本发明涉及芯片,具体地说是一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。
背景技术:
1、微电子的封装是指用环氧树脂等材料(emc)将各种半导体元器件组装在一个紧凑的封装体中,通过引线将元器件和基板或导线架键合实现电性互联的过程。但封装后的器件可能会存在各种问题而失效,为了分析失效原因通常需要对封装器件进行开封,即将完整的封装体进行局部腐蚀,使得芯片可以暴露出来,同时又须确保芯片及其它封装结构的外观无损,为下一步的分析实验做准备。
2、器件开封一般可用传统的酸腐蚀开封或镭射开封,前者需要根据不同的封装材料进行化学配方的调整,且面对批量开封作业时非常耗时。使用镭射开封机进行器件开封便可有效解决这一问题。只需针对不同的器件设定相应的镭射范围、频率、功率、镭射次数等参数,便可实现快速开封。由于封装器件的种类越来越多,相应的开封参数不尽相同,且存在一定的局限性,即只能设定镭射能量、频率、功率、镭射次数等运行参数,但无法涵盖样品定位的参数。对于批量开封或同一样品需局部开封和显微镜观察交替进行时,由于缺少定位参数,不仅增加了调试时间,而且定位会存在一定偏差。
技术实现思路
1、本发明为克服现有技术的不足,提供一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。
2、为实现上述目的,设计一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,包括底座,其特征在于:所述的底座下端设有z向定位机构,底座上端一侧设有x向定位机构,x向定位机构上端设有样品载台,样品载台一侧设有y向定位机构,所述的x向定位机构包括固定支座、滚珠丝杆、移动支座、推进电机、x向微动开关,位于底座上端一侧连接固定支座的一端,固定支座的另一端连接滚珠丝杆的一端,滚珠丝杆的另一端连接推进电机,位于滚珠丝杆上连接移动支座,移动支座靠近固定支座的侧壁上连接样品载台,位于固定支座靠近移动支座的侧壁上连接x向微动开关;所述的y向定位机构包括夹持电机、夹持传动结构、夹持传动块、夹片、y向微动开关,位于底座上端另一侧设有夹持电机,夹持电机连接夹持传动机构的一端,夹持传动机构另一端设有滑轨,滑轨的前后两端连接滑轨座,滑轨座下端固定在移动支座,位于滑轨上前后两部分别设有夹持传动块,并且前后两部的夹持传动块一端分别连接夹持传动机构的侧壁,前后两部的夹持传动块另一端分别连接夹片,夹片一端连接y向微动开关,并且两个y向微动开关为相对布置;所述的z向定位机构包括升降电机、升降台面、升降臂、升降底座,底座下端连接升降台面,升降台面下端通过升降臂连接升降底座,升降底座一侧设有滑动槽一,滑动槽一内设有推进横杆,推进横杆一端连接升降臂,推进横杆另一端连接丝杆的一端,丝杆的另一端连接升降电机;
3、所述的样品载台通过x向定位机构、y向定位机构、z向定位机构进行样品自适应定位的方法包括如下步骤:
4、s1,将样品置于样品载台;
5、s2,扫码枪识别样品表面的二维码刻印,获取样品信息;
6、s3,一键启动,x向定位机构、y向定位机构、z向定位机构初始化;
7、s4,根据获取的样品厚度信息,升降电机带动丝杆转动,丝杆带动升降臂升降,从而调整样品载台的整体高度,完成镭射开封机的镭射对焦;
8、s5,夹持电机工作,夹持电机通过夹持传动机构带动夹持传动块在滑轨上滑动,直至y向微动开关夹持住样品,此时根据夹持电机反馈的步进数推算样品宽度;
9、s6,推进电机工作,推进电机通过滚珠丝杆带动移动支座移动,直至样品碰触到x向微动开关,此时根据推进电机反馈的步进数推算样品长度;
10、s7,将步骤s5、s6反馈的样品尺寸与标准库中的数据进行匹配判断,如果数据匹配,则提示镭射参数并进行步骤s8,如果数据不匹配,则进行步骤s9;
11、s8,确认并手动调取镭射参数,进行镭射开封;
12、s9,系统报错,提示是否要继续操作,如果要继续操作,则回到步骤s3,重复步骤s3至步骤s7,如果不继续操作,则停机排查原因。
13、所述的底座上端设有直线导轨,直线导轨上端连接移动支座。
14、所述的固定支座一侧设有供样品载台穿过的插槽。
15、所述的夹持传动机构包括电机传动杆、传动齿条、传动齿轮,所述的夹持电机连接电机传动杆一端,电机传动杆另一端的前后两侧分别设有传动齿条,传动齿条外侧设有相啮合的传动齿轮,前后两侧的传动齿轮通过夹持臂连接前后两部的夹持传动块。
16、所述的电机传动杆、传动齿轮外侧设有防护外壳。
17、所述的升降臂包括升降臂一、升降臂二,升降臂一与升降臂二呈x型布置,并且升降臂一与升降臂二中部通过转轴转动连接,升降臂一上端连接横向连接杆一,升降臂一下端连接推进横杆,升降臂二上端连接横向连接杆二,升降臂二下端连接固定横杆。
18、所述的横向连接杆一位于升降台面内一端,升降台面内另一端设有与滑动槽一位置相配合的滑动槽二,横向连接杆二位于滑动槽二内,固定横杆位于升降底座一端。
19、升降电机下端连接电机底座。
20、所述的推进电机、夹持电机、夹持传动机构下端通过支撑座连接底座。
21、所述的底座与升降台面之间通过底座固定螺栓固定。
22、本发明同现有技术相比,通过x向、y向、z向定位机构反馈样品尺寸,从而有助于选择合适的镭射参数进行镭射开封。
1.一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,包括底座,其特征在于:所述的底座(1)下端设有z向定位机构,底座(1)上端一侧设有x向定位机构,x向定位机构上端设有样品载台(9),样品载台(9)一侧设有y向定位机构,所述的x向定位机构包括固定支座(7)、滚珠丝杆(8)、移动支座(3)、推进电机(14)、x向微动开关(31),位于底座(1)上端一侧连接固定支座(7)的一端,固定支座(7)的另一端连接滚珠丝杆(8)的一端,滚珠丝杆(8)的另一端连接推进电机(14),位于滚珠丝杆(8)上连接移动支座(3),移动支座(3)靠近固定支座(7)的侧壁上连接样品载台(9),位于固定支座(7)靠近移动支座(3)的侧壁上连接x向微动开关(31);所述的y向定位机构包括夹持电机(13)、夹持传动结构、夹持传动块(11)、夹片(10)、y向微动开关(32),位于底座(1)上端另一侧设有夹持电机(13),夹持电机(13)连接夹持传动机构(12)的一端,夹持传动机构(12)另一端设有滑轨(5),滑轨(5)的前后两端连接滑轨座(4),滑轨座(4)下端固定在移动支座(3),位于滑轨(5)上前后两部分别设有夹持传动块(11),并且前后两部的夹持传动块(11)一端分别连接夹持传动机构(12)的侧壁,前后两部的夹持传动块(11)另一端分别连接夹片(10),夹片(10)一端连接y向微动开关(32),并且两个y向微动开关(32)为相对布置;所述的z向定位机构包括升降电机(25)、升降台面(22)、升降臂(24)、升降底座(26),底座(1)下端连接升降台面(22),升降台面(22)下端通过升降臂(24)连接升降底座(26),升降底座(26)一侧设有滑动槽一(33),滑动槽一(33)内设有推进横杆(29),推进横杆(29)一端连接升降臂(24),推进横杆(29)另一端连接丝杆(30)的一端,丝杆(30)的另一端连接升降电机(25);
2.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的底座(1)上端设有直线导轨(2),直线导轨(2)上端连接移动支座(3)。
3.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的固定支座(7)一侧设有供样品载台(9)穿过的插槽(19)。
4.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的夹持传动机构(12)包括电机传动杆(17)、传动齿条(34)、传动齿轮(16),所述的夹持电机(13)连接电机传动杆(17)一端,电机传动杆(17)另一端的前后两侧分别设有传动齿条(34),传动齿条(34)外侧设有相啮合的传动齿轮(16),前后两侧的传动齿轮(16)通过夹持臂(15)连接前后两部的夹持传动块(11)。
5.根据权利要求4所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的电机传动杆(17)、传动齿轮(16)外侧设有防护外壳(18)。
6.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的升降臂(24)包括升降臂一(24-1)、升降臂二(24-2),升降臂一(24-1)与升降臂二(24-2)呈x型布置,并且升降臂一(24-1)与升降臂二(24-2)中部通过转轴(37)转动连接,升降臂一(24-1)上端连接横向连接杆一(35),升降臂一(24-1)下端连接推进横杆(29),升降臂二(24-2)上端连接横向连接杆二(36),升降臂二(24-2)下端连接固定横杆(28)。
7.根据权利要求6所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的横向连接杆一(35)位于升降台面(22)内一端,升降台面(22)内另一端设有与滑动槽一(33)位置相配合的滑动槽二(23),横向连接杆二(36)位于滑动槽二(23)内,固定横杆(28)位于升降底座(26)一端。
8.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:升降电机(25)下端连接电机底座(27)。
9.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的推进电机(14)、夹持电机(13)、夹持传动机构(12)下端通过支撑座(6)连接底座(1)。
10.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统,其特征在于:所述的底座(1)与升降台面(22)之间通过底座固定螺栓(20)固定。