品的形状因子，h表示基体样品的厚度，具体为基体样品垂直于涂层表面方向的厚度，h表示涂层样品的总厚度，a表示裂纹深度，w表示样品高度。
[0052]
基体样品的断裂载荷ps与复合体样品的断裂载荷p
com
均可以直接测试获得，但涂层样品的断裂载荷pc无法直接测试。当测试用的不含涂层的基体样品与含涂层的复合体样品所采用的测试方法、样品高度及裂纹深度相同时，三个公式(1)、(2)、(3)中的形状因子完全相同。
[0053]
对于均质基体材料，断裂韧性可视为材料常数，对于含涂层的复合样品，断裂韧性随厚度比而变化，它可能高于、也可能低于基体材料的断裂韧性，但是镀涂层后的断裂载荷一定高于镀涂层之前，理论上只有涂层厚度为零时断裂载荷才相等。由于基体和涂层是平行受力，基体在增加涂层之后的断裂载荷(复合体样品的断裂载荷p
com
)可以等效表示为：
[0054]
p
com
＝ps+pcꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(4)
[0055]
复合体样品和基体样品断裂韧性的比值表示为：
[0056][0057]
由公式(5)可以求出涂层样品的断裂载荷pc的表达式为：
[0058][0059]
根据公式(1)和公式(6)可得：
[0060][0061]
将公式(7)代入公式(3)可得到：
[0062][0063]
本方法的自洽性验证：假设基体和涂层的材质相同，则在公式(8)中令k
iccom
＝k
ics
，可以得到k
icc
＝k
ics
，由此验证了本方法的可行性。
[0064]
因此，只要测出基体的断裂韧性和含涂层样品的断裂韧性，即可计算出涂层的断裂韧性。
[0065]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，给出了基于基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性的计算公式。
[0066]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述测试方法为单边切口梁法或单边预裂纹梁法。
[0067]
获取基体样品及复合体样品的断裂韧性时的测试方法可以采用单边切口梁法或
单边预裂纹梁法，还可以采用其他测试服方式，此处不一一列举。只要满足基于相同的测试方法、样品高度和裂纹深度获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，就可以利用公式(8)计算涂层样品的断裂韧性。
[0068]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，通过采用单边切口梁法或单边预裂纹梁法作为测试方法获取基体样品和复合体样品的断裂韧性，提高了灵活性。
[0069]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，所述根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性，包括：根据多组相同工艺制作的所述基体样品及所述复合体样品计算得到所述基体样品的断裂韧性平均值和所述复合体样品的断裂韧性平均值，根据所述基体样品的断裂韧性平均值和所述复合体样品的断裂韧性平均值计算得到所述涂层样品的断裂韧性；或，根据多组相同工艺制作的所述基体样品及所述复合体样品计算得到多组所述涂层样品的断裂韧性，根据所述多组所述涂层样品的断裂韧性计算平均值得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0070]
在根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性时，可以通过求取平均值的方式计算涂层样品的断裂韧性，以进一步提高涂层样品断裂样品计算的准确性。采用求平均值的方式涂层样品的断裂韧性，需要获取多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品。
[0071]
一种方法是，基于多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品中的基体样品的断裂韧性平均值和复合体样品的断裂韧性平均值计算得到涂层样品的断裂韧性。也即获取各组的基体样品的断裂韧性，根据各组的基体样品的断裂韧性计算平均值，得到基体样品的断裂韧性平均值；获取各组的复合体样品的断裂韧性，根据各组的复合体样品的断裂韧性计算平均值，得到复合体样品的断裂韧性平均值；将基体样品的断裂韧性平均值代入公式(8)中的k
ics
，将复合体样品的断裂韧性平均值代入公式(8)中的k
iccom
，根据公式(8)计算得到涂层样品的断裂韧性k
icc
。
[0072]
另一种方法是，根据多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品计算得到多组涂层样品的断裂韧性，根据多组涂层样品的断裂韧性计算平均值得到涂层样品的断裂韧性。也即分别将各组中的基体样品的断裂韧性代入公式(8)中的k
ics
，复合体样品的断裂韧性代入公式(8)中的k
iccom
，计算得到多组涂层样品的断裂韧性k
icc
，将多组涂层样品的断裂韧性k
icc
计算平均值，得到涂层样品的断裂韧性。
[0073]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，通过基于多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品中的基体样品的断裂韧性平均值和复合体样品的断裂韧性平均值计算得到涂层样品的断裂韧性，或，根据多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品计算得到多组涂层样品的断裂韧性，根据多组涂层样品的断裂韧性计算平均值得到涂层样品的断裂韧性，进一步提高了涂层样品的断裂韧性计算结果的准确性。
[0074]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试方法，在所述获取基体样品及复合体样品的断裂韧性之前，所述方法还包括：建立所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系。
[0075]
本发明实施例采用相对法测试思路，首先建立涂层、基体、复合体三者断裂韧性之间的关系，通过传统测试方法得到含涂层的复合体样品与不含涂层的基体样品的断裂韧性，进而计算出涂层样品的断裂韧性。
[0076]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，通过建立基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，为根据基体样品和复合体样品的断裂韧性计算涂层样品的断裂韧性提供了基础。
[0077]
图2是基体样品结构示意图；图3是单面涂层复合体样品结构示意图；图4是双面涂层复合体样品结构示意图；图5是单面涂层复合体样品加工裂纹与加载方式示意图；图6是双面涂层复合体样品加工裂纹与加载方式示意图。下面结合图2-图6，通过两个具体实例进一步说明本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法。
[0078]
实施例1：zro2涂层/al2o3基体
[0079]
本发明实施例的zro2涂层/al2o3基体待测样品1的结构示意图如图3所示，该待测样品的总长度l
t
为40mm，样品高度w为4mm，基体厚度h为3mm，涂层厚度h为0.4mm。
[0080]
准备与待测样品相同工艺制备的基体样品2，其尺寸与待测样品的基体部分一致，基体样品的总长度l
t
为40mm，样品高度w为4mm，基体厚度h为3mm，其结构示意图如图2所示。
[0081]
采用单边切口梁法分别测量待测样品1与基体样品2的断裂韧性，其加工裂纹与加载方式如图5所示。测得待测样品1的断裂韧性k
iccom
为4.01mpa
·m1/2
，基体样品2的断裂韧性k
ics
为3.41mpa
·m1/2
。
[0082]
利用相对法计算公式(8)测得zro2涂层的断裂韧性k
icc
为8.51mpa
·m1/2
。
[0083]
实施例2：反应烧结sic基体/cvd sic涂层
[0084]
本发明实施例的反应烧结sic基体/cvd sic涂层待测样品3的结构示意图如图4所示，该待测样品的总长度l
t
为40mm，样品高度w为5mm，基体厚度h为5mm，在上下表面均镀有厚度为0.2mm的涂层，h1＝h2＝0.2mm，双面涂层总厚度h为0.4mm。
[0085]
准备与待测样品相同工艺制备的基体样品4，其尺寸与待测样品的基体部分一致，基体样品的的总长度l
t
为40mm，样品高度w为5mm，基体厚度h为5mm，其结构示意图如图2所示。
[0086]
采用单边切口梁法分别测量待测样品3与基体样品4的断裂韧性，对于待测样品3，其加工裂纹与加载方式如图6所示。测得待测样品3的断裂韧性k
iccom
为3.86mpa
·m1/2
，基体样品4的断裂韧性k
ics
为3.70mpa
·m1/2
。
[0087]
利用相对法计算公式(8)测得cvd sic涂层的断裂韧性k
icc
为5.86mpa
·m1/2
。
[0088]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，提出相对法测试涂层断裂韧性的思路，建立涂层、基体、复合体三者断裂韧性之间的关系，通过传统方法测试基体样品与复合体样品的断裂韧性，利用推导的公式计算出涂层的断裂韧性，能够实现陶瓷涂层断裂韧性的准确测试，可实现陶瓷涂层宏观断裂韧性测试。
[0089]
需要说明的是，本实施例所给出的多个优选实施方式，在逻辑或结构相互不冲突的前提下，可以自由组合，本发明对此不做限定。
[0090]
下面对本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置进行描述，下文描述的陶瓷涂层断裂韧性测试装置与上文描述的陶瓷涂层断裂韧性测试方法可相互对应参照。
[0091]
图7是本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置的结构示意图。如图7所示，该装置包括测试模块10和计算模块20，其中：测试模块10用于：获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层；计算模块20用于：基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基
体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0092]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置，通过获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，基于基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性，通过相对法测试思路获取陶瓷涂层的断裂韧性，可以基于实际应用场景得到测试结果，且测试方法普遍适用，提高了陶瓷涂层断裂韧性测试的准确性。
[0093]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试装置，测试模块10在用于获取基体样品及复合体样品的断裂韧性时，具体用于：基于相同的测试方法、样品高度和裂纹深度，获取基体样品及复合体样品的断裂韧性。
[0094]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置，通过基于相同的测试方法、样品高度和裂纹深度，获取基体样品及复合体样品的断裂韧性，可以实现只根据基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性及其他已知参数即可计算获得涂层样品的断裂韧性。
[0095]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试装置，所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，表示为：
[0096][0097]
其中，k
icc
表示所述涂层样品的断裂韧性，k
iccom
表示所述复合体样品的断裂韧性，k
ics
表示所述基体样品的断裂韧性，h表示所述基体样品的厚度，h表示所述涂层样品的总厚度。
[0098]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置，给出了基于基体样品的断裂韧性及复合体样品的断裂韧性计算得到涂层样品的断裂韧性的计算公式。
[0099]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试装置，所述测试方法为单边切口梁法或单边预裂纹梁法。
[0100]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置，通过采用单边切口梁法或单边预裂纹梁法作为测试方法获取基体样品和复合体样品的断裂韧性，提高了灵活性。
[0101]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试装置，计算模块20在用于根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性时，具体用于：根据多组相同工艺制作的所述基体样品及所述复合体样品计算得到所述基体样品的断裂韧性平均值和所述复合体样品的断裂韧性平均值，根据所述基体样品的断裂韧性平均值和所述复合体样品的断裂韧性平均值计算得到所述涂层样品的断裂韧性；或，根据多组相同工艺制作的所述基体样品及所述复合体样品计算得到多组所述涂层样品的断裂韧性，根据所述多组所述涂层样品的断裂韧性计算平均值得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0102]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置，通过基于多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品中的基体样品的断裂韧性平均值和复合体样品的断裂韧性平均值计算得到涂层样品的断裂韧性，或，根据多组相同工艺制作的基体样品及复合体样品计算得到多组涂层样品的断裂韧性，根据多组涂层样品的断裂韧性计算平均值得到涂层样品的断裂韧性，进一步提高了涂层样品的断裂韧性计算结果的准确性。
[0103]
根据本发明实施例提供的一种陶瓷涂层断裂韧性测试装置，所述装置还包括构建
模块，在测试模块10获取基体样品及复合体样品的断裂韧性之前，所述构建模块用于建立所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系。
[0104]
本发明实施例提供的陶瓷涂层断裂韧性测试装置，通过建立基体样品、复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，为根据基体样品和复合体样品的断裂韧性计算涂层样品的断裂韧性提供了基础。
[0105]
图8是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图，如图8所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)810、通信接口(communications interface)820、存储器(memory)830和通信总线840，其中，处理器810，通信接口820，存储器830通过通信总线840完成相互间的通信。处理器810可以调用存储器830中的逻辑指令，以执行陶瓷涂层断裂韧性测试方法，该方法包括：获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层；基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0106]
此外，上述的存储器830中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
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另一方面，本发明实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，该方法包括：获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层；基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
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又一方面，本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的陶瓷涂层断裂韧性测试方法，该方法包括：获取基体样品及复合体样品的断裂韧性；其中，所述基体样品不含涂层，所述复合体样品含有涂层；基于所述基体样品、所述复合体样品和涂层样品三者断裂韧性之间的关系，根据所述基体样品的断裂韧性及所述复合体样品的断裂韧性计算得到所述涂层样品的断裂韧性。
[0109]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
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通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可
借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
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最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。