芯片测试装置和芯片测试系统的制作方法

本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试装置和芯片测试系统。

背景技术：

1、对于芯片性能的测试，常用芯片老化测试箱进行测试。芯片老化测试箱包括具有试验腔的箱体，通过热气体加热试验腔内的待测试芯片，完成芯片的老化测试。目前，芯片老化测试箱的试验腔的体积大小是固定的，且体积较大，每次能够同时测试成千上万的芯片，适用于大批量测试，而在进行小批量测试时经济性和便利性较差。

技术实现思路

1、本申请提供的芯片测试装置和芯片测试系统，以适用于小批量测试且具有较高的经济性。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种芯片测试装置，包括壳体和均温板；所述均温板设于所述壳体内并将所述壳体内的空间分隔为第一空腔和第二空腔，所述第二空腔用于放置待测试芯片；所述均温板在所述壳体内的位置可调。

3、在一实施方式中，所述均温板上设有进风孔和出风孔，所述进风孔设于所述均温板的中间区域，所述出风孔环绕所述进风孔设置；

4、所述壳体具有进风通道和出风通道；所述进风通道的壁面端部与所述均温板抵接且所述进风通道与所述进风孔连通；所述第二空腔通过所述出风孔与所述第一空腔连通，所述第一空腔与所述出风通道连通。

5、在一实施方式中，还包括导流风扇，所述导流风扇设于所述出风孔，以加快所述第二空腔内的气体流动至所述第一空腔及加快所述第二空腔内部的气体主动循环速度。

6、在一实施方式中，还包括辅热垫，所述辅热垫设于所述均温板背离所述第一空腔的表面，所述辅热垫用于加热所述第二空腔内的气体。

7、在一实施方式中，所述辅热垫包括本体和设于所述本体上的加热线路；所述本体对应于所述进风孔设有第一贯穿孔，所述本体对应于所述出风孔处设有第二贯穿孔；

8、所述本体上距离所述第一贯穿孔的距离越远，设于所述本体上的所述加热线路的分布密度越大；和/或，所述本体上距离所述第一贯穿孔的距离越远，设于所述本体上的所述加热线路的加热功率越高。

9、在一实施方式中，所述进风孔包括多个子进风孔，多个所述子进风孔沿着所述均温板的中心对称设置。

10、在一实施方式中，所述出风孔包括多个子出风孔；多个所述子出风孔的中心连线形成的图形环绕所述进风孔整周；

11、或，所述均温板包括多个环绕所述进风孔的出风区域，每个所述出风区域均匀分布有多个所述子出风孔。

12、在一实施方式中，所述出风孔包括多个子出风孔，多个所述子出风孔环绕所述进风孔均匀排布；

13、一个所述子出风孔设有一个所述导流风扇。

14、在一实施方式中，还包括支撑件，用于固定所述均温板；所述支撑件可调节连接于所述壳体的内壁，以使所述均温板位置可调。

15、在一实施方式中，所述壳体为长方体，所述长方体的长小于或等于500mm，所述长方体的宽小于或等于500mm；所述均温板在所述长方体的高度方向上位置可调。

16、在一实施方式中，所述均温板的材质为紫铜。

17、在一实施方式中，所述壳体包括内壳和外壳，所述内壳与所述外壳之间填充有气体以绝热保温；和/或，所述壳体的材料为聚碳酸酯。

18、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种芯片测试系统，包括：上述任一项所述的芯片测试装置和加热装置；所述加热装置包括加热件，所述加热件用于对常温气体进行加热并将加热后的气体输送至所述芯片测试装置的第二空腔内。

19、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种芯片测试装置和芯片测试系统，芯片测试装置包括壳体和均温板，均温板设于壳体内并将壳体内的空间分隔为第一空腔和第二空腔，第二空腔用于放置待测试芯片；均温板在所述壳体内的位置可调，使得可以根据待测试芯片的数量多少调节第二空腔的空间大小，进而使得芯片测试装置可以适用于小批量的测试。另外，当待测试芯片的数量较少时，将第二空腔的空间适应性调小，达到测试所需温度的时间较短，有利于降低能耗，经济性较高。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述均温板上设有进风孔和出风孔，所述进风孔设于所述均温板的中间区域，所述出风孔环绕所述进风孔设置；

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括导流风扇，所述导流风扇设于所述出风孔，以加快所述第二空腔内的气体流动至所述第一空腔及加快所述第二空腔内部的气体主动循环速度。

4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括辅热垫，所述辅热垫设于所述均温板背离所述第一空腔的表面，所述辅热垫用于加热所述第二空腔内的气体。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述辅热垫包括本体和设于所述本体上的加热线路；所述本体对应于所述进风孔设有第一贯穿孔，所述本体对应于所述出风孔处设有第二贯穿孔；

6.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述进风孔包括多个子进风孔，多个所述子进风孔沿着所述均温板的中心对称设置。

7.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述出风孔包括多个子出风孔；多个所述子出风孔的中心连线形成的图形环绕所述进风孔整周；

8.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述出风孔包括多个子出风孔，多个所述子出风孔环绕所述进风孔均匀排布；

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括支撑件，用于固定所述均温板；所述支撑件可调节连接于所述壳体的内壁，以使所述均温板位置可调。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述壳体为长方体，所述长方体的长小于或等于500mm，所述长方体的宽小于或等于500mm；所述均温板在所述长方体的高度方向上位置可调。

11.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述均温板的材质为紫铜。

12.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述壳体包括内壳和外壳，所述内壳与所述外壳之间填充有气体以绝热保温；和/或，所述壳体的材料为聚碳酸酯。

13.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种芯片测试装置和芯片测试系统，芯片测试装置包括壳体和均温板，均温板设于壳体内并将壳体内的空间分隔为第一空腔和第二空腔，第二空腔用于放置待测试芯片；均温板在所述壳体内的位置可调，使得可以根据待测试芯片的数量多少调节第二空腔的空间大小，进而使得芯片测试装置可以适用于小批量的测试。另外，当待测试芯片的数量较少时，将第二空腔的空间适应性调小，达到测试所需温度的时间较短，有利于降低能耗，经济性较高。

技术研发人员：邓亚楼,廖振伟,田浩,靳林朋
受保护的技术使用者：西安紫光国芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13